CN209402729U - Mems麦克风 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种MEMS麦克风，包括金属外壳、PCB板和转接PCB板组成的封装结构，金属外壳为四面金属外壳，其中，在PCB板上设置有声孔，在转接PCB板的外表面设置有外焊盘，在转接PCB板的底面设置有与PCB板连接的内焊盘。利用本实用新型，能够解决由于声孔和焊盘均设置在MEMS麦克风的PCB板上，造成在结构封装时操作难度大，并且还会影响MEMS麦克风的产品的声学性能等问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及声电技术领域，更为具体地，涉及一种麦克风，尤其涉及一种MEMS麦克风。
背景技术
随着社会的进步和技术的发展，近年来，手机、笔记本电脑等电子产品体积不断减小，人们对这些便携电子产品的性能要求也越来越高，从而也要求与之配套的电子零件的体积不断减小、性能和一致性不断提高。MEMS(Micro-Electro-Mechanical-System，微机电系统，简称MEMS)工艺集成的MEMS麦克风开始被批量应用到手机、笔记本电脑等电子产品中，其封装体积比传统的驻极体麦克风小，因此受到大部分麦克风生产商的青睐。
传统的MEMS麦克风结构包括由金属外壳和PCB板组成的封装结构，其中，金属外壳为五面体，分别为顶面以及与顶面相互垂直连接的四个侧壁，四个侧壁与PCB板连接固定；为了说明PCB板的结构，图5示出了现有的MEMS麦克风的PCB板结构，如图5所示，在PCB板2’上设置有一个环形焊盘21’和四个矩形焊盘22’，环形焊盘21’中的环形圈为声孔，通过声孔将声音信号传输到MEMS麦克风内部；并且EMS麦克风通过环形焊盘21’和四个矩形焊盘22’与外部元器件电连接。
传统的MEMS麦克风结构中，声孔和与外部器件连接的焊盘均设置在PCB板上，这种结构设计，在结构封装时，操作难度大，并且还会影响MEMS麦克风的产品的声学性能。
为了解决上述问题，亟需一种新的MEMS麦克风。
实用新型内容
鉴于上述问题，本实用新型的目的是提供一种MEMS麦克风，以解决由于声孔和焊盘均设置在MEMS麦克风的PCB板上，造成在结构封装时操作难度大，并且还会影响MEMS麦克风的产品的声学性能等问题。
本实用新型提供的MEMS麦克风，包括金属外壳、PCB板和转接PCB板组成的封装结构，所述金属外壳为四面金属外壳，其中，
在所述PCB板上设置有声孔，
在所述转接PCB板的外表面设置有外焊盘，
在所述转接PCB板的底面设置有与所述PCB板连接的内焊盘。
此外，优选的结构是，所述内焊盘包括与所述PCB板电连接的圆形内焊盘，以及与所述PCB板密封连接的条形内焊盘。
此外，优选的结构是，所述金属外壳包括顶面以及与所述顶面相互垂直连接的三个侧壁，其中，
所述转接PCB板与所述顶面、所述三个侧壁的其中两个侧壁相连接，所述PCB板与所述三个侧壁、所述转接PCB板相连接。
此外，优选的结构是，PCB板、所述转接PCB板通过胶与所述金属外壳密封连接。
此外，优选的结构是，在所述封装结构内部设置有MEMS芯片，其中，
所述MEMS芯片通过胶固定在所述PCB板上，并且设置在所述PCB板上声孔与所述MEMS芯片相连通。
此外，优选的结构是，在所述封装结构内部还设置有ASIC芯片，其中，
所述ASIC芯片通过胶固定在所述PCB板上。
此外，优选的结构是，所述MEMS芯片与所述ASIC芯片之间通过金属线电连接，并且所述ASIC芯片与所述PCB板之间通过金属线电连接。
从上面的技术方案可知，本实用新型提供的MEMS麦克风，由四面金属外壳、PCB板和转接PCB板组成的封装结构，并且在PCB板上只设置有声孔，没有设置任何焊盘，在转接PCB板上设置有焊盘，最后通过胶将PCB板、转接PCB板与金属外壳密封连接，这种设计结构在产品封装时，操作简单，易于用户使用，同时也能保证MEMS麦克风有足够大的背腔体积，从而更好的保证MEMS麦克风的产品性能。
附图说明
通过参考以下结合附图的说明书内容，并且随着对本实用新型的更全面理解，本实用新型的其它目的及结果将更加明白及易于理解。在附图中：
图1为根据本实用新型实施例的MEMS麦克风剖面结构示意图；
图2为根据本实用新型实施例的MEMS麦克风侧面结构示意图；
图3为根据本实用新型实施例的PCB板结构示意图；
图4为根据本实用新型实施例的转接PCB板结构示意图；
图5为现有的MEMS麦克风的PCB板结构示意图。
其中的附图标记包括：1、金属外壳，2、PCB板，3、MEMS芯片，4、SAIC芯片，5、金属线，6、金属线，7、声孔，8、转接PCB板，81，圆形内焊盘，82、条形内焊盘，83、外焊盘，2’、PCB板，21’、环形焊盘，22’、方形焊盘。
在所有附图中相同的标号指示相似或相应的特征或功能。
具体实施方式
针对前述提出的现有的MEMS麦克风结构中，由于声孔和焊盘均设置在MEMS麦克风的PCB板上，造成在结构封装时操作难度大，并且还会影响MEMS麦克风的产品的声学性能等问题，本实用新型提供了一种新的MEMS麦克风，由四面金属外壳、PCB板和转接PCB板组成的封装结构，相对于传统的将焊盘和声孔均设置在PCB上，本实用新型将焊盘设置在转接PCB板上，这种焊盘设计方式可以减少在封装时的操作难度，并保证MEMS麦克风的产品的声学性能。
以下将结合附图对本实用新型的具体实施例进行详细描述。
为了说明本实用新型提供的MEMS麦克风的结构，图1至图4分别从不同角度对MEMS麦克风的结构进行了示例性标示。具体地，图1示出了根据本实用新型实施例的MEMS麦克风剖面结构；图2示出了根据本实用新型实施例的MEMS麦克风侧面结构；图3示出了根据本实用新型实施例的PCB板结构，图4示出了根据本实用新型实施例的转接PCB板结构。
如图1、图2、图3和图4共同所示，本实用新型提供的MEMS麦克风包括金属外壳1、PCB板2和转接PCB板8组成的封装结构，金属外壳1为四面金属外壳，其中，金属外壳1包括顶面以及与顶面相互垂直连接的三个侧壁，其中，转接PCB板8与顶面、三个侧壁的其中两个侧壁相连接，PCB板2与三个侧壁、转接PCB板8相连接。
如图3所示，在PCB板2上设置有声孔7，声孔7与麦克风封装结构中的MEMS芯片的背腔相连通。如图1所示，在转接PCB板8的外表面设置有与外部电连接的外焊盘83，在转接PCB板8的底面设置有与PCB板2连接的内焊盘。
如图4所示，内焊盘包括与圆形内焊盘81和条形内焊盘82，其中，圆形内焊盘81用于与PCB板2电连接，由于封装结构是密封结构，PCB板2只用圆形内焊盘81与转接PCB板8连接起不到密封作用，因此在图4所示的实施例中，在转接PCB板8的底面还设置有用于密封的条形内焊盘82，条形内焊盘82的设置使得PCB板2与转接PCB板8之间可以密封连接。
其中，需要说明的是，在本实用新型中，连接PCB板8的设置的目的就是将传统的设置在PCB板的焊盘设置在了本实用新型的连接PCB板8上，这样结构设置，在PCB板2上只设置有声孔7，在声孔7周围也未设置接地焊盘，这种结构设计形式，首先不会影响声孔设置在麦克风的底面，易于用户的使用，并保证声孔与MEMS芯片的连通；然后，由于外焊盘位置的改变，方便MEMS麦克风的结构封装。
在图1至图4所示的实施例中，在转接PCB板8的与PCB板电连接的内焊盘，以及与外界连接的外焊盘83，不限于图1-图4所示的圆形或方形，在实际应用中，根据需要将焊盘的形状设定成三角形、菱形等各种形状。
在本实用新型的实施例中，PCB板2、转接PCB板8通过胶与金属外壳1相密封连接，金属外壳1与PCB板2、转接PCB板8之间不存在电连接，只要密封连接即可。在封装结构内部设置有MEMS芯片3和ASIC芯片4，MEMS芯3片和ASIC芯片4通过胶固定在PCB板2上，MEMS芯片3与ASIC芯片4之间通过金属线5电连接，并且ASIC芯片5与PCB板2之间通过金属线6电连接。
在本实用新型的实施例中，声音通过声孔作用于MEMS芯片3；MEMS芯片3将接收到的声音信号转换成模拟信号，并通过金属线5传递至ASIC芯片4；ASIC芯片4将接收到的模拟信号转换成数字信号，并进行信号放大及校准等处理，将处理后的数字信号通过金属线6传输至PCB板2，再由PCB板2传输至转接PCB板8上；由于在转接PCB板8上设置有外焊盘，外焊盘与外界电连接，信号通过外焊盘传输出来。
通过上述实施方式可以看出，本实用新型提供的MEMS麦克风，由四面金属外壳、PCB板和转接PCB板组成的封装结构，并且在PCB板上只设置有声孔，没有设置任何焊盘，在转接PCB板上设置有与外部电连接的焊盘，最后通过胶将PCB板、转接PCB板与金属外壳相固定，这种设计结构在产品封装时，操作简单，易于用户使用，同时也能保证MEMS麦克风有足够大的背腔体积，从而更好的保证MEMS麦克风的产品性能。
如上参照附图以示例的方式描述了根据本实用新型提出的MEMS麦克风。但是，本领域技术人员应当理解，对于上述本实用新型所提出的MEMS麦克风，还可以在不脱离本实用新型内容的基础上做出各种改进。因此，本实用新型的保护范围应当由所附的权利要求书的内容确定。
Claims (7)
1.一种MEMS麦克风，其特征在于，包括金属外壳、PCB板和转接PCB板组成的封装结构，所述金属外壳为四面金属外壳，其中，
在所述PCB板上设置有声孔，
在所述转接PCB板的外表面设置有外焊盘，
在所述转接PCB板的底面设置有与所述PCB板连接的内焊盘。
2.如权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，
所述内焊盘包括与所述PCB板电连接的圆形内焊盘，以及与所述PCB板密封连接的条形内焊盘。
3.如权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，
所述金属外壳包括顶面以及与所述顶面相互垂直连接的三个侧壁，其中，
所述转接PCB板与所述顶面、所述三个侧壁的其中两个侧壁相连接，所述PCB板与所述三个侧壁、所述转接PCB板相连接。
4.如权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，
所述PCB板、所述转接PCB板通过胶与所述金属外壳密封连接。
5.如权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，
在所述封装结构内部设置有MEMS芯片，其中，
所述MEMS芯片通过胶固定在所述PCB板上，并且设置在所述PCB板上的声孔与所述MEMS芯片相连通。
6.如权利要求5所述的MEMS麦克风，其特征在于，
在所述封装结构内部还设置有ASIC芯片，其中，
所述ASIC芯片通过胶固定在所述PCB板上。
7.如权利要求6所述的MEMS麦克风，其特征在于，
所述MEMS芯片与所述ASIC芯片之间通过金属线电连接，并且所述ASIC芯片与所述PCB板之间通过金属线电连接。
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