CN209232786U - Rgb led集成封装模块 - Google Patents
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Abstract
本申请公开了RGB LED集成封装模块，包括基板和至少3组设于所述基板上的发光组，每一所述发光组包括第一发光单元和第二发光单元，所述第一发光单元包括第一红色晶片、第一绿色晶片及第一蓝色晶片。所述第二发光单元包括第二红色晶片、第二绿色晶片及第二蓝色晶片。本申请通过集成3组发光组中的6个发光单元，继而将6个独立的发光单元组合成一个LED集成模块，同时通过共阴电路或共阳电路并联同组内的第一红色晶片和第一绿色晶片、第一蓝色晶片、第二红色晶片、第二绿色晶片及第二蓝色晶片，并再分别并联各组间的所述第一同色晶片和所述第二同色晶片，从而不仅可最大限度地减少连接引脚和降低上锡面积，且还可提高SMT贴片效率，同时简化了封装结构。
Description
【技术领域】
本申请LED光电器件制造的技术领域，具体来说是涉及一种RGB LED集成封装模块。
【背景技术】
近年来，室内大屏幕显示市场上，小间距LED显示屏迅速壮大，市场份额接近40％。
目前，作为小间距LED显示屏的解决方案主要有三种：小尺寸 CHIP型LED贴装、小尺寸TOP型LED贴装以及COB RGB拼装，但是，无论是CHIP型还是TOP型结构的LED，在SMT精度及SMT效率上，都难以做到令人满意，至于第三种COB RGB封装方式拼装而成的小间距LED显示屏，一直以来，存在有板色差、板翘曲、制程良率低等难以解决的技术问题，且所述3种LED集成模块都还存在有结构复杂、连接引脚繁多等技术问题，进而使得现有小间距LED显示模块无法大批量生产。
【实用新型内容】
本申请所要解决是针对上述CHIP型LED、TOP型LED、COB RGB LED 集成模块均存在有结构复杂、连接引脚繁多的技术问题，提供一种RGB LED集成封装模块。
为解决上述技术问题，本申请是通过以下技术方案实现：
RGB LED集成封装模块，包括基板和至少3组设于所述基板且用以发光的发光组，其特征在于：每一所述发光组包括第一发光单元和第二发光单元，所述第一发光单元包括第一红色晶片、第一绿色晶片及第一蓝色晶片，所述第二发光单元包括第二红色晶片、第二绿色晶片及第二蓝色晶片；
每一所述发光组内的所述第一红色晶片的第一电极与所述第一绿色晶片的第一电极及所述第一蓝色晶片的第一电极并联且形成第一并联支路，每一所述发光组内的所述第二红色晶片的第一电极与所述第二绿色晶片的第一电极及所述第二蓝色晶片的第一电极并联且形成第二并联支路，所述第二并联支路与所述第一并联支路并联；
各所述发光组的所述第一红色晶片的第二电极并联，各所述发光组的所述第一绿色晶片的第二电极并联，各所述发光组的所述第一蓝色晶片的第二电极并联，各所述发光组的所述第二红色晶片的第二电极并联，各所述发光组的所述第二绿色晶片的第二电极并联，各所述发光组的所述第二蓝色晶片的第二电极并联。
如上所述的RGB LED集成封装模块，所述RGB LED集成封装模块还包括设于所述基板前侧的前焊盘，以及设于所述基板后侧的后焊盘，所述前焊盘包括前一R区、前二R区、前一G区、前二G区、前一B区、前二B区及前同极区，所述后焊盘包括后一R区、后二R区、后一G区、后二G区、后一B区、后二B区及后同极区；
所述前一R区与所述后一R区相连，所述前二R区与所述后二R 区相连，所述前一G区与所述后一G区相连，所述前二G区与所述后二G区相连，所述前一B区与所述后一B区相连，所述前二B区与所述后二B区相连，所述前同极区与所述后同极区相连；
每一所述第一红色晶片的第一电极与所述前一R区相连，且其第二电极与所述前同极区相连；
每一所述第一绿色晶片的第一电极与所述前一G区相连，且其第二电极与所述前同极区相连；
每一所述第一蓝色晶片的第一电极与所述前一B区相连，且其第二电极与所述前同极区相连；
每一所述第二红色晶片的第一电极与所述前二R区相连，且其第二电极与所述前同极区相连；
每一所述第二绿色晶片的第一电极与所述前二G区相连，且其第二电极与所述前同极区相连；
每一所述第二蓝色晶片的第一电极与所述前二B区相连，且其第二电极与所述前同极区相连。
如上所述的RGB LED集成封装模块，所述前一R区与所述后一R 区间、所述前二R区与所述后二R区间、所述前一G区与所述后一G 区间、所述前二G区与所述后二G区间、所述前一B区与所述后一B 区间、所述前二B区与所述后二B区间，以及所述前同极区与所述后同极区间均开设有前后连通的连通孔。
如上所述的RGB LED集成封装模块，所述连通孔内壁设有用以导电的导电镀层。
如上所述的RGB LED集成封装模块，所述发光组的数量为3组，并由上而下依次排列，且所述第一发光单元和所述第二发光单元分别对称设置于所述基板左右两侧，继而所述前同极区设于所述第一发光单元与所述第二发光单元间，且其为共阴极区；
所述前一R区与所述前二R区对称设置，且其包括位于最上侧所述第一发光单元左侧的上前一R区、位于最上侧所述第一发光单元下侧的中前一R区、位于中间所述第一发光单元下侧的下前一R区；
所述前一B区与所述前二B区对称设置，且其包括位于所述中前一R区右侧的上前一B区、位于所述下前一R区右侧的中前一B区、位于最下侧所述第一发光单元左侧的下前一B区；
所述前一G区与所述前二G区对称设置，且其位于所述上前一R 区与所述下前一B区之间；
最上侧所述第一发光单元中的所述第一红色晶片的第一电极与所述上前一R区与相连、所述第一绿色晶片的第一电极与所述前一G 区相连、所述第一蓝色晶片的第一电极与所述上前一B区相连；
中间所述第一发光单元中的所述第一红色晶片的第一电极与所述中前一R区相连、所述第一绿色晶片的第一电极与所述前一G区相连、所述第一蓝色晶片的第一电极与所述中前一B区相连；
最下侧所述第一发光单元中的所述第一红色晶片的第一电极与所述下前一R区相连、所述第一绿色晶片的第一电极与所述前一G区相连、所述第一蓝色晶片的第一电极与所述下前一B区相连。
如上所述的RGB LED集成封装模块，所述后一R区与所述后二R 区对称设置，并位于所述基板左侧，且与所述上前一R区、所述中前一R区及所述下前一R区相连；
所述后一G区与所述后二G区对称设置，并位于所述后一R区左侧；
所述后一B区与所述后二B区对称设置，并位于所述后一R区与所述后同极区之间，且与所述上前一B区、所述中前一B区及所述下前一B区相连；
所述后同极区的数量与所述前同极区数量相等。
如上所述的RGB LED集成封装模块，所述发光组的数量为3组，并由上而下依次排列，且所述第一发光单元和所述第二发光单元分别对称设置于所述基板左右两侧，继而所述前同极区设于所述第一发光单元与所述第二发光单元间，且其为共阳极区；
所述前一R区与所述前二R区对称设置，且其包括位于最上侧所述第一发光单元后侧的第二上前一R区、位于中间所述第一发光单元后侧的第二中前一R区、位于最下层所述第一发光单元后侧的第二下前一R区；
所述前一B区与所述前二B区对称设置，且其包括位于所述第二上前一R区右下侧的第二上前一B区、位于所述第二中前一R区右下侧的第二中前一B区、位于所述第二下前一R区左下侧的第二下前一 B区；
所述前一G区与所述前二G区对称设置，且其位于所述第二上前一R区与所述第二下前一B区之间；
最上侧所述第一发光单元中的所述第一红色晶片的第一电极与所述第二上前一R区相连、所述第一绿色晶片的第一电极与所述前一 G区相连、所述第一蓝色晶片的第一电极与所述第二上前一B区相连；
中间所述第一发光单元中的所述第一红色晶片的第一电极与所述第二中前一R区相连、所述第一绿色晶片的第一电极与所述前一G 区相连、所述第一蓝色晶片的第一电极与所述第二中前一B区相连；
最下侧所述第一发光单元中的所述第一红色晶片的第一电极与所述第二下前一R区相连、所述第一绿色晶片的第一电极与所述前一 G区相连、所述第一蓝色晶片的第一电极与所述第二下前一B区相连。
如上所述的RGB LED集成封装模块，所述第一发光单元还包括用以包覆所述第一红色晶片、所述第一绿色晶片及所述第一蓝色晶片的第一包覆胶体；
所述第二发光单元还包括用以包覆所述第二红色晶片、所述第二绿色晶片及所述第二蓝色晶片的第二包覆胶体；
所述第一包覆胶体和所述第二包覆胶体上均开设有用以间隔的间隔沟槽，所述间隔沟槽的数量为2条。
如上所述的RGB LED集成封装模块，所述第一包覆胶体和所述第二包覆胶体的制作材料均为环氧胶体，或为硅胶胶体，且其表面均为黑色亚光状。
如上所述的RGB LED集成封装模块，所述第一红色晶片和所述第一绿色晶片、所述第一蓝色晶片、所述第二红色晶片、所述第二绿色晶片及所述第二蓝色晶片的第一电极的极性相同，所述第一红色晶片和所述第一绿色晶片、所述第一蓝色晶片、所述第二红色晶片、所述第二绿色晶片及所述第二蓝色晶片的第二电极的极性相同。
与现有技术相比，上述申请有如下优点：
1、本申请通过共阴连接或共阳连接所述第一红色晶片和第一绿色晶片、第一蓝色晶片、第二红色晶片、第二绿色晶片及第二蓝色晶片，继而不仅可简化同组内所述第一发光单元和所述第二发光单元的连接电路，且还可简化各组间所述第一发光单元及各组间所述第二发光单元间的连接电路，从而不仅可最大限度地减少连接引脚，且还可达到简化结构的目的，进而有利于小间距LED显示模块进行大规模生产。
2、本申请RGB LED集成封装模块在SMT效率上可提高6倍，产品尺寸的增大对SMT的精度要求也可更为宽松，同时，还可解决SMT 后所存在的色差、翘曲、返修等技术问题。
3、本申请不仅方便生产，且还大大方便于维护及更换，进而可大大提高本申请的实用性及适用性。
【附图说明】
图1是本申请RGB LED集成封装模块实施例1的前视图。
图2是本申请RGB LED集成封装模块实施例1的剖视图。
图3是本申请RGB LED集成封装模块实施例1的中所述前焊盘的结构分布图。
图4是本申请RGB LED集成封装模块实施例1的中所述后焊盘的结构分布图。
图5是本申请RGB LED集成封装模块实施例1的中所述后焊盘的另一种结构分布图。
图6是本申请RGB LED集成封装模块实施例1连接电路图的示意图。
图7是本申请RGB LED集成封装模块实施例2的中所述前焊盘的结构分布图。
图8是本申请RGB LED集成封装模块实施例3的前视图。
图9是本申请RGB LED集成封装模块实施例3的中所述前焊盘的结构分布图。
【具体实施方式】
下面通过具体实施方式结合附图对本申请作进一步详细说明。
RGB LED集成封装模块，包括基板1、设于所述基板1且用以发光的发光组2、设于所述基板1前侧的前焊盘4，以及设于所述基板 1后侧的后焊盘5。
实施例1
如图1至图6所示，每一所述发光组2包括第一发光单元21和第二发光单元22，所述第一发光单元21包括第一红色晶片211、第一绿色晶片212及第一蓝色晶片213。所述第二发光单元22包括第二红色晶片221、第二绿色晶片222及第二蓝色晶片223。每一所述发光组2内的所述第一红色晶片211的第一电极与所述第一绿色晶片 212的第一电极及所述第一蓝色晶片213的第一电极并联且形成第一并联支路，每一所述发光组2内的所述第二红色晶片221的第一电极与所述第二绿色晶片222的第一电极及所述第二蓝色晶片223的第一电极并联且形成第二并联支路，所述第二并联支路与所述第一并联支路并联。各所述发光组2的所述第一红色晶片211的第二电极并联，各所述发光组2的所述第一绿色晶片212的第二电极并联，各所述发光组2的所述第一蓝色晶片213的第二电极并联，各所述发光组2的所述第二红色晶片221的第二电极并联，各所述发光组2的所述第二绿色晶片222的第二电极并联，各所述发光组2的所述第二蓝色晶片 223的第二电极并联。其优点在于不仅简化了同组内所述第一发光单元21和所述第二发光单元22的连接电路，且还可简化各组间所述第一发光单元21及各组间所述第二发光单元22的连接电路，继而不仅可最大限度地减少连接引脚，且还可达到简化结构的目的，从而有利于小间距LED显示模块进行大规模生产，进而有利于推动LED行业进一步的发展。
所述第一红色晶片211和所述第一绿色晶片212、所述第一蓝色晶片213、所述第二红色晶片221、所述第二绿色晶片222及所述第二蓝色晶片223的第一电极的极性相同，所述第一红色晶片211和所述第一绿色晶片212、所述第一蓝色晶片213、所述第二红色晶片221、所述第二绿色晶片222及所述第二蓝色晶片223的第二电极的极性相同。
所述第一发光单元21还包括用以包覆所述第一红色晶片211、所述第一绿色晶片212及所述第一蓝色晶片213的第一包覆胶体214。所述第二发光单元22还包括用以包覆所述第二红色晶片221、所述第二绿色晶片222及所述第二蓝色晶片223的第二包覆胶体。所述第一包覆胶体214和所述第二包覆胶体上均开设有用以间隔的间隔沟槽200，所述间隔沟槽200的数量为2条，且其宽度为0.05～0.2mm，深度为0.1～0.5mm，目的在于通过所述间隔沟槽200可将所述第一包覆胶体214形成单颗独立胶体，从而方便所述第一红色晶片211、所述第一绿色晶片212及所述第一蓝色晶片213独立发光，当然，通过所述间隔沟槽200也可所述第二包覆胶体形成单颗独立胶体，进而方便所述第二红色晶片221、所述第二绿色晶片222及所述第二蓝色晶片223独立发光。
所述第一包覆胶体214和所述第二包覆胶体224的制作材料均为环氧胶体，或为硅胶胶体，且其表面均为黑色亚光状，其优点在于有利提高灯光的散射效果。
所述环氧胶体或硅胶胶体的保护层是通过Molding工艺将液态的环氧或硅胶类胶水模压粘覆在所述基板3上，或将固态的环氧胶体或硅胶胶体模压粘覆在所述基板3上，且可在所述环氧胶体或硅胶胶体填充黑色剂或其他黑色填充物以使成型后的胶体呈现出黑色效果，进而，还可填充消光粉或Molding模具粗化处理使成型后的胶体表面呈现出粗糙哑光效果。
所述前焊盘4包括前一R区41、前二R区42、前一G区43、前二G区44、前一B区45、前二B区46及前同极区47。所述后焊盘5 包括后一R区51、后二R区52、后一G区53、后二G区54、后一B 区55、后二B区56及后同极区57。
所述前一R区41与所述后一R区51相连，所述前二R区42与所述后二R区52相连，所述前一G区43与所述后一G区53相连，所述前二G区44与所述后二G区54相连，所述前一B区45与所述后一B区55相连，所述前二B区46与所述后二B区56相连，所述前同极区47与所述后同极区57相连。
每一所述第一红色晶片211的第一电极与所述前一R区41相连，且其第二电极与所述前同极区47相连。每一所述第一绿色晶片212 的第一电极与所述前一G区43相连，且其第二电极与所述前同极区 47相连。每一所述第一蓝色晶片213的第一电极与所述前一B区45相连，且其第二电极与所述前同极区47相连。每一所述第二红色晶片221的第一电极与所述前二R区42相连，且其第二电极与所述前同极区47相连。每一所述第二绿色晶片222的第一电极与所述前二 G区44相连，且其第二电极与所述前同极区47相连。每一所述第二蓝色晶片223的第一电极与所述前二B区46相连，且其第二电极与所述前同极区47相连。其优点在于方便实现连接所述第一红色晶片 211和所述第一绿色晶片212、所述第一蓝色晶片213、所述第二红色晶片221、所述第二绿色晶片222及所述第二蓝色晶片223。
所述前一R区41与所述后一R区51间、所述前二R区42与所述后二R区52间、所述前一G区43与所述后一G区53间、所述前二G区44与所述后二G区54间、所述前一B区45与所述后一B区 55间、所述前二B区46与所述后二B区56间，以及所述前同极区 47与所述后同极区57间均开设有前后连通的连通孔100。所述连通孔100内壁设有用以导电的导电镀层。其优点在于方便所述前焊盘4 与所述后焊盘5相连接。
所述发光组2的数量为3组，并由上而下依次排列，且所述第一发光单元21和所述第二发光单元22分别对称设置于所述基板1左右两侧，继而所述前同极区47设于所述第一发光单元21与所述第二发光单元22间，且其为共阴极区。所述前一R区41与所述前二R区 42对称设置，且其包括位于最上侧所述第一发光单元21左侧的上前一R区411、位于最上侧所述第一发光单元21下侧的中前一R区412、位于中间所述第一发光单元21下侧的下前一R区413。所述前一B 区45与所述前二B区46对称设置，且其包括位于所述中前一R区 412右侧的上前一B区451、位于所述下前一R区413右侧的中前一 B区452、位于最下侧所述第一发光单元21左侧的下前一B区453。所述前一G区43与所述前二G区44对称设置，且其位于所述上前一 R区411与所述下前一B区453之间。最上侧所述第一发光单元21 中的所述第一红色晶片211的第一电极与所述上前一R区411与相连、所述第一绿色晶片212的第一电极与所述前一G区43相连、所述第一蓝色晶片213的第一电极与所述上前一B区451相连。中间所述第一发光单元21中的所述第一红色晶片211的第一电极与所述中前一R区412相连、所述第一绿色晶片212的第一电极与所述前一G 区43相连、所述第一蓝色晶片213的第一电极与所述中前一B区452 相连。最下侧所述第一发光单元21中的所述第一红色晶片211的第一电极与所述下前一R区413相连、所述第一绿色晶片212的第一电极与所述前一G区43相连、所述第一蓝色晶片213的第一电极与所述下前一B区453相连。所述后一R区51与所述后二R区52对称设置，并位于所述基板1左侧，且与所述上前一R区411、所述中前一 R区412及所述下前一R区413相连。其优点在于不仅实现了共阴连接，且还可通过所述前一R区41和所述前二R区42、所述前一G区 43、所述前二G区44、所述前一B区45及所述前二B区46的分布情况来大幅度减少所述第一红色晶片211、所述第一绿色晶片212、所述第一蓝色晶片213、所述第二红色晶片221、所述第二绿色晶片 222及所述第二蓝色晶片223间的连接引脚，进而可进一步简化本申请的电路连接结构。
所述后一G区53与所述后二G区54对称设置，并位于所述后一 R区51左侧。所述后一B区55与所述后二B区56对称设置，并位于所述后一R区51与所述后同极区57之间，且与所述上前一B区 451、所述中前一B区452及所述下前一B区453相连。所述后同极区57的数量与所述前同极区47数量相等。其优点在于结构简单，且所述后同极区57还可根据需要做出位置变动，达到灵活应用的目的。
实施例2，其与实施例1的区别在于：
如图7所示，所述前同极区47为共阳极区。所述前一R区41与所述前二R区42对称设置，且其包括位于最上侧所述第一发光单元21后侧的第二上前一R区414、位于中间所述第一发光单元21后侧的第二中前一R区415、位于最下层所述第一发光单元21后侧的第二下前一R区416。所述前一B区45与所述前二B区46对称设置，且其包括位于所述第二上前一R区414右下侧的第二上前一B区454、位于所述第二中前一R区415右下侧的第二中前一B区455、位于所述第二下前一R区416左下侧的第二下前一B区456。所述前一G区 43与所述前二G区44对称设置，且其位于所述第二上前一R区414 与所述第二下前一B区456之间。最上侧所述第一发光单元21中的所述第一红色晶片211的第一电极与所述第二上前一R区414相连、所述第一绿色晶片212的第一电极与所述前一G区43相连、所述第一蓝色晶片213的第一电极与所述第二上前一B区454相连。中间所述第一发光单元21中的所述第一红色晶片211的第一电极与所述第二中前一R区415相连、所述第一绿色晶片212的第一电极与所述前一G区43相连、所述第一蓝色晶片213的第一电极与所述第二中前一B区455相连。最下侧所述第一发光单元21中的所述第一红色晶片211的第一电极与所述第二下前一R区416相连、所述第一绿色晶片212的第一电极与所述前一G区43相连、所述第一蓝色晶片213 的第一电极与所述第二下前一B区456相连。其优点在于不仅实现了共阳连接，且还可通过所述前一R区41和所述前二R区42、所述前一G区43、所述前二G区44、所述前一B区45及所述前二B区46 的分布情况来大幅度减少所述第一红色晶片211、所述第一绿色晶片 212、所述第一蓝色晶片213、所述第二红色晶片221、所述第二绿色晶片222及所述第二蓝色晶片223间的连接引脚，进而简化了本申请的电路连接结构，同时也为本申请提供了另一种电路连接结构，满足于更多的应用情况。
实施例3，其与实施例1的区别在于：
如图8和图9所示，所述发光组2的数量为2组，并由上而下依次排列，且还包括设于所述第一发光单元21与所述第二发光单元22 间的第三发光单元23，所述第三发光单元23包括第三红色晶片231、第三绿色晶片232及第三蓝色晶片233。
所述前一R区41包括位于上侧所述第一发光单元21左侧的总前一R区417、位于上侧所述第一发光单元21右侧的分上前一R区418、位于下侧所述第一发光单元21右侧的分下前一R区419。
所述前一G区43包括位于所述总前一R区417下侧的总前一G 区437、位于所述分上前一R区418下侧的分上前一G区438、位于所述分下前一R区419下侧的分下前一G区439。
所述前一B区45包括位于所述总前一G区437下侧的总前一B 区457、位于所述分上前一G区438下侧的分上前一B区458、位于所述分下前一G区439下侧的分下前一B区459。
所述前二R区42包括位于上侧所述第二发光单元22右侧的总前二R区427、位于上侧所述第二发光单元22与上侧所述第三发光单元23间的分上前二R区428、位于下侧所述第二发光单元22与下侧所述第三发光单元23间的分下前二R区429。
所述前二G区44包括位于所述总前二R区427下侧的总前二G 区447、位于所述分上前二R区428下侧的分上前二G区448、位于所述分下前二R区429下侧的分下前二G区449。
所述前二B区46包括位于所述总前二G区447下侧的总前二B 区467、位于所述分上前二G区448下侧的分上前二B区468、位于所述分下前二G区449下侧的分下前二B区469。
所述前同极区47包括位于上下侧所述第一发光单元21后侧的左前同极区471、位于上下侧所述第三发光单元23后侧的中间前同极区473、位于上下侧所述第二发光单元22后侧的右前同极区472。
综上所述对本申请的实施方式作了详细说明，但是本申请不限于上述实施方式。即使其对本申请作出各种变化，则仍落入在本申请的保护范围。
Claims (10)
1.RGB LED集成封装模块，包括基板(1)和至少3组设于所述基板(1)且用以发光的发光组(2)，其特征在于：每一所述发光组(2)包括第一发光单元(21)和第二发光单元(22)，所述第一发光单元(21)包括第一红色晶片(211)、第一绿色晶片(212)及第一蓝色晶片(213)，所述第二发光单元(22)包括第二红色晶片(221)、第二绿色晶片(222)及第二蓝色晶片(223)；
每一所述发光组(2)内的所述第一红色晶片(211)的第一电极与所述第一绿色晶片(212)的第一电极及所述第一蓝色晶片(213)的第一电极并联且形成第一并联支路，每一所述发光组(2)内的所述第二红色晶片(221)的第一电极与所述第二绿色晶片(222)的第一电极及所述第二蓝色晶片(223)的第一电极并联且形成第二并联支路，所述第二并联支路与所述第一并联支路并联；
各所述发光组(2)的所述第一红色晶片(211)的第二电极并联，各所述发光组(2)的所述第一绿色晶片(212)的第二电极并联，各所述发光组(2)的所述第一蓝色晶片(213)的第二电极并联，各所述发光组(2)的所述第二红色晶片(221)的第二电极并联，各所述发光组(2)的所述第二绿色晶片(222)的第二电极并联，各所述发光组(2)的所述第二蓝色晶片(223)的第二电极并联。
2.根据权利要求1所述的RGB LED集成封装模块，其特征在于：所述RGB LED集成封装模块还包括设于所述基板(1)前侧的前焊盘(4)，以及设于所述基板(1)后侧的后焊盘(5)，所述前焊盘(4)包括前一R区(41)、前二R区(42)、前一G区(43)、前二G区(44)、前一B区(45)、前二B区(46)及前同极区(47)，所述后焊盘(5)包括后一R区(51)、后二R区(52)、后一G区(53)、后二G区(54)、后一B区(55)、后二B区(56)及后同极区(57)；
所述前一R区(41)与所述后一R区(51)相连，所述前二R区(42)与所述后二R区(52)相连，所述前一G区(43)与所述后一G区(53)相连，所述前二G区(44)与所述后二G区(54)相连，所述前一B区(45)与所述后一B区(55)相连，所述前二B区(46)与所述后二B区(56)相连，所述前同极区(47)与所述后同极区(57)相连；
每一所述第一红色晶片(211)的第一电极与所述前一R区(41)相连，且其第二电极与所述前同极区(47)相连；
每一所述第一绿色晶片(212)的第一电极与所述前一G区(43)相连，且其第二电极与所述前同极区(47)相连；
每一所述第一蓝色晶片(213)的第一电极与所述前一B区(45)相连，且其第二电极与所述前同极区(47)相连；
每一所述第二红色晶片(221)的第一电极与所述前二R区(42)相连，且其第二电极与所述前同极区(47)相连；
每一所述第二绿色晶片(222)的第一电极与所述前二G区(44)相连，且其第二电极与所述前同极区(47)相连；
每一所述第二蓝色晶片(223)的第一电极与所述前二B区(46) 相连，且其第二电极与所述前同极区(47)相连。
3.根据权利要求2所述的RGB LED集成封装模块，其特征在于：所述前一R区(41)与所述后一R区(51)间、所述前二R区(42)与所述后二R区(52)间、所述前一G区(43)与所述后一G区(53)间、所述前二G区(44)与所述后二G区(54)间、所述前一B区(45)与所述后一B区(55)间、所述前二B区(46)与所述后二B区(56)间，以及所述前同极区(47)与所述后同极区(57)间均开设有前后连通的连通孔(100)。
4.根据权利要求3所述的RGB LED集成封装模块，其特征在于：所述连通孔(100)内壁设有用以导电的导电镀层。
5.根据权利要求3所述的RGB LED集成封装模块，其特征在于：所述发光组(2)的数量为3组，并由上而下依次排列，且所述第一发光单元(21)和所述第二发光单元(22)分别对称设置于所述基板(1)左右两侧，继而所述前同极区(47)设于所述第一发光单元(21)与所述第二发光单元(22)间，且其为共阴极区；
所述前一R区(41)与所述前二R区(42)对称设置，且其包括位于最上侧所述第一发光单元(21)左侧的上前一R区(411)、位于最上侧所述第一发光单元(21)下侧的中前一R区(412)、位于中间所述第一发光单元(21)下侧的下前一R区(413)；
所述前一B区(45)与所述前二B区(46)对称设置，且其包括位于所述中前一R区(412)右侧的上前一B区(451)、位于所述下前一R区(413)右侧的中前一B区(452)、位于最下侧所述第一发光单元(21)左侧的下前一B区(453)；
所述前一G区(43)与所述前二G区(44)对称设置，且其位于所述上前一R区(411)与所述下前一B区(453)之间；
最上侧所述第一发光单元(21)中的所述第一红色晶片(211)的第一电极与所述上前一R区(411)与相连、所述第一绿色晶片(212)的第一电极与所述前一G区(43)相连、所述第一蓝色晶片(213)的第一电极与所述上前一B区(451)相连；
中间所述第一发光单元(21)中的所述第一红色晶片(211)的第一电极与所述中前一R区(412)相连、所述第一绿色晶片(212)的第一电极与所述前一G区(43)相连、所述第一蓝色晶片(213)的第一电极与所述中前一B区(452)相连；
最下侧所述第一发光单元(21)中的所述第一红色晶片(211)的第一电极与所述下前一R区(413)相连、所述第一绿色晶片(212)的第一电极与所述前一G区(43)相连、所述第一蓝色晶片(213)的第一电极与所述下前一B区(453)相连。
6.根据权利要求5所述的RGB LED集成封装模块，其特征在于：所述后一R区(51)与所述后二R区(52)对称设置，并位于所述基板(1)左侧，且与所述上前一R区(411)、所述中前一R区(412)及所述下前一R区(413)相连；
所述后一G区(53)与所述后二G区(54)对称设置，并位于所述后一R区(51)左侧；
所述后一B区(55)与所述后二B区(56)对称设置，并位于所述后一R区(51)与所述后同极区(57)之间，且与所述上前一B区(451)、所述中前一B区(452)及所述下前一B区(453)相连；
所述后同极区(57)的数量与所述前同极区(47)数量相等。
7.根据权利要求3所述的RGB LED集成封装模块，其特征在于：所述发光组(2)的数量为3组，并由上而下依次排列，且所述第一发光单元(21)和所述第二发光单元(22)分别对称设置于所述基板(1)左右两侧，继而所述前同极区(47)设于所述第一发光单元(21)与所述第二发光单元(22)间，且其为共阳极区；
所述前一R区(41)与所述前二R区(42)对称设置，且其包括位于最上侧所述第一发光单元(21)后侧的第二上前一R区(414)、位于中间所述第一发光单元(21)后侧的第二中前一R区(415)、位于最下层所述第一发光单元(21)后侧的第二下前一R区(416)；
所述前一B区(45)与所述前二B区(46)对称设置，且其包括位于所述第二上前一R区(414)右下侧的第二上前一B区(454)、位于所述第二中前一R区(415)右下侧的第二中前一B区(455)、位于所述第二下前一R区(416)左下侧的第二下前一B区(456)；
所述前一G区(43)与所述前二G区(44)对称设置，且其位于所述第二上前一R区(414)与所述第二下前一B区(456)之间；
最上侧所述第一发光单元(21)中的所述第一红色晶片(211)的第一电极与所述第二上前一R区(414)相连、所述第一绿色晶片(212)的第一电极与所述前一G区(43)相连、所述第一蓝色晶片(213)的第一电极与所述第二上前一B区(454)相连；
中间所述第一发光单元(21)中的所述第一红色晶片(211)的第一电极与所述第二中前一R区(415)相连、所述第一绿色晶片(212)的第一电极与所述前一G区(43)相连、所述第一蓝色晶片(213)的第一电极与所述第二中前一B区(455)相连；
最下侧所述第一发光单元(21)中的所述第一红色晶片(211)的第一电极与所述第二下前一R区(416)相连、所述第一绿色晶片(212)的第一电极与所述前一G区(43)相连、所述第一蓝色晶片(213)的第一电极与所述第二下前一B区(456)相连。
8.根据权利要求1所述的RGB LED集成封装模块，其特征在于：所述第一发光单元(21)还包括用以包覆所述第一红色晶片(211)、所述第一绿色晶片(212)及所述第一蓝色晶片(213)的第一包覆胶体(214)；
所述第二发光单元(22)还包括用以包覆所述第二红色晶片(221)、所述第二绿色晶片(222)及所述第二蓝色晶片(223)的第二包覆胶体；
所述第一包覆胶体(214)和所述第二包覆胶体上均开设有用以间隔的间隔沟槽(200)，所述间隔沟槽(200)的数量为2条。
9.根据权利要求8所述的RGB LED集成封装模块，其特征在于：所述第一包覆胶体(214)和所述第二包覆胶体(224)的制作材料均为环氧胶体，或为硅胶胶体，且其表面均为黑色亚光状。
10.根据权利要求1所述的RGB LED集成封装模块，其特征在于：所述第一红色晶片(211)和所述第一绿色晶片(212)、所述第一蓝色晶片(213)、所述第二红色晶片(221)、所述第二绿色晶片(222)及所述第二蓝色晶片(223)的第一电极的极性相同，所述第一红色晶片(211)和所述第一绿色晶片(212)、所述第一蓝色晶片(213)、所述第二红色晶片(221)、所述第二绿色晶片(222)及所述第二蓝色晶片(223)的第二电极的极性相同。
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