CN209527034U - 一种车载电子产品的防水减震散热结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型是一种车载电子产品的防水减震散热结构，包括壳体，所述壳体内底面均布有若干根螺柱，螺柱上套接有弹簧，弹簧上放置有PCBA板，PCBA板上装载有相应的大功率电子器件，大功率电子器件上放置有导热块，导热块与大功率电子器件之间留有空腔，在该空腔内设有第一导热垫片，第一导热垫片的一端面与大功率电子器件贴附，另一端面与导热块的下端面贴附，导热块的上端面贴附有第二导热垫片，第二导热垫片的上端面压附有散热板，散热板与壳体的上部密封连接。本实用新型满足了大功率器件的防水兼散热问题，同时也解决多零件组合导致累积公差大，影响散热效果的问题，并且能降低产品安装环境中的高频震动，减小对敏感器件的损伤。
Description
技术领域
本实用新型涉及车载电子元器件技术领域，具体涉及一种车载电子产品的防水减震散热结构。
背景技术
伴随芯片集成功能增多，灵敏性能提高，对其使用环境的要求也越来越苛刻。目前在车载电子产品结构设计中存在以下矛盾：
当大功率电子器件遭遇恶劣的使用环境时，外部结构对其的三防就变的极其重要。其中防水需要密闭空间，但若将电子器件产生热量扩散出来则就需要一个通透的环境，使气体产生对流散热。因此散热与防水存在相互矛盾现象。
这时便需要在保证外壳防水条件下，将热量通过散热块传导的方式，导出到壳体外部。由于传导热量的结构是多层次组合状态，所累计公差较大，现有加工精度无法保证芯片—散热块—散热器之间的紧密接触。这时便需要一种基于防水要求下的车载电子产品的减震散热结构。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服现有技术存在的问题，提供一种车载电子产品的防水减震散热结构,使得车载大功率高敏感度的电子元器件能够在防水要求下充分散热，同时削弱车载产品安装环境中的高频震动，减小震动对电子器件损伤，解决多零件组合导致的累计公差使零件间接触不紧密的问题。
为实现上述技术目的，达到上述技术效果，本实用新型通过以下技术方案实现：
一种车载电子产品的防水减震散热结构，包括壳体，所述壳体内底面均布有若干根螺柱，所述螺柱上套接有弹簧，所述弹簧上放置有PCBA板，PCBA板上装载有相应的大功率电子器件，所述大功率电子器件上放置有导热块，所述导热块与大功率电子器件之间留有空腔，在该空腔内设有第一导热垫片，所述第一导热垫片的一端面与大功率电子器件贴附，另一端面与导热块的下端面贴附，导热块的上端面贴附有第二导热垫片，所述第二导热垫片的上端面压附有散热板，所述散热板与壳体的上部密封连接。
进一步的，所述PCBA板通过螺钉锁接在螺柱上。
进一步的，所述导热块的边缘设有若干向下延伸的支脚，导热块通过支脚放置在大功率电子器件上。
进一步的，所述导热块位于支脚处设有螺纹孔，导热块通过螺纹孔及相配合的螺丝锁接在PCBA板上。
进一步的，所述壳体为矩形盒体，盒体上端开口，散热板与盒体上端的开口边缘密封连接，形成密闭空间。
进一步的，所述第一导热垫片和第二导热垫片为导热硅胶垫片。
本实用新型的有益效果是:
本实用新型满足了大功率器件的防水兼散热问题；同时也解决多零件组合导致累积公差大，从而影响散热效果的问题；并且本实用新型结构能将产品安装环境中的高频震动降低，从而减小对敏感器件的损伤。
本实用新型的结构方式中的弹簧补偿了所有叠加零件造成的公差，保证了热量传导的高效。
若将本实用新型安装在汽车、火车等具备高频震动的环境中；弹簧则能发挥减震效果，并且也能保证在一定震动条件下，导热过程的畅通。
还解决防水与导热间的相互矛盾。
附图说明
图1为本实用新型结构爆炸图；
图2为本实用新型外部结构图；
图3为本实用新型透视结构图。
图中标号说明：1、螺柱，2、弹簧，3、PCBA板，4、螺钉，5、第一导热垫片，6、导热块，7、螺丝，8、第二导热垫片，9、散热板，10、壳体。
具体实施方式
下面将参考附图并结合实施例，来详细说明本实用新型。
如图1-图3所示，一种车载电子产品的防水减震散热结构，包括壳体10，所述壳体10内底面均布有若干根螺柱1，所述螺柱1上套接有弹簧2，所述弹簧2上放置有PCBA板3，PCBA板3上装载有相应的大功率电子器件，所述大功率电子器件上放置有导热块6，所述导热块6与大功率电子器件之间留有空腔，在该空腔内设有第一导热垫片5，所述第一导热垫片5的一端面与大功率电子器件贴附，另一端面与导热块6的下端面贴附，导热块6的上端面贴附有第二导热垫片8，所述第二导热垫片8的上端面压附有散热板9，所述散热板9与壳体10的上部密封连接。
所述PCBA板3通过螺钉4锁接在螺柱1上。
所述导热块6的边缘设有若干向下延伸的支脚，导热块6通过支脚放置在大功率电子器件上。
所述导热块6位于支脚处设有螺纹孔，导热块6通过螺纹孔及相配合的螺丝7锁接在PCBA板3上。
所述壳体10为矩形盒体，盒体上端开口，散热板9与盒体上端的开口边缘密封连接，形成密闭空间。
所述第一导热垫片5和第二导热垫片8为导热硅胶垫片。
本实用新型原理
在密闭空间中，车载大功率器件的热量仅能够通过传导方式外散，然而在多层零件叠加的情况下，会导致累积公差较大，无法保证传导过程中有效接触。这时，本实用新型结构方式中的弹簧2能很好的补偿所有叠加零件造成的公差，保证了热量传导的高效。若产品安装在汽车、火车等具备高频震动的环境中；弹簧2则能发挥减震效果，并且也能保证在一定震动条件下，导热过程的畅通。
此外，需要说明的是，除非特别说明或者指出，否则说明书中的术语“第一”、“第二”等描述仅仅用于区分说明书中的各个组件、元素、步骤等，而不是用于表示各个组件、元素、步骤之间的逻辑关系或者顺序关系等。
以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种车载电子产品的防水减震散热结构，包括壳体（10），其特征在于，所述壳体（10）内底面均布有若干根螺柱（1），所述螺柱（1）上套接有弹簧（2），所述弹簧（2）上放置有PCBA板（3），PCBA板（3）上装载有相应的大功率电子器件，所述大功率电子器件上放置有导热块（6），所述导热块（6）与大功率电子器件之间留有空腔，在该空腔内设有第一导热垫片（5），所述第一导热垫片（5）的一端面与大功率电子器件贴附，另一端面与导热块（6）的下端面贴附，导热块（6）的上端面贴附有第二导热垫片（8），所述第二导热垫片（8）的上端面压附有散热板（9），所述散热板（9）与壳体（10）的上部密封连接。
2.根据权利要求1所述的车载电子产品的防水减震散热结构，其特征在于，所述PCBA板（3）通过螺钉（4）锁接在螺柱（1）上。
3.根据权利要求1所述的车载电子产品的防水减震散热结构，其特征在于，所述导热块（6）的边缘设有若干向下延伸的支脚，导热块（6）通过支脚放置在大功率电子器件上。
4.根据权利要求3所述的车载电子产品的防水减震散热结构，其特征在于，所述导热块（6）位于支脚处设有螺纹孔，导热块（6）通过螺纹孔及相配合的螺丝（7）锁接在PCBA板（3）上。
5.根据权利要求1所述的车载电子产品的防水减震散热结构，其特征在于，所述壳体（10）为矩形盒体，盒体上端开口，散热板（9）与盒体上端的开口边缘密封连接，形成密闭空间。
6.根据权利要求1所述的车载电子产品的防水减震散热结构，其特征在于，所述第一导热垫片（5）和第二导热垫片（8）为导热硅胶垫片。
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| CN201821777785.3U CN209527034U (zh) | 2018-10-31 | 2018-10-31 | 一种车载电子产品的防水减震散热结构 |
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| CN (1) | CN209527034U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112562172A (zh) * | 2020-12-11 | 2021-03-26 | 全南群英达电子有限公司 | 一种验钞机用柔性磁阻磁头 |
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2018
- 2018-10-31 CN CN201821777785.3U patent/CN209527034U/zh active Active
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