CN209072683U - 一种麦克风 - Google Patents
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Abstract
本实用新型实施例公开了一种麦克风。该麦克风包括：基座、麦克风芯片、ASIC芯片和保护壳；述麦克风芯片和所述ASIC芯片设置于所述基座与所述保护壳形成的空腔内，且所述麦克风芯片和所述ASIC芯片固定在所述基座上，所述麦克风芯片和所述ASIC芯片之间电连接；所述麦克风芯片和所述基座之间设置有垫高件，所述垫高件具有凹槽，使所述麦克风芯片、所述基座和所述垫高件之间形成密闭空腔。本实用新型实施例的方案提升了麦克风的灵敏度和信噪比。
Description
技术领域
本实用新型实施例涉及麦克风技术，尤其涉及一种麦克风。
背景技术
随着无线通讯的发展，全球移动电话用户越来越多。人们对通话质量的要求越来越高。目前应用较多的是微电机系统麦克风(micro electro mechanical systemmicrophone，MEMS)。
MEMS硅麦克风采用电容式的原理，由振膜和的背极板形成电容结构，当振膜感受到外部的音频声压信号后，振膜与背极板之间的距离改变，改变电容容量以及电压，再通过后续CMOS放大器将电容变化转化为电压信号的变化并进行输出。
然而，现有技术麦克风的灵敏度和信噪比有待提高。
实用新型内容
本实用新型提供一种麦克风，以提高麦克风的灵敏度和信噪比。
本实用新型实施例提供了一种麦克风，包括：
基座、麦克风芯片、ASIC芯片和保护壳；
所述麦克风芯片和所述ASIC芯片设置于所述基座与所述保护壳形成的空腔内，且所述麦克风芯片和所述ASIC芯片固定在所述基座上，所述麦克风芯片和所述ASIC芯片之间电连接；
所述麦克风芯片和所述基座之间设置有垫高件，所述垫高件具有凹槽，使所述麦克风芯片、所述基座和所述垫高件之间形成密闭空腔。
可选的，所述垫高件包括第一表面，所述麦克风芯固定于所述第一表面，所述麦克风芯片包括振膜，所述第一表面与所述振膜的振动区域对应的区域设置有第一子凹槽，所述第一子凹槽贯穿所述垫高件；
所述垫高件邻近所述基座的第二表面上还设置有第二子凹槽，所述第二子凹槽环绕所述第一子凹槽，且与所述第一子凹槽连通；
所述凹槽包括所述第一子凹槽和所述第二子凹槽。
可选的，所述垫高件包括凸起部，所述凸起部包括至少一个凸起，所述凸起部环绕所述麦克风芯片；
沿垂直于所述基座的方向，所述凸起远离所述基座的表面与所述基座的距离为第一距离，所述麦克风芯片邻近所述基座的表面与所述基座的距离为第二距离，所述第一距离大于所述第二距离；
在所述凸起处，所述第二表面上还设置有第三子凹槽，所述第三子凹槽环绕所述第二子凹槽，且与所述第二子凹槽连通；
所述凹槽还包括所述第三子凹槽。
可选的，所述第三子凹槽的深度大于所述第二距离。
可选的，所述垫高件还包括延伸部，所述延伸部环绕所述凸起部；
沿垂直于所述基座的方向，所述延伸部的厚度小于所述第二距离。
可选的，所述垫高件采用金属材料。
可选的，所述麦克风芯片通过硅胶固定于所述垫高件。
可选的，所述保护壳远离所述基座的表面设置有进声孔，所述保护壳采用金属材料。
可选的，所述麦克风芯片还包括背极板；
所述背极板设置于所述振膜邻近所述基座的一侧。
本实用新型实施例通过在麦克风芯片和基座之间设置垫高件，且垫高件具有凹槽，使麦克风芯片、基座和垫高件之间形成密闭空腔，增大了麦克风芯片后腔的容积，后腔容积增大可以提升麦克风芯片振膜的运动幅度和推力，有效提升麦克风的灵敏度和信噪比，并且增加垫高件工艺简单，耗时少，成本低，保证了麦克风具有较低的成本。
附图说明
图1是本实用新型实施例提供的一种麦克风的示意图；
图2是图1中麦克风的局部放大图；
图3是本实用新型实施例提供的又一种麦克风的局部放大图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本实用新型，而非对本实用新型的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本实用新型相关的部分而非全部结构。
本实施例提供了一种麦克风，图1是本实用新型实施例提供的一种麦克风的示意图，图2是图1中麦克风的局部放大图，参考图1和图2，该麦克风包括：
基座100、麦克风芯片200、ASIC芯片300和保护壳400；
麦克风芯片200和ASIC芯片300设置于基座100与保护壳400形成的空腔内，且麦克风芯片100和ASIC芯片300固定在基座100上，麦克风芯片200和ASIC芯片300之间电连接；
麦克风芯片200和基座100之间设置有垫高件500，垫高件500具有凹槽510，使麦克风芯片200、基座100和垫高件500之间形成密闭空腔。
其中，基座100可以为PCB板，保护壳400远离基座100的表面设置有进声孔401，保护壳400采用金属材料，实现电磁屏蔽的作用。保护壳400通过锡膏与基座100连接。当音频声压信号由进音孔401进入麦克风内部，麦克风芯片200感受到外部的音频声压信号后，麦克风芯片200输出电容发生变化，ASIC芯片300将电容变化转化为电压信号变化并通过基座100输出。
具体的，麦克风芯片200包括振膜201和背极板202；背极板202设置于振膜201邻近基座100的一侧。
其中，麦克风芯片200的背腔尺寸较小(即振膜201与背极板201之间的空腔尺寸较小)，且背极板201采用微型的TVS声孔设计，因此麦克风芯片200的后腔容积较小，对振膜201的运动振幅影响较大，振膜201振动幅度不足引起麦克风的灵敏度和信噪比下降。
本实施例通过在麦克风芯片200和基座100之间设置垫高件500，且垫高件500具有凹槽510，使麦克风芯片200、基座100和垫高件500之间形成密闭空腔，增大了麦克风芯片200后腔的容积，后腔容积增大可以提升麦克风芯片200振膜的运动幅度和推力，有效提升麦克风的灵敏度和信噪比，并且增加垫高件500工艺简单，耗时少，成本低，保证了麦克风具有较低的成本。
可选的，垫高件500包括第一表面520，麦克风芯200固定于第一表面520，第一表面520与振膜201的振动区域对应的区域设置有第一子凹槽511，第一子凹槽511贯穿垫高件500。
垫高件500邻近基座100的第二表面530上还设置有第二子凹槽512，第二子凹槽512环绕第一子凹槽511，且与第一子凹槽511连通；
凹槽510包括第一子凹槽511和第二子凹槽512。
具体的，麦克风芯片200的背极板202固定于垫高件500。第一子凹槽511贯穿垫高件500，即第一子凹槽511与麦克风芯片200的背腔连通，增大了麦克风芯片200的后腔的尺寸。并且第二子凹槽512与第一子凹槽511连通，使得凹槽510延伸麦克风芯片200的振动区域之外的区域，大大增大了麦克风芯片200、基座100以及垫高圈500之间的空腔的尺寸，即大大增大了麦克风芯片200的后腔的尺寸，有效提升了麦克风的灵敏度和信噪比。
可选的，垫高件500包括凸起部，凸起部包括至少一个凸起540，凸起部环绕麦克风芯片200；
沿垂直于基座100的方向，凸起540远离基座100的表面与基座100的距离为第一距离，麦克风芯片200邻近基座100的表面与基座100的距离为第二距离，第一距离大于第二距离；
在凸起540处，第二表面530上还设置有第三子凹槽513，第三子凹槽513环绕第二子凹槽512，且与第二子凹槽512连通；
凹槽510还包括第三子凹槽513。
具体的，通过设置至少一个凸起540，且凸起540环绕麦克风芯片200，使得凸起540可以对麦克风芯片200起到定位作用，降低麦克风芯片200贴合到垫高件500的定位难度，从而降低工艺难度。此外通过设置第三子凹槽513，且第三子凹槽513与第二子凹槽512连通，使得凹槽510在基座100的垂直投影面积大于麦克风芯片200在基座100的垂直投影的面积，进一步增大了麦克风芯片200的后腔尺寸，进一步提升了麦克风的灵敏度和信噪比。
此外，可以设置第三子凹槽513的深度大于第二距离，使得第三子凹槽513具有较大的容积，进一步增大麦克风芯片200的后腔尺寸，进一步提升麦克风的灵敏度和信噪比。
需要说明的是，本实施例仅示例性的示出了垫高件500仅包括一个凸起540的情况，并非对本实用新型的限定，在其他实施方式中，垫高件500还可以具有一个以上的凸起540，示例性的可以有两个或三个等。
可选的，垫高件500还包括延伸部550，延伸部550环绕凸起部；
沿垂直于基座100的方向，延伸部550的厚度小于第二距离。
其中，通过设置延伸部550，使得垫高件500可以与基座100具有更大的接触面积，使得垫高件500可以更好的固定于基座100，从而对麦克风芯片200起到较好的固定作用。并且通过设置延伸部550的厚度小于第二距离，使得延伸部550具有较小的厚度，从而使得垫高件500具有较小的体积，垫高件500不会占用太大的空间，有利于减小麦克风的体积。
可选的，垫高件500采用金属材料。由于金属材料具有较大的强度，保证垫高件500具有较高的结构强度，使得垫高件500可以对麦克风芯片200起到较好的固定作用。
图3是本实用新型实施例提供的又一种麦克风的局部放大图，参考图3，可选的，垫高件500通过硅胶600与麦克风芯片200连接。
具体的，硅胶600可以对麦克风芯片200和垫高件500起到较好的密封连接作用。此外，垫高件500也可以通过硅胶固定于基座100。
注意，上述仅为本实用新型的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本实用新型不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整、相互结合和替代而不会脱离本实用新型的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本实用新型进行了较为详细的说明，但是本实用新型不仅仅限于以上实施例，在不脱离本实用新型构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本实用新型的范围由所附的权利要求范围决定。
Claims (9)
1.一种麦克风，其特征在于，包括：
基座、麦克风芯片、ASIC芯片和保护壳；
所述麦克风芯片和所述ASIC芯片设置于所述基座与所述保护壳形成的空腔内，且所述麦克风芯片和所述ASIC芯片固定在所述基座上，所述麦克风芯片和所述ASIC芯片之间电连接；
所述麦克风芯片和所述基座之间设置有垫高件，所述垫高件具有凹槽，使所述麦克风芯片、所述基座和所述垫高件之间形成密闭空腔。
2.根据权利要求1所述的麦克风，其特征在于：
所述垫高件包括第一表面，所述麦克风芯固定于所述第一表面，所述麦克风芯片包括振膜，所述第一表面与所述振膜的振动区域对应的区域设置有第一子凹槽，所述第一子凹槽贯穿所述垫高件；
所述垫高件邻近所述基座的第二表面上还设置有第二子凹槽，所述第二子凹槽环绕所述第一子凹槽，且与所述第一子凹槽连通；
所述凹槽包括所述第一子凹槽和所述第二子凹槽。
3.根据权利要求2所述的麦克风，其特征在于：
所述垫高件包括凸起部，所述凸起部包括至少一个凸起，所述凸起部环绕所述麦克风芯片；
沿垂直于所述基座的方向，所述凸起远离所述基座的表面与所述基座的距离为第一距离，所述麦克风芯片邻近所述基座的表面与所述基座的距离为第二距离，所述第一距离大于所述第二距离；
在所述凸起处，所述第二表面上还设置有第三子凹槽，所述第三子凹槽环绕所述第二子凹槽，且与所述第二子凹槽连通；
所述凹槽还包括所述第三子凹槽。
4.根据权利要求3所述的麦克风，其特征在于：
所述第三子凹槽的深度大于所述第二距离。
5.根据权利要求3所述的麦克风，其特征在于：
所述垫高件还包括延伸部，所述延伸部环绕所述凸起部；
沿垂直于所述基座的方向，所述延伸部的厚度小于所述第二距离。
6.根据权利要求1所述的麦克风，其特征在于：
所述垫高件采用金属材料。
7.根据权利要求1所述的麦克风，其特征在于：
所述麦克风芯片通过硅胶固定于所述垫高件。
8.根据权利要求1所述的麦克风，其特征在于：
所述保护壳远离所述基座的表面设置有进声孔，所述保护壳采用金属材料。
9.根据权利要求2所述的麦克风，其特征在于：
所述麦克风芯片还包括背极板；
所述背极板设置于所述振膜邻近所述基座的一侧。
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