CN209551472U - 一种yv04晶体加工用的抛光装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及YV04晶体加工技术领域，且公开了一种YV晶体加工用的抛光装置，包括安装底板，所述安装底板顶部固定安装有数量为两个的承重柱，所述安装底板的顶部固定安装有位于两个承重柱之间的安装块。该YV04晶体加工用的抛光装置，通过转动套接件，在固定外环和固定内环的作用下，从而改变两个调节杆之间的间距，从而带动两个连接杆相向移动或相背移动，从而改变两个承接座之间的间距，从而根据晶体的大小调整合适的尺寸，从而实现对晶体的稳定夹持，保证对其抛光过程中稳定性，通过设置的打磨机头实现对晶体的打磨抛光，当打磨完毕后松开压合杆，在支撑弹簧的弹性势能的作用下，实现压合杆的归位，方便使用者使用。
Description
技术领域
本实用新型涉及YV04晶体加工技术领域，具体为一种YV04晶体加工用的抛光装置。
背景技术
YVO4晶体是一种性能优良的激光晶体，适于制造激光二极管泵浦特别是中低功率的激光器，其具备较高的吸收系数和很大的受激发射截面，激光二极管泵浦的YVO4晶体与LBO、BBO和KTP等高非线性系数的晶体配合使用，能够达到较好的倍频转换效率，可以制成输出近红外、绿色和蓝色到紫外线等类型的全固态激光器，现在YVO4激光器已在机械、材料加工、波谱学、晶片检验、显示器、医学检测、激光印刷和数据存储等多个领域得到广泛的应用，而且YVO4二极管泵浦固态激光器正在迅速取代传统的水冷离子激光器和灯泵浦激光器的市场，尤其是在小型化和单纵模输出方面。
在YVO4晶体的加工过程中，需要对晶体的表面的进行打磨抛光，目前的打磨抛光设备，结构单一，对晶体的固定不稳定，而且需要根据晶体的大小调节合适的夹具，而且抛光过程中，不易控制抛光机头，容易对晶体造成磕碰，故而提出一种YV04晶体加工用的抛光装置来解决上述问题。
实用新型内容
（一）解决的技术问题
针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种YV04晶体加工用的抛光装置，具备方便调节等优点，解决了在YVO4晶体的加工过程中，需要对晶体的表面的进行打磨抛光，目前的打磨抛光设备，结构单一，对晶体的固定不稳定，而且需要根据晶体的大小调节合适的夹具，而且抛光过程中，不易控制抛光机头，容易对晶体造成磕碰的问题。
（二）技术方案
为实现上述方便调节的目的，本实用新型提供如下技术方案：一种YV晶体加工用的抛光装置，包括安装底板，所述安装底板顶部固定安装有数量为两个的承重柱，所述安装底板的顶部固定安装有位于两个承重柱之间的安装块，所述安装块的左右两侧均活动连接有转块，两个所述转块相背的一侧均固定安装有连接杆，两个所述连接杆相对的一侧均固定安装有分别位于两个转块上方的固定块，两个所述连接杆的顶端均固定安装有承接座，两个所述固定块相对的一侧均活动安装有调节杆，左边的所述调节杆的外部固定安装有固定外环，左边的所述调节杆的外部套接有与固定外环的右侧接触的套接件，左边的所述调节杆的外部固定安装有位于套接件内部的固定内环，两个所述承重柱的顶端均与固定顶板的底部固定连接，所述固定顶板的顶部固定安装有承接件，所述承接件的左侧活动连接有压合杆，所述压合杆通过卡合件与移动块活动连接，所述移动块的底部固定连接有贯穿固定顶板的插接杆，所述固定顶板的顶部固定安装有被插接杆贯穿的卡接件，所述插接杆的外部固定安装有位于卡接件内部的卡接环，所述插接杆的外部套接有位于卡接件内部且与卡接环的顶部接触的支撑弹簧，所述插接杆的底端固定安装有打磨机头。
优选的，所述套接件的左侧开设有定位孔，定位孔的直径与调节杆的直径相适配。
优选的，所述固定外环的直径大于定位孔的直径，所述固定内环的直径大于定位孔的直径，所述固定内环的直径小于套接件的内径。
优选的，所述套接件的内壁和右边的调节杆的外壁均开设有螺纹槽，所述套接件与调节杆螺纹连接。
优选的，所述卡合件的内部开设有环形槽，所述移动块滑动卡接在环形槽内。
优选的，所述卡接环的直径大于支撑弹簧的直径，所述卡接环的移动距离与支撑弹簧的伸缩长度相对应。
（三）有益效果
与现有技术相比，本实用新型提供了一种YV04晶体加工用的抛光装置，具备以下有益效果：
该YV04晶体加工用的抛光装置，通过设置的承接座放置晶体，通过转动套接件，在固定外环和固定内环的作用下，从而改变两个调节杆之间的间距，从而带动两个连接杆相向移动或相背移动，从而改变两个承接座之间的间距，从而根据晶体的大小调整合适的尺寸，从而实现对晶体的稳定夹持，保证对其抛光过程中稳定性，通过下压压合杆使得移动块沿卡合件内移动，使得插接杆向下移动，同时卡接环带动支撑弹簧伸缩，通过设置的打磨机头实现对晶体的打磨抛光，当打磨完毕后松开压合杆，在支撑弹簧的弹性势能的作用下，实现压合杆的归位，方便使用者使用。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图；
图2为本实用新型图1中A处的放大图；
图3为本实用新型图1中B处的放大图。
图中：1安装底板、2承重柱、3安装块、4转块、5连接杆、6固定块、7承接座、8调节杆、9固定外环、10套接件、11固定内环、12固定顶板、13承接件、14压合杆、15卡合件、16移动块、17插接杆、18卡接件、19卡接环、20支撑弹簧、21打磨机头。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-3，一种YV04晶体加工用的抛光装置，包括安装底板1，安装底板1顶部固定安装有数量为两个的承重柱2，安装底板1的顶部固定安装有位于两个承重柱2之间的安装块3，安装块3的左右两侧均活动连接有转块4，两个转块4相背的一侧均固定安装有连接杆5，两个连接杆5相对的一侧均固定安装有分别位于两个转块4上方的固定块6，两个连接杆5的顶端均固定安装有承接座7，两个固定块6相对的一侧均活动安装有调节杆8，左边的调节杆8的外部固定安装有固定外环9，左边的调节杆8的外部套接有与固定外环9的右侧接触的套接件10，套接件10的左侧开设有定位孔，定位孔的直径与调节杆8的直径相适配，套接件10的内壁和右边的调节杆8的外壁均开设有螺纹槽，套接件10与调节杆8螺纹连接，左边的调节杆8的外部固定安装有位于套接件10内部的固定内环11，固定外环9的直径大于定位孔的直径，固定内环11的直径大于定位孔的直径，固定内环11的直径小于套接件10的内径，两个承重柱2的顶端均与固定顶板12的底部固定连接，固定顶板12的顶部固定安装有承接件13，承接件13的左侧活动连接有压合杆14，压合杆14通过卡合件15与移动块16活动连接，卡合件15的内部开设有环形槽，移动块16滑动卡接在环形槽内，移动块16的底部固定连接有贯穿固定顶板12的插接杆17，固定顶板12的顶部固定安装有被插接杆17贯穿的卡接件18，插接杆17的外部固定安装有位于卡接件18内部的卡接环19，插接杆17的外部套接有位于卡接件18内部且与卡接环19的顶部接触的支撑弹簧20，卡接环19的直径大于支撑弹簧20的直径，卡接环19的移动距离与支撑弹簧20的伸缩长度相对应，插接杆17的底端固定安装有打磨机头21，通过设置的承接座7放置晶体，通过转动套接件10，在固定外环9和固定内环11的作用下，从而改变两个调节杆8之间的间距，从而带动两个连接杆5相向移动或相背移动，从而改变两个承接座7之间的间距，从而根据晶体的大小调整合适的尺寸，从而实现对晶体的稳定夹持，保证对其抛光过程中稳定性，通过下压压合杆14使得移动块16沿卡合件15内移动，使得插接杆17向下移动，同时卡接环19带动支撑弹簧20伸缩，通过设置的打磨机头21实现对晶体的打磨抛光，当打磨完毕后松开压合杆14，在支撑弹簧20的弹性势能的作用下，实现压合杆14的归位，方便使用者使用。
综上所述，该YV04晶体加工用的抛光装置，通过设置的承接座7放置晶体，通过转动套接件10，在固定外环9和固定内环11的作用下，从而改变两个调节杆8之间的间距，从而带动两个连接杆5相向移动或相背移动，从而改变两个承接座7之间的间距，从而根据晶体的大小调整合适的尺寸，从而实现对晶体的稳定夹持，保证对其抛光过程中稳定性，通过下压压合杆14使得移动块16沿卡合件15内移动，使得插接杆17向下移动，同时卡接环19带动支撑弹簧20伸缩，通过设置的打磨机头21实现对晶体的打磨抛光，当打磨完毕后松开压合杆14，在支撑弹簧20的弹性势能的作用下，实现压合杆14的归位，方便使用者使用。
需要说明的是，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (6)
1.一种YV04晶体加工用的抛光装置，包括安装底板（1），其特征在于：所述安装底板（1）顶部固定安装有数量为两个的承重柱（2），所述安装底板（1）的顶部固定安装有位于两个承重柱（2）之间的安装块（3），所述安装块（3）的左右两侧均活动连接有转块（4），两个所述转块（4）相背的一侧均固定安装有连接杆（5），两个所述连接杆（5）相对的一侧均固定安装有分别位于两个转块（4）上方的固定块（6），两个所述连接杆（5）的顶端均固定安装有承接座（7），两个所述固定块（6）相对的一侧均活动安装有调节杆（8），左边的所述调节杆（8）的外部固定安装有固定外环（9），左边的所述调节杆（8）的外部套接有与固定外环（9）的右侧接触的套接件（10），左边的所述调节杆（8）的外部固定安装有位于套接件（10）内部的固定内环（11），两个所述承重柱（2）的顶端均与固定顶板（12）的底部固定连接，所述固定顶板（12）的顶部固定安装有承接件（13），所述承接件（13）的左侧活动连接有压合杆（14），所述压合杆（14）通过卡合件（15）与移动块（16）活动连接，所述移动块（16）的底部固定连接有贯穿固定顶板（12）的插接杆（17），所述固定顶板（12）的顶部固定安装有被插接杆（17）贯穿的卡接件（18），所述插接杆（17）的外部固定安装有位于卡接件（18）内部的卡接环（19），所述插接杆（17）的外部套接有位于卡接件（18）内部且与卡接环（19）的顶部接触的支撑弹簧（20），所述插接杆（17）的底端固定安装有打磨机头（21）。
2.根据权利要求1所述的一种YV04晶体加工用的抛光装置，其特征在于：所述套接件（10）的左侧开设有定位孔，定位孔的直径与调节杆（8）的直径相适配。
3.根据权利要求1或2所述的一种YV04晶体加工用的抛光装置，其特征在于：所述固定外环（9）的直径大于定位孔的直径，所述固定内环（11）的直径大于定位孔的直径，所述固定内环（11）的直径小于套接件（10）的内径。
4.根据权利要求1所述的一种YV04晶体加工用的抛光装置，其特征在于：所述套接件（10）的内壁和右边的调节杆（8）的外壁均开设有螺纹槽，所述套接件（10）与调节杆（8）螺纹连接。
5.根据权利要求1所述的一种YV04晶体加工用的抛光装置，其特征在于：所述卡合件（15）的内部开设有环形槽，所述移动块（16）滑动卡接在环形槽内。
6.根据权利要求1所述的一种YV04晶体加工用的抛光装置，其特征在于：所述卡接环（19）的直径大于支撑弹簧（20）的直径，所述卡接环（19）的移动距离与支撑弹簧（20）的伸缩长度相对应。
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Cited By (1)
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|---|---|---|---|---|
| CN114905401A (zh) * | 2022-05-30 | 2022-08-16 | 浙江任享保温科技股份有限公司 | 一种保温杯外壳抛光装置 |
-
2019
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