CN209140722U - 一种陶瓷加工刀具 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种陶瓷加工刀具，所述刀具包括承载端盘、设于承载端盘上端面的磨粒工艺槽和设于磨粒工艺槽周向方向的环状磨削层，所述磨削层设有用于排泄陶瓷颗粒的导流槽。在承载端盘的粘合面增加环状磨削层，使得刀具相对之前刀片切削，损耗更低，稳定性更好。磨粒工艺槽的设计，便于磨削过程中磨粒排入，避免产品表面聚集较多磨粒而产生不利影响。

Description

一种陶瓷加工刀具

技术领域

本实用新型属于磨削工具技术领域，具体涉及一种陶瓷加工刀具。

背景技术

干刻下电的电极板为复合材料，因其层结构是喷涂堆积的，材料密度相对较低、气孔率较大、表面平整度较差，给后续机械加工中心制造加工造成很大的技术难度。经常在加工过程中出现刀具刃口崩溃、烧刀发黑、陶瓷表面因刀具磨损后切削时表面脱落、加工效率低，成本消耗极高等因素。

传统行业的都知道铣与磨是两个概念，磨床之所以可以得到很好的表面粗糙度，是因为以圆弧端面相对于产品平面做出运动，利用砂轮小的磨粒不断的研磨产品表面，并且在磨削过程中更加有利于排出磨削屑。而铣削则不同，铣削以刀具刀尖相对产品平面做出切削运动，目前常用的铣削盘刀装有6片刀片，铣削过程中刀片刀尖与产品接触一层一层的把产品表面刮掉，因产品特性较硬，在刀片刮的过程容易磨损。

实用新型内容

本实用新型旨在解决现有技术中存在的技术问题。为此，本实用新型提供一种陶瓷加工刀具，目的是在磨削过程中便于磨粒的排出。

为了实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：

一种陶瓷加工刀具，所述刀具包括承载端盘、设于承载端盘上端面的磨粒工艺槽和设于磨粒工艺槽周向方向的环状磨削层，所述磨削层设有用于排泄陶瓷颗粒的导流槽。

所述环状磨削层为环状金刚石磨粒层结构。

所述环状金刚石磨粒层结构的厚度为4-6mm。

所述磨粒工艺槽的侧面为向外倾斜的倾斜面结构。

所述导流槽为多个，多个导流槽均布于磨削层的周向端面上。

所述刀具还包括刀柄，所述刀柄、承载端盘、环状磨削层及磨粒工艺槽为同轴心设置。

本实用新型的有益效果：

1、在承载端盘的粘合面增加环状磨削层，使得刀具相对之前刀片切削，损耗更低，稳定性更好。

2、磨粒工艺槽的设计，便于磨削过程中磨粒排入，避免产品表面聚集较多磨粒而产生不利影响。

3、环状磨削层端面增加导流槽设计，在磨削过程中便于陶瓷粉末排屑，使得产品表面质量稳定。

4、树脂金刚石(PCD)相对于传统PCD刀片更加耐磨，并且在树脂金刚石磨损至导流槽根部齐平时，可以重新利用模具浇筑涂层重复利用，相对PCD刀片损耗及成本要降低3倍以上。

5、因磨削量小，磨削速度高，排屑流畅，在磨削过程中不残留陶瓷碎屑，可以很好的保证产品表面粗糙度。

6、因磨削刀具整体精度高，磨削过程稳定，震动小对机械加工中心Z轴的主轴电机、丝杆、光栅尺等精密部件几乎没有影响，极大提高了机床使用寿命，降低机械设备维护成本。

7、可以根据现场制造加工产品粗糙度定义不同#(目)数的金刚石磨粒，可以得到不同的表面粗糙度，灵活度较高。

附图说明

本说明书包括以下附图，所示内容分别是：

图1是本实用新型的立体结构示意图；

图2是刀具未加工磨削层的剖视图。

图中标记为：

1、承载端盘，2、磨粒工艺槽，3、磨削层，4、导流槽，5、刀柄。

具体实施方式

下面对照附图，通过对实施例的描述，对本实用新型的具体实施方式作进一步详细的说明，目的是帮助本领域的技术人员对本实用新型的构思、技术方案有更完整、准确和深入的理解，并有助于其实施。

如图1至图2所示，一种陶瓷加工刀具，包括承载端盘1、设于承载端盘1上端面的磨粒工艺槽2和设于磨粒工艺槽周向方向的环状磨削层3，磨削层3设有用于排泄陶瓷颗粒的导流槽4。在承载端盘的粘合面增加环状磨削层3，使得刀具相对之前刀片切削，损耗更低，稳定性更好；磨粒工艺槽的设计，便于磨削过程中磨粒排入，避免产品表面聚集较多磨粒而产生不利影响；环状磨削层端面增加导流槽设计，在磨削过程中便于陶瓷粉末排屑，使得产品表面质量稳定。

环状磨削层为环状金刚石磨粒层结构。

优选的，环状磨削层3为环状金刚石磨粒层结构。环状金刚石磨粒层结构的厚度为4-6mm，优选为5mm。磨粒工艺槽的侧面为向外倾斜的倾斜面结构，以便于脱膜。导流槽4优选为多个，多个导流槽均布于磨削层的周向端面上，生产时，可将导流槽设置为六个，六个导流槽均布在磨削层的周向端面上。导流槽与磨粒工艺槽相连通，便于磨粒排屑及陶瓷粉末排屑。为了便于操作承载端盘，上述刀具还包括刀柄5，刀柄5、承载端盘1、环状磨削层3及磨粒工艺槽2为同轴心设置，即刀柄5、承载端盘1、环状磨削层3及磨粒工艺槽2的中心轴线处于同一条直线上。

具体制作时，刀具主体选用45#钢先粗加工成毛坯尺寸(承载端盘为圆盘状结构，把手为柱状结构)，预留1mm加工余量后真空淬火HRC40-42保证一定钢性及韧性。淬火完成后精加工磨粒工艺槽，完成后精研磨承载端盘与刀柄至同心。之后在承载端盘的背离刀柄的一端面(粘合面)上放置模具，在模具中导入树脂粘合剂及金刚石磨粒，使其加工成型为环状磨削层(作为磨削刃)，并在环状磨削层一圈开出六个导流槽便于磨削过程中的陶瓷颗粒排屑。导流槽开好后再次把磨削刀具整体精磨至同心度，并保证动平衡在10000/RPM同心跳动仅为0.005。此刀具中，采用的树脂金刚石相对于传统PCD刀片更加耐磨，并且在树脂金刚石磨损至导流槽根部齐平可以重新利用磨具浇筑涂层重复利用，相对PCD刀片损耗及成本要降低3倍以上。可以根据现场制造加工产品粗糙度定义不同#(目)数的金刚石磨粒，可以得到不同的表面粗糙度，灵活度较高。

经过实践，机械加工中心使用磨削刀具可以达到每分钟走刀量3200/mm，每次切深0.02mm，相对于之前刀具铣削每分钟走刀量600/MM，每次切深0.05速率提高了两倍。并且在制造过程中减少了相对于刀片磨损后的各种不稳定因素发生以及节约了刀片损坏后更换刀片时间。因磨削刀具整体精度高，磨削过程稳定，震动小对机械加工中心Z轴的主轴电机、丝杆、光栅尺等精密部件几乎没有影响，极大提高了机床使用寿命，降低机械设备维护成本。

以上结合附图对本实用新型进行了示例性描述。显然，本实用新型具体实现并不受上述方式的限制。只要是采用了本实用新型的方法构思和技术方案进行的各种非实质性的改进；或未经改进，将本实用新型的上述构思和技术方案直接应用于其它场合的，均在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种陶瓷加工刀具，其特征在于，所述刀具包括承载端盘、设于承载端盘上端面的磨粒工艺槽和设于磨粒工艺槽周向方向的环状磨削层，所述磨削层设有用于排泄陶瓷颗粒的导流槽。

2.根据权利要求1所述陶瓷加工刀具，其特征在于，所述环状磨削层为环状金刚石磨粒层结构。

3.根据权利要求2所述陶瓷加工刀具，其特征在于，所述环状金刚石磨粒层结构的厚度为4-6mm。

4.根据权利要求1所述陶瓷加工刀具，其特征在于，所述磨粒工艺槽的侧面为向外倾斜的倾斜面结构。

5.根据权利要求1所述陶瓷加工刀具，其特征在于，所述导流槽为多个，多个导流槽均布于磨削层的周向端面上。

6.根据权利要求1所述陶瓷加工刀具，其特征在于，所述刀具还包括刀柄，所述刀柄、承载端盘、环状磨削层及磨粒工艺槽为同轴心设置。