CN100470861C - 二极管发光装置的座体结构及二极管发光装置制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种二极管发光装置的座体结构及二极管发光装置制造方法，其中发光装置包括有座体结构、二极管芯片、取光层以及透镜，又座体结构具有导热本体、塑料绝缘体以及导线架。其中塑料绝缘体通过第一模具结合于导热本体后，再由导热本体或第一模具上的第一注料孔，以射出成型方式加以制作且将导线架包覆于塑料绝缘体中。而透镜则将已完成二极管芯片与导线架间导线连接且完成取光层覆盖的导热本体，结合于第二模具上的方式加以制作。

Description

二极管发光装置的座体结构及二极管发光装置制造方法

技术领域

本发明涉及一种二极管发光装置的座体结构及二极管发光装置制造方法，尤其涉及一种高功率照明用的二极管发光装置制造方法及其结构。

背景技术

近年来，由于发光二极管发光效率的产品特性持续的改善，使得发光二极管应用的市场大幅度成长。发光二极管的所以能有如此高的市场成长率，主要的成长动力有二，首先是在发光二极管显示器背光源市场中发光二极管与冷阴极射线管(Cold Cathode Fluorescent Lamp；CCFL)间的替代；其次是在一般光源市场中发光二极管与白炽灯泡或萤光灯间的替代。在上述两个成长动力市场中，发光二极管均具有环保、省能及色彩表现性佳的产品优势，其中如「欧盟2006年禁用汞」的环保法规，更是驱动发光二极管市场成长的主因。

美国专利公开第20050135105号案的发光二极管封装结构，其包括：一参考基准，其伸出于发光二极管封装结构的绝缘导热本体并且对一散热器产生一定位关系。二极管芯片被固设于散热器上。于是，参考基准提供设于发光二极管封装结构内的二极管芯片一位置产参考基准。参考基准可以被嵌设于散热器中或者与散热器一体成形。另外，20050135105号专利的发光二极管封装结构，可以包括一以横向延伸方式插入绝缘导热本体的导脚，又导脚朝向二极管芯片的方向延伸，以减少导脚与二极管芯片间的垂直距离。由于使用绝缘导热本体的关系，造成二极管芯片的散热仅能通过散热器进行散热，因此散热面积将受到严重的影响。

中国台湾智能财产局发明专利申请案号第094129393号为一种二极管发光装置。其包括：一座体结构、至少一二极管芯片、一取光层以及一透镜。又其中座体结构包含：一本体、至少一绝缘体以及至少一导线架。本体以导热佳的金属材质加以制造，以大幅的增加散热面积，而座体结构的绝缘体以一玻璃、一陶瓷、一塑料或一电木的材质所制成。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于提供一种二极管发光装置的座体结构，改善现有以塑料为本体的发光二极管封装结构散热效率不佳且工艺复杂的问题，通过将导线架改以射出成型的塑料绝缘体加以包覆，使其能更稳固的结合于导热本体上，将二极管发光装置的本体，改以导热佳的金属材质加以制造，以金属为导热本体，其耐温高、散热佳，组件封装可靠度增加，将使得发光二极管封装结构的散热面积大幅的增加，进而使二极管发光装置的二极管芯片在工作时，能获得更佳的散热效果，或者也可使本发明的二极管发光装置能适用于更大功率的产品规格使用。

本发明的另一目的为提供一种二极管发光装置制造方法，以射出成型方式制作塑料绝缘体，利用金属与塑料射出加工结合技术，进行发光二极管其封装母体的制作，可达到散热佳及可多晶一体的发光二极管封装，同时以可使塑料绝缘体、导线架及导热本体间的结构行为更为稳固。

为实现上述目的，本发明提供一种二极管发光装置的座体结构，其包括：一导热本体，在导热本体内形成有一芯片基座，又在导热本体的壳体周边形成有至少一缺口；至少一塑料绝缘体，固设于每一缺口上；以及至少一导线架，每一导线架独立且互不电性连结，又每一导线架均包覆于塑料绝缘体中且两端部凸出于塑料绝缘体，其中，该导热本体进一步具有一组第一注料孔。

而且，本发明提供一种二极管发光装置的制造方法，其包括下列步骤：提供一导热本体，且导热本体外围形成有至少一缺口；提供至少一导线架，设置于每一缺口中；提供一第一模具，将其结合于导热本体上，并通过一组第一注料孔进行一塑料绝缘体的灌注操作并使导线架与导热本体电性隔离；设置至少一二极管芯片于导热本体的一芯片基座内，又将每一二极管芯片通过一对导线电性连结于导线架；将一取光层，覆盖于芯片基座内已完成导线连结的二极管芯片上；提供一第二模具，第二模具具有一透镜型体的凹槽；充填用以制作透镜的一透镜胶体于第二模具的凹槽内；将已完成二极管芯片与导线架间的导线连接且完成取光层覆盖的导热本体，结合于第二模具上；以及当透镜胶体凝固后，进行第二模具的退模操作；其中，该导热本体的材质为金属。

本发明又提供一种二极管发光装置制造方法，其包括下列步骤：提供一具有一组第二注料孔的导热本体，且导热本体外围形成有至少一缺口；提供至少一导线架，设置于每一缺口中；提供一第一模具，将其结合于导热本体上，并通过一组第一注料孔进行一塑料绝缘体的灌注操作并使导线架与导热本体电性隔离；设置至少一二极管芯片于导热本体的一芯片基座内，又将每一二极管芯片，均通过一对导线电性连结于导线架；将一取光层，覆盖于芯片基座内已完成导线连结的二极管芯片上；提供一第二模具，第二模具具有一透镜型体的凹槽；将已完成二极管芯片与导线架间的导线连接且完成取光层覆盖的导热本体，结合于第二模具上；将用以制作透镜的一透镜胶体，通过第二注料孔对第二模具进行透镜的灌注成型操作；以及当透镜胶体凝固后，进行退模操作；其中，该导热本体的材质为金属。

本发明再提供一种二极管发光装置制造方法，其包括下列步骤：提供一具有一组第二注料孔的导热本体，且导热本体外围形成有至少一缺口；提供至少一导线架，设置于每一缺口中；提供一第一模具，将其结合于导热本体上，并通过一组第一注料孔进行一塑料绝缘体的灌注操作并使导线架与导热本体电性隔离；设置至少一二极管芯片于导热本体的一芯片基座内，又将每一二极管芯片通过一对导线电性连结于导线架；将一取光层，覆盖于芯片基座内已完成导线连结的二极管芯片上；提供一透镜盖体，透镜盖体为一中空的壳体；将已完成二极管芯片与导线架间的导线连接且完成取光层覆盖的导热本体，与透镜盖体结合；将用以制作透镜的一透镜胶体，通过第二注料孔对透镜盖体的中空部位进行透镜的灌注成型操作；以及使灌注于透镜盖体内的透镜胶体凝固；其中，该导热本体的材质为金属。

通过本发明的实施，至少可以达到下列的进步功效：

一、使用金属的导热本体，具有耐温高、散热佳，组件封装可靠度增加的效果。

二、微量射出成型的塑料绝缘体，当其与导热本体结合时，可使导热本体的体积最大化。

三、导线架可使用异型板制作，可达降低导线架与二极管芯片间打线的长度、减少金线的使用以使打线工艺更为简单以及增加打线可靠度等功效。

四、导线架可使用异型板制作，可增加热容量及导热面积，因此容易达成多晶发光二极管于一单体的封装。

五、第一模具及第二模具的使用，使得制造时可大量生产，具市场竞争性。

以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。

附图说明

图1为本发明的一种具第一注料孔但没第二注料孔的导热本体与导线架立体分解实施例图；

图2为本发明的一种具第一注料孔但没第二注料孔的导热本体与导线架立体结合实施例图；

图3为本发明的一种具第一注料孔但没有第二注料孔的导热本体、导线架及塑料绝缘体的立体结合实施例图；

图4为本发明的一种具第一注料孔但没第二注料孔的座体结构立体实施例图；

图5为本发明的一种具第一注料孔但没第二注料孔的二极管发光装置立体实施例图；

图6为沿图5中A-A剖线的二极管发光装置剖视实施例图；

图7为本发明的一种具第一注料孔及第二注料孔的二极管发光装置的仰视立体实施例图；

图8为沿图7中B-B剖线的二极管发光装置剖视实施例图；

图9为本发明的一种二极管芯片，其先以倒装芯片方式制作于结合座上，然后再将结合座固设于芯片基座内的剖视图；

图10为本发明的一种芯片基座，其进一步含有一光波转换层的剖视局部放大实施例图。

图11为本发明的一种第一模具结合于一导热本体的立体结合实施例图；

图12为本发明的一种座体结构与已充填透镜胶体的第二模具的分解实施例图；

图13为本发明的一种座体结构与已充填透镜胶体的第二模具的结合实施例图；

图14为本发明的一种二极管发光装置制造方法一的实施例流程图；

图15为本发明的一种具有一组第一注料孔及一组第二注料孔的座体结构与第二模具的剖视分解实施例图；

图16为本发明的一种具有一组第一注料孔及一组第二注料孔的座体结构与第二模具结合后，灌注透镜胶体的剖视结合实施例图；

图17为本发明的一种二极管发光装置制造方法二的实施例流程图；

图18为本发明的一种具有一组第一注料孔及一组第二注料孔的座体结构与透镜盖体的剖视分解实施例图；

图19为本发明的一种具有一组第一注料孔及一组第二注料孔的座体结构与透镜盖体的剖视结合实施例图；

图20为本发明的一种二极管发光装置制造方法三的实施例流程图。

其中，附图标记：

30：二极管发光装置         40、40’：座体结构

41、41’：导热本体         411：芯片基座

412：凹体                  413：阶梯部

414：凹槽部                416：缺口

417：第一注料孔            418：第二注料孔

42：塑料绝缘体             43：导线架

50：二极管芯片             51：导线

60：取光层                 61：光波转换层

70：透镜                   71：透镜胶体

72：透镜盖体               81：第一模具

82：第二模具               90：结合座

M1：二极管发光装置制造方法一

M2：二极管发光装置制造方法二

M3：二极管发光装置制造方法三

具体实施方式

为使对本发明的目的、构造特征及其功能有进一步的了解，兹配合相关实施例及附图详细说明如下：

<二极管发光装置30>

如图1所示，为本发明的一种具第一注料孔417但没有第二注料孔418的导热本体41与导线架43立体分解实施例图。如图2所示，为本发明的一种具第一注料孔417但没第二注料孔418的导热本体41与导线架43立体结合实施例图。如图3所示，为本发明的一种具第一注料孔417但没有第二注料孔418的导热本体41、导线架43及塑料绝缘体42的立体结合实施例图。如图4所示，为本发明的一种具第一注料孔417但没有第二注料孔418的座体结构40立体实施例图。如图5所示，为本发明的一种具第一注料孔417但没有第二注料孔418的二极管发光装置立体实施例图。如图6所示，为沿图5中A-A剖线的二极管发光装置剖视实施例图。如图7所示，为本发明的一种具第一注料孔417及第二注料孔418的二极管发光装置的仰视立体实施例图。如图8所示，为沿图7中B-B剖线的二极管发光装置剖视实施例图。

本实施例为一种二极管发光装置30结构，其将二极管发光装置30的导热本体41，41’，以导热佳的金属材质加以制造，以大幅的增加散热面积，以使二极管发光装置30的二极管芯片50在工作时，能获得更佳的散热效果。此外以射出成型方式制作塑料绝缘体42，将塑料绝缘体42包覆导线架43后固设于导热本体41，41’上，以使塑料绝缘体42、导线架43及导热本体41，41’间的结构行为更为稳固。

本实施例的二极管发光装置30，其包括：一座体结构40，40’、至少一二极管芯片50、一取光层60以及一透镜70。又其中座体结构40，40’具有：一导热本体41，41’、至少一塑料绝缘体42以及至少一导线架43。首先说明二极管发光装置30座体结构40，40’的导热本体41，41’、塑料绝缘体42以及导线架43部分。

导热本体41，41’，主要使用导热佳的材质所制成，例如使用一金属材质加以制成，又金属材质可以为一金(Au)或一银(Ag)或一铝(Al)或一铜(Cu)或一铁(Fe)或一钼(Mo)或一镍(Ni)或一由金、银、铝、铜、铁、钼、镍中任两种(含)以上合成的金属材质。

导热本体41，41’内形成有一芯片基座411，又导热本体41，41’的壳体周边形成有至少一缺口416。芯片基座411具有一凹体412，而凹体412用以提供二极管芯片50及取光层60的制作空间。凹体412的周边，可进一步形成一阶梯部413。导热本体41，41’位于芯片基座411的周边设有一凹槽部414，凹槽部414可以为一环型凹槽或是仅为了使导线51能顺利的施作的非环型凹槽(非环型凹槽位于导线部位的局部凹槽，图未示)。

当本实施例当以“二极管发光装置30制造方法一M1”的实施例加以制作时，在导热本体41的凹槽部414内，可进一步填有一充填胶体，以避免透镜70制作时会有气泡的问题产生，而影响透镜70的质量。

导热本体41，41’，可进一步设置一组第一注料孔417。第一注料孔417贯穿导热本体41，41’的底部并与凹槽部414及缺口416相连通。第一注料孔417当一第一模具81与导热本体41，41’结合后，用以进行灌注塑料绝缘体42时使用。但第一注料孔417也可设置于第一模具81上，其也可达到灌注塑料绝缘体42的功效。

如图7及图8所示，当本实施例的二极管发光装置30，以二极管发光装置30制造方法二M2或二极管发光装置30制造方法三M3的实施例加以制作时，导热本体41’上必须设置一组第二注料孔418。第二注料孔418由导热本体41’的底部贯穿，并与凹槽部414相连通，当制作透镜70时，用以制作透镜70的透镜胶体71，可通过第二注料孔418进行透镜70的灌注成型操作。

塑料绝缘体42，固设于导热本体41，41’的壳体周边及缺口416上，用以包覆及固设导线架43并使导线架43与导热本体41，41’间产生一绝缘的效果。本实施例应用的塑料绝缘体42，日本可乐丽化学株式会社(KURARAY CO.，LTD.)开发的PA9T：[GENESTAR]或者日本住友化学株式会社(SUMITOMO CHEMICAL)所生产的液晶塑料SUMIKASUPER…等。

导线架43，其数量配合二极管芯片50的数量而设置。每一导线架43独立且互不电性连结，又每一导线架43均穿越且两端部凸出于塑料绝缘体42。本实施例的导线架43特别为一种将异型板以冲压方式加以制作而成的导线架43。本实施例的导线架43仅为单一弯折，其具有降低导线架43与二极管芯片50间的打线长度、减少金线的使用、可使打线工艺更为简单以及增加打线的可靠度等功效，再者也可使热应力更容易释放。又因为异型板材的热传导系数较大，此外也可形成较大的导热面积，因此容易达成多个二极管芯片50于一单体的封装。

接着说明二极管发光装置30的二极管芯片50、取光层60以及透镜70部分。

二极管芯片50，可以由红色、蓝色及绿色的二极管芯片50加以组合，但不限于此三种颜色的二极管芯片50。每一二极管芯片50被固定设置于芯片基座411内，且每一个二极管芯片50，均通过一对导线51电性连结于一组导线架43。其中每一二极管芯片50具有一正电极及一负电极，每一正电极均通过一导线51电性连结于一导线架43，而所有负电极则可通过另一导线51电性连结于另一共享的导线架43。

如图9所示，为本实施例的一种二极管芯片50，其先以倒装芯片(flipchip)方式制作于结合座上，然后再将结合座固设于芯片基座411内的剖视图。除了上述的二极管芯片50固设方式外，每一二极管芯片50，也可先以倒装芯片方式制作于一结合座90上，然后再将结合座90固设于芯片基座411内，且每一二极管芯片50，均进一步通过结合座90上与二极管芯片50电性连结的一对导电板经由导线51电性连结于导线架43。以倒装芯片方式可以置放多颗二极管芯片50，又结合座90上的电路可以为串联、并联或混合的方式予以安排，然后再由导线51使结合座90与导线架43电性连接，有关倒装芯片的制作技术及结合座90上的布线技术为现有技术的应用。

如图10所示，为本发明的一种芯片基座411，其进一步含有一光波转换层61的剖视局部放大实施例图。取光层60为一种高透光的透明树脂或一透明胶体，其用以覆盖于芯片基座411内已完成导线51连结的二极管芯片50上。当芯片基座411内的二极管芯片50由至少二种发光颜色的二极管芯片50所组成时，则覆盖于二极管芯片50上的取光层60可进一步掺入一扩散粉。又当芯片基座411内的二极管芯片50由至少一发蓝光的二极管芯片50所组成时，则覆盖于二极管芯片50的取光层60上，可进一步覆盖有一光波转换层61，又光波转换层61特别为一萤光粉胶体，且取光层60与光波转换层61制作时，可通过芯片基座411的凹体412内的阶梯部413，加以控制取光层60与光波转换层61的厚度。

透镜70，用以结合于导热本体41，41’且覆盖于芯片基座411上，以使二极管芯片50发光时产生适合的光场分布效果。透镜70为一玻璃或一透明塑料的材质。

<二极管发光装置30制造方法一M1>

如图11所示，为本发明的种第一模具81结合于一导热本体41的立体结合实施例图。如如12所示，为本发明的一种座体结构40与已充填透镜胶体的第二模具的分解实施例图。如图13所示，为本发明的一种座体结构40与已充填透镜胶体71的第二模具82的结合实施例图。

本实施例的二极管发光装置30制造方法一M1，将已完成二极管芯片50与导线架43间的导线51连接且完成取光层60覆盖的导热本体41，结合于已充填透镜胶体71的第二模具82上。通过本实施例方法的实施，可有效的提升透镜70与座体结构40结合的效率。

如图14所示，为本发明的一种二极管发光装置制造方法一M1的实施例流程图。本发明实施例的二极管发光装置30制造方法，其包括下列步骤：

步骤S11：提供一导热本体41，其如二极管发光装置结构30实施例的导热本体41，且导热本体41外围形成有至少一缺口416，又导热本体41上并不需要有任何第二注料孔418的设置。

步骤S12：提供至少一导线架43，导线架43将异型板以冲压方式加以制成，然后将冲压成型后的导线架43，设置于每一缺口416中。

步骤S13：提供一第一模具81，将其结合于导热本体41上，并通过一组第一注料孔417进行一塑料绝缘体42的灌注操作并使导线架43被塑料绝缘体42所包覆，因而可与导热本体41电性隔离。其中第一注料孔417可设置于导热本体41或第一模具81上。

步骤S14：设置至少一二极管芯片50于导热本体41的芯片基座411内，又将每一二极管芯片50，均通过一对导线51电性连结于导线架43。上述的每一二极管芯片50，均具有一正电极及一负电极，每一正电极均通过一导线51电性连结于一导线架43，而所有负电极则可通过另一导线51电性连结于另一共享的导线架43。或者二极管芯片50，也可进一步先以倒装芯片方式制作于一于结合座90上，然后再将结合座90固设于芯片基座411内，且每一二极管芯片50，均进一步通过结合座90上与二极管芯片50电性连结的一对导电板且经由导线51电性连结于导线架43。

有关二极管芯片50的置放方法，除可以利用一点胶、一银胶或共金方式将二极管芯片50固设于芯片基座411内。也可以利用高导热基座以共金、锡焊或点胶先与二极管芯片50结合，然后再置放于芯片基座411内。

当导热本体41在完成二极管芯片50及导线架43间的导线51连接且完成取光层60覆盖后，在导热本体41的凹槽部414内，可进一步充填一胶体，使座体结构40的顶部呈现一平坦的平面，如此当制作透镜70时将可减少气泡或间隙的问题。又所充填的胶体，原则上材质并不需要严格的限制，但若以制作透镜70的透镜胶体71充填之，其结合效果为最佳。

步骤S15：将一取光层60，覆盖于芯片基座411内已完成导线51连结的二极管芯片50上。或者当芯片基座411内的二极管芯片50由至少二种发光颜色的二极管芯片50所组成时，则可于取光层60上，进一步覆盖有一光波转换层61。而光波转换层61特别由一萤光粉胶体所组成。

步骤S16：提供一第二模具82，第二模具82具有一透镜70型体的凹槽。

步骤S17：充填用以制作透镜70的透镜胶体71，于第二模具82的凹槽内。

步骤S18：将已完成二极管芯片50与导线架43间导线51连接且完成取光层60覆盖的导热本体41，结合于充填有用以制作透镜70透镜胶体71的第二模具82上。

步骤S19：最后当透镜胶体71凝固后，进行退模操作。

<二极管发光装置30制造方法二M2>

如图15所示，为本发明的一种具有一组第一注料孔417及一组第二注料孔418的座体结构40’与第二模具的剖视分解实施例图。如图16所示，为本发明的一种具有一组第一注料孔417及一组第二注料孔418的座体结构40’与第二模具结合后，灌注透镜胶体的剖视结合实施例图。本实施例的方法，于导热本体41’上设置一组第二注料孔418，接着将座体结构40’与第二模具82结合后，然后将用以制作透镜70的透镜胶体71，通过第二注料孔418对第二模具82进行透镜70的灌注成型操作，通过本实施例方法的实施，因而可有效的提升透镜70与座体结构40’结合的效率。

如图17所示，为本发明的一种二极管发光装置制造方法二的实施例流程图。本实施例的二极管发光装置30制造方法，其包括下列步骤：

步骤S21：提供一具有一组第二注料孔418的导热本体41’且其外围形成有至少一缺口416，其如二极管发光装置结构30实施例的导热本体41’所述，但与二极管发光装置30的制造方法一M1的实施例不同的是，本实施例的导热本体41’上设置一组第二注料孔418为必要构件。

步骤S22：提供至少一导线架43，导线架43将异型板以冲压方式加以制成，然后将冲压成型后的导线架43，设置于每一缺口416中。

步骤S23：提供一第一模具81，将其结合于导热本体41’上，并通过一组第一注料孔417进行一塑料绝缘体42的灌注操作，并使导线架43被塑料绝缘体42所包覆，因而可与导热本体41’电性隔离。其中第一注料孔417可设置于导热本体41’或第一模具81上。(如图10所示)

步骤S24：设置至少一二极管芯片50于导热本体41’的芯片基座411内，又将每一二极管芯片50均通过一对导线51电性连结于导线架43。上述的每一二极管芯片50均具有一正电极及一负电极，每一正电极均通过一导线51电性连结于一导线架43，所有二极管芯片50的负电极则通过另一导线51电性连结于另一共享的导线架43。或者二极管芯片50，也可进一步先以倒装芯片方式制作于一于结合座90上，然后再将结合座90固设于芯片基座411内，又每一二极管芯片50均进一步通过结合座90上与二极管芯片50电性连结的一对导电板，再经由上述的导线51电性连结于导线架43。

有关二极管芯片50的置放方法，除可以利用一点胶、一银胶或共金方式将二极管芯片50固设于芯片基座411内。也可以利用高导热基座以共金、锡焊或点胶先与二极管芯片50结合，然后再置放于芯片基座411内。

步骤S25：将一取光层60，覆盖于芯片基座411内已完成导线51连结的二极管芯片50上。或者当芯片基座411内的二极管芯片50由至少二种发光颜色的二极管芯片50所组成时，则可于取光层60上，进一步覆盖有一光波转换层61。而光波转换层61特别由一萤光粉胶体所组成。

步骤S26：提供一第二模具82，第二模具82具有一透镜70型体的凹槽。

步骤S27：将已完成二极管芯片50与导线架43间的导线51连接且完成取光层60覆盖的导热本体41’，结合于第二模具82上。

步骤S28：将用以制作透镜70的一透镜胶体71，通过第二注料孔418对第二模具82进行透镜70的灌注成型操作。

步骤S29：当透镜胶体71凝固后，进行退模操作。

<二极管发光装置30制造方法三M3>

如图18所示，为本发明的一种具有第一注料孔417及第二注料孔418的座体结构40’与透镜盖体72的剖视分解实施例图。如图19所示，为本发明的一种具有一组第一注料孔417及一组第二注料孔418的座体结构40’与透镜盖体72的剖视结合实施例图。本实施例的方法，于导热本体41’上设置一组第二注料孔418，接着将座体结构40’与透镜盖体72结合后，然后将用以制作透镜70的透镜胶体71，通过第二注料孔418对第二模具82进行透镜70的灌注成型操作，通过本实施例方法的实施，可有效的提升透镜70与座体结构40’结合的效率。

如图20所示，为本发明的一种二极管发光装置制造方法三的实施例流程图。本发明实施例的二极管发光装置30制造方法，其包括下列步骤：

步骤S31：提供一具有一组第二注料孔418的导热本体41’且其外围形成有至少一缺口416，其如二极管发光装置结构30实施例的导热本体41’所述，但与二极管发光装置30制造方法一M1的实施例不同的是，本实施例的导热本体41’上设置一组第二注料孔418为必要构件。

步骤S32：提供至少一导线架43，导线架43将异型板以冲压方式加以制成，然后将冲压成型后的导线架43，设置于每一缺口416中。

步骤S33：提供一第一模具81，将其结合于导热本体41’上，并通过一组第一注料孔417进行一塑料绝缘体42的灌注操作并使导线架43被塑料绝缘体42所包覆，因而可与导热本体41’电性隔离。其中第一注料孔417可设置于导热本体41’或第一模具81上。(如图10所示)

步骤S34：设置至少一二极管芯片50于导热本体41’的芯片基座411内，又将每一二极管芯片50均通过一对导线51电性连结于导线架43。上述的每一二极管芯片50，均具有一正电极及一负电极，每一正电极均通过一导线51电性连结于一导线架43，所有二极管芯片50的负电极则通过另一导线51电性连结于另一共享的导线架43。或者二极管芯片50，也可进一步先以倒装芯片方式制作于一于结合座90上，然后再将结合座90固设于芯片基座411内，且每一二极管芯片50，均进一步通过结合座90上与二极管芯片50电性连结的一对导电板，再经由上述的导线51电性连结于导线架43。

有关二极管芯片50的置放方法，除可以利用一点胶、一银胶或共金方式将二极管芯片50固设于芯片基座411内。也可以利用高导热基座以共金、锡焊或点胶先与二极管芯片50结合，然后再置放于芯片基座411内。

步骤S35：将一取光层60，覆盖于芯片基座411内已完成导线51连结的二极管芯片50上。或者当芯片基座411内的二极管芯片50由至少二种发光颜色的二极管芯片50所组成时，则可于取光层60上，进一步覆盖有一光波转换层61。而光波转换层61特别由一萤光粉胶体所组成。

步骤S36：提供一透镜盖体72，透镜盖体72为一中空的壳体，其为一透镜70的半成品。

步骤S37：将已完成二极管芯片50及导线架43间的导线51连接且完成取光层60覆盖的导热本体41’，与透镜盖体72结合。导热本体41’与透镜盖体72结合的方式，使透镜盖体72的端部与导热本体41’密合且扣合后，呈紧配的状态。或者也可将透镜盖体72的端部与导热本体41’密合后，再进一步于透镜盖体72的端部与导热本体41’结合处，涂布一胶体，以达到气密的功效。

步骤S38：将用以制作透镜70的一透镜胶体71，通过第二注料孔418对透镜盖体72的中空部位进行透镜70的灌注成型操作。

步骤S39：使灌注于透镜盖体72内的透镜胶体71凝固。

当然，本发明还可有其它多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。

Claims (19)

1.一种二极管发光装置的座体结构，其特征在于，包括：

一导热本体，在该导热本体内形成有一芯片基座，又在导热本体的壳体周边形成有至少一缺口；

至少一塑料绝缘体，固设于每一该缺口上；以及

至少一导线架，每一该导线架独立且互不电性连结，又每一该导线架均包覆于该塑料绝缘体中且两端部凸出于该塑料绝缘体；

其中，该导热本体进一步具有一组第一注料孔。

2.根据权利要求1所述的二极管发光装置的座体结构，其特征在于，该导热本体为一金属材质，又该金属材质为一金或一银或一铝或一铜或一铁或一钼或一镍或一由金、银、铝、铜、铁、钼、镍中任两种或两种以上合成的金属材质。

3.根据权利要求1所述的二极管发光装置的座体结构，其特征在于，该导热本体在该芯片基座的周边，设有一凹槽部。

4.根据权利要求1所述的二极管发光装置的座体结构，其特征在于，该芯片基座具有一凹体。

5.根据权利要求4所述的二极管发光装置的座体结构，其特征在于，该凹体的周边形成一阶梯部。

6.根据权利要求1所述的二极管发光装置的座体结构，其特征在于，该导线架为一端部向上且单一弯折的异型板。

7.根据权利要求1所述的二极管发光装置的座体结构，其特征在于，该导热本体上进一步设有一组第二注料孔。

8.一种二极管发光装置制造方法，其特征在于，包括下列步骤：

提供一导热本体，且该导热本体外围形成有至少一缺口，该导热本体的材质为金属；

提供至少一导线架，设置于每一该缺口中；

提供一第一模具，将其结合于该导热本体上，并通过一组第一注料孔进行一塑料绝缘体的灌注操作，并使该些导线架与该导热本体电性隔离；

设置至少一二极管芯片于该导热本体的一芯片基座内，又将每一该二极管芯片通过一对导线电性连结于该些导线架；

将一取光层，覆盖于该芯片基座内已完成该些导线连结的该些二极管芯片上；

提供一第二模具，该第二模具具有一透镜型体的凹槽；

充填用以制作该透镜的一透镜胶体于该第二模具的凹槽内；

将已完成该二极管芯片与该导线架间的该些导线连接且完成该取光层覆盖的该导热本体，结合于该第二模具上；以及

当该透镜胶体凝固后，进行第二模具的退模操作。

9.根据权利要求8所述的二极管发光装置制造方法，其特征在于，该组第一注料孔设置于该导热本体或该第一模具上。

10.根据权利要求8所述的二极管发光装置制造方法，其特征在于，该二极管芯片的置放方法，利用高导热基座以共金、锡焊或点胶方式先与该二极管芯片结合，然后再置放于该芯片基座内。

11.根据权利要求8所述的二极管发光装置制造方法，其特征在于，该取光层上进一步覆盖有一光波转换层。

12.一种二极管发光装置制造方法，其特征在于，包括下列步骤：

提供一具有一组第二注料孔的导热本体，且该导热本体外围形成有至少一缺口，该导热本体的材质为金属；

提供至少一导线架，设置于每一该缺口中；

提供一第一模具，将其结合于该导热本体上，并通过一组第一注料孔进行一塑料绝缘体的灌注操作，并使该些导线架与该导热本体电性隔离；

设置至少一二极管芯片于该导热本体的一芯片基座内，又将每一该二极管芯片，均通过一对导线电性连结于该些导线架；

将一取光层，覆盖于该芯片基座内已完成该导线连结的该二极管芯片上；

提供一第二模具，该第二模具具有一透镜型体的凹槽；

将已完成该二极管芯片与该导线架间的该些导线连接且完成该取光层覆盖的该导热本体，结合于该第二模具上；

将用以制作该透镜的一透镜胶体，通过该组第二注料孔对该第二模具进行该透镜的灌注成型操作；以及

当该透镜胶体凝固后，进行退模操作。

13.根据权利要求12所述的二极管发光装置制造方法，其特征在于，该组第一注料孔设置于该导热本体或该第一模具上。

14.根据权利要求12所述的二极管发光装置制造方法，其特征在于，该二极管芯片的置放方法，利用高导热基座以共金、锡焊或点胶方式先与该二极管芯片结合，然后再置放于该芯片基座内。

15.根据权利要求12所述的二极管发光装置制造方法，其特征在于，该取光层上进一步覆盖有一光波转换层。

16.一种二极管发光装置制造方法，其特征在于，包括下列步骤：

提供一具有一组第二注料孔的导热本体，且该导热本体外围形成有至少一缺口，该导热本体的材质为金属；

提供至少一导线架，设置于每一该缺口中；

提供一第一模具，将其结合于该导热本体上，并通过一组第一注料孔进行一塑料绝缘体的灌注操作，并使该些导线架与该导热本体电性隔离；

设置至少一二极管芯片于该导热本体的一芯片基座内，又将每一该二极管芯片通过一对导线电性连结于该些导线架；

将一取光层，覆盖于该芯片基座内已完成该些导线连结的该些二极管芯片上；

提供一透镜盖体，该透镜盖体为一中空的壳体；

将已完成该二极管芯片与该导线架间的该些导线连接且完成该取光层覆盖的该导热本体，与该透镜盖体结合；

将用以制作该透镜的一透镜胶体，通过该组第二注料孔对该透镜盖体的中空部位进行该透镜的灌注成型操作；以及

使灌注于该透镜盖体内的该透镜胶体凝固。

17.根据权利要求16所述的二极管发光装置制造方法，其特征在于，该组第一注料孔设置于该导热本体或该第一模具上。

18.根据权利要求16所述的二极管发光装置制造方法，其特征在于，该二极管芯片的置放方法，利用高导热基座以共金、锡焊或点胶方式先与该二极管芯片结合，然后再置放于该芯片基座内。

19.根据权利要求16所述的二极管发光装置制造方法，其特征在于，该取光层上进一步覆盖有一光波转换层。

Images