CN110708623A - 一种麦克风校准方法以及麦克风封装结构 - Google Patents

一种麦克风校准方法以及麦克风封装结构 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种麦克风校准方法以及麦克风封装结构，所述方法包括：提供PCB板，PCB板包括表层，至少一个内层和底层；所述表层具有至少一个放置区，每个所述放置区对应设置有一个第一导电点；至少一个所述内层具有引线，所述引线的一端与第一导电点形成电连接，引线的另一端与所述放置区形成电连接；使待测麦克风与所述引线形成电连接；将麦克风检测电路连接至所述第一导电点，对待测麦克风进行校准检测；完成校准检测后，将所述PCB板上具有所述第一导电点和至少一部分所述引线的局部结构切除。本发明将与外部电路连接的引线设置在PCB板的内层，麦克风在参数校准完成之后，第一导电点和至少一部分所述引线的局部结构切除，使得麦克风结构更加轻小。

Description

一种麦克风校准方法以及麦克风封装结构
技术领域
本发明涉及声电转换技术领域，具体地，涉及一种麦克风校准方法以及麦克风封装结构。
背景技术
传统的麦克风封装结构中为了实现麦克风的参数校准，需要在芯片上添加一个标准引线，但是在参数校准完成之后，这个引线就不再需要了，但是由于这个引线是固定设置在芯片上，所以并不能够将这个引线去掉，这样不仅占据了内部空间，而且使得麦克风外观与其他不需要参数校准的麦克风外观不同。
为了不影响麦克风外观，本发明提供一种麦克风和麦克风阵列校准方法以及麦克风。
发明内容
本发明的一个目的是提供一种麦克校准方法以及麦克风封装结构。
根据本发明的第一方面，提供一种麦克风校准方法，所述方法包括：
提供PCB板，所述PCB板包括表层，至少一个内层和底层；
所述表层具有至少一个放置区，每个所述放置区被配置为用于放置待测麦克风，每个所述放置区对应设置有一个第一导电点；
至少一个所述内层具有引线，所述引线的一端与所述第一导电点形成电连接，所述引线的另一端与所述放置区形成电连接；
提供待测麦克风；
将待测麦克风固定在所述放置区内，使待测麦克风与所述引线形成电连接；
将麦克风检测电路连接至所述第一导电点，对待测麦克风进行校准检测；
完成校准检测后，将所述PCB板上具有所述第一导电点和至少一部分所述引线的局部结构切除。
可选地，具有所述引线的所述内层上形成有第二导电点，所述引线的一端与所述第二导电点电连接；
所述PCB板的表层形成第一孔，所述第一孔作为所述第一导电点，所述第一孔连通至所述第二导电点，所述第一导电点通过所述第二导电点与所述引线形成电连接。
可选地，具有所述引线的所述内层和具有第一信号区，所述第一信号区上具有信号线，所述信号线被配置为与所述放置区电连接。
可选地，所述第一导电点位于所述表层的边缘。
可选地，所述放置区呈阵列方式均匀排布。
可选地，所述放置区呈2行×N列矩形阵列方式排布，所述N为正整数。
可选地，所述引线向具有所述引线的所述内层的边缘延伸。
可选地，预先在所述PCB板上划定切割线，所述切割线位于相邻的所述放置区之间，并且，所述切割线经过所述引线。
根据本发明的另一方面，提供一种麦克风封装结构，所述麦克风封装结构采用权利要求1-8任意之一所述的方法制成，所述PCB板的至少一个内层中具有一段所述引线。
本发明的有益效果：本发明将与外部电路连接的引线设置在PCB板的内层，使得麦克风在参数校准完成之后，第一导电点和至少一部分所述引线的局部结构切除，使得麦克风结构更加轻小。
通过以下参照附图对本发明的示例性实施例的详细描述，本发明的其它特征及其优点将会变得清楚。
附图说明
被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本发明的实施例，并且连同其说明一起用于解释本发明的原理。
图1是本发明第一实施例麦克风校准方法示意图。
图2是本发明第二实施例麦克风阵列校准方法示意图。
图3是本发明麦克风阵列中切除导电点方式的示意图。
具体实施方式
现在将参照附图来详细描述本发明的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本发明的范围。
以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本发明及其应用或使用的任何限制。
对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。
在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。
应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。
根据本发明的一个实施例，提供一种麦克风校准方法，所述方法包括以下具体步骤：
提供PCB板，所述PCB板包括表层，至少一个内层和底层；
所述表层具有至少一个放置区，每个所述放置区被配置为用于放置待测麦克风，每个所述放置区对应设置有一个第一导电点；
至少一个所述内层具有引线，所述引线的一端与所述第一导电点形成电连接，所述引线的另一端与所述放置区形成电连接；
提供待测麦克风；
将待测麦克风固定在所述放置区内，使待测麦克风与所述引线形成电连接；
将麦克风检测电路连接至所述第一导电点，对待测麦克风进行校准检测；
完成校准检测后，将所述PCB板上具有所述第一导电点和至少一部分所述引线的局部结构切除。
本例子与现有技术相比，从外观上来看，现有技术中的引线设置在表层上，当待测麦克风在进行封装时，引线暴露在麦克风的外面；而本例子中将所述引线设置在PCB板的内层中，进而通过第一导电点实现引线与第一导电点的连接；本例子的引线隐藏在PCB板的内层中，在麦克风进行封装时，所述引线不会暴露在麦克风的外面，因此与不需要进行校准的麦克风相比，在外观上没有差别。
同时本例子中将PCB板的表层，内层和底层压合在一起，当待测麦克风校准完成之后，可以将所述PCB板上具有所述第一导电点和至少一部分所述引线的局部结构切除，能够缩小PCB板的尺寸，进而使得麦克风在封装时，使得麦克风的结构更加轻小化。
根据本发明的一个实施例，如图1所示，提供PCB板，所述PCB板包括表层101a，至少一个内层101b和底层101c；本例子中，所述PCB板包括三层，还可以是4层，5层等多层，当PCB板为大于三层结构时，PCB板包括至少一层内层，其中引线103b可以设置在其中任何一个内层上。
本例子中所述表层101a具有一个放置区102a，所述放置区102a被配置为用于放置待测麦克风；所述表层101a具有第一导电点104a，所述第一导电点104a向远离放置区102a的方向设置；
具体地，所述第一导电点104a向靠近所述表层101a的边缘位置设置，能够为放置所述待测麦克风提供空间。
本例子中，至少一个所述内层101b具有第二导电点104b和引线103b，其中，所述第二导电点104b与所述第一导电点104a在竖直方向的位置相对应；所述引线103b的一端与所述第二导电点104b连接，进而实现与所述第一导电点104a电连接，所述引线103b的另一端与所述放置区102a形成电连接；具体地，具有所述引线103b的所述内层102b具有第一信号区102b，所述第一信号区102b上具有信号线，所述信号线被配置为与所述放置区102a电连接，进而实现所述引线103b与所述放置区102a的电连接。
具体地，当PCB板的表层和内层压合在一起时，所述第一导电点104a和第二导电点104b在竖直方向的位置相对应，即第一导电点104a与第二导电点104b能够实现部分重叠或完全重叠，进而方便实现设置在内层102a中的引线103b与外部电路的电连接。其中所述第一导电点104a与所述第二导电点104b电连接。
其中本例子中的信号线为所述PCB板上具有的信号线，所述信号线被配置为用于实现固定在所述PCB板上的元器件的电连接，本例子中所述信号线用于引线103b与所述放置区102a的电连接，也即实现麦克风与所述引线103b的电连接。
可选地，所述底层101c上也可以具有第二信号区102c，其中所述第二信号区102c与第一信号区102b和放置区102a在排布位置上相对应。
优选地，具有所述引线103b的所述内层101b上形成有第二导电点104b，所述引线103b的一端与所述第二导电点104b电连接；所述PCB板的表层101a形成第一孔，所述第一孔作为所述第一导电点104a，所述第一孔连通至所述第二导电点104b，所述第一导电点104a通过所述第二导电点104b与所述引线形成电连接。
可选地，所述第二导电点可以为第二孔，例如可以在所述PCB板上开设盲孔，使得所述第一孔与所述第二孔在连通，方便外部电路与引线103b的电连接。
优选地，预先在所述PCB板上划定切割线，所述切割线位于相邻的所述放置区之间，并且，所述切割线经过所述引线。在本例子中，所述切割线经过所述引线103b，并且与所述PCB板的长度方向平行，使得具有第一导电点的部分PCB板切割掉，缩小了PCB板的尺寸；麦克风在封装结构更加紧凑，提高了麦克风封装结构的稳定性。同时也不需要更长的引线103b实现与外部电路的连接，简化了麦克风的内部结构。
根据本发明一个实施例，提供一种所述麦克风校准方法，所述方法包括：
如图2所示，提供PCB板，所述PCB板包括表层201a，至少一个内层201b和底层201c。
本例子中，所述表层201a具有多个放置区202a，多个所述放置区202a被配置为用于放置待测麦克风；每个所述放置区202a被配置为用于放置待测麦克风，每个所述放置区对应设置有一个第一导电点204a；多个所述第一导电点204a向远离放置区202a的方向设置；
具体地，所述第一导电点204a位于所述表层201a的边缘位置设置，能够为放置所述待测麦克风提供空间。
本例子中，多个所述放置区202a呈阵列方式均匀排布，所述放置区呈2行×N列矩形阵列方式排布，所述N为正整数。例如，如图2所示，多个所述放置区202a呈2行×3列阵列方式排布，多个所述第一导电点204a位于所述表层201a的边缘位置设置。
可选地，所述多个所述放置区202a呈圆形阵列方式均匀排布，多个所述第一导电点204a分别远离多个所述放置区202a均匀分布，例如，多个所述放置区202a与所述PCB板的几何中心为圆心呈阵列方式排布，其中所述第一导电点204a分别向远离所述圆心的方向排布。
优选地，所述引线203b向至少一个所述内层201b的边缘延伸。例如，如图2所示，当多个所述放置区202a呈矩形阵列排布时，所述引线203b向所述内层201b的边缘延伸；当多个所述放置区202a呈圆形阵列排布时，所述引线203b向远离圆形阵列形成的圆心方向延伸。这样的排布方式，能够方便第一导电点和第二导电点的切割，从而不影响麦克风的结构。
本例子中，至少一个所述内层201b具有多个第二导电点204b和多个引线203b，多个所述第二导电点204b与多个所述第一导电点204a在竖直方向的位置相对应；多个所述引线203b的一端分别与多个所述第二导电点204b连接，另一端与PCB板上的信号线连接；
具体地，当PCB板的表层和内层压合在一起时，所述第一导电点204a和第二导电点204b在竖直方向的位置相对应，即第一导电点204a与第二导电点204b能够实现部分重叠或完全重叠，进而方便是实现设置在内层202a中的引线203b与外部电路的电连接。其中所述第一导电点204a与所述第二导电点204b电连接。
所述信号线为所述PCB板上本身具有的信号线，所述信号线被配置为用于实现固定在所述PCB板上的元器件的电连接，本例子中所述信号线用于实现麦克风与所述引线203b的电连接。
本例子中，当沿与所述PCB板的表面垂直方向将所述PCB板的局部PCB板去掉时，能够形成多个放置区；由于麦克风固定在所述放置区上，即，能够形成多个麦克风，实现量化生产的理念。
在一个例子中，在沿与所述PCB板的表面垂直方向将所述PCB板的局部PCB板去掉时，在所述PCB板上形成切割线，如图3所示，预先在所述PCB板上划定切割线，所述切割线位于相邻的所述放置区之间，并且，所述切割线经过所述引线，其中图3中，线条A和线条B分别为所述切割线，所述切割线分别沿多个所述放置区的边缘排布。
具体地，所述切割线分别垂直于所述PCB板的长度方向或宽度方向，也即所述切割线沿着所述放置区形成的轮廓边缘排布，避免在切割时，对麦克风的结构造成影响。
本例子中，使得麦克风在封装结构更加紧凑，提高了麦克风封装结构的稳定性。同时也不需要更长的引线203b实现与外部电路的连接，简化了麦克风的内部结构。
根据发明的一个实施例，提供一种麦克风封装结构，所述麦克风封装结构采用上述所述的方法制成，所述PCB板的至少一个内层中具有一段所述引线。
所述PCB板的至少一个内层中具有一段所述引线。如图1所示，所述麦克风结构中的PCB板的内层101b具有具有一段所述引线103b。与现有技术相比，本发明的引线103b隐藏在内层中，不会对麦克风的整体外观造成影响。
虽然已经通过例子对本发明的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上例子仅是为了进行说明，而不是为了限制本发明的范围。本领域的技术人员应该理解，可在不脱离本发明的范围和精神的情况下，对以上实施例进行修改。本发明的范围由所附权利要求来限定。

Claims (9)

1.一种麦克风校准方法，其特征在于，所述方法包括：
提供PCB板，所述PCB板包括表层，至少一个内层和底层；
所述表层具有至少一个放置区，每个所述放置区被配置为用于放置待测麦克风，每个所述放置区对应设置有一个第一导电点；
至少一个所述内层具有引线，所述引线的一端与所述第一导电点形成电连接，所述引线的另一端与所述放置区形成电连接；
提供待测麦克风；
将待测麦克风固定在所述放置区内，使待测麦克风与所述引线形成电连接；
将麦克风检测电路连接至所述第一导电点，对待测麦克风进行校准检测；
完成校准检测后，将所述PCB板上具有所述第一导电点和至少一部分所述引线的局部结构切除。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，具有所述引线的所述内层上形成有第二导电点，所述引线的一端与所述第二导电点电连接；
所述PCB板的表层形成第一孔，所述第一孔作为所述第一导电点，所述第一孔连通至所述第二导电点，所述第一导电点通过所述第二导电点与所述引线形成电连接。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，具有所述引线的所述内层具有第一信号区，所述第一信号区上具有信号线，所述信号线被配置为与所述放置区电连接。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一导电点位于所述表层的边缘。
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述放置区呈阵列方式均匀排布。
6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述放置区呈2行×N列矩形阵列方式排布，所述N为正整数。
7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述引线向具有所述引线的所述内层的边缘延伸。
8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，预先在所述PCB板上划定切割线，所述切割线位于相邻的所述放置区之间，并且，所述切割线经过所述引线。
9.一种麦克风封装结构，其特征在于，所述麦克风封装结构采用权利要求1-8任意之一所述的方法制成，所述PCB板的至少一个内层中具有一段所述引线。
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