CN209452950U - 用于pcb的装配平台 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种用于PCB的装配平台,包括机体,所述的机体内设有转换腔和焊接腔,所述的转换腔一侧设有焊接腔,另一设有回收斗,所述的转换腔内设有可转动的旋转台,所述的旋转台上设有四个向外延伸的PCB放置板,所述的PCB放置板内设有放置通孔槽,所述放置通孔槽边缘均设有限位平台,所述的焊接腔呈L型,该焊接腔一端上方设有第一气缸和第二气缸,另一端设有第三气缸,所述的第三连接板上方设有点焊头;本实用新型旨在提供一种生产效率高、结构简单且具有多工位的用于PCB的装配平台。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种PCB装配设备,具体的说,尤其是一种用于PCB的装配平台。
背景技术
PCB基板是覆铜箔层压板,在制造中有选择的进行孔加工、化学镀铜、电镀铜等加工而得到所需电路图形,然后再孔中嵌入焊接部分电子元件,如半导体芯片等,传统的的电子元件焊接采用人工焊接,虽然精准,但效率慢,而采用机械手焊接虽然效率高,但成本高,而且这些机械设备的工作台都是固定,机械焊接完复位后才能拿取PCB基板,然后继续下一个工件,不能同时进行。
实用新型内容
本实用新型的目的在于针对上述的情况,提供一种生产效率高、结构简单且具有多工位的用于PCB的装配平台。
本实用新型的技术方案是这样实现的:一种用于PCB的装配平台,包括机体和工作台,所述的机体内设有转换腔和焊接腔,所述的转换腔一侧设有焊接腔,另一设有回收斗,所述的转换腔内设有可转动的旋转台,所述的旋转台上设有四个向外延伸的PCB放置板,所述的PCB放置板内设有放置通孔槽,所述放置通孔槽边缘均设有限位平台,所述的焊接腔呈L型,该焊接腔一端上方设有第一气缸和第二气缸,另一端设有第三气缸,所述的第一气缸的气缸轴垂直向下且连接有第一连接板,所述的第一连接板下方设有夹子,所述的第二气缸的气缸轴垂直向上且连接有第二连接板,所述的第二连接板上方设有助焊剂喷头,所述的夹子、助焊剂喷头和放置通孔槽互相上下的对应,所述的第三气缸的气缸轴垂直向上且连接有第三连接板,所述的第三连接板上方设有点焊头。
上述的用于PCB的装配平台中,所述的旋转台包括分度器,所述的分度器与工作台转动连接,所述的工作台上设有四个向外延伸的PCB放置板。
上述的用于PCB的装配平台中,所述的机体内壁上至少设有两个顶压装置,所述的顶压装置包括第四气缸,所述的第四气缸的气缸轴与PCB放置板在同一轴线上,该第四气缸的气缸轴末端设有橡胶顶块。
上述的用于PCB的装配平台中,所述的PCB放置板一端通过螺栓固定安装在工作台上,另一端侧面上设有与橡胶顶块相匹配的顶压孔,该顶压孔与放置通孔槽相连通。
上述的用于PCB的装配平台中,所述的PCB放置板一端设有定位脚,所述的工作台上设有定位脚相配合的定位孔。
本实用新型的有益效果在于,所述的旋转台上至少设有四个PCB放置板,而且旋转台通过分度器进行转动工作台,使得四个PCB放置板在同一个位置不断旋转进行不同工位步骤,实现多工位工作,提高工作效率,所述的夹子、助焊剂喷头和放置通孔槽互相上下的对应,上方的夹子可用于夹持PCB板元件,放置通孔槽内放置PCB基板,下方的助焊剂喷头可喷涂助焊剂,方便进行下一个焊接工序;橡胶顶块与顶压孔相匹配,可用于安装PCB板元件或焊接过程对PCB基板的稳定。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图。
图2是本实用新型的俯视图。
图3是旋转台的结构示意图。
图4是PCB放置板的结构示意图。
图中:机体1、转换腔2、焊接腔3、旋转台4、第一气缸5、第一连接板 6、夹子7、PCB板元件8、第四气缸9、橡胶顶块10、第二气缸11、助焊剂罐12、第二连接板13、助焊剂喷头14、第三气缸15、第三连接板16、点焊头17、点焊主机18、回收斗19、分度器20、工作台21、PCB放置板22、定位孔23、螺栓24、定位脚25、限位平台26、放置通孔槽27、顶压孔28。
具体实施方式
如图1、图2所示的一种用于PCB的装配平台,包括机体1和工作台 21,所述的机体1内设有转换腔2和焊接腔3,所述的转换腔2一侧设有焊接腔3,另一设有回收斗19,所述的转换腔2内设有可转动的旋转台4,所述的旋转台4上设有四个向外延伸的PCB放置板22,所述的PCB放置板22内设有放置通孔槽27,所述放置通孔槽27边缘均设有限位平台26,所述的放置通孔槽27用于放置PCB基板,该PCB基板在限位平台26的作用下,平稳放到其内,该放置通孔槽27上下相通,方便PCB基板的上下面均可同时进行装配工序,所述的焊接腔3呈L型,该焊接腔3一端上方设有第一气缸5和第二气缸11,另一端设有第三气缸15,所述的第一气缸5的气缸轴垂直向下且连接有第一连接板6,所述的第一连接板6下方设有夹子7,该夹子7用于夹持PCB板元件8,所述的第二气缸11的气缸轴垂直向上且连接有第二连接板13,所述的第二连接板13上方设有助焊剂喷头14,所述的夹子7、助焊剂喷头14和放置通孔槽27互相上下的对应,所述的第三气缸15的气缸轴垂直向上且连接有第三连接板16,所述的第三连接板16上方设有点焊头17,该第三气缸15一侧设有点焊主机18,所述的第二气缸11一侧设有助焊剂罐12,该助焊剂罐12、与助焊剂喷头14相连接。
所述的机体1内壁上至少设有两个顶压装置,其中一个顶压装置用于助焊剂喷头14工作工程,另一个用于点焊头17工作的过程,所述的顶压装置包括第四气缸9,所述的第四气缸9的气缸轴与PCB放置板22在同一轴线上,该第四气缸9的气缸轴末端设有橡胶顶块10。
如图3所示,所述的旋转台4包括分度器20,所述的分度器20与工作台 21转动连接,所述的工作台21上设有四个向外延伸的PCB放置板22,所述的PCB放置板22一端通过螺栓24固定安装在工作台21上,另一端侧面上设有与橡胶顶块10相匹配的顶压孔28,该顶压孔28与放置通孔槽27相连通,所述的PCB放置板22一端设有定位脚25,所述的工作台21上设有定位脚25 相配合的定位孔23。
所述的旋转台4上至少设有四个PCB放置板22,而且旋转台4通过分度器20进行转动工作台21,使得四个PCB放置板22在同一个位置不断旋转进行不同工位步骤,实现多工位工作,提高工作效率,所述的夹子7、助焊剂喷头14和放置通孔槽27互相上下的对应,上方的夹子7可用于夹持PCB板元件8,放置通孔槽27内放置PCB基板,下方的助焊剂喷头14可喷涂助焊剂,方便进行下一个焊接工序;橡胶顶块10与顶压孔28相匹配,可用于安装PCB 板元件8或焊接过程对PCB基板的稳定。
在工作过程中,首先在其中一个PCB放置板22上放置PCB基板,旋转台4进行旋转即可继续放置PCB基板,该旋转台每旋转一次即完成其中一个工序,不断交替工作使得工作效率高。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (5)
1.一种用于PCB的装配平台,包括机体(1)和工作台(21),其特征在于,所述的机体(1)内设有转换腔(2)和焊接腔(3),所述的转换腔(2)一侧设有焊接腔(3),另一设有回收斗(19),所述的转换腔(2)内设有可转动的旋转台(4),所述的旋转台(4)上设有四个向外延伸的PCB放置板(22),所述的PCB放置板(22)内设有放置通孔槽(27),所述放置通孔槽(27)边缘均设有限位平台(26),所述的焊接腔(3)呈L型,该焊接腔(3)一端上方设有第一气缸(5)和第二气缸(11),另一端设有第三气缸(15),所述的第一气缸(5)的气缸轴垂直向下且连接有第一连接板(6),所述的第一连接板(6)下方设有夹子(7),所述的第二气缸(11)的气缸轴垂直向上且连接有第二连接板(13),所述的第二连接板(13)上方设有助焊剂喷头(14),所述的夹子(7)、助焊剂喷头(14)和放置通孔槽(27)互相上下的对应,所述的第三气缸(15)的气缸轴垂直向上且连接有第三连接板(16),所述的第三连接板(16)上方设有点焊头(17)。
2.根据权利要求1所述的用于PCB的装配平台,其特征在于,所述的旋转台(4)包括分度器(20),所述的分度器(20)与工作台(21)转动连接,所述的工作台(21)上设有四个向外延伸的PCB放置板(22)。
3.根据权利要求1所述的用于PCB的装配平台,其特征在于,所述的机体(1)内壁上至少设有两个顶压装置,所述的顶压装置包括第四气缸(9),所述的第四气缸(9)的气缸轴与PCB放置板(22)在同一轴线上,该第四气缸(9)的气缸轴末端设有橡胶顶块(10)。
4.根据权利要求1或2所述的用于PCB的装配平台,其特征在于,所述的PCB放置板(22)一端通过螺栓(24)固定安装在工作台(21)上,另一端侧面上设有与橡胶顶块(10)相匹配的顶压孔(28),该顶压孔(28)与放置通孔槽(27)相连通。
5.根据权利要求1所述的用于PCB的装配平台,其特征在于,所述的PCB放置板(22)一端设有定位脚(25),所述的工作台(21)上设有定位脚(25)相配合的定位孔(23)。
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CN115301433A (zh) * | 2022-08-09 | 2022-11-08 | 深圳市速博精微科技有限公司 | 一种精密半导体零件加工工艺 |
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