CN209517375U - 一种dmd组件及dlp投影装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种DMD组件及DLP投影装置，所述DMD组件包括DMD、interposer板、PCB板以及形成有导热块的散热器，所述导热块穿过所述PCB板、interposer板的中空部与所述DMD通过导热材料接触导热，所述导热块具有与所述DMD相对的接触面以及相接于所述接触面的多个侧面，所述接触面、侧面之间形成有第一切角，和/或相邻所述侧面之间形成有延伸至所述接触面的第二切角，和/或所述接触面形成有第一沟槽，和/或所述侧面形成有延伸至所述接触面的第二沟槽，和/或所述导热块内部形成有贯穿所述接触面、侧面的孔道。本实用新型DMD组件设置上述结构使得导热材料在扩散有路可退，从而避免了现有技术中因导热材料扩散所导致的触点接触不良的问题。

Description

一种DMD组件及DLP投影装置

技术领域

本实用新型属于光学与投影技术领域，具体涉及一种DMD组件及DLP投影装置。

背景技术

DLP(Digtal Light Procession，数字光处理)投影装置因其具有原生对比度高、机器小型化、光路采用封闭式等特点，越来越受到用户的青睐， DLP投影通常是以DMD(Digtal Micromirror Device，数字微镜器件)作为成像器件，通过调节反射光实现投影图像。

现有的DMD组件100中，散热器110、DMD120之间设置有导热材料150（例如，导热硅脂，导热膏，相变、非相变导热贴等），用于提高导热效率，部分情况下导热材料150也起到绝缘作用，参考图1、图2所示，散热器110上的导热块111穿过PCB板130、interposer板140上的中空部（131、141），并与DMD120之间形成涂抹导热材料150用的预留间隙，通过填充导热材料150实现接触导热。

由于PCB板130、interposer板140、DMD120彼此之间在组装后也存在一定的间隙，而导热材料150在受到挤压和加热时会向四周溢出扩散，当扩散至PCB板130、interposer板140、DMD120中相邻器件之间时，则易导致PCB板130、interposer板140之间或interposer板140、DMD120之间的触点接触不良，继而使得DMD120工作不稳定，甚至出现损坏的问题。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种DMD组件，以解决现有DMD组件中因导热材料扩散所导致的触点接触不良的问题。

为达到上述目的，本实用新型采用以下技术方案予以实现：

一方面，本实用新型提供了一种DMD组件，包括DMD、interposer板、PCB板以及形成有导热块的散热器，所述导热块穿过所述PCB板、interposer板的中空部与所述DMD通过导热材料接触导热，所述导热块具有与所述DMD相对的接触面以及相接于所述接触面的多个侧面，所述接触面、侧面之间形成有第一切角和/或相邻所述侧面之间形成有延伸至所述接触面的第二切角。

另一方面，本实用新型提供还提供了一种DMD组件，包括DMD、interposer板、PCB板以及形成有导热块的散热器，所述导热块穿过所述PCB板、interposer板的中空部与所述DMD通过导热材料接触导热，所述导热块具有与所述DMD相对的接触面以及相接于所述接触面的多个侧面，所述接触面形成有第一沟槽和/或所述侧面形成有延伸至所述接触面的第二沟槽。

如上所述的DMD组件中,所述第一沟槽呈闭环形。

如上所述的DMD组件中,所述第一沟槽延伸至所述侧面。

如上所述的DMD组件中,所述第一沟槽具有交叉相连的多段。

如上所述的DMD组件中,所述第一沟槽、第二沟槽交叉相连。

再一方面，本实用新型还提供了一种DMD组件，包括DMD、interposer板、PCB板以及形成有导热块的散热器，所述导热块穿过所述PCB板、interposer板的中空部与所述DMD通过导热材料接触导热，所述导热块具有与所述DMD相对的接触面以及相接于所述接触面的多个侧面，所述导热块内部形成有贯穿所述接触面、侧面的孔道。

基于如上所述的DMD组件，本实用新型还提供了一种DLP投影装置，其包括如上所述的DMD组件。

与现有技术相比，本实用新型的优点及有益效果是：

本实用新型通过在导热块上形成第一切角、第二切角、第一沟槽、第二沟槽、孔道中任一用于导热材料扩散的结构，可在导热块、DMD之间导热材料扩散时实现有效避让，避免导热材料无处退料时被挤向PCB板、interposer板之间或interposer板、DMD之间的问题，具体来说，在导热块上与DMD相对的接触面与DMD之间涂抹导热材料后，当导热材料受到挤压、加热时，相对PCB板、interposer板之间以及interposer板、DMD之间的狭窄间隙，导热材料在向接触面四周扩散时更易朝向上述用于导热材料扩散的结构所在处扩散，即导热材料在扩散时有空间可退，因此可以有效克服现有技术存在的因导热材料的溢出扩散所引起的触点接触不良的问题，从而有利于实现DMD组件的长久可靠运行。

结合附图阅读本实用新型实施方式的详细描述后，本实用新型的其他特点和优点将变得更加清楚。

附图说明

图1是现有DMD组件中部分器件的分解示意图；

图2是现有DMD组件中部分器件的剖视图；

图3是本实用新型实施例一中散热器的结构示意图；

图4是本实用新型实施例二中散热器的结构示意图；

图5是本实用新型实施例三中散热器的结构示意图；

图6是本实用新型实施例四中散热器的结构示意图；

图7是本实用新型实施例五中散热器的结构示意图；

图8是本实用新型实施例六中散热器的结构示意图；

图9是本实用新型实施例七中散热器的结构示意图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下将结合附图和实施例，对本发明作进一步详细说明。需要说明的是，在本发明的描述中，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

实施例一

为了解决现有DMD组件在组装后，易出现导热材料朝向PCB板、interposer板之间以及interposer板、DMD之间扩散，以致产生触点接触不良的问题，本实施例提供了一种DMD组件，其包括PCB板、interposer板、DMD以及形成有导热块的散热器200，导热块穿过PCB板、interposer板的中空部与DMD之间通过导热材料接触导热，导热块呈长方体结构，其具有与DMD相对的接触面210以及与接触面210相接的四个侧面，在组装后接触面210、DMD之间涂抹了设定量的导热材料，以涂抹导热膏为例，为了在导热膏扩散时，避免导热膏受压挤入PCB板、interposer板之间以及interposer板、DMD之间，本实施例在接触面210、侧面之间形成第一切角，借助第一切角避让受压扩散的导热膏，并可利用第一切角自身限定出收容导热膏的容料空间，或者利用第一切角与PCB板、interposer板的中空部一同限定出收容导热膏的容料空间，通过对部分导热膏的收容，避免了导热膏因无处扩散而被挤压至周围器件的触点处。

其中，第一切角可以是形成在接触面210、侧面之间的倒角（包括倒圆角、倒斜角），也可以形成在接触面210、侧面之间的缺口槽，缺口槽可以是V形槽、L形槽或具有多级台面的台阶式凹槽。第一切角的数量、尺寸并不唯一，可根据导热材料的用量、导热块的形状构造来定。

如图3所示，本实施例中四个侧面与接触面210之间均形成作为第一切角的倒角211。

实施例二

如图4所示，本实施例与实施例一的不同在于，相对设置的两个侧面与接触面210之间形成有倒角211。为了缩短导热材料扩散至倒角211的行程，本实施例所形成的两处倒角211具体位于接触面210宽度方向的两端。

实施例三

为了解决现有DMD组件在组装后，易出现导热材料朝向PCB板、interposer板之间以及interposer板、DMD之间扩散，以致产生触点接触不良的问题，本实施例提供了一种DMD组件，其包括PCB板、interposer板、DMD以及形成有导热块的散热器200，导热块穿过PCB板、interposer板的中空部与DMD之间通过导热材料接触导热，导热块呈长方体结构，其具有与DMD相对的接触面以及与接触面相接的四个侧面220，在组装后接触面、DMD之间涂抹了设定量的导热材料，以涂抹导热膏为例，为了在导热膏扩散时，避免导热膏受压挤入PCB板、interposer板之间以及interposer板、DMD之间，本实施例在相邻侧面220之间形成有延伸至接触面的第二切角，借助第二切角避让受压扩散的导热膏，并可利用第二切角自身限定出收容导热膏的容料空间，或者利用第二切角与PCB板、interposer板的中空部一同限定出收容导热膏的容料空间，通过对部分导热膏的收容，避免了导热膏因无处扩散而被挤压至周围器件的触点处。

其中，第二切角可以是形成在相邻侧面220之间的倒角（包括倒圆角、倒斜角），也可以形成在相邻侧面220之间的缺口槽，缺口槽可以是V形槽、L形槽或具有多级台面的台阶式凹槽。第二切角的数量、尺寸并不唯一，可根据导热材料的用量、导热块的形状构造来定。

如图5所示，本实施例中所有相邻侧面220之间均形成有作为第二切角的倒角221。

实施例四

为了解决现有DMD组件在组装后，易出现导热材料朝向PCB板、interposer板之间以及interposer板、DMD之间扩散，以致产生触点接触不良的问题，本实施例提供了一种DMD组件，其包括PCB板、interposer板、DMD以及形成有导热块的散热器200，导热块穿过PCB板、interposer板的中空部与DMD之间通过导热材料接触导热，导热块呈长方体结构，其具有与DMD相对的接触面230以及与接触面230相接的四个侧面，在组装后接触面230、DMD之间涂抹了设定量的导热材料，以涂抹导热膏为例，为了在导热膏扩散时，避免导热膏受压挤入PCB板、interposer板之间以及interposer板、DMD之间，本实施例在接触面230上形成有第一沟槽231，第一沟槽231的开口面向导热材料，在导热材料扩散时有利于全面地收容导热材料，其结构、形状以及大小可根据导热材料的用量来定，其通过自身的内凹结构限定出收容导热膏的容料空间，通过对部分导热膏的收容，避免了导热膏因无处扩散而被挤压至周围器件的触点处。

如图6所示，本实施例中接触面230上的第一沟槽231呈闭环形，在接触面230呈长方形时，第一沟槽231为对应的长方形沟槽，通过将第一沟槽231相对均布在接触面230上，有利于导热材料更快地扩散至第一沟槽231内。

实施例五

如图7所示，本实施例与实施例四的不同在于，在导热块的接触面240上的第一沟槽241为延伸至侧面的条形沟槽，沿第一沟槽241扩散至导热块的侧面的导热材料，还能继续沿PCB板、interposer板的中空部与侧面之间因插装配合而预留的插装间隙进行扩散。为了将第一沟槽241更为均布在接触面240上，本实施例形成有两段第一沟槽241，两段第一沟槽241分别沿接触面240的长度方向、宽度方向延伸，为了实现两段第一沟槽241之间的相互配合，确保导热材料均匀扩散在两段第一沟槽241内，本实施例中两段第一沟槽241在接触面240的中部交叉相连。

实施例六

为了解决现有DMD组件在组装后，易出现导热材料朝向PCB板、interposer板之间以及interposer板、DMD之间扩散，以致产生触点接触不良的问题，本实施例提供了一种DMD组件，其包括PCB板、interposer板、DMD以及形成有导热块的散热器200，导热块穿过PCB板、interposer板的中空部与DMD之间通过导热材料接触导热，导热块呈长方体结构，其具有与DMD相对的接触面以及与接触面相接的四个侧面250，在组装后接触面、DMD之间涂抹了设定量的导热材料，以涂抹导热膏为例，为了在导热膏扩散时，避免导热膏受压挤入PCB板、interposer板之间以及interposer板、DMD之间，本实施例在侧面250上形成有延伸至接触面的第二沟槽251，第二沟槽251开口面向PCB板、interposer板的中空部与侧面250之间因插装配合而预留的插装间隙，由于其延伸至接触面，故依然可以在导热材料扩散时提供扩散通道，具体来说，其通过自身的内凹结构限定出收容导热膏的容料空间，通过对部分导热膏的收容，避免了导热膏因无处扩散而被挤压至周围器件的触点处。此外，第二沟槽251形成在侧面250上，在提供足够的容料空间的同时可以较好地保持接触面的平整度，有利于导热材料的涂抹，其结构、形状以及大小也可根据导热材料的用量来定。

如图8所示，本实施例中第二沟槽251为形成在侧面250上的条形沟槽，且接触面宽度方向上相对设置的两个侧面250分别形成有一段所述条形沟槽。

实施例七

为了解决现有DMD组件在组装后，易出现导热材料朝向PCB板、interposer板之间以及interposer板、DMD之间扩散，以致产生触点接触不良的问题，本实施例提供了一种DMD组件，其包括PCB板、interposer板、DMD以及形成有导热块的散热器200，导热块穿过PCB板、interposer板的中空部与DMD之间通过导热材料接触导热，导热块呈长方体结构，其具有与DMD相对的接触面以及与接触面相接的四个侧面260，在组装后接触面、DMD之间涂抹了设定量的导热材料，以涂抹导热膏为例，为了在导热膏扩散时，避免导热膏受压挤入PCB板、interposer板之间以及interposer板、DMD之间，本实施例导热块内部形成有贯穿接触面以及一个侧面260的孔道261，如图9所示，借助孔道261形成的扩散通道避让、收容受压扩散的导热膏，通过对部分导热膏的收容，避免了导热膏因无处扩散而被挤压至周围器件的触点处。由于孔道261形成在导热块内部，本实施例导热块也能较好地保持导热块外表面的平整度，且扩散至孔道261内的导热材料还可加快导热块、导热材料之间的传热。

在一些实施例中，上述的第一切角、第二切角、第一沟槽、第二沟槽以及孔道等用于导热材料扩散的结构可根据实际所需的容料空间，而形成在散热器的同一导热块上，不同结构之间还可交叉相连以加快导热材料的扩散，例如，第一沟槽、第二沟槽在接触面、侧面之间相接处交叉相连，或第一沟槽延伸至接触面、侧面之间形成的第一切角上。

本实用新型通过在导热块上加工出上述的第一切角、第二切角、第一沟槽、第二沟槽以及孔道等用于导热材料扩散的结构，在导热材料受到挤压、加热而向四周溢出扩散时，通过对导热材料的避让，形成对导热材料流动方向的引导，使得导热材料能够退料至上述结构自身或是其与PCB板、interposer板的中空部一同限定出的容料空间内，避免导热材料溢出中空部的同时，还能有效避免导热材料被挤入PCB板、interposer板之间或是interposer板、DMD之间的狭窄间隙内，从而也克服了由此可能导致的触点接触不良的问题。

基于上述的DMD组件的结构设计，本实用新型还提供了一种DLP投影装置的实施例，其可包括上述任一实施例内的DMD组件。

以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (8)

1.一种DMD组件，包括DMD、interposer板、PCB板以及形成有导热块的散热器，所述导热块穿过所述PCB板、interposer板的中空部与所述DMD通过导热材料接触导热，其特征在于，所述导热块具有与所述DMD相对的接触面以及相接于所述接触面的多个侧面，所述接触面、侧面之间形成有第一切角和/或相邻所述侧面之间形成有延伸至所述接触面的第二切角。

2.一种DMD组件，包括DMD、interposer板、PCB板以及形成有导热块的散热器，所述导热块穿过所述PCB板、interposer板的中空部与所述DMD通过导热材料接触导热，其特征在于，所述导热块具有与所述DMD相对的接触面以及相接于所述接触面的多个侧面，所述接触面形成有第一沟槽和/或所述侧面形成有延伸至所述接触面的第二沟槽。

3.根据权利要求2所述的DMD组件，其特征在于，所述第一沟槽呈闭环形。

4.根据权利要求2所述的DMD组件，其特征在于，所述第一沟槽延伸至所述侧面。

5.根据权利要求2所述的DMD组件，其特征在于，所述第一沟槽具有交叉相连的多段。

6.根据权利要求2所述的DMD组件，其特征在于，所述第一沟槽、第二沟槽交叉相连。

7.一种DMD组件，包括DMD、interposer板、PCB板以及形成有导热块的散热器，所述导热块穿过所述PCB板、interposer板的中空部与所述DMD通过导热材料接触导热，其特征在于，所述导热块具有与所述DMD相对的接触面以及相接于所述接触面的多个侧面，所述导热块内部形成有贯穿所述接触面、侧面的孔道。

8.一种DLP投影装置，其特征在于，包括权利要求1至7中任一项所述的DMD组件。