CN209113118U - 一种芯片烧录设备的料盘发出装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种芯片烧录设备的料盘发出装置，包括托盘机构以及料盘分发机构；托盘机构包括托板以及驱动托板进行伸缩运动的横向驱动机构，待发出的芯片料盘依次叠放在托板上；所述料盘分发机构设置在芯片料盘的下方，包括支撑板以及驱动支撑板进行竖向移动的竖向驱动机构；在支撑板进行竖向移动的行程中，设有交接限位点以及位于交接限位点下方的发盘限位点，当支撑板移动到交接限位点时，所述支撑板与托板平齐，当支撑板移动到发盘限位点时，支撑板比托板低一个芯片料盘的高度。在加工过程中，只需要将同一批次的芯片料盘放置在托板上，通过托盘机构以及料盘分发机构的配合，就能够将叠放在一起的芯片料盘从下往上逐一发出，操作简单。

Description

一种芯片烧录设备的料盘发出装置

技术领域

本实用新型涉及一种芯片烧录设备，具体涉及一种芯片烧录设备的料盘发出装置。

背景技术

随着科学技术的进步，越来越多的电子产品出现在人们的眼前，而芯片是大部分电子产品中的重要组成部分，其存有大量的数据。芯片在出厂前均需要通过烧录设备将相应的数据先行烧录在芯片上，因此烧录设备对于芯片的加工非常重要。

在现有的芯片烧录设备中，芯片的上料一般都是以芯片带卷释放的方式将芯片依次输送到上料工位处，具体为，在上料工位的一侧通过转动驱动机构带动芯片带卷转动，从而释放出芯片带，并在导向机构的引导下将芯片带移动到上料工位处，等待搬运；同时，在上料工位的另一侧还需要设置一个收料机构将空余的芯片带进行回收，以便后续的处理。由于芯片带卷以及收料机构均需要采用转动的方式来实现芯片带的释放和收集，因此整个芯片上料装置无法与芯片烧录设备的处理工位距离太近，需要相隔一定距离才能实现转动释放芯片带和收集芯片带，导致整个设备体积过大，不够紧凑，不利于提高生产效率。

为了将上料装置与芯片烧录设备的其他模块能够更好地进行安装配合，可以选用芯片料盘作为芯片的供给原料，这样只需要通过输送机构驱动芯片料盘进行直线的移动即可移动到上料工位中等待芯片的搬运，相对于采用芯片带卷释放的方式，由芯片料盘供给芯片的方式更加简单，收集更加方便。因此，有必要提出一种将堆叠在一起的芯片料盘逐一发出的机构，以实现芯片的上料。

实用新型内容

本实用新型目的在于克服现有技术的不足，提供一种芯片烧录设备的料盘发出装置，该装置能够将芯片料盘逐一发出，并且结构简单，有利于与芯片烧录设备的处理模块配合安装。

本实用新型的目的通过以下技术方案实现：

一种芯片烧录设备的料盘发出装置，其特征在于，包括托盘机构以及料盘分发机构；其中，所述托盘机构包括托板以及驱动托板进行伸缩运动的横向驱动机构，待发出的芯片料盘依次叠放在托板上；所述料盘分发机构设置在芯片料盘的下方，包括支撑板以及驱动支撑板进行竖向移动的竖向驱动机构；在支撑板进行竖向移动的行程中，设有交接限位点以及位于交接限位点下方的发盘限位点，当支撑板移动到交接限位点时，所述支撑板与托板平齐，当支撑板移动到发盘限位点时，支撑板比托板低一个芯片料盘的高度。

上述芯片烧录设备的料盘发出装置的工作原理是：

首先，所述竖向驱动机构驱动支撑板向上移动，直至支撑板移动到交接限位点上，此时支撑板与托板平齐；随后，横向驱动机构驱动托板进行横向移动，移出芯片料盘的底部，从而使得待发出的料盘完全落在支撑板上；接着，竖向驱动机构驱动支撑板向下移动，直至支撑板移动到发盘限位点上；此时，由于支撑板比托板低一个芯片料盘的高度，因此所有待发出的芯片料盘均向下降落一个芯片料盘的高度，即倒数第二个芯片料盘的底部与托板相对应；紧接着，所述横向驱动机构驱动托板往回运动，使得托板伸进倒数第二个芯片料盘的底部，从而将倒数第二个芯片料盘及其上方的芯片料盘托住，而倒数第一个芯片料盘则继续在支撑板上；最后，所述竖向驱动机构继续驱动支撑板向下移动一定的距离，从而使得倒数第一个芯片料盘与其他芯片料盘分离，并降落到指定的位置上，完成料盘的分发，等到输送机构将其输送到上料工位处。

本实用新型的一个优选方案，还包括固定架，该固定架包括两个相对设置的固定板；所述两个固定板的内侧均设有用于托住芯片料盘的输送导轨，该输送导轨设置在发盘限位点的下方。当发出的芯片料盘与其他芯片料盘分离后，竖向驱动机构继续驱动支撑板向下移动，使得发出的芯片料盘随之向下降落，并落在两个输送导轨上；这样能够让发出的芯片料盘落在输送导轨上，与支撑板分离，便于输送机构对发出的芯片料盘的输送，同时也能够避免输送机构与料盘分发机构产生干涉。

优选地，所述输送导轨包括与固定板连接的连接部以及向内延伸的延伸部，发出的芯片料盘的底部两侧分别落在两个连接板的延伸部上。这样，发出的芯片料盘就可以在输送机构的带动下，在延伸部上进行滑动，从而到达上料工位处，采用这样的输送导轨，既能对芯片料盘实现支撑，也能够对其滑动实现导向，设计巧妙，并且结构简单。

本实用新型的一个优选方案，所述托盘机构有多个，且分成数量相等的两组分别设置在两个固定板的顶部上；其中，每个托盘机构的托板包括与横向驱动机构的动力输出轴连接的衔接部以及设置在衔接部上的支撑部。通过在两个固定板的顶部设置多个托盘机构，对芯片料盘的两侧底部进行支撑，从而将芯片料盘的底部中间空余出来，结构简单，并且有利于与其他机构进行配合，布局合理。

优选地，芯片料盘的两侧均设有与支撑部对应的支撑槽。当托盘机构中的托板需要离开或重新进入芯片料盘的底部时，由于支撑槽的设置，使得托板直接在支撑槽中进行伸缩，这样能够避免在两个贴紧的芯片料盘之间的缝隙处进行伸缩，减少对芯片料盘的损坏，并且在托板进行伸缩时避免了与芯片料盘发生碰撞，确保芯片料盘上的芯片不会掉落，确保其位置精度。

优选地，所述托盘机构的横向驱动机构由横向气缸构成，该横向气缸的缸体固定设置在固定板的顶部上，所述托板的衔接部设置在横向气缸的伸缩件上。

本实用新型的一个优选方案，所述料盘分发机构包括过渡支撑机构以及交接支撑机构，所述过渡支撑机构包括过渡板以及驱动过渡板进行竖向移动的第一竖向驱动机构，所述交接支撑机构包括交接板以及驱动交接板进行竖向移动的第二竖向驱动机构，所述过渡板与交接板构成所述支撑板，所述第一竖向驱动机构与第二竖向驱动机构构成竖向驱动机构，所述第一竖向驱动机构以及第二竖向驱动机构由气缸构成；其中，当第一竖向驱动机构驱动过渡板移动到最高点时，所述过渡板位于发盘限位点上，当第一竖向驱动机构驱动过渡板移动到最低点时，所述过渡板比输送导轨低或与输送导轨平齐；当第二竖向驱动机构驱动交接板移动到最高点时，所述交接板位于交接限位点上，当第二竖向驱动机构驱动交接板移动到最低点时，所述交接板比输送导轨低或与输送导轨平齐。

初始状态时，所述过渡板位于最高点(发盘限位点)；工作时，首先所述第二竖向驱动机构驱动交接板移动到最高点(交接限位点)，此时交接板与托板平齐，所述横向驱动机构驱动托板横向移动，离开芯片料盘的底部，芯片料盘支撑在交接板上；随后，第二竖向驱动机构驱动交接板向下移动，在交接板向下移动到最低点的过程中，由于过渡板位于发盘限位点处，因此当交接板移动轨道低于过渡板时，芯片料盘就会自然交接支撑在过渡板上；随后，所述横向驱动机构驱动托板往回运动，将倒数第二个芯片料盘及以上的芯片料盘托住，接着所述第一竖向驱动机构驱动过渡板向下移动，使得支撑在过渡板上的倒数第一个芯片料盘也随之向下移动，降落到输送导轨的高度时，倒数第一个芯片料盘就转移降落在输送导轨上，从而完成芯片料盘的发出。

通过设置这样的料盘分发机构，使得竖向驱动机构能够采用气缸作为驱动机构，使得结构更加简单，便于与其他零部件进行配合安装。同时，通过过渡支撑机构以及交接支撑机构之间的转换，实现芯片料盘的分发，设计巧妙，很好地解决了气缸只有一个行程的缺点。

优选地，所述过渡支撑机构以及交接支撑机构均有多组，且都分成数量相等的两组分别设置在两个固定板的内侧上。

本实用新型的一个优选方案，其中，每个固定板上均设有两个导向架，两个固定板上的四个导向架形成一个矩形的存放区域，每个导向架均由两个相互垂直的导向板构成，所述芯片料盘依次叠放在存放区域中。通过导向架形成的存放区域，便于芯片料盘的放置，能够在存放区域中叠放一定高度的芯片料盘，同时在分发过程中能够保持芯片料盘可以始终保持整齐放置，避免掉落。

本实用新型与现有技术相比具有以下有益效果：

1、在加工过程中，只需要将同一批次的芯片料盘放置在托板上，通过托盘机构以及料盘分发机构的配合，就能够将叠放在一起的芯片料盘从下往上逐一发出，操作简单。

2、本实用新型的托盘机构和料盘分发机构结构简单，便于与芯片烧录设备的处理模块配合安装，从而使得整个芯片烧录设备的结构更加紧凑，有利于提高芯片的加工效率。

附图说明

图1-图3为本实用新型的芯片烧录设备的料盘发出装置的一种实施方式的结构示意图，其中，图1为俯视图，图2为图1中A-A的侧视图，图3为立体图。

图4为芯片料盘的立体结构示意图。

图5-图8为本实用新型的芯片烧录设备的料盘发出装置的工作流程图，其中，图5为初始状态时芯片料盘叠放在托板上的示意图，图6为交接支撑机构驱动交接板移动到交接限位点，且托板离开芯片料盘时，芯片料盘落在交接板上的示意图，图7为芯片料盘交接到过渡板上，且托板往回移动到倒数第二个芯片料盘底部时的示意图，图8为完成倒数第一个芯片料盘发出的示意图。

具体实施方式

下面结合实施例和附图对本实用新型作进一步描述，但本实用新型的实施方式不仅限于此。

参见图1-图8，本实施例的芯片烧录设备的料盘发出装置，包括托盘机构以及料盘分发机构；其中，所述托盘机构包括托板1以及驱动托板1进行伸缩运动的横向驱动机构2，待发出的芯片料盘依次叠放在托板1上；所述料盘分发机构设置在芯片料盘的下方，包括支撑板以及驱动支撑板进行竖向移动的竖向驱动机构；在支撑板进行竖向移动的行程中，设有交接限位点A以及位于交接限位点A下方的发盘限位点B，当支撑板移动到交接限位点A时，所述支撑板与托板1平齐，当支撑板移动到发盘限位点B时，支撑板比托板1低一个芯片料盘的高度。

参见图1-图3，还包括固定架，该固定架包括两个相对设置的固定板3；所述两个固定板3的内侧均设有用于托住芯片料盘的输送导轨4，该输送导轨4设置在发盘限位点B的下方。当发出的芯片料盘与其他芯片料盘分离后，竖向驱动机构继续驱动支撑板向下移动，使得发出的芯片料盘随之向下降落，并落在两个输送导轨4上；这样能够让发出的芯片料盘落在输送导轨4上，与支撑板分离，便于输送机构对发出的芯片料盘的输送，同时也能够避免输送机构与料盘分发机构产生干涉。

参见图1-图3，所述输送导轨4包括与固定板3连接的连接部以及向内延伸的延伸部，发出的芯片料盘的底部两侧分别落在两个连接板的延伸部上。这样，发出的芯片料盘就可以在输送机构的带动下，在延伸部上进行滑动，从而到达上料工位处，采用这样的输送导轨4，既能对芯片料盘实现支撑，也能够对其滑动实现导向，设计巧妙，并且结构简单。

参见图1-图3，所述托盘机构有多个，且分成数量相等的两组分别设置在两个固定板3的顶部上；其中，每个托盘机构的托板1包括与横向驱动机构2的动力输出轴连接的衔接部以及设置在衔接部上的支撑部。通过在两个固定板3的顶部设置多个托盘机构，对芯片料盘的两侧底部进行支撑，从而将芯片料盘的底部中间空余出来，结构简单，并且有利于与其他机构进行配合，布局合理。

参见图4，芯片料盘的两侧均设有与支撑部对应的支撑槽8。当托盘机构中的托板1需要离开或重新进入芯片料盘的底部时，由于支撑槽8的设置，使得托板1直接在支撑槽8中进行伸缩，这样能够避免在两个贴紧的芯片料盘之间的缝隙处进行伸缩，减少对芯片料盘的损坏，并且在托板1进行伸缩时避免了与芯片料盘发生碰撞，确保芯片料盘上的芯片不会掉落，确保其位置精度。

所述托盘机构的横向驱动机构2由横向气缸构成，该横向气缸的缸体固定设置在固定板3的顶部上，所述托板1的衔接部设置在横向气缸的伸缩件上。

参见图1-图3，所述料盘分发机构包括过渡支撑机构5以及交接支撑机构6，所述过渡支撑机构5包括过渡板以及驱动过渡板进行竖向移动的第一竖向驱动机构，所述交接支撑机构6包括交接板以及驱动交接板进行竖向移动的第二竖向驱动机构，所述过渡板与交接板构成所述支撑板，所述第一竖向驱动机构与第二竖向驱动机构构成竖向驱动机构，所述第一竖向驱动机构以及第二竖向驱动机构由气缸构成；其中，当第一竖向驱动机构驱动过渡板移动到最高点时，所述过渡板位于发盘限位点B上，当第一竖向驱动机构驱动过渡板移动到最低点时，所述过渡板比输送导轨4低或与输送导轨4平齐；当第二竖向驱动机构驱动交接板移动到最高点时，所述交接板位于交接限位点A上，当第二竖向驱动机构驱动交接板移动到最低点时，所述交接板比输送导轨4低或与输送导轨4平齐。

参见图1-图3，所述过渡支撑机构5以及交接支撑机构6均有多组，且都分成数量相等的两组分别设置在两个固定板3的内侧上。

参见图1-图3，每个固定板3上均设有两个导向架7，两个固定板3上的四个导向架7形成一个矩形的存放区域，每个导向架7均由两个相互垂直的导向板构成，所述芯片料盘依次叠放在存放区域中。通过导向架7形成的存放区域，便于芯片料盘的放置，能够在存放区域中叠放一定高度的芯片料盘，同时在分发过程中能够保持芯片料盘可以始终保持整齐放置，避免掉落。

参见图5-图8，本实施例的芯片烧录设备的料盘发出装置的工作原理是：

初始状态时，所述过渡板位于最高点(即发盘限位点B，如图5)；工作时，首先所述第二竖向驱动机构驱动交接板移动到最高点(即交接限位点A)，此时交接板与托板1平齐，所述横向驱动机构2驱动托板1横向移动，离开芯片料盘的底部，芯片料盘支撑在交接板上(如图6)；随后，第二竖向驱动机构驱动交接板向下移动，在交接板向下移动到最低点的过程中，由于过渡板位于发盘限位点B处，因此当交接板移动轨道低于过渡板时，芯片料盘就会自然交接支撑在过渡板上(如图7)；随后，所述横向驱动机构2驱动托板1往回运动，将倒数第二个芯片料盘及以上的芯片料盘托住(如图7)，接着所述第一竖向驱动机构驱动过渡板向下移动，使得支撑在过渡板上的倒数第一个芯片料盘也随之向下移动，降落到输送导轨4的高度时，倒数第一个芯片料盘就转移降落在输送导轨4上(如图8)，从而完成芯片料盘的发出。

通过设置这样的料盘分发机构，使得竖向驱动机构能够采用气缸作为驱动机构，使得结构更加简单，便于与其他零部件进行配合安装。同时，通过过渡支撑机构5以及交接支撑机构6之间的转换，实现芯片料盘的分发，设计巧妙，很好地解决了气缸只有一个行程的缺点。

上述为本实用新型较佳的实施方式，但本实用新型的实施方式并不受上述内容的限制，其他的任何未背离本实用新型的精神实质与原理下所做的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种芯片烧录设备的料盘发出装置，其特征在于，包括托盘机构以及料盘分发机构；其中，所述托盘机构包括托板以及驱动托板进行伸缩运动的横向驱动机构，待发出的芯片料盘依次叠放在托板上；所述料盘分发机构设置在芯片料盘的下方，包括支撑板以及驱动支撑板进行竖向移动的竖向驱动机构；在支撑板进行竖向移动的行程中，设有交接限位点以及位于交接限位点下方的发盘限位点，当支撑板移动到交接限位点时，所述支撑板与托板平齐，当支撑板移动到发盘限位点时，支撑板比托板低一个芯片料盘的高度。

2.根据权利要求1所述的芯片烧录设备的料盘发出装置，其特征在于，还包括固定架，该固定架包括两个相对设置的固定板；所述两个固定板的内侧均设有用于托住芯片料盘的输送导轨，该输送导轨设置在发盘限位点的下方。

3.根据权利要求2所述的芯片烧录设备的料盘发出装置，其特征在于，所述输送导轨包括与固定板连接的连接部以及向内延伸的延伸部，发出的芯片料盘的底部两侧分别落在两个连接板的延伸部上。

4.根据权利要求2或3所述的芯片烧录设备的料盘发出装置，其特征在于，所述托盘机构有多个，且分成数量相等的两组分别设置在两个固定板的顶部上；其中，每个托盘机构的托板包括与横向驱动机构的动力输出轴连接的衔接部以及设置在衔接部上的支撑部。

5.根据权利要求4所述的芯片烧录设备的料盘发出装置，其特征在于，芯片料盘的两侧均设有与支撑部对应的支撑槽。

6.根据权利要求5所述的芯片烧录设备的料盘发出装置，其特征在于，所述托盘机构的横向驱动机构由横向气缸构成，该横向气缸的缸体固定设置在固定板的顶部上，所述托板的衔接部设置在横向气缸的伸缩件上。

7.根据权利要求2或3所述的芯片烧录设备的料盘发出装置，其特征在于，所述料盘分发机构包括过渡支撑机构以及交接支撑机构，所述过渡支撑机构包括过渡板以及驱动过渡板进行竖向移动的第一竖向驱动机构，所述交接支撑机构包括交接板以及驱动交接板进行竖向移动的第二竖向驱动机构，所述过渡板与交接板构成所述支撑板，所述第一竖向驱动机构与第二竖向驱动机构构成竖向驱动机构，所述第一竖向驱动机构以及第二竖向驱动机构由气缸构成；其中，当第一竖向驱动机构驱动过渡板移动到最高点时，所述过渡板位于发盘限位点上，当第一竖向驱动机构驱动过渡板移动到最低点时，所述过渡板比输送导轨低或与输送导轨平齐；当第二竖向驱动机构驱动交接板移动到最高点时，所述交接板位于交接限位点上，当第二竖向驱动机构驱动交接板移动到最低点时，所述交接板比输送导轨低或与输送导轨平齐。

8.根据权利要求7所述的芯片烧录设备的料盘发出装置，其特征在于，所述过渡支撑机构以及交接支撑机构均有多组，且都分成数量相等的两组分别设置在两个固定板的内侧上。

9.根据权利要求2或3所述的芯片烧录设备的料盘发出装置，其特征在于，每个固定板上均设有两个导向架，两个固定板上的四个导向架形成一个矩形的存放区域，每个导向架均由两个相互垂直的导向板构成，所述芯片料盘依次叠放在存放区域中。