CN209363179U - 一种印制线路板生产用表面清洗装置 - Google Patents

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马军祥
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Abstract

本实用新型涉及线路板表面处理技术领域,公开了一种印制线路板生产用表面清洗装置,包括等离子清洗柜,其前侧设有可打开的密封柜门,等离子清洗柜的内侧底部设有高频发生器,等离子清洗柜的外侧设有真空泵和充气罐,等离子清洗柜内设有料盒,料盒包括底板和四块侧板,四块侧板分别与底板的四侧边固定连接,料盒内设有多块卡板,每一卡板插设于两块相对的侧板之间,卡板上开设有多条卡口,待清洗板的两端对应地卡设于两相邻卡板的卡口内,两相邻卡板之间卡设有多块相平行的待清洗板。本实用新型在料盒内设置多块卡板,每块卡板上均开设有多条卡口,使得两相连卡板之间可以放置多个待清洗板,且线路板的各个表面都能一次清洗到位,清洗效果好。

Description

一种印制线路板生产用表面清洗装置
技术领域
本实用新型涉及线路板表面处理工艺,具体涉及一种印制线路板生产用表面清洗装置。
背景技术
印制线路板在生产商、供产商处经过多个加工工序制作成型及包装运输过程,在印制线路板上难免会附着一些杂质残留,这些杂质残留会影响印制线路板的后续加工,例如,在产品制作过程中,需要在印制线路板上铺满胶水,然后固话,要求是胶水能很好的铺满印制线路板表面,即印制线路板上胶水的流平性能要好,而杂质残留会影响胶水的流平性能。传统的解决方式是利用机械清洗、水洗或溶剂清洗方式对印制线路板的表面进行清洗,但这些传统的清洗方式在清洗完成后,通常在表面仍然存在几纳米甚至几十纳米厚度的残留,而随着集成电路精密加工工艺的要求越来越严苛,这些残留往往会对工艺过程与产品可靠性产生不良的影响。
材料表面的污染物的主要来源一般有两种,通过物理化学方式吸附在表面的外来分子与表面自然氧化层,物理吸附的外来分子一般可以通过加热的方式使之解吸附,而化学吸附的外来分子则需要比较高能化学反应过程才能将之解吸附脱离材料表面;表面自然氧化层一般生成在金属表面,会对金属的可焊性以及与其他材料的结合性能产生影响。等离子表面清洗处理技术可以有效处理以上两种类型的表面污染物,提高键合作业效率与作业的稳定性,等离子处理技术已经成为一种重要的表面处理技术,但是现有的等离子处理设备昂贵、工艺过程复杂,不能进行一次多块、多表面的清洗处理,表面处理效果不好。
实用新型内容
为解决上述问题,本实用新型的目的在于提供一种印制线路板生产用表面清洗装置,其结构简单、易于操作,可实现多块线路板同时清洗,且线路板的各个表面都能一次清洗到位,清洗效果好。
为实现上述目的,本实用新型采取的技术方案为:一种印制线路板生产用表面清洗装置,包括等离子清洗柜,所述等离子清洗柜的前侧设有可打开的密封柜门,所述等离子清洗柜的内侧底部设有高频发生器,所述等离子清洗柜的外侧设有真空泵,所述真空泵的抽吸管与等离子清洗柜的内腔连通,所述等离子清洗柜的外侧还设有与其内腔连通的充气罐,所述充气罐包括氩氢混合气罐和氮气气罐,所述等离子清洗柜内设有料盒;
所述料盒包括底板和四块侧板,四块所述侧板分别与底板的四侧边固定连接,所述料盒内设有多块卡板,每一所述卡板插设于两块相对的侧板之间,所述卡板上开设有多条卡口,待清洗板的两端对应地卡设于两相邻卡板的卡口内,两相邻卡板之间卡设有多块相平行的待清洗板。
其中,所述底板和侧板均为镂空网板。
进一步,每一所述侧板的内侧面上间隔开设有多条卡槽,所述卡板的两端沿卡槽插设于料盒内。
其中,所述等离子清洗柜的底板上设有两根平行的滑槽,所述等离子清洗柜内设有多层的置物架,所述置物架的底部两侧设有滑轮,所述滑轮滑设于滑槽内,所述置物架的每层置物板上设有料盒,所述置物板为镂空网板。
其中,所述料盒的左、右两块侧板上端开设有凹槽,所述料盒的前、后两块侧板从上往下内倾斜,且所述料盒的前、后两块侧板的下端突出于底板的下方,所述料盒通过前、后两块侧板的下边缘与下方一料盒的左、右两块侧板上端开设的凹槽的卡接实现上、下两个料盒的叠放。
与现有技术相比,本实用新型具有如下有益效果:本实用新型在料盒内设置多块卡板,每块卡板上均开设有多条卡口,使得两相连卡板之间可以放置多个待清洗板,且线路板的各个表面都能一次清洗到位,清洗效果好。
附图说明
图1是本实用新型实施例一的结构简图;
图2是实施例一中料盒的结构放大图;
图3是本实用新型实施例二的结构示意图。
附图标记说明:
1、等离子清洗柜;2、密封柜门;3、高频发生器;4、真空泵;5、氩氢混合气罐;6、氮气气罐;7、料盒;70、底板;71、侧板;8、卡板;80、卡口;9、待清洗板;10、置物架。
具体实施方式
为使本实用新型要解决的技术问题、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图及具体实施例进行详细描述。
实施例1
请参阅说明书附图1和附图2所示,本实用新型为一种印制线路板生产用表面清洗装置,包括等离子清洗柜1,所述等离子清洗柜1的前侧设有可打开的密封柜门2,所述等离子清洗柜1的内侧底部设有高频发生器3,高频发生器的工作原理为:在输入一定范围的电源电压后,高频发生器产生2.65MHZ高频恒电压送给功率耦合器,由功率耦合器在玻壳的放电空间内建立静电强磁场,对放电空间内的大气进行电离。
所述等离子清洗柜1的外侧设有真空泵4,所述真空泵4的抽吸管与等离子清洗柜1的内腔连通,所述等离子清洗柜1的外侧还设有与其内腔连通的充气罐,所述充气罐包括氩氢混合气罐5和氮气气罐6,所述等离子清洗柜1内设有料盒7。
所述料盒7包括底板70和四块侧板71,所述底板70和侧板71均为镂空网板。四块所述侧板71分别与底板70的四侧边固定连接,所述料盒7内设有多块卡板8,每一所述卡板8插设于两块相对的侧板71之间,所述卡板8上开设有多条卡口80,待清洗板9的两端对应地卡设于两相邻卡板8的卡口80内,两相邻卡板8之间卡设有多块相平行的待清洗板9。
其中,图2中为清晰地显示各结构,料盒的底板和侧板未以网板结构显示,但实际上底板和侧板优选网板,如图1所示。
本实施例中,每一所述侧板71的内侧面上间隔开设有多条卡槽,所述卡板8的两端沿卡槽插设于料盒7内。
实施例2
如图3所示,本实施例的结构是在实施例1的结构基础上,在所述等离子清洗柜1的底板上设置两根平行的滑槽,所述等离子清洗柜1内设有多层的置物架10,所述置物架10的底部两侧设有滑轮,所述滑轮滑设于滑槽内,所述置物架10的每层置物板上设有料盒,所述置物板为镂空网板。
所述料盒7的左、右两块侧板上端开设有凹槽,所述料盒7的前、后两块侧板从上往下内倾斜,且所述料盒7的前、后两块侧板的下端突出于底板的下方,所述料盒7通过前、后两块侧板的下边缘与下方一料盒的左、右两块侧板上端开设的凹槽的卡接实现上、下两个料盒的叠放。
本实用新型的工作原理为:将多块待清洗板平行地卡设于两相邻卡板之间,然后将料盒放进等离子清洗柜内,关闭密封柜门,启动真空泵,将等离子清洗柜内腔抽真空,然后向等离子清洗柜的内腔冲入氩氢混合气并保持柜内真空度在设定范围,然后启动高频发生器,将等离子清洗柜内的气体电离,产生等离子对料盒内的印制线路板进行清洗。达到设定的清洗时间后,关闭高频发生器,向等离子清洗柜内充入氮气,柜内气压达到常压后,清洗结束。
以上的具体实施方式仅为本创作的较佳实施例,并不用以限制本创作,凡在本创作的精神及原则之内所做的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本创作的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种印制线路板生产用表面清洗装置,其特征在于,包括等离子清洗柜(1),所述等离子清洗柜(1)的前侧设有可打开的密封柜门(2),所述等离子清洗柜(1)的内侧底部设有高频发生器(3),所述等离子清洗柜(1)的外侧设有真空泵(4),所述真空泵(4)的抽吸管与等离子清洗柜(1)的内腔连通,所述等离子清洗柜(1)的外侧还设有与其内腔连通的充气罐,所述充气罐包括氩氢混合气罐(5)和氮气气罐(6),所述等离子清洗柜(1)内设有料盒(7);
所述料盒(7)包括底板(70)和四块侧板(71),四块所述侧板(71)分别与底板(70)的四侧边固定连接,所述料盒(7)内设有多块卡板(8),每一所述卡板(8)插设于两块相对的侧板(71)之间,所述卡板(8)上开设有多条卡口(80),待清洗板(9)的两端对应地卡设于两相邻卡板(8)的卡口(80)内,两相邻卡板(8)之间卡设有多块相平行的待清洗板(9)。
2.根据权利要求1所述的印制线路板生产用表面清洗装置,其特征在于,所述底板(70)和侧板(71)均为镂空网板。
3.根据权利要求1所述的印制线路板生产用表面清洗装置,其特征在于,每一所述侧板(71)的内侧面上间隔开设有多条卡槽,所述卡板(8)的两端沿卡槽插设于料盒(7)内。
4.根据权利要求1所述的印制线路板生产用表面清洗装置,其特征在于,所述等离子清洗柜(1)的底板上设有两根平行的滑槽,所述等离子清洗柜(1)内设有多层的置物架(10),所述置物架(10)的底部两侧设有滑轮,所述滑轮滑设于滑槽内,所述置物架(10)的每层置物板上设有料盒,所述置物板为镂空网板。
5.根据权利要求1或4所述的印制线路板生产用表面清洗装置,其特征在于,所述料盒(7)的左、右两块侧板上端开设有凹槽,所述料盒(7)的前、后两块侧板从上往下内倾斜,且所述料盒(7)的前、后两块侧板的下端突出于底板的下方,所述料盒(7)通过前、后两块侧板的下边缘与下方一料盒的左、右两块侧板上端开设的凹槽的卡接实现上、下两个料盒的叠放。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113751404A (zh) * 2021-08-26 2021-12-07 松山湖材料实验室 提升金属与AlN陶瓷结合力的前处理方式及处理后制品

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