CN209249448U - 芯片散热结构及控制器 - Google Patents
芯片散热结构及控制器 Download PDFInfo
- Publication number
- CN209249448U CN209249448U CN201821589154.9U CN201821589154U CN209249448U CN 209249448 U CN209249448 U CN 209249448U CN 201821589154 U CN201821589154 U CN 201821589154U CN 209249448 U CN209249448 U CN 209249448U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- chip
- cooling structure
- heat sink
- heat dissipation
- plastic packaging
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
本实用新型提供一种芯片散热结构及控制器，芯片散热结构包括塑封料，芯片设置于所述塑封料内，且所述塑封料上设置有散热凹槽，且所述散热凹槽使所述芯片的至少一个侧面处于暴露状态。本实用新型提供的芯片散热结构及控制器，通过在塑封料上设置散热凹槽，能够增加芯片的散热效果，并且在散热凹槽内设置散热材料件及散热板，能够利用散热能力高于塑封料的材料对芯片进行散热，从而增加芯片散热效率，而且散热板还能够对散热材料件进行定位，保证散热材料件对芯片的散热能力。
Description
技术领域
本实用新型涉及散热结构技术领域，特别是一种芯片散热结构及控制器。
背景技术
传统的直流无刷电机芯片或功率模块的散热方式一般均采用在芯片或功率模块表面上涂上散热材料或将控制器整个注塑进塑封料内，利用散热材料或塑封料起到导热，加快芯片散热，然而现有的芯片散热结构的散热效率低，无法满足散热需求高的芯片的要求。
实用新型内容
为了解决芯片散热机构散热效率低的技术问题，而提供一种增加芯片散热效率的芯片散热结构及控制器。
一种芯片散热结构，包括塑封料，芯片设置于所述塑封料内，且所述塑封料上设置有散热凹槽，且所述散热凹槽使所述芯片的至少一个侧面处于暴露状态。
所述芯片的第一侧面形成所述散热凹槽的底面。
所述芯片散热结构还包括散热材料件，所述散热材料间设置于所述散热凹槽内。
所述散热材料件与所述芯片的侧面贴合设置。
所述芯片散热结构还包括散热板，所述散热板设置于所述散热凹槽的开口处，所述散热材料件设置于所述散热板和所述芯片之间。
所述芯片的外周侧注塑形成所述塑封料。
一种控制器，包括上述的芯片散热结构。
所述控制器还包括控制板，所述芯片设置于所述控制板上，且所述控制板和所述芯片均设置于所述塑封料内。
所述芯片设置于所述控制板的一侧，且所述芯片远离所述控制板的侧面形成所述第一侧面。
本实用新型提供的芯片散热结构及控制器，通过在塑封料上设置散热凹槽，能够增加芯片的散热效果，并且在散热凹槽内设置散热材料件及散热板，能够利用散热能力高于塑封料的材料对芯片进行散热，从而增加芯片散热效率，而且散热板还能够对散热材料件进行定位，保证散热材料件对芯片的散热能力。
附图说明
图1为本实用新型提供的芯片散热结构及控制器的实施例的芯片散热结构的结构示意图；
图2为本实用新型提供的芯片散热结构及控制器的实施例的控制器的结构示意图；
图3为本实用新型提供的芯片散热结构及控制器的实施例的芯片散热结构和控制板的剖视图
图中：
1、塑封料；2、芯片；3、散热凹槽；4、散热材料件；5、散热板；6、控制板。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用于解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
如图1至图3所示的芯片散热结构，包括塑封料1，芯片2设置于所述塑封料1内，且所述塑封料1上设置有散热凹槽3，且所述散热凹槽3使所述芯片2的至少一个侧面处于暴露状态，在现有技术对芯片2完全塑封的前提下，将芯片2的侧面暴露从而在塑封料1对芯片2传递散热的前提下利用芯片2暴露在空气中的侧面进行直接散热，进而增加散热效率。
所述芯片2的第一侧面形成所述散热凹槽3的底面，也即仅仅芯片2的第一侧面暴露于散热凹槽3内，最大限度的保证塑封料1对芯片2的散热效果。
所述芯片散热结构还包括散热材料件4，所述散热材料间设置于所述散热凹槽3内，利用散热材料件4对芯片2进行散热，其中散热材料件4的散热效率高于塑封料1的散热效率。
所述散热材料件4与所述芯片2的侧面贴合设置，增加散热材料件4的对芯片2的散热效率。
所述芯片散热结构还包括散热板5，所述散热板5设置于所述散热凹槽3的开口处，所述散热材料件4设置于所述散热板5和所述芯片2之间，利用散热板5将散热材料固定在散热凹槽3内，从而保证散热材料件4对芯片2的散热效率，而且散热板5能够从散热材料件4处吸收热量，并将热量散失出去。
所述芯片2的外周侧注塑形成所述塑封料1，在设置塑封料1时，将芯片2放入注塑模具内部，对注塑模具进行注塑，并在注塑中直接在芯片2上预留出散热凹槽3。
一种控制器，包括上述的芯片散热结构。
所述控制器还包括控制板6，所述芯片2设置于所述控制板6上，且所述控制板6和所述芯片2均设置于所述塑封料1内，在注塑塑封料1时，将控制板6和芯片2均放入注塑模具内进行注塑，并在注塑过程中预留出散热凹槽3。
所述芯片2设置于所述控制板6的一侧，且所述芯片2远离所述控制板6的侧面形成所述第一侧面，也即芯片2与第一侧面相对的侧面上设置有针脚等于控制板6连接结构，使得能够在芯片2的第一侧面上设置散热材料件4等结构进行散热。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (9)
1.一种芯片散热结构，其特征在于：包括塑封料(1)，芯片(2)设置于所述塑封料(1)内，且所述塑封料(1)上设置有散热凹槽(3)，且所述散热凹槽(3)使所述芯片(2)的至少一个侧面处于暴露状态。
2.根据权利要求1所述的芯片散热结构，其特征在于：所述芯片(2)的第一侧面形成所述散热凹槽(3)的底面。
3.根据权利要求1所述的芯片散热结构，其特征在于：所述芯片散热结构还包括散热材料件(4)，所述散热材料间设置于所述散热凹槽(3)内。
4.根据权利要求3所述的芯片散热结构，其特征在于：所述散热材料件(4)与所述芯片(2)的侧面贴合设置。
5.根据权利要求3所述的芯片散热结构，其特征在于：所述芯片散热结构还包括散热板(5)，所述散热板(5)设置于所述散热凹槽(3)的开口处，所述散热材料件(4)设置于所述散热板(5)和所述芯片(2)之间。
6.根据权利要求1所述的芯片散热结构，其特征在于：所述芯片(2)的外周侧注塑形成所述塑封料(1)。
7.一种控制器，其特征在于：包括权利要求1至6中任一项所述的芯片散热结构。
8.根据权利要求7所述的控制器，其特征在于：所述控制器还包括控制板(6)，所述芯片(2)设置于所述控制板(6)上，且所述控制板(6)和所述芯片(2)均设置于所述塑封料(1)内。
9.根据权利要求8所述的控制器，其特征在于：所述芯片(2)的第一侧面形成所述散热凹槽(3)的底面，所述芯片(2)设置于所述控制板(6)的一侧，且所述芯片(2)远离所述控制板(6)的侧面形成所述第一侧面。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201821589154.9U CN209249448U (zh) | 2018-09-28 | 2018-09-28 | 芯片散热结构及控制器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201821589154.9U CN209249448U (zh) | 2018-09-28 | 2018-09-28 | 芯片散热结构及控制器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN209249448U true CN209249448U (zh) | 2019-08-13 |
Family
ID=67518657
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201821589154.9U Active CN209249448U (zh) | 2018-09-28 | 2018-09-28 | 芯片散热结构及控制器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN209249448U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109273420A (zh) * | 2018-09-28 | 2019-01-25 | 珠海凯邦电机制造有限公司 | 芯片散热结构及控制器 |
-
2018
- 2018-09-28 CN CN201821589154.9U patent/CN209249448U/zh active Active
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109273420A (zh) * | 2018-09-28 | 2019-01-25 | 珠海凯邦电机制造有限公司 | 芯片散热结构及控制器 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TW201622083A (zh) | 功率模組及其製造方法 | |
| CN207883776U (zh) | 一种注塑式电池外壳 | |
| CN209249448U (zh) | 芯片散热结构及控制器 | |
| CN105992498B (zh) | 液体冷却式散热结构及其制作方法 | |
| CN203840687U (zh) | 散热器、电路板散热结构以及电子设备 | |
| CN209390585U (zh) | 一种散热片 | |
| CN209314189U (zh) | 变频器的散热器 | |
| KR20170045812A (ko) | 탄소 방열소재를 적용한 엘이디 조명모듈 | |
| CN205266113U (zh) | 一种片材制散热片 | |
| CN107289424A (zh) | 一种三维对流散热光源模组散热器 | |
| CN201726633U (zh) | 中空薄片型散热板单元结构 | |
| CN109273420A (zh) | 芯片散热结构及控制器 | |
| CN209526082U (zh) | 一种新型igbt散热结构 | |
| CN206365136U (zh) | 一种pcb板结构及银行自助终端 | |
| CN214378408U (zh) | 一种相控阵天线的散热结构 | |
| CN209693339U (zh) | 一种系留无人机机载电源散热器 | |
| CN209184896U (zh) | 一种伺服驱动器壳体及伺服驱动器 | |
| CN206851255U (zh) | 一种散热器 | |
| CN208773933U (zh) | 一种低耗能的鞋底模具结构 | |
| CN209563078U (zh) | 可调换散热鳍片的服务器用散热片 | |
| CN209376047U (zh) | 一种高效散热的伺服驱动器壳体及伺服驱动器 | |
| CN208462259U (zh) | 散热装置及设有该散热装置的电子产品 | |
| CN207600279U (zh) | 一体式散热片及制造模具 | |
| CN217073105U (zh) | 一种发泡材料的成型散热结构 | |
| CN206024295U (zh) | 小功率伺服驱动器的外壳结构 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |