CN209354982U - 一种便于散热的led颗粒 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种便于散热的LED颗粒，包括LED颗粒机构，所述LED颗粒机构包括发光分，所述发光分的底部固定连接有安装块，顶部设置有与安装块固定连接的透明灯罩，所述安装块的底部中心处固定连接有热沉，且热沉的中间位置处固定连接有引脚，所述热沉的底部卡接有散热块，且散热块的底部固定连接有多个散热片。本实用新型中，通过套环底端内部固定连接的挡环在挤压弹簧的作用下被向上进行推挤，从而使得钢珠从挡环顶部的凹槽内脱离，套环将钢珠向内侧进行推挤，进而使得钢珠卡接在热沉侧壁上开设的凹槽的内部，从而进行卡接，卡接的方式便于对内部硅脂层的更换，确保散热效果更佳。

Description

一种便于散热的LED颗粒

技术领域

本实用新型涉及LED照明技术领域，尤其涉及一种便于散热的LED颗粒。

背景技术

LED灯是一块电致发光的半导体材料芯片，用银胶或白胶固化到支架上，然后用银线或金线连接芯片和电路板，四周用环氧树脂密封，起到保护内部芯线的作用，最后安装外壳，LED灯的抗震性能好。

然而现有的LED颗粒在进行照明的过程中仍然存在不足之处；现有的LED颗粒在进行照明的过程中会产生一定的热量，大功率的LED颗粒发热尤为明显，但现有的LED颗粒仅通过热沉对LED颗粒的热量进行散发，由于热沉的表面积有限，导致其散热的效果并不十分理想。

实用新型内容

本实用新型的目的在于：为了解决LED颗粒散热的问题，而提出的一种便于散热的LED颗粒。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种便于散热的LED颗粒，包括LED颗粒机构，所述LED颗粒机构包括发光分，所述发光分的底部固定连接有安装块，顶部设置有与安装块固定连接的透明灯罩，所述安装块的底部中心处固定连接有热沉，且热沉的中间位置处固定连接有引脚，所述热沉的底部卡接有散热块，且散热块的底部固定连接有多个散热片。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述多个散热片沿散热块的水平中线线性阵列。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述散热块的外部套设有套环，且套环的底端固定连接有挡环，所述挡环通过挤压弹簧与散热块弹性连接。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述热沉纵截面呈T形结构，且热沉的底端开设有环形凹槽。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述散热块的侧壁内部嵌设有多个钢珠，所述套环的顶端开设有与钢珠配合使用的凹槽。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述散热块的纵截面呈U形结构，并且散热块的内部下端面设置有硅脂层。

综上所述，由于采用了上述技术方案，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型中，通过将散热块上套接的套环向下进行拨动，散热块的侧壁内部嵌设的钢珠向外侧进行运动，并移动至套环的凹槽内部，此时将散热块的整体向上进行推动，在达到合适的位置后，松开套环，套环底端内部固定连接的挡环在挤压弹簧的作用下被向上进行推挤，从而使得钢珠从挡环顶部的凹槽内脱离，由于套环的底部未开设有凹槽，使得套环将钢珠向内侧进行推挤，进而使得钢珠卡接在热沉侧壁上开设的凹槽的内部，从而对自身的位置进行限制，硅脂层在长期使用的过程中会变硬，导热效果下降，而卡接的方式便于对内部硅脂层的更换，确保散热效果更佳。

2、本实用新型中，通过散热块的内部下端面涂抹适量的硅脂层，在完成卡接后，由于硅脂层的作用，使得热沉可以更好的与散热块进行热传导，从而将自身的热量向散热块底部焊接的散热片进行传导，在LED颗粒机构进行安装时，将散热片的安装方向与通风的方向保持一致，使得气流可以更好的从散热片之间穿过，进而带走散热片上的热量，通过增大与空气的接触面积的方式，使得LED颗粒机构的散热效果更佳，并且通过外接散热机构的方式，使得原本的生产工艺不会遭受影响，从而减小由于工艺大的变化带来的影响。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种便于散热的LED颗粒的整体侧视结构示意图；

图2为本实用新型提出的一种便于散热的LED颗粒的散热块连接结构示意图；

图3为本实用新型提出的一种便于散热的LED颗粒的散热片仰视结构示意图。

图例说明：

1、LED颗粒机构；101、透明灯罩；102、发光分；103、安装块；104、引脚；105、热沉；2、散热块；3、套环；4、散热片；5、挡环；6、挤压弹簧；7、钢珠；8、硅脂层。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种便于散热的LED颗粒，包括LED颗粒机构1，LED颗粒机构1包括发光分102，发光分102的底部固定连接有安装块103，顶部设置有与安装块103固定连接的透明灯罩101，安装块103的底部中心处固定连接有热沉105，热沉105用于对内部发光分102及芯片机构进行导热，使得内部的热量被导出，且热沉105的中间位置处固定连接有引脚104，引脚104用于对LED颗粒机构1的电性连接，热沉105的底部卡接有散热块2，且散热块2的底部固定连接有多个散热片4，通过散热块2将热量向散热片4上进行传导。

具体的，如图2-3所示，多个散热片4沿散热块2的水平中线线性阵列，散热块2的纵截面呈U形结构，U形结构便于对热沉105底部的卡接，并且散热块2的内部下端面设置有硅脂层8，硅脂层8使得散热块2与热沉105之间的贴合更加紧密，散热效果更佳。

具体的，如图1-2所示，散热块2的外部套设有套环3，且套环3的底端固定连接有挡环5，挡环5通过挤压弹簧6与散热块2弹性连接，散热块2的内部对称设置有多个挤压弹簧6，便于保持挡环5滑动的稳定性，热沉105纵截面呈T形结构，且热沉105的底端开设有环形凹槽，凹槽与钢珠7相配合使用，散热块2的侧壁内部嵌设有多个钢珠7，套环3的顶端开设有与钢珠7配合使用的凹槽，在不受力时散热块2内部的活动槽将钢珠7稳定在靠近套环3的一侧。

工作原理：使用时，在完成对于LED颗粒机构1的生产后，将制作完成的散热块2与其进行对接，在散热块2的内部下端面涂抹适量的硅脂层8，将散热块2的上端开口与LED颗粒机构1的热沉105的底部进行对接，将散热块2上套接的套环3向下进行拨动，散热块2的侧壁内部嵌设的钢珠7向外侧进行运动，并移动至套环3的凹槽内部，此时将散热块2的整体向上进行推动，在达到合适的位置后，松开套环3，套环3底端内部固定连接的挡环5在挤压弹簧6的作用下被向上进行推挤，从而使得钢珠7从挡环5顶部的凹槽内脱离，由于套环3的底部未开设有凹槽，使得套环3将钢珠7向内侧进行推挤，进而使得钢珠7卡接在热沉105侧壁上开设的凹槽的内部，从而对自身的位置进行限制，在完成卡接后，由于硅脂层8的作用，使得热沉105可以更好的与散热块2进行热传导，从而将自身的热量向散热块2底部焊接的散热片4进行传导，在LED颗粒机构1进行安装时，将散热片4的安装方向与通风的方向保持一致，使得气流可以更好的从散热片4之间穿过，进而带走散热片4上的热量，通过增大与空气的接触面积的方式，使得LED颗粒机构1的散热效果更佳，并且通过外接散热机构的方式，使得原本的生产工艺不会遭受影响，从而减小由于工艺大的变化带来的影响，硅脂层8在长期使用的过程中会变硬，导热效果下降，而卡接的方式便于对内部硅脂层8的更换，确保散热效果更佳。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种便于散热的LED颗粒，包括LED颗粒机构(1)，其特征在于，所述LED颗粒机构(1)包括发光分(102)，所述发光分(102)的底部固定连接有安装块(103)，顶部设置有与安装块(103)固定连接的透明灯罩(101)，所述安装块(103)的底部中心处固定连接有热沉(105)，且热沉(105)的中间位置处固定连接有引脚(104)，所述热沉(105)的底部卡接有散热块(2)，且散热块(2)的底部固定连接有多个散热片(4)。

2.根据权利要求1所述的一种便于散热的LED颗粒，其特征在于，所述多个散热片(4)沿散热块(2)的水平中线线性阵列。

3.根据权利要求1所述的一种便于散热的LED颗粒，其特征在于，所述散热块(2)的外部套设有套环(3)，且套环(3)的底端固定连接有挡环(5)，所述挡环(5)通过挤压弹簧(6)与散热块(2)弹性连接。

4.根据权利要求1所述的一种便于散热的LED颗粒，其特征在于，所述热沉(105)纵截面呈T形结构，且热沉(105)的底端开设有环形凹槽。

5.根据权利要求3所述的一种便于散热的LED颗粒，其特征在于，所述散热块(2)的侧壁内部嵌设有多个钢珠(7)，所述套环(3)的顶端开设有与钢珠(7)配合使用的凹槽。

6.根据权利要求1所述的一种便于散热的LED颗粒，其特征在于，所述散热块(2)的纵截面呈U形结构，并且散热块(2)的内部下端面设置有硅脂层(8)。