CN209281906U - 铜箔丝结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型关于一种铜箔丝结构。该铜箔丝结构包含一线芯及一金属层。线芯定义一长度方向并由复数线丝缠绕而成，且各该线丝的一外表面皆包覆有一电镀层。金属层是沿该长度方向螺旋缠绕于线芯的周缘。其中，金属层是以不交叠的方式螺旋缠绕于线芯的周缘以定义一间隙，使该间隙相应地以不交叠的方式螺旋缠绕于线芯的周缘。

Description

铜箔丝结构

技术领域

本实用新型是关于一种铜箔丝结构，特别指一种其线芯所具有的线丝的一外表面包覆有一电镀层的铜箔丝结构。

背景技术

受到科技发展趋势的影响，现今的电子产品以无线传输方式进行讯号或资料的传输为大宗，但传输品质仍时常因传输频宽不足、遭受其他讯号干扰或传输路径上存有障碍物等因素而受到影响。因此，以有线方式进行讯号或资料的传递，仍是不可或缺的传输方法。

以有线方式进行讯号或资料的传递时，其挑选的线材所具有的电阻大小与线材的传输品质息息相关；一般而言，线材所具有的电阻越大，在进行讯号或数据的传递时所遇到的阻碍越大，进而越容易导致讯号失真或影响传递速度。

由电阻公式：

电阻(R)＝电阻常数(ρ)×长度(L)/截面积(A)

可知，当电阻常数(ρ)为定值时，电阻(R)与长度(L)成正比，而电阻(R)与截面积(A)成反比。换言之，讯号(或电流)于传输时所行经的距离(即：长度)越长，则电阻越大；而当讯号(或电流)于传输时所行经的截面积越小，则电阻越大。

如图1所示，在现有技术所普遍使用的铜箔丝结构10’中，由于其用以传递讯号的金属层40乃是以螺旋缠绕于一线芯20’(由复数线丝21’紧束而成)的方式设置(如图2至图3所示)，故当一讯号(或电流)由铜箔丝结构10’的一端传递至另一端时，该电流通过螺旋缠绕的金属层40所行进的距离(长度)将远大于铜箔丝结构10’的二端部的直线距离，从而导致电阻的增加并对讯号传递造成不良影响。

另一方面，于传输过程中随电阻增加而产生的热会造成金属层40的软化而降低其挠曲性，因此具有小线径(导线直径)的铜箔丝结构10’便会因其较小的截面积而具有相对大的电阻，此类的铜箔丝结构10’便会因高电阻而承受较高的工作温度，倘若再经过多次弯折，铜箔丝结构10’所具有的金属层40便容易断裂而无法继续传递讯号，使得这类小线径的铜箔丝结构10’一般皆存在不耐弯曲的缺陷。

有鉴于此，如何在有限的线径内提供一低阻抗且耐弯折的铜箔丝结构，乃为此一业界亟待解决的问题。

实用新型内容

本实用新型的一目的在于提供一种铜箔丝结构，其可使铜箔丝结构在具有一小线径的同时，依旧保有较低的电阻与较高的耐弯折度，以符合不同厂商的客制化需求。

为达上述目的，本实用新型提供的一种铜箔丝结构包含一线芯及一金属层。线芯定义一长度方向并由复数线丝缠绕而成，且各该线丝的一外表面皆包覆有一电镀层。金属层是沿该长度方向螺旋缠绕于线芯的周缘。其中，金属层是以不交叠的方式螺旋缠绕于线芯的周缘以定义一间隙，使该间隙相应地以不交叠的方式螺旋缠绕于线芯的周缘。

为了让上述的目的、技术特征和优点能够更为本领域的人士所知悉并应用，下文是以本实用新型的数个较佳实施例以及附图进行详细的说明。

附图说明

图1为现有技术的铜箔丝结构的示意图；

图2为图1所示的铜箔丝结构沿A’-A’线段的横剖面示意图；

图3为图1所示的铜箔丝结构的纵剖面示意图；

图4为本实用新型的铜箔丝结构的示意图；

图5为图4的铜箔丝结构沿A-A线段的横剖面示意图；

图6为图4的铜箔丝结构的纵剖面示意图；以及

图7为图6的圈起处的局部放大示意图。

符号说明：

10、10’ 铜箔丝结构

20、20’ 线芯

21、21’ 线丝

22 外表面

30 电镀层

40 金属层

42 间隙

L 长度方向

W1 第一宽度

W2 第二宽度

T1 厚度

A-A 线段

A’-A’ 线段

具体实施方式

如图4及图5所示，本实用新型的一种铜箔丝结构10包含一线芯20及一金属层40，使其可用以进行讯号(或电流)的传输作业。

请同时参阅图4、图5，线芯20定义一长度方向L，线芯20是由复数线丝21缠绕而成，且各线丝21的一外表面22皆包覆有一电镀层30。换言之，由于电镀层30乃是于复数线丝21集束为线芯20前便已形成于各线丝21的外表面22，故于一般使用情况下消费者并无法从外观上观察到线丝21的本体或其外表面22。又，当复数线丝21集束为线芯20后，金属层30乃是沿长度方向L螺旋缠绕于线芯20的周缘。

详细而言，如图5及图6的横剖面示意图及纵剖面示意图所示(两着的结构尺寸及数量皆以较夸大的比例绘示，以清楚示意铜箔丝结构10的结构)，铜箔丝结构10所具有的线芯20是由多股线丝21紧束而成，例如以96股或48股的线丝21平行紧束而成一线芯20。电镀层30是以电镀方式形成于各线丝21的外表面22，从而达到包覆线丝21的外表面22的目的。电镀层30可具有相当薄的一厚度，例如0.3微米，如此一来，即便各线丝21是先被电镀层30覆盖后再紧束为线芯20，具有该线芯20的铜箔丝结构10的总线径仍可在维持较细范围的同时增加铜箔丝结构10的耐弯折特性。

当将电镀层30包覆于线丝21的外表面22并紧束为线芯20后，铜箔丝结构10所具有金属层40再以不交叠的方式螺旋缠绕于线芯20的周缘，并因此定义一间隙42，使间隙42相应地以不交叠的方式螺旋缠绕于线芯20的周缘，从而让线芯20的部分周缘可从间隙42露出。

于本实用新型的铜箔丝结构10中，线丝21是为一纤维线丝，以使其具有耐高温及耐弯折的特性，而电镀层30乃是经由一电镀方式形成于线丝21的外表面22，从而达到完全覆盖线丝21的外表面22的目的，且所电镀的金属较佳是为银或铜。

本实用新型的金属层40则是为一金属箔。请再次参阅图4，作为金属层40的金属箔沿长度方向L定义有一第一宽度W1，间隙42则沿长度方向L定义有一第二宽度W2，且第一宽度W1与第二宽度W2的比值介于10：1至15：1之间。藉由上述针对第一宽度W1与第二宽度W2的比值的限定，将可避免金属层40于缠绕过程中可能出现的重叠现象，进而确保本实用新型的铜箔丝结构10所具有的线径始终维持于一特定范围内，且亦可进一步增强铜箔丝结构10耐弯折的特性。举例而言，根据实验数据显示，使用本实用新型的铜箔丝结构10将可较传统铜箔丝结构提高30倍的弯折次数。

于本实用新型的一较佳实施例中，如图6所示，形成金属层40的金属箔具有一厚度，且该厚度介于0.01至0.05mm之间，以确保本实用新型的铜箔丝结构10的总线径可被维持在一相对较细的范围内，例如不超过0.3毫米。此外，本实用新型的金属箔为一铜合金金属箔，且该铜合金金属箔是为锡铜合金箔、银铜合金箔或铁铜合金箔，藉此具有较小的电阻。根本实验数据显示，使用本实用新型的铜箔丝结构10将可较传统铜箔丝结构降低70％的电阻。

于本实用新型的铜箔丝结构10中，藉由电镀层30的设置，当一讯号(或电流)由铜箔丝结构10的右端传递至左端，且该讯号于遭遇间隙42时，该讯号将可自间隙42的一端(即：右端)藉由多股线丝21的电镀层30而直接传递至间隙42的另一端(即：左端)。如此一来，于本实用新型的铜箔丝结构10中，讯号将以近似于直线行进的方式自铜箔丝结构10的右端传递至左端，从而避免如图1所示的先前技术中讯号传递时需行经的螺旋缠绕路径，大幅缩短讯号传递时所需行进的距离。

此外，于本实用新型中，倘若铜箔丝结构10因为经过多次弯折而导致金属层40或部分线丝21有断裂现象，讯号仍可藉由未断裂的线丝21的电镀层30与未断裂的金属层40之间进行传递，从而避免出现断路情况，故相较于现有技术，本实用新型的铜箔丝结构10亦得以有效地增加耐弯折次数。

另一方面，当讯号传递路径缩短后，于传输过程中所会产生的热也将相应地变小，故本实用新型的铜箔丝结构10即便在小线径的情况下仍可具有：1)有效地避免金属层40的软化，及2)维持铜箔丝结构10的挠曲性并增加其耐弯折次数等优点。

综上所述，由于本实用新型所揭示的一种铜箔丝结构10乃是在线丝21紧束呈线芯20前即已形成电镀层30于线丝21的外表面22，故当缠绕金属层40于线芯20的周缘后，原本仅会于金属层40上传递的讯号将多了自电镀层30通过的路径，使讯号可以近乎于直线的方式进行传递，从而具有降低废热产生的效果，达到有效地避免金属层40的软化、维持金属层40的挠曲性、并增强金属层40的耐弯折性。

此外，相较于传统的铜箔丝结构，本实用新型的铜箔丝结构10所设置的电镀层30亦可有效避免铜箔丝结构10的整体线径的增加，使铜箔丝结构10的整体线径依旧维持在一相对较细的尺寸以符合不同厂商的客制化需求。

上述的实施例仅用来例举本实用新型的实施态样，以及阐释本实用新型的技术特征，并非用来限制本实用新型的保护范畴。任何熟悉此技术者可轻易完成的改变或均等性的安排均属于本实用新型所主张的范围，本实用新型的权利保护范围应以申请专利范围为准。

Claims (8)

1.一种铜箔丝结构，包含：

一线芯，定义一长度方向，该线芯是由复数线丝缠绕而成，且各该等线丝的一外表面皆包覆有一电镀层；以及

一金属层，是沿该长度方向螺旋缠绕于该线芯的一周缘；

其中，该金属层以不交叠的方式螺旋缠绕于该线芯的该周缘以定义一间隙，使该间隙相应地以不交叠的方式螺旋缠绕于该线芯的该周缘。

2.根据权利要求1所述的铜箔丝结构，其中该线丝是为一纤维线丝。

3.根据权利要求1所述的铜箔丝结构，其中该金属层是为一金属箔。

4.根据权利要求3所述的铜箔丝结构，其中该金属箔沿该长度方向定义有一第一宽度，该间隙沿该长度方向定义有一第二宽度，且该第一宽度与该第二宽度的比值介于10：1至15：1之间。

5.根据权利要求3所述的铜箔丝结构，其中该金属箔具有一厚度，且该厚度介于0.01至0.05mm之间。

6.根据权利要求3所述的铜箔丝结构，其中该金属箔是为一铜合金金属箔。

7.根据权利要求6所述的铜箔丝结构，其中该铜合金金属箔是为锡铜合金箔、银铜合金箔或铁铜合金箔。

8.根据权利要求1所述的铜箔丝结构，其中该电镀层所电镀的金属是为银或铜。