JP2000162239A

JP2000162239A - 垂直型プローブカード

Info

Publication number: JP2000162239A
Application number: JP10353879A
Authority: JP
Inventors: Masao Okubo; 昌男大久保; Kazumasa Okubo; 和正大久保; Hiroshi Iwata; 浩岩田
Original assignee: Japan Electronic Materials Corp
Current assignee: Japan Electronic Materials Corp
Priority date: 1998-11-27
Filing date: 1998-11-27
Publication date: 2000-06-16
Also published as: KR20000035647A; KR100385650B1

Abstract

(57)【要約】【目的】基板を大型化させることなくより多くの半導
体集積回路の電気的諸特性の測定を同時に行うことがで
き、しかもプローブの取り付けや交換が容易で、クロス
トークの問題にも対応する。【構成】測定対象物としての半導体集積回路６００の
電極パッド６１０に接触する複数本のプローブ１００
と、このプローブ１００が取り付けられるプローブヘッ
ド２００と、前記プローブ１００と接続される信号線３
１２、３２２、３２３が形成された基板３００と、前記
信号線３１２、３２２、３２３とプローブ１００とを接
続する導線４００とを備えており、前記基板３００には
開口部３０１が設けられており、当該開口部３０１の縁
部が内側に近い程低くなった略雛壇状に形成されてお
り、各層３１０〜３３０において前記信号線３１２、３
２２、３２３が露出している。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体集積回路の
電気的諸特性を測定する際に用いられる垂直型プローブ
カードと、それに用いられる基板とに関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体集積回路の電気的諸特性の測定
は、１回の測定でより多くの半導体集積回路を測定する
ことができるような要請が高くなっている。従前は４個
の半導体集積回路を同時に測定していたが、現在では３
２個の半導体集積回路を同時に測定するようになり、さ
らに６０〜６４個の半導体集積回路の同時測定が要求さ
れるようになった。

【０００３】この要請に答えるための従来の垂直型プロ
ーブカードは、基板と、この基板の下方に設けられるプ
ローブヘッドとに大別される。前記基板は、周縁部にテ
スターとの接続を行うための接続部であるポゴ座が形成
されている。また、この基板の中心部には、前記プロー
ブヘッドに設けられた複数のプローブの上端部の接続部
が挿入される複数のスルーホールが開設されている。こ
のスルーホールは、測定対象物である半導体集積回路の
電極パッドの配置に対応して開設されている。前記スル
ーホールとポゴ座とは基板の内部において電気的に接続
されている。

【０００４】基板の下方に設けられるプローブヘッド
は、略直方体状の固定部に、複数のプローブが取り付け
られたものである。各プローブは、前記スルーホールの
配置、すなわち半導体集積回路の電極パッドの配置に対
応して配設されている。このプローブヘッドは、前記プ
ローブの上端部である接続部が前記スルーホールに挿入
されるように基板に取り付けられる。この状態で、プロ
ーブの接続部がスルーホールと電気的に接続される結
果、プローブは前記ポゴ座と電気的に接続されることに
なる。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来の垂直型プローブカードには以下のような問題点
がある。まず、プローブの本数が増加すると、スルーホ
ールとポゴ座とを接続する基板の内部の配線が増加す
る。配線間のピッチは一定間隔以下にはすることができ
ないので、配線の増加は基板の大型化に直結する。従っ
て、一回の測定でより多くの半導体集積回路の測定を行
おうとすると、基板の大型化という問題が発生してい
る。

【０００６】また、プローブの取り付けも電極パッドの
配置に左右されるため、電極パッド間のピッチの狭小化
によって、プローブの取り付けも限界に達している。

【０００７】本発明は上記事情に鑑みて創案されたもの
で、基板を大型化させることなくより多くの半導体集積
回路の電気的諸特性の測定を同時に行うことができ、し
かもプローブの取り付けや交換が容易で、半導体集積回
路の動作周波数の高速化に伴う諸問題（以下、クロスト
ーク等と略す）にも対応した垂直型プローブカード及び
それに用いられる基板を提供することを目的としてい
る。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明に係る垂直型プロ
ーブカードは、測定対象物の電極パッドに接触する複数
本のプローブと、このプローブが取り付けられるプロー
ブヘッドと、前記プローブと接続される信号線が形成さ
れた基板と、前記信号線とプローブとを接続する導線と
を備えており、前記基板には開口部が設けられており、
当該開口部の縁部が内側に近い程低くなった略雛壇状に
形成されており、各層において前記信号線が露出してい
る。

【０００９】

【発明の実施の形態】図１は本発明の実施の形態に係る
垂直型プローブカードの要部の概略的断面図、図２は本
発明の実施の形態に係る垂直型プローブカードの要部の
概略的平面図、図３は本発明の実施の形態に係る垂直型
プローブカードの要部の概略的拡大平面図、図４は本発
明の実施の形態に係る垂直型プローブカードに用いられ
るプローブヘッドの概略的断面図、図５は本発明の実施
の形態に係る垂直型プローブカードに用いられるプロー
ブヘッドの要部の概略的拡大断面図、図６は本発明の実
施の形態に係る垂直型プローブカードに用いられる基板
に露出した信号線の概略的拡大図、図７は本発明の他の
実施の形態に係る垂直型プローブカードの要部の概略的
拡大平面図である。

【００１０】本発明の実施の形態に係る垂直型プローブ
カードは、測定対象物としての半導体集積回路６００の
電極パッド６１０に接触する複数本のプローブ１００
と、このプローブ１００が取り付けられるプローブヘッ
ド２００と、前記プローブ１００と接続される信号線３
１２、３２２、３２３が形成された基板３００と、前記
信号線３１２、３２２、３２３とプローブ１００とを接
続する導線４００とを備えており、前記基板３００には
開口部３０１が設けられており、当該開口部３０１の縁
部が内側に近い程低くなった略雛壇状に形成されてお
り、各層３１０〜３３０において前記信号線３１２、３
２２、３２３が露出している。

【００１１】なお、図示の都合上、図１には前記導線４
００の一部のみを示している。

【００１２】この垂直型プローブカードによる電気的諸
特性の測定の対象物となる半導体集積回路６００は、図
１に示すように、スクライビング前のウエハ状態であ
る。かかるウエハ状態の半導体集積回路６００は、真空
吸着テーブル７００に吸着された状態で測定される。す
なわち、真空吸着テーブル７００が上昇するか、プロー
ブカードが下降するか、両者が移動するかによって、プ
ローブ１００が電極パッド６１０に圧接されるのであ
る。

【００１３】まず、この垂直型プローブカードに用いら
れる前記基板３００は、いわゆる積層基板である。図１
等に示す基板３００は、多層構造になっていて、その開
口部３０１の周辺は４層構造になっている。最も下側の
第１層３１０の中心には円形の第１開口３１１が、第１
層３１０の上に積層される第２層３２０の中心には円形
の第２開口３２１が、第２層３２０の上に積層される第
３層３３０の中心には円形の第３開口３３１が、第３層
３３０の上に積層される第４層３４０の中心には円形の
第４開口３４１がそれぞれ開設されている。

【００１４】これらの第１層３１０〜第４層３４０の各
開口３１１、３２１、３３１、３４１は、第１開口３１
１が最も小さく、第２開口３２１、第３開口３３１、第
４開口３４１の順に大きくなっていく。従って、これら
の第１層３１０〜第４層３４０を積層することによって
形成される開口部３０１は、縁部が内側に近い程低くな
った略雛壇状に形成されることになる。

【００１５】また、第１層３１０〜第３層３３０の表面
には、図３や図６に示すように、それぞれ信号線３１
２、３２２、３２３が形成されており、この信号線３１
２、３２２、３２３はその端部が各開口３１１、３２
１、３３１の縁部に放射状に位置するように形成されて
いる。さらに、この信号線３１２、３２２、３２３は、
より多く配置するために０．５ｍｍピッチで配設されて
いる。

【００１６】また、各信号線３１２、３２２、３２３に
は各開口３１１、３２１、３３１の縁部に近いものと、
縁部から離れたものの２種類がある。すなわち、各信号
線３１２、３２２、３２３は、千鳥状に配置されている
のである。そして、この信号線３１２、３２２、３２３
の終端部、すなわち開口３１１、３２１、３３１側に臨
んだ部分は、図６に示すように、ランド部３１２Ａ、３
２２Ａ、３２３Ａとして他の部分より若干大きな円形に
形成されている。従って、各信号線３１２、３２２、３
２３を千鳥状に配置することによって、千鳥状に配置し
なかった場合に比べて前記終端部を大きく形成すること
ができる。その結果、導線４００の接続が容易になると
いう利点がある。

【００１７】さらに、前記第１層３１０〜第４層３４０
の内部には、クロストーク等の低減のためにグランド層
３１０Ｇ〜３４０Ｇを配置する。信号線３１２、３２
２、３２３とグランド層３１０Ｇ〜３４０Ｇとの間の絶
縁層の厚さを調整することにより信号線３１２、３２
２、３２３のインピーダンスマッチングをとることで高
周波信号に対応することができる。

【００１８】第１層３１０〜第４層３４０が積層されて
構成された基板３００の縁部には、従来の垂直型プロー
ブカードと同様のポゴ座（図示省略）が形成されてい
る。すなわち、最も上層の第４層３４０の縁部にポゴ座
が形成されているのである。そして、ポゴ座の下方にお
いて、第１層３１０〜第３層３３０の信号線３１２、３
２２、３２３がそれぞれ別のポゴ座に電気的に接続され
ている。従って、１つのポゴ座には、１つの信号線３１
２、３２２、３２３が対応していることになる。

【００１９】なお、前記基板３００の第１層の第１開口
３１１には、前記信号線３１２のみならず、複数個のチ
ップコンデンサー２５０が実装されている。このチップ
コンデンサー２５０は、前記グランド層３１０Ｇと図外
の電源との間に挿入され、電源のノイズを減少させるも
のである。なお、前記チップコンデンサー２５０は図示
の都合上、図１にのみ表示されている。

【００２０】一方、複数のプローブ１００が取り付けら
れるプローブヘッド２００は、下方に向かって開口した
凹部２１１を有するベース部２１０と、このベース部２
１０の凹部２１１に取り付けられる固定部２２０とを有
している。前記ベース部２１０は、基板３００の裏面側
に前記開口部３０１を覆うように取り付けられるもので
ある。前記凹部２１１の上面には、半導体集積回路６０
０の電極パッド６１０の配置に対応した貫通孔２１２が
開設されている。

【００２１】一方、前記固定部２２０は、上側セラミッ
クス板２２１と、この上側セラミックス板２２１と平行
になった下側セラミックス板２２２と、両セラミックス
板２２１、２２２の間に所定の間隔を保持するためのス
ペーサ２２３とを有している。前記両セラミックス板２
２１、２２２には、半導体集積回路６００の電極パッド
６１０に対応した開口２２１Ａ、２２２Ａが開設されて
いる。従って、上側セラミックス板２２１の開２２１Ａ
と、下側セラミックス板２２２の開口２２２Ａとは上下
方向に一直線状に形成されていることになる。また、前
記開口２２１Ａ、２２２Ａは、前記ベース部２１０の貫
通孔２１２とも上下方向に一直線状に形成されているこ
とになる。

【００２２】また、図５に詳しく示すように、前記下側
セラミックス板２２２の上下両面には、例えば銅箔等か
らなるシールド層２２２Ｂが形成されている。このシー
ルド層２２２Ｂは、下側セラミックス板２２２の開口２
２２Ａの内部にまでは形成されない。すなわち、前記開
口２２２Ａに挿入されたプローブ１００は、シールド層
２２２Ｂに接触しないのである。そして、このシールド
層２２２Ｂは、グランドに落とされて、クロストーク等
を防止するという役目を果たしている。

【００２３】さらに、前記上側セラミックス２２１の上
面には、接着剤層２２１Ｂが形成される。この接着剤層
２２１Ｂは、プローブ１００をプローブヘッド２００の
固定部２２０に固定するものである。プローブ１００
は、後端の接続部１２０を上側セラミックス板２２１か
ら若干突出された状態でプローブヘッド２００に取り付
けられるが、上側セラミックス板２２１の上面に接着剤
層２２１Ｂを形成することにより、上側セラミックス板
２２１にプローブ１００を機械的に固定するのである。

【００２４】このように構成された固定部２２０は、ベ
ース部２１０の凹部２１１に嵌め込まれる。すると、固
定部２２０において上側セラミックス板２２１の開口２
２１Ａから突出したプローブ１００の接続部１２０は、
ベース部２１０の貫通孔２１２から突出する。

【００２５】ところで、前記プローブ１００は、例えば
タングステンやタングステン合金から構成されており、
先端は半導体集積回路６００の電極パッド６１０に接触
する接触部１１０として先鋭化されている。また、プロ
ーブ１００の後端は、上述したように接続部１２０とな
っており、平坦に形成されている。この接続部１２０が
平坦に形成されているのは、後述する導線４００と突き
合わせ溶接で接続されるためである。

【００２６】また、前記導線４００は、絶縁被覆４２０
がコーティング等で形成された銅線４１０の表面に銅コ
ート４３０を形成したものである。銅コート４３０をグ
ランドに落とすことによってクロストーク等の減少を図
っている。また、この銅コート４３０の厚さを調整しイ
ンピーダンスマッチングをとることで高周波信号に対応
することができる。

【００２７】なお、基板３００の上面には、放射状にア
ーム部が形成され、かつ中央に前記開口部３０１より若
干大きな開口部５１０が開設された略ヒトデ状の補強板
５００が取り付けられている。前記開口部５１０は、基
板３００の開口部３０１より大きいから、補強板５００
が基板３００の開口部３０１を覆うことはない。この補
強板５００は、前記基板３００を貫通する貫通孔３５０
を介してボルト５２０等の締結手段によって前記プロー
ブヘッド２００と連結されている。

【００２８】この補強板５００は、電気的諸特性の測定
を行う半導体集積回路を加熱した状態で行ういわゆるバ
ーンイン試験において、基板３００が熱の影響によって
変形するのを防止するものである。また、この補強板５
００は、垂直型プローブカードがプローバ（図示省略）
に取り付けられる際に、前記ポゴ座にポゴピンと呼ばれ
る接続端子が上方から圧接されるが、その圧接のために
基板３００が変形するのをも防止している。

【００２９】このような補強板５００を設けることによ
って基板３００の半導体集積回路６００に対する平行度
がより確実に確保される。このため、各プローブ１００
の先端の接触部１１０と半導体集積回路６００の各電極
パッド６１０との間の距離が等しくなり、プローブ１０
０の電極パッド６１０に対する接触圧を等しくすること
ができる。これにより、より正確な電気的諸特性の測定
が可能となる。

【００３０】次に、具体的に導線４００の配線について
説明する。例えば、プローブヘッド２００は、同時に６
０個の半導体集積回路の電気的諸特性を測定するもので
あるとする。この場合には、プローブヘッド２００は、
縦方向に１０段、横方向に６列の合計６０個の半導体集
積回路を同時に測定するようになっている。そして、図
２に示すように、右側から左側に向かってＡ、Ｂ、Ｃ、
Ｄ、Ｅ、Ｆというように振り分ける。また、図２に示す
ように、上側から下側に向かって１、２、３、４、５、
６、７、８、９、１０というふうに振り分ける。

【００３１】また、最も下層の第１層３１０のうち、開
口部３０１内において露出している部分を周方向に２０
個のエリアに分割する。そして、各エリアをＡ１〜Ａ１
０、Ｆ１〜Ｆ１０というふうに振り分ける。すなわち、
図２に示すように、右側は時計周りにＡ１〜Ａ１０と
し、左側は反時計周りにＦ１〜Ｆ１０とする。

【００３２】また、第２層３２０のうち、開口部３０１
内において露出している部分を周方向に２０個のエリア
に分割する。そして、各エリアをＢ１〜Ｂ１０、Ｅ１〜
Ｅ１０というふうに振り分ける。すなわち、図２に示す
ように、右側は時計周りにＢ１〜Ｂ１０とし、左側は反
時計周りにＥ１〜Ｅ１０とするのである。

【００３３】さらに、第３層３３０のうち、開口部３０
１内において露出している部分を周方向に２０個のエリ
アに分割する。そして、各エリアをＣ１〜Ｃ１０、Ｄ１
〜Ｄ１０というふうに振り分ける。すなわち、図２に示
すように、右側は時計周りにＣ１〜Ｃ１０とし、左側は
反時計周りにＤ１〜Ｄ１０とするのである。

【００３４】例えば、図３に示すように、プローブヘッ
ド２００のＦ２の部分に取り付けられるプローブ１００
は、第１層のエリアＦ２に露出した信号線３１２と導線
４００によって接続される。このように、プローブヘッ
ド２００の部分と、各エリアとは同名の部分同士が導線
４００によって接続されるように構成されているのであ
る。

【００３５】従って、この垂直型プローブカードの組立
工程では、同じ名前の部分同士を導線４００で接続する
ようになる。組み立てに際しては、最も外側のプローブ
１００を最も内側である第１層３１０のエリアに接続し
た後、外側から２番目のプローブ１００を第２層３２０
のエリアに接続し、その後、最も内側のプローブ１００
（外側から３番目のプローブ）を最も外側の第３層３３
０のエリアに接続するのである。

【００３６】このようにすると、図１に示すように、最
初に接続した導線４００の上側にその後の導線４００が
重なるようになるため、組立作業時に導線４００同士が
からまるおそれが最も少ないのである。

【００３７】なお、上述した実施の形態では、開口部３
０１は円形であるとしたが、図７に示すように略矩形状
であってもよい。このように略矩形状に開口部３０１を
形成した方が、各導線４００の長さのばらつきが小さく
なるという利点がある。

【００３８】測定を繰り返すことによってプローブ１０
０が破損した場合には、従来であれば、プローブヘッド
全体を交換することが必要であった。しかし、本発明の
実施の形態に係る垂直型プローブカードであれば、破損
したプローブ１００から導線４００を取り外し、新たな
プローブ１００をプローブヘッド２００に取り付け、そ
のプローブ１００に取り外した導線４００を改めて接続
することによって簡単に修理が可能である。

【００３９】なお、上述した実施の形態では、基板３０
０は第１層３１０〜第４層３４０の４層構造であるとし
たが、本発明がこれに限定されることはない。２層構造
でも３層構造でも、５層構造以上であってもよいことは
勿論である。

【００４０】

【発明の効果】本発明に係る垂直型プローブカードは、
測定対象物の電極パッドに接触する複数本のプローブ
と、このプローブが取り付けられるプローブヘッドと、
前記プローブと接続される信号線が形成された基板と、
前記信号線とプローブとを接続する導線とを備えてお
り、前記基板には開口部が設けられており、当該開口部
の縁部が内側に近い程低くなった略雛壇状に形成されて
おり、各層において前記信号線が露出している。

【００４１】こ垂直型プローブカードであれば、略雛壇
状の開口部が設けられていない従来の基板より信号線を
配置する範囲が広くなる。従って、より多くの半導体集
積回路を同時に測定することが可能となる。すなわち、
従来のタイプより信号線間のピッチが大きくなるのであ
る。

【００４２】また、前記信号線が千鳥状に配置されてい
ると、千鳥状に配置しなかった場合に比べて前記終端部
を大きく形成することができる。その結果、導線の接続
が容易になるという利点がある。

【００４３】一方、上述したような基板を用いることに
よって上述したような利点をもった垂直型プローブカー
ドを構成することが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態に係る垂直型プローブカー
ドの要部の概略的断面図である。

【図２】本発明の実施の形態に係る垂直型プローブカー
ドの要部の概略的平面図である。

【図３】本発明の実施の形態に係る垂直型プローブカー
ドの要部の概略的拡大平面図である。

【図４】本発明の実施の形態に係る垂直型プローブカー
ドに用いられるプローブヘッドの概略的断面図である。

【図５】本発明の実施の形態に係る垂直型プローブカー
ドに用いられるプローブヘッドの要部の概略的拡大断面
図である。

【図６】本発明の実施の形態に係る垂直型プローブカー
ドに用いられる基板に露出した信号線の概略的拡大図で
ある。

【図７】本発明の他の実施の形態に係る垂直型プローブ
カードの要部の概略的拡大平面図である。

【符号の説明】

１００プローブ２００プローブヘッド３００基板３０１開口部４００導線６００半導体集積回路（測定対象物）６１０電極パッド

【手続補正書】

【提出日】平成１１年１２月３日（１９９９．１２．
３）

【手続補正１】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】発明の名称

【補正方法】変更

【補正内容】

【発明の名称】垂直型プローブカード

【手続補正２】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】特許請求の範囲

【補正方法】変更

【補正内容】

【特許請求の範囲】

【手続補正３】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】０００１

【補正方法】変更

【補正内容】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体集積回路の
電気的諸特性を測定する際に用いられる垂直型プローブ
カードに関する。

【手続補正４】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】０００７

【補正方法】変更

【補正内容】

【０００７】本発明は上記事情に鑑みて創案されたもの
で、基板を大型化させることなくより多くの半導体集積
回路の電気的諸特性の測定を同時に行うことができ、し
かもプローブの取り付けや交換が容易で、半導体集積回
路の動作周波数の高速化に伴う諸問題（以下、クロスト
ーク等と略す）にも対応した垂直型プローブカードを提
供することを目的としている。

【手続補正５】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】０００８

【補正方法】変更

【補正内容】

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明に係る垂直型プロ
ーブカードは、測定対象物の電極パッドに接触する複数
本のプローブと、このプローブが取り付けられるプロー
ブヘッドと、前記プローブと接続される信号線が形成さ
れた基板と、前記信号線とプローブとを接続する導線と
を備えており、前記基板には開口部が設けられており、
当該開口部の縁部が内側に近いほど低くなった略雛壇状
に形成されており、各層において前記信号線が露出し、
プローブと信号線との導線による接続は、外側に位置す
るプローブほど内側に位置する信号線に接続されるよう
になっている。

【手続補正６】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００４０

【補正方法】変更

【補正内容】

【００４０】

【発明の効果】本発明に係る垂直型プローブカードは、
測定対象物の電極パッドに接触する複数本のプローブ
と、このプローブが取り付けられるプローブヘッドと、
前記プローブと接続される信号線が形成された基板と、
前記信号線とプローブとを接続する導線とを備えてお
り、前記基板には開口部が設けられており、当該開口部
の縁部が内側に近いほど低くなった略雛壇状に形成され
ており、各層において前記信号線が露出し、プローブと
信号線との導線による接続は、外側に位置するプローブ
ほど内側に位置する信号線に接続されている。

【手続補正７】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００４１

【補正方法】変更

【補正内容】

【００４１】この垂直型プローブカードであれば、略雛
壇状の開口部が設けられていない従来の基板より信号線
を配置する範囲が広くなる。従って、より多くの半導体
集積回路を同時に測定することが可能となる。すなわ
ち、従来のタイプより信号線間のピッチが大きくなるの
である。また、この垂直型プローブカードでは、プロー
ブと信号線との導線による接続は、外側に位置するプロ
ーブほど内側に位置する信号線に接続されている。この
ようにすると、最も内側に位置する信号線と最も外側に
位置するプローブとを導線で接続した後に、次に内側に
位置する信号線と次に外側に位置するプローブとを導線
で接続するというように順番に接続することで、それま
でに接続した導線の上側に次の導線を重ねることができ
る。よって、組立作業時に導線同士がからむおそれが最
も少ない。

【手続補正８】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００４３

【補正方法】変更

【補正内容】

【００４３】また、この垂直型プローブカードの前記プ
ローブヘッドは、下方に向かって開放した凹部を有する
ベース部と、前記凹部に取り付けられる固定部とを備え
ており、前記固定部はプローブが貫通する貫通孔が開設
されており、前記プローブには接触せず、グランドに落
とされたシールド層が形成された下側セラミックス板を
有している。さらに、この垂直型プローブカードの前記
導線は、絶縁被覆が形成された銅線の表面に銅コートを
施したものであり、前記銅コートをグランドに落として
いる。このようなプローブヘッドや導線を用いることに
よって、作動周波数が高い半導体集積回路の測定の際の
クロストーク等を防ぐことができる。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者岩田浩兵庫県尼崎市西長洲町２丁目５番13号日本電子材料株式会社内Ｆターム(参考） 2G011 AA02 AA17 AB06 AC05 AC14 AC32 AE03 AF05 AF07

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】測定対象物の電極パッドに接触する複数
本のプローブと、このプローブが取り付けられるプロー
ブヘッドと、前記プローブと接続される信号線が形成さ
れた基板と、前記信号線とプローブとを接続する導線と
を具備しており、前記基板には開口部が設けられてお
り、当該開口部の縁部が内側に近い程低くなった略雛壇
状に形成されており、各層において前記信号線が露出し
ていることを特徴とする垂直型プローブカード。
【請求項２】前記信号線は、千鳥状に配置されている
ことを特徴とする請求項１記載の垂直型プローブカー
ド。
【請求項３】開口部が開設された基板であって、開口
部の縁部が内側に近い程低くなった略雛壇状に形成され
ており、各層においてプローブに接続される信号線が露
出していることを特徴とする垂直型プローブカードに用
いられる基板。
【請求項４】前記信号線は、千鳥状に配置されている
ことを特徴とする請求項３記載の垂直型プローブカード
に用いられる基板。