CN220408408U - 一种复合电镀金刚线 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种复合电镀金刚线，涉及金刚线技术领域。本实用新型包括基线，所述基线周侧面固接有镀层，镀层表面设置有若干条排屑槽，镀层周侧面固接有若干个金刚石颗粒，基线直径为0.3至2毫米，排屑槽至少为两条，且沿基线轴心线方向于镀层周侧面呈均匀螺旋状排布，金刚石颗粒单位毫米颗粒数为70至250粒。本实用新型通过在基线外的镀层周表面上开设沿基线轴心线螺旋排布的排屑槽，使镀层金刚线在进行往复式切割动作时，排屑槽可遍历切割通道内的全部空间，从而实现对切割通道内碎屑的全面排出，提高切割流畅度和切割效率；通过对基线、排屑槽、金刚石颗粒等特征数据的区别设置，实现对不同种石材的适应性切割。
Description
技术领域
本实用新型属于金刚线技术领域，具体来说，特别涉及一种复合电镀金刚线。
背景技术
电镀金刚线是一种应用磨料技术制作而成的高性能线材，经过电镀工艺制成，其主要用途是在石材、陶瓷、玻璃等硬质材料的切割加工中发挥作用。金刚线可以提供非常高效的切割能力，具有高强度和耐磨性，可满足高精度切割加工的需求。
公开号为CN214644912U的专利说明书中公开了一种新型电镀金刚线，包括基线、金属镀层、金刚石颗粒，所述基线的外表面均匀开设有轴向排屑槽的金属丝，金属镀层镀覆在基线的外表面，金刚石颗粒镶嵌分布在金属镀层中。
该种技术方案存在的不足之处在于：由于金刚线在切割时是通过往复拉动的形式进行切割，在切割过程中会产生大量被切割物的碎屑，碎屑会充斥在切割通道内对切割过程形成阻塞，该方案通过在镀层外侧设置多个轴向的排屑槽，然而由于切割时金刚线的切割动作与排屑槽的开设方向同向，故该种金刚线在进行排屑时，仅可处理排屑槽所在运动路径上的碎屑，各排屑槽之间的多数空间并不具有排屑能力，故导致此种轴向排屑槽的排屑能力较差。
针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种复合电镀金刚线，所要解决的技术问题如下：现有的电镀金刚线在使用时排屑效果较差，影响切割性能。
本实用新型的目的可以通过以下技术方案实现：
一种复合电镀金刚线，包括基线，所述基线周侧面固定连接有镀层，所述镀层表面设置有若干条排屑槽，所述镀层周侧面固定连接有若干个金刚石颗粒，所述基线直径为0.3～2毫米，所述排屑槽至少为两条，且沿所述基线轴心线方向于所述镀层周侧面呈均匀螺旋状排布，所述金刚石颗粒单位毫米颗粒数为70～250粒。
作为本实用新型进一步的方案：所述基线直径为1～2毫米，所述镀层厚度为100～200微米。
作为本实用新型进一步的方案：所述镀层上的所述排屑槽为三条，所述排屑槽深度为50～100微米。
作为本实用新型进一步的方案：所述镀层周侧面排布的所述金刚石颗粒单位毫米颗粒数为120～250粒，且出刃高度为60～90微米。
作为本实用新型进一步的方案：所述基线直径为0.3～0.8毫米，所述镀层厚度为30～70微米。
作为本实用新型进一步的方案：所述镀层上的所述排屑槽为两条，所述排屑槽深度为15～30微米。
作为本实用新型进一步的方案：所述镀层周侧面排布的所述金刚石颗粒单位毫米颗粒数为70～180粒，且出刃高度为20～30微米。
本实用新型的有益效果：
1、通过在基线外的镀层周表面上开设沿基线轴心线螺旋排布的排屑槽，使镀层金刚线在进行往复式切割动作时，排屑槽可遍历切割通道内的全部空间，从而实现对切割通道内碎屑的全面排出，提高切割流畅度和切割效率，增强切割性能；
2、通过对基线直径、排屑槽深度和个数、金刚石颗粒密度和出刃高度等特征的区别设置，实现对不同种硬度石材的适应性切割。
附图说明
下面结合附图对本实用新型作进一步的说明。
图1是本实用新型实施例一的整体结构示意图；
图2是本实用新型图1中A处的细节放大图；
图3是本实用新型实施例二的结构示意图。
图中：1、基线；2、镀层；3、排屑槽；4、金刚石颗粒。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。
实施例一
如图1至图2所示，一种复合电镀金刚线，包括基线1，基线1为金刚线的主线，位于线材的内部且其主要材质为强度较高的钢丝，其直径在1毫米至2毫米之间，主要用于切割硬度较高的石材，诸如大理石和花岗岩，基线1外侧固定连接了镀层2，镀层2的厚度为100微米至200微米，镀层2优选为金属钨，钨具有较强的耐磨性，镀层2表面沿基线1轴心线方向呈螺旋状均匀开设了三条排屑槽3；
三个排屑槽3的螺旋方向相同，由于切割的是硬度较高的大理石和花岗岩等石材，故需在切割时提高切割速度，产生的碎屑密度也较高，需要较为快速的处理切割通道内的碎屑才可避免碎屑对切割性能的影响，在切割时，由于往复运动方向上的螺旋状排屑槽可遍历切割通道内的所有位置，故可彻底的将内部碎屑排出，较多的排屑槽3则提高了其排屑频率和速度，从而达到及时排屑的目的；其中，排屑槽3的深度为50微米至100微米，较深的排屑槽3会影响镀层2的强度，较浅的排屑槽3又不具备既定的排屑功能，该深度的排屑槽3在保证镀层2完整性的同时也可实现对排屑的需求。
镀层2在外侧固定连接了大量金刚石颗粒4，金刚石颗粒4通过电镀工艺固定连接在镀层2周侧表面，其中，镀层2外侧金刚石颗粒4在单位毫米内的颗粒数为120粒至250粒，且金刚石颗粒4的出刃高度为60微米至90微米，由于需要对硬度较高的石材进行切割，故单位毫米长度内的颗粒数较多，且出刃高度过高或过低以及偏差过大均会影响切割质量，为了保证切割强度和准确度，电镀的金刚石颗粒4的出刃高度被限定在60至90微米之间。
实施例二
如图3所示，基线1的直径为0.3至0.8毫米，镀层2优选为镍钨合金，其硬度达到HRC(洛氏硬度)70，镀层2的厚度为30至70微米，由于镀层2厚度较薄，为保证耐磨强度，故采用耐磨性能更强的镍钨合金以满足切割需求，排屑槽3为两条，排屑槽3厚度为15至30微米，金刚石颗粒4单位毫米数量为70至180粒，且出刃高度为20微米至30微米。
由于金刚线除了需要切割强度较高的石材，也面临诸如石膏和石棉等硬度较低石材的切割需求，该类石材硬度较低，材质偏软，在保证切割功能实现的同时进一步提高切割精度，需采用直径较小的金刚线，同时由于切割后的废屑密度较小，两条排屑槽即可实现切割过程中废屑的及时排出，且较少的排屑槽3也有利于提高镀层2的整体强度；单位毫米的金刚石颗粒4的密度和出刃高度均适配线材直径以及切割所需强度，从而使其更适用于切割质地较软的石材。
以上对本实用新型的部分实施例进行了详细说明，但所述内容仅为本实用新型的较佳实施例，不能被认为用于限定本实用新型的实施范围。凡依本实用新型申请范围所作的均等变化与改进等，均应仍归属于本实用新型的专利涵盖范围之内。
Claims (7)
1.一种复合电镀金刚线，包括基线(1)，所述基线(1)周侧面固定连接有镀层(2)，所述镀层(2)表面设置有若干条排屑槽(3)，所述镀层(2)周侧面固定连接有若干个金刚石颗粒(4)，其特征在于，所述基线(1)直径为0.3～2毫米，所述排屑槽(3)至少为两条，且沿所述基线(1)轴心线方向于所述镀层(2)周侧面呈均匀螺旋状排布，所述金刚石颗粒(4)单位毫米颗粒数为70～250粒。
2.根据权利要求1所述的一种复合电镀金刚线，其特征在于，所述基线(1)直径为1～2毫米，所述镀层(2)厚度为100～200微米。
3.根据权利要求2所述的一种复合电镀金刚线，其特征在于，所述镀层(2)上的所述排屑槽(3)为三条，所述排屑槽(3)深度为50～100微米。
4.根据权利要求2所述的一种复合电镀金刚线，其特征在于，所述镀层(2)周侧面排布的所述金刚石颗粒(4)单位毫米颗粒数为120～250粒，且出刃高度为60～90微米。
5.根据权利要求1所述的一种复合电镀金刚线，其特征在于，所述基线(1)直径为0.3～0.8毫米，所述镀层(2)厚度为30～70微米。
6.根据权利要求5所述的一种复合电镀金刚线，其特征在于，所述镀层(2)上的所述排屑槽(3)为两条，所述排屑槽(3)深度为15～30微米。
7.根据权利要求5所述的一种复合电镀金刚线，其特征在于，所述镀层(2)周侧面排布的所述金刚石颗粒(4)单位毫米颗粒数为70～180粒，且出刃高度为20～30微米。
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN117983684A (zh) * | 2024-04-04 | 2024-05-07 | 崇义章源钨业股份有限公司 | 一种用于钨丝生产的拉丝工艺及拉丝模具 |
| CN117983684B (zh) * | 2024-04-04 | 2024-06-11 | 崇义章源钨业股份有限公司 | 一种用于钨丝生产的拉丝工艺及拉丝模具 |
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