CN209140647U - 一种集成电路生产研磨用自动续料机构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种集成电路生产研磨用自动续料机构,包括框架和支撑轮,所述框架的内部下方安装有弹簧,且弹簧的上方连接有活动板,并且活动板的上方一侧固定有安装板,所述安装板的内部开设有安装槽,且安装槽的内部安装有集成电路板本体,并且集成电路板本体的顶端设置有滚轮,所述滚轮安装于固定板的内部,且固定板固定于框架的顶端,所述支撑轮安装于框架的上方一侧,所述从动齿轮的下方设置有主动齿轮。该集成电路生产研磨用自动续料机构,可以自动续料,使得研磨的效率较高,在续料的过程中不会对集成电路板造成损伤,避免了不必要的损失,同时节省了人工成本,提高了集成电路板的生产效益。
Description
技术领域
本实用新型涉及集成电路板生产技术领域,具体为一种集成电路生产研磨用自动续料机构。
背景技术
集成电路板的板状材料生产出来后,需要对表面不平的板状材料的表面进行研磨,来使集成电路板的表面更加光滑,使得最终生产出来集成电路板的质量较好。
现有的集成电路板研磨装置多为手动取料来研磨,效率较低,在拿取过程中可能会对集成电路板造成损伤,造成不必要的损失,因此我们设计了一种集成电路生产研磨用自动续料机构,来解决上述问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种集成电路生产研磨用自动续料机构,以解决上述背景技术中提出的现有的集成电路板研磨装置多为手动取料来研磨,效率较低,在拿取过程中可能会对集成电路板造成损伤,造成不必要的损失的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种集成电路生产研磨用自动续料机构,包括框架和支撑轮,所述框架的内部下方安装有弹簧,且弹簧的上方连接有活动板,并且活动板的上方一侧固定有安装板,所述安装板的内部开设有安装槽,且安装槽的内部安装有集成电路板本体,并且集成电路板本体的顶端设置有滚轮,所述滚轮安装于固定板的内部,且固定板固定于框架的顶端,所述支撑轮安装于框架的上方一侧,且支撑轮的上方设置有限位板,并且限位板的一侧安装有压轮,所述框架的后侧上方固定有凸块,且凸块的内部贯穿有顶板,并且顶板的下方设置有从动齿轮,所述从动齿轮的下方设置有主动齿轮,且主动齿轮的一侧安装有电机。
优选的,所述活动板和框架构成滑动结构,且活动板的下方对称设置有2个弹簧。
优选的,所述安装槽等间距的开设于安装板的内部,且安装板为弹性橡胶材质,并且安装槽和集成电路板本体吻合连接。
优选的,所述滚轮和集成电路板本体上端相接触,且滚轮关于固定板对称设置有2个。
优选的,所述限位板为弧形,且限位板和安装板相互贴合。
优选的,所述顶板和从动齿轮啮合连接,且顶板的厚度小于集成电路板本体的厚度,并且顶板的长度大于集成电路板本体的长度。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:该集成电路生产研磨用自动续料机构,可以自动续料,使得研磨的效率较高,在续料的过程中不会对集成电路板造成损伤,避免了不必要的损失,同时节省了人工成本,提高了集成电路板的生产效益:
1、活动板在框架的内部滑动,来将框架内部的集成电路板向上顶起,来达到自动将料向上顶起的目的;
2、顶板的前后运动可以将集成电路板从框架内部顶出,和活动板相配合可以达到自动续料的目的;
3、滚轮和安装板可以对集成电路板进行保护,使得集成电路板在自动续料的过程中不会受到损伤。
附图说明
图1为本实用新型主视结构示意图;
图2为本实用新型侧视结构示意图;
图3为本实用新型俯视结构示意图;
图4为本实用新型顶板结构示意图。
图中:1、框架;2、弹簧;3、活动板;4、安装板;5、安装槽;6、集成电路板本体;7、滚轮;8、固定板;9、支撑轮;10、限位板;11、压轮;12、凸块;13、顶板;14、从动齿轮;15、主动齿轮;16、电机。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-4,本实用新型提供一种技术方案:一种集成电路生产研磨用自动续料机构,包括框架1、弹簧2、活动板3、安装板4、安装槽5、集成电路板本体6、滚轮7、固定板8、支撑轮9、限位板10、压轮11、凸块12、顶板13、从动齿轮14、主动齿轮15和电机16,框架1的内部下方安装有弹簧2,且弹簧2的上方连接有活动板3,并且活动板3的上方一侧固定有安装板4,安装板4的内部开设有安装槽5,且安装槽5的内部安装有集成电路板本体6,并且集成电路板本体6的顶端设置有滚轮7,滚轮7安装于固定板8的内部,且固定板8固定于框架1的顶端,支撑轮9安装于框架1的上方一侧,且支撑轮9的上方设置有限位板10,并且限位板10的一侧安装有压轮11,框架1的后侧上方固定有凸块12,且凸块12的内部贯穿有顶板13,并且顶板13的下方设置有从动齿轮14,从动齿轮14的下方设置有主动齿轮15,且主动齿轮15的一侧安装有电机16;
活动板3和框架1构成滑动结构,且活动板3的下方对称设置有2个弹簧2,滑动结构使得活动板3可以在框架1内部上下运动,进而带动集成电路板本体6在框架1内部向上运动;
安装槽5等间距的开设于安装板4的内部,且安装板4为弹性橡胶材质,并且安装槽5和集成电路板本体6吻合连接,等间距设置使得安装板4的一侧可以安装有多个集成电路板本体6,吻合连接使得集成电路板本体6放置在安装板4内部的安装槽5的内部的时候不会发生晃动;
滚轮7和集成电路板本体6上端相接触,且滚轮7关于固定板8对称设置有2个,相接触使得滚轮7可以在集成电路板本体6被顶板13顶出框架1的时候旋转,防止集成电路板本体6和框架1的内部顶端相摩擦;
限位板10为弧形,且限位板10和安装板4相互贴合,弧形和相互贴合使得限位板10可以对安装板4进行保护,使得安装板4在脱离框架1的时候不会随意伸展;
顶板13和从动齿轮14啮合连接,且顶板13的厚度小于集成电路板本体6的厚度,并且顶板13的长度大于集成电路板本体6的长度,啮合连接使得从动齿轮14的可以带动顶板13运动,顶板13的厚度较小和长度较长使得顶板13在对集成电路板本体6顶出的时候不会与框架1和其他的集成电路板本体6相摩擦。
工作原理:在使用该集成电路生产研磨用自动续料机构时,根据图1-2和图4,在研磨开始之前,先将集成电路板本体6安装在安装板4一侧的安装槽5内部,放置完成之后,在开始研磨的时候,型号为Y90S-2的电机16带动主动齿轮15旋转,进而带动从动齿轮14旋转,来带动顶板13向前方向运动,来将最上端的集成电路板本体6顶出,然后电机16反转,带动顶板13向后运动,来将顶板13收至框架1后端,此时弹簧2可以将活动板3向上顶起,使得框架1内部的最顶端一直存在集成电路板本体6,凸块12使得顶板13可以一直在凸块12内部前后运动,来循环对集成电路板本体6进行顶出,达到自动续料的目的,弹性橡胶材质的安装板4使得集成电路板本体6放置在安装板4一侧的安装槽5内部的时候不会受到损伤,限位板10和支撑轮9相配合来将向上运动的安装板4在框架1外侧进行向下导向,使得安装板4不会随意伸展;
根据图1-3,集成电路板本体6在顶板13的带动下向前运动时,滚轮7可以跟随集成电路板本体6前后运动而旋转,来对集成电路板本体6进行保护,避免了集成电路板本体6和框架1之间的摩擦。
以上对本实用新型实施例所提供的技术方案进行了详细介绍,本文中应用了具体个例对本实用新型实施例的原理以及实施方式进行了阐述,以上实施例的说明只适用于帮助理解本实用新型实施例的原理;同时,对于本领域的一般技术人员,依据本实用新型实施例,在具体实施方式以及应用范围上均会有改变之处,综上所述,本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。
Claims (6)
1.一种集成电路生产研磨用自动续料机构,包括框架(1)和支撑轮(9),其特征在于:所述框架(1)的内部下方安装有弹簧(2),且弹簧(2)的上方连接有活动板(3),并且活动板(3)的上方一侧固定有安装板(4),所述安装板(4)的内部开设有安装槽(5),且安装槽(5)的内部安装有集成电路板本体(6),并且集成电路板本体(6)的顶端设置有滚轮(7),所述滚轮(7)安装于固定板(8)的内部,且固定板(8)固定于框架(1)的顶端,所述支撑轮(9)安装于框架(1)的上方一侧,且支撑轮(9)的上方设置有限位板(10),并且限位板(10)的一侧安装有压轮(11),所述框架(1)的后侧上方固定有凸块(12),且凸块(12)的内部贯穿有顶板(13),并且顶板(13)的下方设置有从动齿轮(14),所述从动齿轮(14)的下方设置有主动齿轮(15),且主动齿轮(15)的一侧安装有电机(16)。
2.根据权利要求1所述的一种集成电路生产研磨用自动续料机构,其特征在于:所述活动板(3)和框架(1)构成滑动结构,且活动板(3)的下方对称设置有2个弹簧(2)。
3.根据权利要求1所述的一种集成电路生产研磨用自动续料机构,其特征在于:所述安装槽(5)等间距的开设于安装板(4)的内部,且安装板(4)为弹性橡胶材质,并且安装槽(5)和集成电路板本体(6)吻合连接。
4.根据权利要求1所述的一种集成电路生产研磨用自动续料机构,其特征在于:所述滚轮(7)和集成电路板本体(6)上端相接触,且滚轮(7)关于固定板(8)对称设置有2个。
5.根据权利要求1所述的一种集成电路生产研磨用自动续料机构,其特征在于:所述限位板(10)为弧形,且限位板(10)和安装板(4)相互贴合。
6.根据权利要求1所述的一种集成电路生产研磨用自动续料机构,其特征在于:所述顶板(13)和从动齿轮(14)啮合连接,且顶板(13)的厚度小于集成电路板本体(6)的厚度,并且顶板(13)的长度大于集成电路板本体(6)的长度。
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