CN209117909U - 光纤切割器 - Google Patents
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Abstract
光纤切割器(1)具有:切割器基体(3);滑块(7),其能够移动地设置于切割器基体(3);切刀部件(23),其设置于滑块(7);被检测体(30),其设置于切割器基体(3)及滑块(7)的任一者;传感器(32),其设置于切割器基体(3)及滑块(7)的任意另一者,对被检测体(30)进行检测;控制部(34),其基于传感器(32)的检测结果,对滑块(7)向规定位置的移动次数进行计算并存储;以及显示部(36),其对由控制部(34)计算出的滑块(7)向规定位置的移动次数进行显示。
Description
技术领域
本实用新型涉及光纤切割器。
背景技术
作为现有的光纤切割器,已知例如在专利文献1中记载的结构。在专利文献1中记载的光纤切割器具有:切割器基体,其具有保持架引导部,该保持架引导部对保持光纤的光纤保持架进行定位;滑块,其能够移动地安装于切割器基体,具有在光纤形成刻痕的切刀部件;切割器盖体,其能够开闭地安装于切割器基体,通过相对于切割器基体而关闭,从而使滑块以返回至初始位置的方式移动;计数显示机构,其设置于切割器基体,用于对滑块返回至初始位置的次数进行计数显示;以及控制单元,其机械地对计数显示机构进行控制,以使得仅在光纤保持架设置于保持架引导部时,使通过计数显示机构实现的计数动作有效化。
专利文献1:日本特开2013-41042号公报
实用新型内容
现有的光纤切割器机械地对滑块返回至初始位置的次数、即切刀部件旋转的次数进行检测。因此,在现有的光纤切割器中,为了将计数进行重置,需要将计数值机械地重置的机构,构造有可能复杂化。另外,在现有的光纤切割器中,由于计数值被机械地重置,因此无法对将计数值累计得到的累计量进行存储。
本实用新型的一个方案的目的在于,提供通过简易的结构实现性能的提高的光纤切割器。
本实用新型作为其一个技术方案,是将光纤切断的光纤切割器,该光纤切割器具有:切割器基体;滑块,其能够移动地设置于切割器基体;切刀部件,其设置于滑块;被检测体,其设置于切割器基体及滑块的任一者;传感器,其设置于切割器基体及滑块的任意另一者,对被检测体进行检测;控制部,其基于传感器的检测结果,对滑块向规定位置的移动次数进行计算并存储;以及显示部,其对由控制部计算出的移动次数进行显示。
实用新型的效果
根据本实用新型的一个方案,通过简易的结构实现性能的提高。
附图说明
图1是表示一个实施方式所涉及的光纤切割器的斜视图。
图2A是表示滑块处于初始位置时的正视图。
图2B是表示滑块处于初始位置时的斜视图。
图3A是表示滑块处于切割开始位置时的正视图。
图3B是表示滑块处于切割开始位置时的斜视图。
图4是表示计数机构的结构的框图。
图5A是表示设置有磁传感器的切割器基体的正视图。
图5B是表示设置有磁传感器的切割器基体的斜视图。
图6A是表示滑块处于初始位置时的磁传感器和磁铁的位置的图。
图6B是表示滑块处于切割开始位置时的磁传感器和磁铁的位置的图。
图7A是表示通过图1所示的光纤切割器在光纤形成刻痕的情形的概念图。
图7B是表示通过图1所示的光纤切割器在光纤形成刻痕的情形的概念图。
图7C是表示通过图1所示的光纤切割器在光纤形成刻痕的情形的概念图。
图7D是表示通过图1所示的光纤切割器在光纤形成刻痕的情形的概念图。
具体实施方式
[本实用新型的实施方式的说明]
首先,列举本实用新型的实施方式而进行说明。
本实用新型作为其一个技术方案,是将光纤切断的光纤切割器,该光纤切割器具有:切割器基体;滑块,其能够移动地设置于切割器基体;切刀部件,其设置于滑块;被检测体,其设置于切割器基体及滑块的任一者;传感器,其设置于切割器基体及滑块的任意另一者,对被检测体进行检测;控制部,其基于传感器的检测结果,对滑块向规定位置的移动次数进行计算并存储;以及显示部,其对由控制部计算出的移动次数进行显示。
在该光纤切割器中,通过传感器对被检测体进行检测,基于该检测结果,对滑块向规定位置的移动次数、即由切刀部件实现的光纤的切割次数进行计算并存储。如上所述,通过控制部对滑块向规定位置的移动次数进行计算,因此能够容易地进行计数量的重置,并且能够对计数量的累计量进行存储。因此,光纤切割器通过简易的结构实现性能的提高。
在一个实施方式中,可以是切割器基体具有保持架引导部,该保持架引导部对保持有光纤的光纤保持架的位置进行规定,光纤切割器具有保持架检测部,该保持架检测部对在保持架引导部配置有光纤保持架进行检测,控制部在由保持架检测部检测出光纤保持架的情况下,对滑块向切割开始位置的移动次数进行计算。在该结构中,仅在光纤保持架设置于保持架引导部时,由控制部对移动次数进行计算。由此,在光纤保持架没有设置于保持架引导部的状态下,即使将滑块移动,也不会由控制部对滑块的向规定位置的移动次数进行计算。由此,能够仅在实际上实施了光纤的切割时,对滑块向规定位置的移动次数进行计算。
在一个实施方式中,可以是保持架检测部具有:移动部,其在保持架引导部配置有光纤保持架时被光纤保持架移动;以及电触点,其与移动部的移动联动而被通电或断开,在电触点被通电或断开时,对在保持架引导部配置有光纤保持架进行检测。在该结构中,能够高精度地对保持架引导部中的光纤保持架的有无进行检测。
在一个实施方式中,可以是被检测体设置于滑块,传感器设置于切割器基体。在该结构中,由于将需要进行配线等的传感器设置于切割器基体,因此与在作为移动体的滑块设置传感器的情况相比,能够实现结构的简易化。
在一个实施方式中,可以是控制部对第1期间中的滑块向规定位置的移动次数即计数值进行存储,并且对累计值进行存储,该累计值是第2期间中的滑块向规定位置的移动次数且包含计数值,显示部对计数值及累计值的至少一者进行显示。由此,能够将计数值及累计值在显示部进行显示。
在一个实施方式中,可以是被检测体为磁体,且传感器为磁传感器。在该结构中,能够通过传感器高精度地对被检测体进行检测。
在一个实施方式中,可以是传感器具有屏蔽部件,该屏蔽部件将除了与被检测体相对的部分以外磁性屏蔽。由此,传感器不易受到除了被检测体以外的磁场的影响。因此,在传感器中能够高精度地对被检测体进行检测。其结果,能够准确地对滑块向规定位置的移动次数进行计算。
在一个实施方式中,可以是切刀部件能够旋转地设置于滑块,在滑块到达至规定位置时向一个方向旋转规定角度。由此,能够对与滑块向规定位置的移动相伴的切刀部件的旋转次数进行计算。
[本实用新型的实施方式的详细内容]
下面,参照附图,对本实用新型的实施方式详细地进行说明。此外,在附图的说明中对相同或相当的要素标注同一标号,省略重复说明。
如图1所示,光纤切割器1是将光纤2的前端部分的包覆去除而露出的玻璃光纤2A切断的装置。
光纤切割器1具有:切割器基体3、切割器盖体5、滑块7、切刀部9和计数机构11。
切割器基体3具有保持架引导部13。保持架引导部13设置于切割器基体3的上表面3A。保持架引导部13规定将应该切断的光纤2进行保持的光纤保持架15的位置。保持架引导部13呈大致矩形凹状。在保持架引导部13的一侧面侧配置有爪部件(保持架检测部、移动部)17。爪部件17在光纤保持架15没有设置于保持架引导部13的通常状态下,通过弹簧(未图示)的预紧力而该爪部件17成为伸出的状态。如果光纤保持架15设置于保持架引导部13,则对抗弹簧的预紧力而爪部件17成为被压入的状态。
切割器盖体5能够开闭地安装于切割器基体3。具体地说,切割器盖体5经由在切割器基体3的宽度方向延伸的轴部(未图示)而能够转动地连结于切割器基体3的后端部。
滑块7设置于切割器基体3中的保持架引导部13的后侧。滑块7如图3A及图3B所示,在切割器基体3的宽度方向能够移动。在滑块7的一端部设置有压入部19。在切割器基体3的一侧面3B,形成有用于使压入部19露出的开放部3C。在滑块7的另一端部和切割器基体3的另一侧面3D之间,设置有将滑块7向开放部3C侧预紧的弹簧21(参照图7A~图7D)。滑块7通过弹簧21的预紧力,通常处于图1所示的初始位置。
如图2A、图2B、图3A及图3B所示,切刀部9具有:切刀部件23和旋转体25。切刀部件23是在光纤2的玻璃光纤2A形成刻痕的圆盘状的切刀。切刀部件23在一个方向(在本实施方式中,在从切割器基体3的前方观察时为逆时针)能够旋转地设置于滑块7。
旋转体25安装于切刀部件23。旋转体25与切刀部件23一体地旋转。在本实施方式中,旋转体25为圆形的齿轮。如图3A所示,旋转体25在滑块7到达至切割开始位置(规定位置)时,与臂(未图示)抵接,由此向一个方向进行旋转。即,切刀部件23在滑块7到达至切割开始位置时进行旋转。
如图4、图5A及图5B所示,计数机构11具有:磁铁(被检测体、磁体)30、磁传感器(传感器)32、控制部34、显示部36和电源38。在本实施方式中,磁传感器32、控制部34、显示部36及电源38设置于基板39,形成单元化。
磁铁30设置于滑块7。如图2A、图2B、图3A及图3B所示,磁铁30配置于滑块7的下部,设置于切割器基体3的前方侧。磁铁30伴随滑块7的移动,在切割器基体3的宽度方向进行移动。
磁传感器32对磁铁30进行检测。磁传感器32设置于切割器基体3。磁传感器32在滑块7到达至切割开始位置时,配置于与磁铁30相对的位置。即,磁传感器32对滑块7到达至切割开始位置这一情况进行检测。磁传感器32将表示有无检测到磁铁30的检测信号输出至控制部34。
控制部34基于磁传感器32的检测结果,对滑块7向切割开始位置的移动次数进行计算并存储。即,控制部34对切刀部件23的旋转次数(通过切刀部件23实现的光纤2的切割次数)进行计算并存储。控制部34例如是可编程IC。
在控制部34电连接有第1开关(保持架检测部、电触点)40及第2开关42。如图5A所示,第1开关40经由连结部件44而机械地与爪部件17连接。关于第1开关40,如果光纤保持架15设置于保持架引导部13,爪部件17被光纤保持架15按压而压入,则第1开关40被连结部件44按压而成为ON(通电)。第1开关40在爪部件17没有被光纤保持架15按压时,成为OFF(断开)。第1开关40如果成为ON,则将ON信号输出至控制部34。
第2开关42设置于由操作者能够按下的位置。在本实施方式中,第2开关42例如能够经由在切割器基体3的底部设置的开口部(未图示)而按下。第2开关42如果成为ON,则将ON信号输出至控制部34。
控制部34在从磁传感器32输出了表示检测到磁铁30这一情况的检测信号的状态下,从第1开关40将ON信号输出,并且在从磁传感器32输出了表示没有检测到磁铁30这一情况的检测信号的情况下,在计数值(移动次数之和(计数量))及累计值(累计量)将计数量加1。即,控制部34在滑块7到达至切割开始位置(规定位置),光纤保持架15设置于保持架引导部13后,在滑块7返回至初始位置的情况下(滑块7从切割开始位置进行了移动的情况下),在计数值及累计值将计数量加1。控制部34对计数值及累计值进行存储。
控制部34在显示部36对计数值或累计值进行显示。计数值是在第1期间计数得到的值。详细地说,计数值是从初始状态起计数得到的值、或在第1重置动作(后面记述)实施后计数得到的值。累计值是在第2期间计数得到的值。详细地说,累计值是从初始状态起计数得到的值、或在第2重置动作(后面记述)实施后计数得到的值,且是将计数值累计得到的值(是包含计数值的值)。控制部34如果从第2开关42进一步接收到ON信号,则使计数值在显示部36进行显示。控制部34如果在将计数值显示于显示部36后从第2开关42接收到ON信号,则使累计值在显示部36进行显示。即,控制部34每次在第2开关42被按下时,使计数值和累计值交替地在显示部36进行显示。
如果实施了第1重置动作,则控制部34将计数值进行重置。具体地说,如果从第2开关42将ON信号连续地输出大于或等于规定时间(如果第2开关42被长按),则控制部34将所存储的计数值进行重置。如果实施了第2重置动作,则控制部34将累计值进行重置。具体地说,如果在从第2开关42输出了ON信号的状态下,从磁传感器32输出检测信号,且在输出该检测信号后例如在5秒以内从第1开关40输出ON信号,则控制部34将所存储的累计值进行重置。
显示部36对由控制部34计算出的滑块7向切割开始位置的移动次数进行显示。显示部36如图1所示,配置于切割器基体3的前方。显示部36例如是LCD(Liquid CrystalDisplay)。显示部36基于从控制部34输出的显示信号而对计数值或累计值进行显示。显示部36例如在滑块7到达至切割开始位置时、或者在光纤保持架15设置于保持架引导部13时,对计数值或累计值进行显示。显示部36如果显示出计数值或累计值而经过了规定时间,则结束显示。
电源38向控制部34及显示部36供给电力。电源38例如是电池。电源38经由控制部34向磁传感器32、第1开关40及第2开关42供给电力。
接下来,对计数机构11的动作进行说明。在计数机构11中,如图6A所示,如果滑块7的压入部19被压入而滑块7到达至切割开始位置,则磁传感器32对设置于滑块7的磁铁30进行检测。磁传感器32如果检测到磁铁30,则将表示检测到磁铁30这一情况的检测信号输出至控制部34。显示部36如果从磁传感器32输出该检测信号,则例如显示计数值。
另外,如果光纤保持架15设置于保持架引导部13,则经由连结部件44而与爪部件17连接的第1开关40成为ON。第1开关40如果成为ON,则将ON信号输出至控制部34。如果切割器盖体5相对于切割器基体3关闭,滑块7相对于切割器基体3的卡止状态被解除,则如图6B所示,滑块7返回至初始位置。此时,磁传感器32将表示没有检测到磁铁30这一情况的检测信号输出至控制部34。
控制部34在从磁传感器32输出了表示检测到磁铁30这一情况的检测信号的状态下,从第1开关40将ON信号输出,进而在从磁传感器32输出了表示没有检测到磁铁30这一情况的检测信号的情况下,在计数值及累计值将计数量加1。显示部36如果在将计数值显示后经过了规定时间,则结束计数值的显示。
接下来,对使用光纤切割器1的光纤2的切断方法进行说明。如图7A所示,在使用光纤切割器1,进行光纤2的切断作业时,首先在切割器盖体5相对于切割器基体3打开的状态下,将滑块7的压入部19压入。于是,如图7B所示,滑块7对抗弹簧21的预紧力而向开放部3C的相反侧(另一侧面3D侧)移动而到达至切割开始位置。此时,通过设置于切割器基体3的卡止构造(未图示),滑块7成为保持于切割开始位置的状态。
另外,臂与旋转体25抵接,由此旋转体25以规定量旋转,与此相伴,切刀部件23以规定量旋转。因此,在滑块7每次到达至切割开始位置时,切刀部件23中的与光纤2接触的部分以规定量偏移。
在该状态下,如图1所示,将保持有光纤2的光纤保持架15置于切割器基体3的保持架引导部13。由此,如图7C所示,成为光纤2相对于滑块7被定位的状态。
接下来,将切割器盖体5相对于切割器基体3关闭。于是,设置于切割器基体3的卡止解除部4被切割器盖体5按压,由此滑块7相对于切割器基体3的卡止状态被解除。由此,如图7D所示,滑块7通过弹簧21的预紧力而向开放部3C侧移动,返回至初始位置(切割完成位置)。
此时,切刀部件23向开放部3C侧移动,由此切刀部件23与光纤2的玻璃光纤2A接触,通过切刀部件23在玻璃光纤2A形成刻痕,对玻璃光纤2A进行切割。
如以上说明所述,在本实施方式所涉及的光纤切割器1中,通过磁传感器32对磁铁30进行检测,基于该检测结果,控制部34对滑块7向切割开始位置的移动次数进行计算并存储。如上所述,通过控制部34对滑块7向切割开始位置的移动次数进行计算,因此能够容易地进行计数值的重置,并且能够对计数值的累计值进行存储。因此,光纤切割器1通过简易的结构实现了性能的提高。
在本实施方式所涉及的光纤切割器1中,切割器基体3具有对保持有光纤2的光纤保持架15的位置进行规定的保持架引导部13。计数机构11具有对光纤保持架15配置于保持架引导部13这一情况进行检测的第1开关40。控制部34在通过第1开关40检测到光纤保持架15的情况下,对滑块7向切割开始位置的移动次数进行计算。在该结构中,仅在光纤保持架15设置于保持架引导部13时,控制部34对移动次数进行计算。由此,在光纤保持架15没有设置于保持架引导部13的状态下,即使使滑块7移动,也不会通过控制部34对滑块7向切割开始位置的移动次数进行计算。由此,能够仅在实际上实施了光纤2的切割时,对滑块7向切割开始位置的移动次数进行计算。
在本实施方式所涉及的光纤切割器1中,由下述部件构成保持架检测部,即:爪部件17,其在光纤保持架15配置于保持架引导部13时被光纤保持架15移动;以及第1开关40,其与爪部件17的移动联动而被通电(ON)或断开(OFF)。控制部34在爪部件17被光纤保持架15移动而第1开关40成为ON时,检测到光纤保持架15配置于保持架引导部13这一情况。在该结构中,能够高精度地对保持架引导部13中的光纤保持架15的有无进行检测。
在本实施方式所涉及的光纤切割器1中,磁铁30设置于滑块7,磁传感器32设置于切割器基体3。在该结构中,将需要配线等的磁传感器32设置于切割器基体3,因此与在作为移动体的滑块7设置传感器的情况相比,能够实现结构的简易化。另外,构成为将被检测体设为磁铁30,通过磁传感器32对磁铁30进行检测,由此能够高精度地对滑块7向切割开始位置的到达进行检测。
在本实施方式所涉及的光纤切割器1中,控制部34对第1期间中的切刀部件23的旋转次数即计数值进行存储,并且对累计值进行存储,该累计值是第2期间中的切刀部件23的旋转次数且包含计数值。显示部36对计数值及累计值的至少一者进行显示。由此,能够将计数值及累计值显示于显示部36。
在本实施方式所涉及的光纤切割器1中,切刀部件23能够旋转地设置于滑块7,在滑块7到达至切割开始位置时向一个方向旋转规定角度。由此,能够对与滑块7向切割开始位置的移动相伴的切刀部件23的旋转次数进行计算。
本实用新型并不限定于上述的实施方式,在不脱离本实用新型的主旨的范围能够进行各种变形。
在上述实施方式的基础上,磁传感器32可以具有将除了与磁铁30相对的部分以外进行磁性屏蔽的屏蔽部件。屏蔽部件为例如铁、钴、镍等具有磁性的金属、包含这些金属的合金、或由包含这些的部件等构成的屏蔽材料。在该情况下,设为将与磁铁30相对的部分以外全部进行屏蔽,这是最优选的方式,但只要将相对的部分以外的至少一部分屏蔽即可。由此,磁传感器32不易受到磁铁30以外的磁场的影响。因此,在磁传感器32中能够高精度地对磁铁30进行检测。其结果,能够准确地对滑块7向规定位置的移动次数进行计算。
在上述实施方式中,将被检测体为磁铁30,且传感器为磁传感器32的方式作为一个例子进行了说明。但是,被检测体及传感器并不限定于此,只要是以非接触的方式进行检测的形态即可。例如,可以是被检测体为反射镜,且传感器为投受光传感器。
在上述实施方式中,将磁铁30设置于滑块7,磁传感器32设置于切割器基体3的方式作为一个例子进行了说明。但是,也可以是磁铁30设置于切割器基体3,磁传感器32设置于滑块7。
在上述实施方式中,将控制部34在显示部36对计数值或累计值的任一者进行显示的方式作为一个例子进行了说明。但是,也可以是根据显示部的形态,在显示部对计数值及累计值的两者进行显示。
在上述实施方式中,作为一个例子说明了在从磁传感器32输出了表示检测到磁铁30这一情况的检测信号的状态下,从第1开关40将ON信号输出,进而在从磁传感器32输出了表示没有检测到磁铁30这一情况的检测信号的情况下,在计数值及累计值将计数量加1的方式。但是,控制部34也可以是在从磁传感器32输出表示检测到磁铁30这一情况的检测信号后,从磁传感器32输出了表示没有检测到磁铁30这一情况的检测信号的情况下,将计数量的计数值及累计值加1。即,可以不具有第1开关40。
在上述实施方式中,将在光纤保持架15配置于保持架引导部13时,第1开关40与爪部件17的移动联动而被通电(成为ON)的方式作为一个例子进行了说明。但是,第1开关40也可以是成为与爪部件17的移动联动而被断开(OFF)的方式。在该情况下,控制部34在没有从第1开关40输出ON信号的状态下,在从磁传感器32输出了检测信号的情况下,在计数值及累计值将计数量加1。
在上述实施方式中,将电源38为电池的方式作为一个例子进行了说明。但是,电源38只要能够向各部供给电力即可。例如,电源38可以是从外部接受电力的供给,向各部供给电力的装置。
在上述实施方式中,将圆盘状的切刀部件23能够旋转地设置于滑块7的方式作为一个例子进行了说明。但是,切刀部件的形状并不限定于圆盘状,另外,也可以是切刀部件不旋转的方式。
标号的说明
1…光纤切割器,2…光纤,3…切割器基体,7…滑块,13…保持架引导部,15…光纤保持架,17…爪部件(保持架检测部、移动部),23…切刀部件,30…磁铁(被检测体、磁体),32…磁传感器(传感器),34…控制部,36…显示部,40…第1开关(保持架检测部、电触点)。
Claims (10)
1.一种光纤切割器,其用于切断光纤,
该光纤切割器的特征在于,具有:
切割器基体;
滑块,其能够移动地设置于所述切割器基体;
切刀部件,其设置于所述滑块;
被检测体,其设置于所述切割器基体及所述滑块的任一者;
传感器,其设置于所述切割器基体及所述滑块的任意另一者,对所述被检测体进行检测;
控制部,其基于所述传感器的检测结果,对所述滑块向规定位置的移动次数进行计算并存储;以及
显示部,其对由所述控制部计算出的所述移动次数进行显示。
2.根据权利要求1所述的光纤切割器,其中,
所述切割器基体具有保持架引导部,该保持架引导部对保持有所述光纤的光纤保持架的位置进行规定,
所述光纤切割器具有保持架检测部,该保持架检测部对在所述保持架引导部配置有所述光纤保持架进行检测,
所述控制部在由所述保持架检测部检测出所述光纤保持架的情况下,对所述滑块向所述规定位置的移动次数进行计算。
3.根据权利要求2所述的光纤切割器,其中,
所述保持架检测部具有:
移动部,其在所述保持架引导部配置有所述光纤保持架时被所述光纤保持架移动;以及
电触点,其与所述移动部的移动联动而被通电或断开,
在所述电触点被通电或断开时,对在所述保持架引导部配置有所述光纤保持架进行检测。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的光纤切割器,其中,
所述被检测体设置于所述滑块,
所述传感器设置于所述切割器基体。
5.根据权利要求1至3中任一项所述的光纤切割器,其中,
所述控制部对第1期间中的所述滑块向所述规定位置的移动次数即计数值进行存储,并且对累计值进行存储,该累计值是第2期间中的所述滑块向所述规定位置的移动次数且包含所述计数值,
所述显示部对所述计数值及所述累计值的至少一者进行显示。
6.根据权利要求5所述的光纤切割器,其中,
所述被检测体是磁体,
所述传感器是磁传感器。
7.根据权利要求6所述的光纤切割器,其中,
所述传感器具有屏蔽部件,该屏蔽部件将除了与所述被检测体相对的部分以外磁性屏蔽。
8.根据权利要求7所述的光纤切割器,其中,
所述切刀部件能够旋转地设置于所述滑块,在所述滑块到达至所述规定位置时向一个方向旋转规定角度。
9.根据权利要求1至3中任一项所述的光纤切割器,其中,
所述被检测体是磁体,
所述传感器是磁传感器。
10.根据权利要求1至3中任一项所述的光纤切割器,其中,
所述切刀部件能够旋转地设置于所述滑块,在所述滑块到达至所述规定位置时向一个方向旋转规定角度。
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