CN209329125U - 电桥合路器 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种电桥合路器，包括腔体、电桥结构、由多个谐振器构成的滤波器结构及耦合结构。电桥结构及滤波器结构集成于腔体中，从而使得结构紧凑、体积减小。其中，滤波器结构的首腔谐振器与电桥导带片的电桥端口通过对应的耦合结构进行电耦合，耦合盘不与谐振器直接接触，而是以电耦合的方在电桥结构与滤波器结构之间实现信号的传导。与传统结构相比，上述电桥合路器无需使用线缆或接插件连接电桥结构与滤波器结构，并可显著的减少焊接操作从而减少焊点数量。而且，一个耦合结构可同时与多个滤波器结构之间实现电耦合。因此，上述电桥合路器的结构可得到有效地简化。

Description

电桥合路器

技术领域

本实用新型涉及微波射频器件技术领域，特别涉及一种电桥合路器。

背景技术

电桥合路器结构是集成了电桥与合路器功能的电气结构，主要应用于POI(多系统合路平台)，通过电桥提高系统之间隔离度。电桥合路器结构中，需要将电桥与滤波器进行连接。目前，主要的连接方式包括电缆跳线连接和一体化集成连接。

电缆跳线连接方式，是利用线缆和接插件连接电桥和滤波器，这种方式需要在电桥合路器结构中额外引入电缆及插接件，并需要进行繁杂的装配及调试。而一体化焊接方式，是将电桥导带片和滤波器的首腔谐振柱通过镀银线或连接杆直接焊接相连。该结构会形成三个焊点(电桥导带片与镀银线，谐振柱与抽头线，抽头线与镀银线)，故生产过程中需要多个进行抽头线预制以及焊接操作。

可见，无论才用哪种方式均会在现有的电桥合路器结构中增加物料，进而导致结构复杂、成本相对较高。

实用新型内容

基于此，有必要针对现有电桥合路器结构复杂的问题，提供一种结构简化的电桥合路器。

一种电桥合路器，包括：

呈中空结构的腔体；

多个谐振器，安装于所述腔体内并按预设规则排列，以与所述腔体配合形成多个滤波器结构；

电桥结构，包括收容于所述腔体内的电桥导带片，每个所述电桥导带片均具有电桥端口；及

耦合结构，包括连接部及固定于所述连接部一端的耦合盘，所述连接部与所述电桥端口电连接，所述耦合盘与至少一个所述滤波器结构的首腔谐振器相对设置，以使所述耦合结构与至少一个所述滤波器结构之间形成电耦合。

在其中一个实施例中，所述腔体内部由隔板分隔为多个相互层叠的收容腔，每个所述收容腔内均分布有所述谐振器，以使所述多个滤波器结构相层叠，所述隔板与所述滤波器首腔谐振器对应的位置开设有耦合窗口，且所述耦合盘位于所述耦合窗口内。

在其中一个实施例中，所述腔体上设置有信号输入接头及信号输出接头，且所述信号输入接头及所述信号输出接头分别与远离所述耦合结构的所述电桥端口电连接。

在其中一个实施例中，还包括连接杆，所述信号输入接头及所述信号输出接头通过所述连接杆与所述电桥端口电连接。

在其中一个实施例中，所述谐振器为谐振柱。

在其中一个实施例中，所述电桥结构为单路电桥，每个所述电桥结构包括两个交叉设置的所述电桥导带片。

在其中一个实施例中，所述电桥结构为两个且间隔分布于所述腔体内，所述多个滤波器结构及所述耦合结构位于两个所述电桥结构之间。

在其中一个实施例中，所述耦合结构通过介质板固定于所述腔体的内壁。

在其中一个实施例中，所述连接部通过焊接方式与对应的所述电桥端口实现电连接。

在其中一个实施例中，所述腔体包括盖板，所述盖板与所述谐振器对应的位置设置有调谐杆。

上述电桥合路器，电桥结构及滤波器结构集成于腔体中，从而使得结构紧凑、体积减小。其中，滤波器结构的首腔谐振器与电桥导带片的电桥端口通过对应的耦合结构进行电耦合，耦合盘不与谐振器直接接触，而是以电耦合的方在电桥结构与滤波器结构之间实现信号的传导。与传统结构相比，上述电桥合路器无需使用线缆或接插件连接电桥结构与滤波器结构，并可显著的减少焊接操作从而减少焊点数量。而且，一个耦合结构可同时与多个滤波器结构之间实现电耦合。因此，上述电桥合路器的结构可得到有效地简化。

附图说明

图1为本实用新型较佳实施例中电桥合路器的结构示意图；

图2为图1所示电桥合路器的局部放大图；

图3为图1所示电桥合路器中耦合结构与电桥结构及谐振器的连接示意图；

图4为图1所示电桥合路器中各元件之间的连接原理示意图。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳的实施例。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容的理解更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

请参阅图1及图2，本实用新型较佳实施例中的电桥合路器100包括腔体110、谐振器120、电桥结构130及耦合结构140。

腔体110一般为机加工或金属浇铸成型的中空结构。因此，腔体110的内部形成有容置空间(图未标)。容置空间可用于收容谐振器120。具体在本实施例中，容置空间内可形成多个单独的谐振腔(图未标)。而且，谐振腔之间可通过设置按腔壁隔开，从而使多个单独的谐振腔按预设规则实现连通。

谐振器120可实现谐振。其中，谐振器120可以为金属谐振器、谐振柱及介质谐振器等。为简化结构并提升可靠性，本实施例中的谐振器120为谐振柱。进一步的，谐振器120为多个，多个谐振器120收容于腔体110内。多个谐振器120在腔体110内按预设规则排列，以与腔体110配合形成多个滤波器结构(图未标)。具体的，多个谐振器120可分别设置于多个谐振腔内，按预设规则排列的若干个谐振器120在腔体110可构成一个滤波电路，进而得到一个滤波器结构。

因此，每个滤波器结构可看作若干个谐振器120按规律排列而形成的无源器件，具有输入端及输出端。其中，每个滤波器结构至少具有两个首腔谐振器，分别作为输入端及输出端。首腔谐振器，指的是每个滤波器结构对应的滤波电路中的第一个谐振器及最后一个谐振器。

在本实施例中，腔体110包括盖板111，盖板111与谐振器120对应的位置设置有调谐杆113。

具体的，盖板111作为腔体110的一个侧壁，可通过螺钉可拆卸地安装于腔体110，也可通过焊接的方式实现固定。而且，调谐杆113可对每个谐振器120的谐振参数进行调节。因此，通过操作调谐杆113便可对每个滤波器结构实现频率调谐及耦合量调整。

在腔体110中，多个滤波器结构可以呈单层排列，也可分为多层并层叠设置。在本实施例中，腔体110内部由隔板(图未示)分隔为多个相互层叠的收容腔(图未示)，每个收容腔内均分布有谐振器120，以使多个滤波器结构相层叠。

如图1所示，一个隔板将腔体110内分为两层收容腔。多个谐振柱120在两层收容腔内均有分布，从而在上下两层收容腔中均形成滤波器结构，且上下两层滤波器结构相层叠。层叠设置滤波器结构在数量不变的情况下可减小横向尺寸，可有效扩展滤波器的应用场景。

进一步的，隔板与滤波器首腔谐振器对应的位置开设有耦合窗口101，耦合窗口101起连通上下两层收容腔的作用。需要指出的是，在其他实施例中，收容腔的层数可以大于两层，且相邻两层收容腔之间均可通过耦合窗口101实现连通。

电桥结构130与多个滤波器结构之间通信连接，以使信号可在电桥结构120与滤波器结构之间传导，进而实现选频的功能。电桥结构130包括收容于腔体110内的电桥导带片131，每个电桥导带片131均具有电桥端口(图未标)。电桥结构130通过电桥端口可与滤波器结构的输入端或输出端实现通信连接。因此，电桥结构130及滤波器结构均集成于腔体110中，从而可使电桥合路器100的结构紧凑、体积减小。

具体在本实施例中，电桥结构130为单路电桥，每个电桥结构130包括两个交叉设置的所述电桥导带片131。

其中，每个电桥导带片131具有两个电桥端口。

进一步的，在本实施例中，电桥结构130为两个且间隔分布于腔体110内，多个滤波器结构及耦合结构140位于两个电桥结构130之间。

具体的，两个电桥结构130分别与多个滤波器结构的输入端及输出端实现通信连接。耦合结构140用于使电桥端口分别与滤波器结构的输入端及输出端之间实现通信连接。因此，将多个滤波器结构及耦合结构140设置于两个电桥结构130之间，有利于腔体110内元件的布设，合理利用空间。

请一并参阅图3，耦合结构140固定于腔体110内。为了实现信号的电耦合传输，需避免耦合结构140与腔体110导通，具体在本实施例中，耦合结构140通过介质板150固定于腔体110的内壁。其中，耦合结构140包括连接部141及固定于连接部141一端的耦合盘143。连接部141一般呈呈杆状，耦合盘143可以是圆盘或其他板状结构，具有较大的表面积。而且，连接部141与耦合盘143一般由导体材料一体成型。

进一步的，在连接电桥结构130与滤波器结构时，连接部141与电桥端口电连接，耦合盘143与至少一个滤波器结构的首腔谐振器相对设置，以使耦合结构140与至少一个滤波器结构之间形成电耦合。

如图2所示，耦合盘143的盘面朝向并与首腔谐振器间隔预设距离，即可与对应的滤波器结构实现电耦合连通。即，滤波器结构的首腔谐振器与电桥导带片131的电桥端口通过对应的耦合结构140进行电耦合，耦合盘143不与谐振器120直接接触，而是以电耦合的方式在电桥结构130与滤波器结构之间实现信号的传导。与传统结构相比，无需使用线缆或接插件连接电桥结构130与滤波器结构，并可显著的减少焊接操作从而减少焊点数量。

此外，由于减少了物料用量、减少了焊接操作并降低了生产操作难度，故电桥合路器100的生产效率得到有效提升，且生产成本显著降低。而且，由于内部结构简化、焊点减少，上述电桥合路器100还具有较好的互调指标。

而且，由于是非接触的电耦合连接，耦合结构140本身便具有较好的隔直(隔绝直流电)功能。因此，若对电桥合路器100有直流选通要求，则电桥导带片131及各个接头无需再额外进行隔直设计，从而可进一步降低物料成本。

具体在本实施例中，连接部141通过焊接方式与对应的电桥端口实现电连接。焊接无需引入新的元件，可增强电连接的可靠性并防止因引入其他元件而造成互调参数受影响。可见，在电桥结构130与滤波器结构之间，只在连接部141与电桥端口之间具有一处焊点。

另外，由于耦合盘143具有表面积较大的盘面，故同一个耦合盘143可同时与多个首腔谐振器相对。因此，一个耦合结构140与多个滤波器结构之间实现耦合连接。也就是说，当电桥合路器100中一个电桥结构130需要与多个滤波器结构同时进行信号传导时，也不需要额外增加元件，只需调整耦合盘143的角度即可。

在本实施例中，耦合盘143位于耦合窗口101内。此时，一个耦合结构140可同时与上下层收容腔的滤波器结构实现耦合。耦合盘143通过该耦合窗口101将电桥结构130传递的信号分配给上下层的谐振器120，进而传导至对应的滤波器结构。

因此，即使腔体110内的滤波器结构分多层分布，也不需要增加耦合结构140的数量。而且，通过调节耦合盘143高度、角度以及耦合窗口101的尺寸，还可调节上下两层滤波器结构的端口耦合量。

在本实施例中，腔体110上设置有信号输入接头115及信号输出接头117，且信号输入接头115及信号输出接头117分别与远离耦合结构140的电桥端口电连接。

具体的，电桥结构130的电桥端口除部分与滤波器结构连接外，其余则与与信号输入接头115及信号输出接头117连接。因此，信号从信号输入接头115进行电桥合路器100中，经过选频、隔离后再从信号输出接头117中输出。

进一步的，在本实施例中，电桥合路器100还包括连接杆160，信号输入接头115及信号输出接头117通过连接杆160与电桥端口电连接。

具体的，连接杆160为导体材质，与电桥端口可通过焊接实现电连接。其中，连接杆160可进行隔直功能的设计，以隔绝直流电。此外，为避免连接杆160与腔体110连通，连接杆160与腔体110内壁之间夹持有介质套(图未示)。

下面结合图4说明滤波器结构、电桥结构130及耦合结构140等格元件之间的电连接关系：

电桥结构130包括两个，每个电桥结构具有四个电桥接口；其中一个电桥结构120的电桥接口分别与一个信号输入接头115、信号输出接头117及两个耦合结构140电连接，另一个电桥结构130的电桥接口分别与另一个信号输入接头115、另外两个耦合结构140及负载电连接；耦合结构140包括四个，其中耦合结构140的连接部141与电桥端口电连接，耦合盘143则分别与上下层滤波器结构作为输入端及输出端的首腔谐振器耦合连接。

上述电桥合路器100，电桥结构130及滤波器结构集成于腔体110中，从而使得结构紧凑、体积减小。其中，滤波器结构的首腔谐振器120与电桥导带片131的电桥端口通过对应的耦合结构140进行电耦合，耦合盘143不与谐振器120直接接触，而是以电耦合的方在电桥结构130与滤波器结构之间实现信号的传导。与传统结构相比，上述电桥合路器100无需使用线缆或接插件连接电桥结构130与滤波器结构，并可显著的减少焊接操作从而减少焊点数量。而且，一个耦合结构140可同时与多个滤波器结构之间实现电耦合。因此，上述电桥合路器100的结构可得到有效地简化。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种电桥合路器，其特征在于，包括：

呈中空结构的腔体；

多个谐振器，安装于所述腔体内并按预设规则排列，以与所述腔体配合形成多个滤波器结构；

电桥结构，包括收容于所述腔体内的电桥导带片，每个所述电桥导带片均具有电桥端口；及

耦合结构，包括连接部及固定于所述连接部一端的耦合盘，所述连接部与所述电桥端口电连接，所述耦合盘与至少一个所述滤波器结构的首腔谐振器相对设置，以使所述耦合结构与至少一个所述滤波器结构之间形成电耦合。

2.根据权利要求1所述的电桥合路器，其特征在于，所述腔体内部由隔板分隔为多个相互层叠的收容腔，每个所述收容腔内均分布有所述谐振器，以使所述多个滤波器结构相层叠，所述隔板与所述首腔谐振器对应的位置开设有耦合窗口，且所述耦合盘位于所述耦合窗口内。

3.根据权利要求1所述的电桥合路器，其特征在于，所述腔体上设置有信号输入接头及信号输出接头，且所述信号输入接头及所述信号输出接头分别与远离所述耦合结构的所述电桥端口电连接。

4.根据权利要求3所述的电桥合路器，其特征在于，还包括连接杆，所述信号输入接头及所述信号输出接头通过所述连接杆与所述电桥端口电连接。

5.根据权利要求1所述的电桥合路器，其特征在于，所述谐振器包括谐振柱。

6.根据权利要求1所述的电桥合路器，其特征在于，所述电桥结构为单路电桥，每个所述电桥结构包括两个交叉设置的所述电桥导带片。

7.根据权利要求6所述的电桥合路器，其特征在于，所述电桥结构为两个且间隔分布于所述腔体内，所述多个滤波器结构及所述耦合结构位于两个所述电桥结构之间。

8.根据权利要求1所述的电桥合路器，其特征在于，所述耦合结构通过介质板固定于所述腔体的内壁。

9.根据权利要求1所述的电桥合路器，其特征在于，所述连接部通过焊接方式与对应的所述电桥端口实现电连接。

10.根据权利要求1所述的电桥合路器，其特征在于，所述腔体包括盖板，所述盖板与所述谐振器对应的位置设置有调谐杆。