CN209126153U - Smc片材的撕膜切割装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型提出了一种SMC片材的撕膜切割装置，包括设备机架，设备机架的一侧设置为进料侧一侧设置为出料侧，在进料侧上固定设置有片材原筒，在出料侧设置有卷绕叉，在片材原筒的上方设置有进料辊组，在进料辊组上还设置有横向切刀和纵向长刀，进料辊组具体包括有一个带有动力的卷进辊和与其平整配合设置的抚平辊，SMC片材从片材原筒中引出，并进入到卷进辊和抚平辊之间的间隙，所述横向切刀相对于SMC卷进的方向平行设置，所述纵向长刀相对于SMC卷进的方向垂直设置，横向切刀和纵向长刀都与SMC材料本体接触并侵入，本装置是一种将SMC片材两侧的保护性薄膜分离并将其重新卷绕打卷，方便之后进入模具进行加工，提高了工作的效率。

Description

SMC片材的撕膜切割装置

技术领域

本实用新型涉及一种高分子材料的加工装置，具体是一种SMC片材的撕膜切割装置。

背景技术

SMC是Sheet molding compound的缩写，是一种片状的模塑材料，主要原料由SMC专用纱、不饱和树脂、低收缩添加剂，填料及各种助剂组成。经高温一次模压成型，具有机械强度高、材料重量轻、耐腐蚀、使用寿命长，绝缘强度高、耐电弧、阻燃、密封性能好，且产品设计灵活，易规模化生产，并有安全美观的优点，具有全天候防护功能，能够满足室外工程项目中各种恶劣环境和场所的需要，克服了室外金属设备箱体的易锈蚀、寿命短和隔热保温性能差等缺陷，广泛应用于电信、电力和铁路等领域。

SMC片材在模塑成型之前多是采用已经形成的片状结构进行打包，方便之后的加工，由于其材料本身的特点，通常在打包时会采用在片材的两面贴附上保护性的薄膜，用于保护SMC片材的表面，提高表面材料的质量，但是这层薄膜不能与SMC材料一同进入的模具中进行加工，所以在加工前，需要将这层薄膜分离，才能将SMC片材用于加工。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术中存在的上述不足，而提供一种SMC片材的撕膜切割装置。

本实用新型解决上述问题所采用的技术方案是：包括设备机架，设备机架的一侧设置为进料侧一侧设置为出料侧，在进料侧上固定设置有片材原筒，在出料侧设置有卷绕叉，在片材原筒的上方设置有进料辊组，在进料辊组上还设置有横向切刀和纵向长刀，进料辊组具体包括有一个带有动力的卷进辊和与其平整配合设置的抚平辊，SMC片材从片材原筒中引出，并进入到卷进辊和抚平辊之间的间隙，所述横向切刀相对于SMC卷进的方向平行设置，所述纵向长刀相对于SMC卷进的方向垂直设置，横向切刀和纵向长刀都与SMC材料本体接触并侵入，在进料辊组的出料方向上设置有导向托辊，导向托辊还连接有导引板，在导向托辊的运行前方的斜上方和斜下方分别设置有上卷绕辊和下卷绕辊，SMC片材的上表面覆膜卷绕在上卷绕辊上，SMC片材的下表面覆膜卷绕在下卷绕辊上，SMC片材的本体材料在导引板上平移，并卷绕在所述的卷绕叉上。本装置是一种用于在SMC片材加工时的装置，具体的工作用途是将SMC片材两侧的保护性薄膜分离并将其重新卷绕打卷，方便之后进入模具进行加工，提高了工作的效率，能减少杂物进入到模具中，避免影响加工的进程，同时可以在卷绕的同时对SMC片材进行规格重新分切，分切处理后的材料可以直接进入到模具中进行加工，提高了加工的效率。具体的结构中，进料辊组提供主要的运送动力，并且在进料的过程中就通过不同方向的切刀进行分切，分切后的SMC片材上的薄膜的上部分卷绕到对应的上卷绕辊，下部的进入到下卷绕辊，而剥离出的片材本体到达导向托辊，并沿着导引板输送到卷绕叉上，在卷绕叉上重新绕成卷。

进一步的，所述卷绕叉包括有两个平行设置的缠绕杆，缠绕杆的两端连接固定转动盘，转动盘的底部接触连接电磁制动器，转动盘成对设置在缠绕杆的两端，并且在相对的表面上成型有对应的插孔，缠绕杆的端部插接在插孔中。缠绕杆之间相互卷绕SMC片材，并通过转动卷绕成卷，同时，提高了脱离的便利性，卷绕对缠绕杆的卷紧力小，容易脱离。

进一步的，所述设备机架的中部偏下处设置有主驱动电机，主驱动电机通过传动结构同时连接卷进辊、导向托辊、上卷绕辊和下卷绕辊，并提供动力带动其转动。主驱动电机的质量较大，连接在设备机架的最稳定处，并且主要的带有动力的辊都由其提供动力，通过不同转速比的轮盘调节不同的转速大小，使设备运行平稳。

进一步的，所述传动结构为传动皮带或者是传动链条，传动皮带或传动链条顺序连接卷进辊、导向托辊、上卷绕辊和下卷绕辊。传动皮带或传动链条可以长距离的驱动，速度较稳定。

进一步的，所述导引板为表面光滑的平整板状结构，导引板倾斜向下设置，其前进的前端低于其后端，所述导引板的前端朝向卷绕叉。导向托辊至卷绕叉的距离较长，所以通过导引板将SMC片材导向卷绕叉，防止材料形变，由于是倾斜向下设置，材料的受力小，质量稳定。

本实用新型与现有技术相比，具有以下优点和效果：本装置是一种用于在SMC片材加工时的装置，具体的工作用途是将SMC片材两侧的保护性薄膜分离并将其重新卷绕打卷，方便之后进入模具进行加工，提高了工作的效率，能减少杂物进入到模具中，避免影响加工的进程，同时可以在卷绕的同时对SMC片材进行规格重新分切，分切处理后的材料可以直接进入到模具中进行加工，提高了加工的效率。具体的结构中，进料辊组提供主要的运送动力，并且在进料的过程中就通过不同方向的切刀进行分切，分切后的SMC片材上的薄膜的上部分卷绕到对应的上卷绕辊，下部的进入到下卷绕辊，而剥离出的片材本体到达导向托辊，并沿着导引板输送到卷绕叉上，在卷绕叉上重新绕成卷。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

图中：1、设备机架，2、片材原筒，3、卷绕叉，4、进料辊组，5、横向切刀，6、纵向长刀，7、卷进辊，8、抚平辊，9、导向托辊，10、导引板，11、上卷绕辊，12、下卷绕辊，13、电磁制动器，14、主驱动电机。

具体实施方式

下面结合附图并通过实施例对本实用新型作进一步的详细说明，以下实施例是对本实用新型的解释而本实用新型并不局限于以下实施例。

一种SMC片材的撕膜切割装置，包括设备机架1，设备机架1的一侧设置为进料侧一侧设置为出料侧，在进料侧上固定设置有片材原筒2，在出料侧设置有卷绕叉3，在片材原筒2的上方设置有进料辊组4，在进料辊组4上还设置有横向切刀5和纵向长刀6，进料辊组4具体包括有一个带有动力的卷进辊7和与其平整配合设置的抚平辊8，SMC片材从片材原筒2中引出，并进入到卷进辊7和抚平辊8之间的间隙，所述横向切刀5相对于SMC卷进的方向平行设置，所述纵向长刀6相对于SMC卷进的方向垂直设置，横向切刀5和纵向长刀6都与SMC材料本体接触并侵入，在进料辊组4的出料方向上设置有导向托辊9，导向托辊9还连接有导引板10，在导向托辊9的运行前方的斜上方和斜下方分别设置有上卷绕辊11和下卷绕辊12，SMC片材的上表面覆膜卷绕在上卷绕辊11上，SMC片材的下表面覆膜卷绕在下卷绕辊12上，SMC片材的本体材料在导引板10上平移，并卷绕在所述的卷绕叉3上。

所述卷绕叉3包括有两个平行设置的缠绕杆，缠绕杆的两端连接固定转动盘，转动盘的底部接触连接电磁制动器13，转动盘成对设置在缠绕杆的两端，并且在相对的表面上成型有对应的插孔，缠绕杆的端部插接在插孔中。

所述设备机架1的中部偏下处设置有主驱动电机14，主驱动电机14通过传动结构同时连接卷进辊7、导向托辊9、上卷绕辊11和下卷绕辊12，并提供动力带动其转动。

所述传动结构为传动皮带或者是传动链条，传动皮带或传动链条顺序连接卷进辊7、导向托辊9、上卷绕辊11和下卷绕辊12。

所述导引板10为表面光滑的平整板状结构，导引板10倾斜向下设置，其前进的前端低于其后端，所述导引板10的前端朝向卷绕叉3。

对于本领域的技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型，因此无论从哪一点看，均应将实施例看做示范性的，而非限制性的，本实用新型的范围由权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以叙述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (5)

1.一种SMC片材的撕膜切割装置，包括设备机架(1)，其特征在于：设备机架(1)的一侧设置为进料侧一侧设置为出料侧，在进料侧上固定设置有片材原筒(2)，在出料侧设置有卷绕叉(3)，在片材原筒(2)的上方设置有进料辊组(4)，在进料辊组(4)上还设置有横向切刀(5)和纵向长刀(6)，进料辊组(4)具体包括有一个带有动力的卷进辊(7)和与其平整配合设置的抚平辊(8)，SMC片材从片材原筒(2)中引出，并进入到卷进辊(7)和抚平辊(8)之间的间隙，所述横向切刀(5)相对于SMC卷进的方向平行设置，所述纵向长刀(6)相对于SMC卷进的方向垂直设置，横向切刀(5)和纵向长刀(6)都与SMC材料本体接触并侵入，在进料辊组(4)的出料方向上设置有导向托辊(9)，导向托辊(9)还连接有导引板(10)，在导向托辊(9)的运行前方的斜上方和斜下方分别设置有上卷绕辊(11)和下卷绕辊(12)，SMC片材的上表面覆膜卷绕在上卷绕辊(11)上，SMC片材的下表面覆膜卷绕在下卷绕辊(12)上，SMC片材的本体材料在导引板(10)上平移，并卷绕在所述的卷绕叉(3)上。

2.根据权利要求1所述的SMC片材的撕膜切割装置，其特征在于：所述卷绕叉(3)包括有两个平行设置的缠绕杆，缠绕杆的两端连接固定转动盘，转动盘的底部接触连接电磁制动器(13)，转动盘成对设置在缠绕杆的两端，并且在相对的表面上成型有对应的插孔，缠绕杆的端部插接在插孔中。

3.根据权利要求1所述的SMC片材的撕膜切割装置，其特征在于：所述设备机架(1)的中部偏下处设置有主驱动电机(14)，主驱动电机(14)通过传动结构同时连接卷进辊(7)、导向托辊(9)、上卷绕辊(11)和下卷绕辊(12)，并提供动力带动其转动。

4.根据权利要求3所述的SMC片材的撕膜切割装置，其特征在于：所述传动结构为传动皮带或者是传动链条，传动皮带或传动链条顺序连接卷进辊(7)、导向托辊(9)、上卷绕辊(11)和下卷绕辊(12)。

5.根据权利要求1所述的SMC片材的撕膜切割装置，其特征在于：所述导引板(10)为表面光滑的平整板状结构，导引板(10)倾斜向下设置，其前进的前端低于其后端，所述导引板(10)的前端朝向卷绕叉(3)。