CN209411278U - 一种芯片组装机的芯片底座上料机构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种芯片组装机的芯片底座上料机构，包括框架，所述框架的上表面固定连接有横板，所述横板的内部开设有滑槽，所述框架的一侧内壁固定连接有轴承，所述轴承的内壁横向转动连接有螺纹轴，所述螺纹轴远离轴承的一端固定连接有连接轴，所述连接轴远离轴承的一端转动连接有第一驱动电机，所述第一驱动电机的上表面和下表面均固定连接有支撑柱，两个所述支撑柱与框架之间固定连接，所述螺纹轴的外壁螺纹套接有螺纹套，所述螺纹套的背部固定连接有空心管，所述横板的上表面固定连接有第二驱动电机。本实用新型便于芯片底座移动到工作台上，提高了组装的效率，结构简单，操作方便。

Description

一种芯片组装机的芯片底座上料机构

技术领域

本实用新型涉及芯片底座上料机构技术领域，尤其涉及一种芯片组装机的芯片底座上料机构。

背景技术

随着半导体工艺的发展，越来越多的可以实现不同功能的芯片被用于诸如手机和电脑等电子成品，使得人们的生活越来越便利，除了民生、军事电子产业外，能源方面如太阳能产业及照明产业皆与半导体有相当大的关联，半导体工艺制作出的芯片可广泛地利用于上述领域，因此芯片底座就应运而生，芯片底座是用来安装芯片用。

现有技术为中国专利公开为CN 205060927 U，发明创造的名称为芯片组装机的芯片底座上料机构，包括芯片底座供料装置、芯片底座上料装置和工位移动装置，所述芯片底座上料装置的上料机械手位于芯片底座供料装置的上方，芯片底座上料装置左端设有工位移动装置，所述芯片底座供料装置包括横向运动装置和芯片底座安装装置，所述横向运动装置的螺母支架安装板上平面安装有芯片底座安装装置。现在采用芯片组装机的芯片底座上料机构存在着结构复杂，操作不方便，应用范围较小的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种芯片组装机的芯片底座上料机构。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种芯片组装机的芯片底座上料机构，包括框架，所述框架的上表面固定连接有横板，所述横板的内部开设有滑槽，所述框架的一侧内壁固定连接有轴承，所述轴承的内壁横向转动连接有螺纹轴，所述螺纹轴远离轴承的一端固定连接有连接轴，所述连接轴远离轴承的一端转动连接有第一驱动电机，所述第一驱动电机的上表面和下表面均固定连接有支撑柱，两个所述支撑柱与框架之间固定连接，所述螺纹轴的外壁螺纹套接有螺纹套，所述螺纹套的背部固定连接有空心管，所述横板的上表面固定连接有第二驱动电机，所述第二驱动电机的输出端转动连接有绕线盘，所述绕线盘的外壁固定连接有绳索，所述绳索远离绕线盘的一端固定连接有电磁吸盘，所述滑槽的内部滑动连接有滚球，所述滚球与绳索之间滑动连接，所述框架的底部内表面固定连接有底座，所述底座的上表面固定连接有工作台。

优选的，所述绳索与空心管之间滑动连接，且绳索位于框架的内部。

优选的，所述滑槽与滚球之间固定连接有弹簧，所述弹簧与滑槽之间滑动连接。

优选的，所述电磁吸盘位于底座的上方，所述电磁吸盘位于工作台左侧。

优选的，所述空心管的两侧内壁均转动连接有滑轮，所述滑轮的数量为两个。

优选的，所述框架的下表面设有缓冲垫，所述缓冲垫采用橡胶材质。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型中，通过设置电磁吸盘和绳索，方便将芯片底座从底座吸上来，便于对芯片底座移动到工作台上进行组装；

2、本实用新型中，通过设置螺纹轴和螺纹套，便于将吸上来的芯片底座左右移动，这样可以提高组装的效率；

综上，本实用新型便于芯片底座移动到工作台上，提高了组装的效率，结构简单，操作方便。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种芯片组装机的芯片底座上料机构的结构示意图；

图2为本实用新型提出的一种芯片组装机的芯片底座上料机构其中螺纹套的后视图；

图3为本实用新型提出的一种芯片组装机的芯片底座上料机构其中空心管的剖视图。

图中：1框架、2横板、3滑槽、4轴承、5螺纹轴、6连接轴、7第一驱动电机、8支撑柱、9螺纹套、10空心管、11第二驱动电机、12绕线盘、13绳索、14电磁吸盘、15滚球、16底座、17工作台、18弹簧。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

参照图1-3，一种芯片组装机的芯片底座上料机构，包括框架1，框架1的上表面固定连接有横板2，横板2的内部开设有滑槽3，框架1的一侧内壁固定连接有轴承4，轴承4的内壁横向转动连接有螺纹轴5，螺纹轴5远离轴承4的一端固定连接有连接轴6，连接轴6远离轴承4的一端转动连接有第一驱动电机7，第一驱动电机7的上表面和下表面均固定连接有支撑柱8，两个支撑柱8与框架1之间固定连接，螺纹轴5的外壁螺纹套接有螺纹套9，螺纹套9的背部固定连接有空心管10，横板2的上表面固定连接有第二驱动电机11，第二驱动电机11的输出端转动连接有绕线盘12，绕线盘12的外壁固定连接有绳索13，绳索13远离绕线盘12的一端固定连接有电磁吸盘14，滑槽3的内部滑动连接有滚球15，滚球15与绳索13之间滑动连接，框架1的底部内表面固定连接有底座16，底座16的上表面固定连接有工作台17。

绳索13与空心管10之间滑动连接，且绳索13位于框架1的内部，滑槽3与滚球15之间固定连接有弹簧18，弹簧18与滑槽3之间滑动连接，电磁吸盘14位于底座16的上方，电磁吸盘14位于工作台17左侧，空心管10的两侧内壁均转动连接有滑轮，滑轮的数量为两个，框架1的下表面设有缓冲垫，缓冲垫采用橡胶材质。

工作原理：通过支撑柱8上启动第一驱动电机7的开关，第一驱动电机7带动连接轴6转动，连接轴6带动螺纹轴5在轴承4的内壁进行转动，从而可以使得螺纹套9在螺纹轴5上向工作台17的方向移动，进而可以使得电磁吸盘14下的芯片底座向工作台17的方向进行移动，当移动到工作台17的位置时此时，启动横板2上第二驱动电机11的开关，第二驱动电机11带动绕线盘12转动，绕线盘12带动绳索13在空心管10内向上移动，当移动到一定位置高度时，立即关闭第二驱动电机11的开关，并且滚球15和弹簧18对绳索13的复位有着辅助作用，本实用新型便于芯片底座移动到工作台17上，提高了组装的效率，结构简单，操作方便。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种芯片组装机的芯片底座上料机构，包括框架（1），其特征在于，所述框架（1）的上表面固定连接有横板（2），所述横板（2）的内部开设有滑槽（3），所述框架（1）的一侧内壁固定连接有轴承（4），所述轴承（4）的内壁横向转动连接有螺纹轴（5），所述螺纹轴（5）远离轴承（4）的一端固定连接有连接轴（6），所述连接轴（6）远离轴承（4）的一端转动连接有第一驱动电机（7），所述第一驱动电机（7）的上表面和下表面均固定连接有支撑柱（8），两个所述支撑柱（8）与框架（1）之间固定连接，所述螺纹轴（5）的外壁螺纹套接有螺纹套（9），所述螺纹套（9）的背部固定连接有空心管（10），所述横板（2）的上表面固定连接有第二驱动电机（11），所述第二驱动电机（11）的输出端转动连接有绕线盘（12），所述绕线盘（12）的外壁固定连接有绳索（13），所述绳索（13）远离绕线盘（12）的一端固定连接有电磁吸盘（14），所述滑槽（3）的内部滑动连接有滚球（15），所述滚球（15）与绳索（13）之间滑动连接，所述框架（1）的底部内表面固定连接有底座（16），所述底座（16）的上表面固定连接有工作台（17）。

2.根据权利要求1所述的一种芯片组装机的芯片底座上料机构，其特征在于，所述绳索（13）与空心管（10）之间滑动连接，且绳索（13）位于框架（1）的内部。

3.根据权利要求1所述的一种芯片组装机的芯片底座上料机构，其特征在于，所述滑槽（3）与滚球（15）之间固定连接有弹簧（18），所述弹簧（18）与滑槽（3）之间滑动连接。

4.根据权利要求1所述的一种芯片组装机的芯片底座上料机构，其特征在于，所述电磁吸盘（14）位于底座（16）的上方，所述电磁吸盘（14）位于工作台（17）左侧。

5.根据权利要求1所述的一种芯片组装机的芯片底座上料机构，其特征在于，所述空心管（10）的两侧内壁均转动连接有滑轮，所述滑轮的数量为两个。

6.根据权利要求1所述的一种芯片组装机的芯片底座上料机构，其特征在于，所述框架（1）的下表面设有缓冲垫，所述缓冲垫采用橡胶材质。