CN209113095U - 一种芯片烧录设备的芯片上料装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种芯片烧录设备的芯片上料装置，包括料盘发出模块、料盘输送模块以及芯片搬运模块；所述料盘发出模块包括托盘机构以及料盘分发机构；所述料盘输送模块包括纵向移动板以及驱动纵向移动板移动的纵向驱动机构；所述芯片搬运模块包括搬运移动板、设置在搬运移动板上的吸取杆、驱动搬运移动板横向移动的横向搬运驱动机构以及驱动吸取杆在搬运移动板上竖向移动的竖向搬运驱动机构。本实用新型采用芯片料盘的方式实现芯片的供给，有利于提高芯片的位置精度，并且便于芯片搬运模块的吸取杆进行定位以及吸取，有利于提高芯片的搬运效率。

Description

一种芯片烧录设备的芯片上料装置

技术领域

本实用新型涉及一种芯片烧录设备，具体涉及一种芯片烧录设备的芯片上料装置。

背景技术

随着科学技术的进步，越来越多的电子产品出现在人们的眼前，而芯片是大部分电子产品中的重要组成部分，其存有大量的数据。芯片在出厂前均需要通过烧录设备将相应的数据先行烧录在芯片上，因此烧录设备对于芯片的加工非常重要。

在现有的芯片烧录设备中，芯片的上料一般都是以芯片带卷释放的方式将芯片依次输送到上料工位处，接着再通过搬运机构将芯片带上的芯片搬运到烧录设备的处理工位上；另外，还需要设置一个收料机构将空余的芯片带进行回收，以便后续的处理，但存在以下不足：

1、由于芯片带卷以及收料机构均需要采用转动的方式来实现芯片带的释放和收集，因此整个供给装置无法与芯片烧录设备的处理工位距离太近，需要相隔一定距离才能实现转动释放芯片带和收集芯片带，导致整个设备体积过大，不够紧凑。

2、芯片带的材质较软，搬运机构对上料工位上的芯片进行搬运时，难以将芯片带上的芯片准确吸起，影响生产效率。

3、通过控制芯片带卷的转动来控制芯片带向上料工位移动，导致芯片的位置精度差，不利于后续的芯片搬运；同时，若采用定格输送的方式实现芯片在各个处理工位上的转移，且每个处理工位对多张芯片同时进行加工时，这样就需要设置多个芯片带卷，才能在上料工位上具有多个张芯片与处理工位对应，实现定格输送，显然采用芯片带卷释放的方式实现芯片上料，会导致结构变得复杂，无法实现精准的定格输送。

实用新型内容

本实用新型目的在于克服现有技术的不足，提供一种芯片烧录设备的芯片上料装置，该装置通过芯片料盘完成芯片的供给，有利于提高芯片的位置精度，并且结构简单，便于与芯片烧录设备的处理模块配合安装。

本实用新型的目的通过以下技术方案实现：

一种芯片烧录设备的芯片上料装置，其特征在于，包括料盘发出模块、料盘输送模块以及芯片搬运模块；其中，

所述料盘发出模块包括托盘机构以及料盘分发机构；所述托盘机构包括托板以及驱动托板进行伸缩运动的横向驱动机构，待发出的芯片料盘依次叠放在托板上；所述料盘分发机构设置在芯片料盘的下方，包括支撑板以及驱动支撑板进行竖向移动的竖向驱动机构；在支撑板进行竖向移动的行程中，设有交接限位点以及位于交接限位点下方的发盘限位点，当支撑板移动到交接限位点时，所述支撑板与托板平齐，当支撑板移动到发盘限位点时，支撑板比托板低一个芯片料盘的高度；

所述料盘输送模块包括纵向移动板以及驱动纵向移动板移动的纵向驱动机构，所述纵向移动板比交接限位点低；在纵向驱动机构的作用下，所述纵向移动板在发盘限位点的下方与上料工位处进行往复运动；

所述芯片搬运模块包括搬运移动板、设置在搬运移动板上的吸取杆、驱动搬运移动板横向移动的横向搬运驱动机构以及驱动吸取杆在搬运移动板上竖向移动的竖向搬运驱动机构；所述吸取杆与真空装置连接，所述芯片烧录设备的处理工位设置在上料工位的一侧，所述横向搬运驱动机构驱动搬运移动板在上料工位和芯片烧录设备的处理工位之间的上方移动。

上述芯片烧录设备的芯片上料装置的工作原理是：

初始状态时，所述纵向移动板位于芯片料盘的下方，所有待发出的芯片料盘位于托板上。工作时，所述竖向驱动机构驱动支撑板向上移动，直至支撑板移动到交接限位点上，此时支撑板与托板平齐；随后，横向驱动机构驱动托板进行横向移动，移出芯片料盘的底部，从而使得待发出的料盘完全落在支撑板上；接着，竖向驱动机构驱动支撑板向下移动，直至支撑板移动到发盘限位点上；此时，由于支撑板比托板低一个芯片料盘的高度，因此所有待发出的芯片料盘均向下降落一个芯片料盘的高度，即倒数第二个芯片料盘的底部与托板相对应；紧接着，所述横向驱动机构驱动托板往回运动，使得托板伸进倒数第二个芯片料盘的底部，从而将倒数第二个芯片料盘及其上方的芯片料盘托住，而倒数第一个芯片料盘则继续在支撑板上；此时，所述竖向驱动机构继续驱动支撑板向下移动一定的距离，从而使得倒数第一个芯片料盘与其他芯片料盘分离，并降落到纵向移动板上，完成芯片料盘的发出，并在纵向驱动机构的带动下向前移动到上料工位处；紧接着，所述横向搬运驱动机构驱动搬运移动板移动到上料工位的上方，随后所述竖向搬运驱动机构驱动吸取杆向下移动到芯片料盘上的对应芯片处，真空装置工作，使得吸取杆将该芯片吸住；最后，通过所述竖向搬运驱动机构以及横向搬运驱动机构将芯片带动到处理工位的对应处，并将芯片释放在处理工位上，如此不断地将芯片料盘上的芯片搬运到处理工位上，实现芯片的上料；当位于上料工位的芯片料盘的芯片均被搬运离开后，所述纵向驱动机构继续驱动该芯片料盘向前移动，最终该空余的芯片料盘输送到收集工位上进行收集。

本实用新型的一个优选方案，还包括固定架，该固定架包括两个相对设置的固定板；所述两个固定板的内侧均设有用于托住芯片料盘的输送导轨，该输送导轨设置在发盘限位点的下方；所述纵向移动板包括与纵向驱动机构的动力输出件连接的连接板以及设置在连接板上的拨动板，所述拨动板设置在两个固定板之间，且拨动板比输送导轨高。

初始状态时，所述拨动板位于待发出的芯片料盘的下方的上游位置处；当托板将倒数第二个及以上的芯片料盘托住后，所述竖向驱动机构驱动支撑板向下移动，使得倒数第一个芯片料盘降落在输送导轨上；随后所述纵向驱动机构带动连接板向前移动，使得拨动板在向前移动时将降落在输送导轨上的芯片料盘向前推，从而实现对芯片料盘的向前输送，直至该芯片料盘移动到上料工位。在芯片料盘的向前输送过程中，芯片料盘始终支撑在输送导轨上，有利于保持芯片料盘的位置精度；同时，当第一个芯片料盘移动到上料工位后，纵向驱动机构就可以驱动连接板往回移动到待发出芯片料盘的下方的上游位置处，等待下一个芯片料盘的发出，而当拨动板将第二个芯片料盘推到上料工位的同时，第二个芯片料盘会顺势将第一个芯片料盘往前推到的收集工位处，从而使得纵向移动板无需单独将空余的芯片料盘进行输送，有利于提高芯片料盘的输送效率，设计巧妙。

本实用新型的一个优选方案，还包括料盘收集模块，沿着芯片料盘发出后的移动方向，所述料盘收集模块设置在上料工位的下游；所述料盘收集模块包括收盘支撑机构以及存放机构，所述收盘支撑机构包括收盘支撑板以及驱动收盘支撑板竖向移动的收盘驱动机构，所述收盘支撑板比输送导轨低，所述存放机构包括存放板以及驱动存放板横向移动的存放驱动机构，所述存放板比输送导轨高。

当空余的芯片料盘向前移动到收盘支撑板的上方(收集工位)时，所述收盘驱动机构驱动芯片料盘向上移动，离开输送导轨，当芯片料盘移动到与存放板对应的高度时，所述存放驱动机构驱动存放板移动到芯片料盘的底部，将芯片料盘托住，完成空余的芯片料盘的收集。通过料盘收集模块的设置，使得空余的芯片料盘能够有序地进行收集，依次叠放在存放板上，便于后续的人工回收。

本实用新型的一个优选方案，所述料盘分发机构包括过渡支撑机构以及交接支撑机构，所述过渡支撑机构包括过渡板以及驱动过渡板进行竖向移动的第一竖向驱动机构，所述交接支撑机构包括交接板以及驱动交接板进行竖向移动的第二竖向驱动机构，所述过渡板与交接板构成所述支撑板，所述第一竖向驱动机构与第二竖向驱动机构构成竖向驱动机构，所述第一竖向驱动机构以及第二竖向驱动机构由气缸构成；其中，当第一竖向驱动机构驱动过渡板移动到最高点时，所述过渡板位于发盘限位点上，当第一竖向驱动机构驱动过渡板移动到最低点时，所述过渡板比输送导轨低或与输送导轨平齐；当第二竖向驱动机构驱动交接板移动到最高点时，所述交接板位于交接限位点上，当第二竖向驱动机构驱动交接板移动到最低点时，所述交接板比输送导轨低或与输送导轨平齐。

优选地，所述过渡支撑机构以及交接支撑机构均有多组，且都分成数量相等的两组分别设置在两个固定板的内侧上。

本实用新型的一个优选方案，每个固定板上均设有两个导向架，两个固定板上的四个导向架形成一个矩形的存放区域，每个导向架均由两个相互垂直的导向板构成，所述芯片料盘依次叠放在存放区域中。

本实用新型的一个优选方案，芯片料盘的两侧均设有与支撑部对应的支撑槽。

本实用新型的一个优选方案，所述芯片搬运模块有两个，且这两个芯片搬运模块平行设置在上料工位的上方；芯片烧录设备的处理工位上设有两个沿纵向排列的芯片定位座以及用于驱动两个芯片定位座进行纵向移动的纵向动力机构；所述两个芯片搬运模块的吸取杆之间的距离为两个所述芯片定位座的长度；所述芯片烧录设备的处理工位上的加工模块设置在两个吸取杆的中间。

当芯片料盘输送到上料工位后，两个芯片搬运模块同时将芯片料盘上的两组芯片搬运到处理工位的上方；随后，第一个芯片搬运模块的竖向搬运驱动机构驱动吸取杆向下移动并将第一组芯片释放在第一个芯片定位座上，完成第一组芯片的搬运；接着，所述纵向动力机构驱动两个芯片定位座沿纵向移动，使得装有芯片的第一个芯片定位座移动到两个吸取杆之间的中间位置，且与处理工位上的加工模块对应；此时，第二个芯片定位座则沿纵向移动了一个芯片定位座的距离，且与第二个芯片搬运模块的吸取杆对应；随后，处理工位上的加工模块对下方的第一组芯片进行加工处理(或转移到下一个处理工位后再进行烧录加工)，而第二个芯片搬运模块则将第二组芯片释放在位于吸取杆下方的第二个芯片定位座上，从而完成第二组芯片的搬运；当加工模块完成对第一组芯片的加工，并通过转移机构将第一组芯片转移到下一个处理工位上后，纵向动力机构驱动两个芯片定位座往回移动，使得装有第二组芯片的第二个芯片定位座的移动到加工模块的下方，等待加工，而第一个芯片定位座又返回到与第一个芯片搬运模块的对应处，等待下一组芯片的释放；当处理工位上的加工模块对芯片定位座上的芯片进行加工时，所述纵向驱动机构带动纵向移动板向前移动一格(一组芯片的距离)，使得芯片料盘上的另外两组芯片分别与两个芯片搬运模块对应；紧接着，所述两个芯片搬运模块将芯片料盘上的对应两组芯片又搬运到处理工位的上方，依次进行各自的芯片搬运；如此不断地，在两个芯片搬运模块以及处理工位上的两个芯片定位座和纵向动力机构的配合下，快速进行芯片的搬运。

本实用新型的一个优选方案，所述横向搬运驱动机构由横向电机以及丝杠传动机构构成，其中，所述丝杠传动机构的丝杆与横向电机的动力输出轴连接，所述搬运移动板设置在丝杆传动机构的螺母上。

本实用新型的一个优选方案，在其中一个固定板的顶部上设有位置矫正机构，该位置矫正机构设置在与上料工位的对应处；其中，所述位置矫正机构包括推板以及驱动推板进行横向移动的矫正驱动机构。当发出的芯片料盘在拨动板的推动下移动到上料工位后，所述矫正驱动机构驱动推板进行横向移动，将芯片料盘往远离位置矫正机构的固定板移动，最终使得芯片料盘与该固定板贴紧。在进行芯片的搬运过程中，由于芯片料盘在位置矫正机构的作用下始终与其中一个固定板贴紧，使得芯片料盘能够稳固地位于上料工位上，有利于确保芯片搬运的顺利进行。尤其是当两个芯片搬运模块与处理工位上的纵向动力机构配合工作时，所述纵向驱动机构需要每次驱动芯片料盘向前移动一格，而通过位置矫正机构的设置，能够增加芯片料盘与固定板之间的摩擦，从而避免在向前移动时由于惯性的作用而出现移动偏差，进而确保芯片搬运模块上的吸取杆能够与芯片料盘上的芯片准确匹配，有利于芯片搬运的顺利进行。

本实用新型与现有技术相比具有以下有益效果：

1、本实用新型将叠放在一起的芯片料盘逐一发出后输送到上料工位，实现芯片的供给，结构简单，占用空间小，便于与芯片烧录设备的处理模块进行配合安装，有利于提高芯片的供给效率。

2、采用芯片料盘的方式实现芯片的供给，有利于提高芯片的位置精度，并且便于芯片搬运模块的吸取杆进行定位以及吸取，有利于提高芯片的搬运效率。

3、芯片搬运模块上可以通过设置多个吸取杆，从而实现对多个芯片同时进行搬运，尤其适用于定格输送式的芯片烧录设备。

附图说明

图1-图3为本实用新型的一种芯片烧录设备的芯片上料装置的一种实施方式的结构示意图，其中，图1为侧视图，图2为俯视图(虚线框表示为上料工位的位置)，图3为立体图。

图4为图3中料盘发出模块、料盘输送模块以及料盘收集模块的立体结构示意图。

图5为图3中料盘收集模块的立体图。

图6-图8为本实用新型的芯片烧录设备的料盘发出模块的结构示意图，其中，图6为俯视图，图7为图6中A-A的侧视图，图8为立体图。

图9为芯片料盘的立体结构示意图。

图10-图11为芯片搬运模块的结构示意图，其中，图10为主视图，图11为立体图。

图12-图15为料盘发出模块的工作流程图，其中，图12为初始状态时芯片料盘叠放在托板上的示意图，图13为交接支撑机构驱动交接板移动到交接限位点，且托板离开芯片料盘时，芯片料盘落在交接板上的示意图，图14为芯片料盘交接到过渡板上，且托板往回移动到倒数第二个芯片料盘底部时的示意图，图15为完成倒数第一个芯片料盘发出的示意图。

图16-图21为芯片搬运模块将芯片料盘上的芯片搬运到芯片定位座上的工作流程图，其中，图16为吸取杆将芯片料盘上的芯片吸住时的状态，图17为第一个芯片搬运模块将芯片释放在第一个芯片定位座上时的状态，图18为纵向动力机构驱动两个芯片定位座沿纵向移动后，第二个芯片搬运模块将芯片释放在第二个芯片定位座上时的状态(此时处理工位上的加工模块对第一个芯片定位座上的芯片进行加工)，图19为两个芯片搬运模块返回到芯片料盘的上方，吸取杆对第二组芯片进行吸取时的状态，图20为纵向动力机构驱动两个芯片定位座沿纵向往回移动后的状态(此时第一个芯片定位座上的芯片已经被转移，且第二个芯片定位座位于处理工位处进行加工)，图21为两个芯片搬运模块分别对第二组芯片进行搬运的状态(此时第一个芯片搬运模块将芯片释放在第一个芯片定位座上)。

具体实施方式

下面结合实施例和附图对本实用新型作进一步描述，但本实用新型的实施方式不仅限于此。

本实施例的芯片烧录设备的芯片上料装置，包括料盘发出模块1a、料盘输送模块4a以及芯片搬运模块11a；其中，

参见图1-图9，所述料盘发出模块1a包括托盘机构以及料盘分发机构；所述托盘机构包括托板1以及驱动托板1进行伸缩运动的横向驱动机构2，待发出的芯片料盘依次叠放在托板1上；所述料盘分发机构设置在芯片料盘的下方，包括支撑板以及驱动支撑板进行竖向移动的竖向驱动机构；在支撑板进行竖向移动的行程中，设有交接限位点A以及位于交接限位点A下方的发盘限位点B，当支撑板移动到交接限位点A时，所述支撑板与托板1平齐，当支撑板移动到发盘限位点B时，支撑板比托板1低一个芯片料盘的高度；

参见图1-图8，所述固定架包括两个相对设置的固定板3；所述两个固定板3的内侧均设有用于托住芯片料盘的输送导轨4，该输送导轨4设置在发盘限位点B的下方；所述输送导轨4包括与固定板3连接的连接部以及向内延伸的延伸部，发出的芯片料盘的底部两侧分别落在两个连接板8a的延伸部上。这样，发出的芯片料盘就可以在纵向驱动机构10a的带动下，在延伸部上进行滑动，从而到达上料工位2a处，采用这样的输送导轨4，既能对芯片料盘实现支撑，也能够对其滑动实现导向，设计巧妙，并且结构简单。

参见图1-图5，所述料盘输送模块4a包括纵向移动板以及驱动纵向移动板移动的纵向驱动机构10a；在纵向驱动机构10a的作用下，所述纵向移动板在发盘限位点B的下方与上料工位2a处进行往复运动；所述纵向移动板包括与纵向驱动机构10a的动力输出件连接的连接板8a以及设置在连接板8a上的拨动板9a；所述拨动板9a设置在两个固定板3之间，且拨动板9a比输送导轨高，以便能够作用在芯片料盘的边缘将芯片料盘向前推动，且拨动板9a比交接限位点A低，以便拨动板9a在移动过程中不与非当前输送的芯片料盘发生碰撞；本实施例中的纵向驱动机构10a由电机以及丝杠传动机构构成；

参见图1-图5，还包括料盘收集模块3a，沿着芯片料盘发出后的移动方向，所述料盘收集模块3a设置在上料工位2a的下游；所述料盘收集模块3a包括收盘支撑机构7a以及存放机构6a，所述收盘支撑机构7a包括收盘支撑板以及驱动收盘支撑板竖向移动的收盘驱动机构，所述收盘支撑板比输送导轨4低，所述存放机构6a包括存放板以及驱动存放板横向移动的存放驱动机构，所述存放板比输送导轨4高。

参见图5，所述收盘支撑机构7a以及存放机构6a均有多个，所述多个收盘支撑机构7a分成数量相等的两组分别设置在两个固定板3的内侧面上，所述多个存放机构6a分成数量相等的两组分别设置在两个固定板3的顶部上。

参见图6-图8，所述托盘机构有多个，且分成数量相等的两组分别设置在两个固定板3的顶部上；其中，每个托盘机构的托板1包括与横向驱动机构2的动力输出轴连接的衔接部以及设置在衔接部上的支撑部。通过在两个固定板3的顶部设置多个托盘机构，对芯片料盘的两侧底部进行支撑，从而将芯片料盘的底部中间空余出来，结构简单，并且有利于与其他机构进行配合，布局合理。

参见图9，芯片料盘的两侧均设有与支撑部对应的支撑槽8。当托盘机构中的托板1需要离开或重新进入芯片料盘的底部时，由于支撑槽8的设置，使得托板1直接在支撑槽8中进行伸缩，这样能够避免在两个贴紧的芯片料盘之间的缝隙处进行伸缩，减少对芯片料盘的损坏，并且在托板1进行伸缩时避免了与芯片料盘发生碰撞，确保芯片料盘上的芯片不会掉落，确保其位置精度。

所述托盘机构的横向驱动机构2由横向气缸构成，该横向气缸的缸体固定设置在固定板3的顶部上，所述托板1的衔接部设置在横向气缸的伸缩件上。

参见图6-图8，所述料盘分发机构包括过渡支撑机构5以及交接支撑机构6，所述过渡支撑机构5包括过渡板以及驱动过渡板进行竖向移动的第一竖向驱动机构，所述交接支撑机构6包括交接板以及驱动交接板进行竖向移动的第二竖向驱动机构，所述过渡板与交接板构成所述支撑板，所述第一竖向驱动机构与第二竖向驱动机构构成竖向驱动机构，所述第一竖向驱动机构以及第二竖向驱动机构由气缸构成；其中，当第一竖向驱动机构驱动过渡板移动到最高点时，所述过渡板位于发盘限位点B上，当第一竖向驱动机构驱动过渡板移动到最低点时，所述过渡板比输送导轨4低或与输送导轨4平齐；当第二竖向驱动机构驱动交接板移动到最高点时，所述交接板位于交接限位点A上，当第二竖向驱动机构驱动交接板移动到最低点时，所述交接板比输送导轨4低或与输送导轨4平齐。

参见图6-图8，所述过渡支撑机构5以及交接支撑机构6均有多组，且都分成数量相等的两组分别设置在两个固定板3的内侧上。

参见图1-图4和图6-图8，每个固定板3上均设有两个导向架7，两个固定板3上的四个导向架7形成一个矩形的存放区域，每个导向架7均由两个相互垂直的导向板构成，所述芯片料盘依次叠放在存放区域中。通过导向架7形成的存放区域，便于芯片料盘的放置，能够在存放区域中叠放一定高度的芯片料盘，同时在分发过程中能够保持芯片料盘可以始终保持整齐放置，避免掉落。

参见图1-图3和图10-图11所述芯片搬运模块11a包括搬运移动板16a、设置在搬运移动板16a上的吸取杆19a、驱动搬运移动板16a横向移动的横向搬运驱动机构15a以及驱动吸取杆19a在搬运移动板16a上竖向移动的竖向搬运驱动机构17a；所述吸取杆19a与真空装置连接，所述芯片烧录设备的处理工位12a设置在上料工位2a的一侧，所述横向搬运驱动机构15a驱动搬运移动板16a在上料工位2a和芯片烧录设备的处理工位12a之间的上方移动。

参见图1-图3，本实施例中，所述芯片搬运模块11a有两个，且这两个芯片搬运模块11a平行设置在上料工位2a的上方；芯片烧录设备的处理工位12a上设有两个沿纵向排列的芯片定位座13a以及用于驱动两个芯片定位座13a进行纵向移动的纵向动力机构14a；所述两个芯片搬运模块11a的吸取杆19a之间的距离为两个所述芯片定位座13a的长度；所述芯片烧录设备的处理工位12a上的加工模块设置在两个吸取杆19a的中间。

参见图16-图21，当芯片料盘输送到上料工位2a后，两个芯片搬运模块11a同时将芯片料盘上的两组芯片搬运到处理工位12a的上方；随后，第一个芯片搬运模块11a的竖向搬运驱动机构17a驱动吸取杆19a向下移动并将第一组芯片释放在第一个芯片定位座13a上，完成第一组芯片的搬运(参见图16-图17)；接着，所述纵向动力机构14a驱动两个芯片定位座13a沿纵向移动，使得装有芯片的第一个芯片定位座13a移动到两个吸取杆19a之间的中间位置(处理工位12a处)，且与处理工位12a上的加工模块对应(参见图18)；此时，第二个芯片定位座13a则沿纵向移动了一个芯片定位座13a的距离，且与第二个芯片搬运模块11a的吸取杆19a对应(参见图18)；随后，处理工位12a上的加工模块对下方的第一组芯片进行加工处理(或将该芯片转移到下一个处理工位后再进行烧录加工)，而第二个芯片搬运模块11a则将第二组芯片释放在位于吸取杆19a下方的第二个芯片定位座13a上，从而完成第二组芯片的搬运(参见图19)；当加工模块完成对第一组芯片的加工，并通过转移机构将第一组芯片转移到下一个处理工位12a上后，纵向动力机构14a驱动两个芯片定位座13a往回移动，使得装有第二组芯片的第二个芯片定位座13a的移动到加工模块的下方，等待加工，而第一个芯片定位座13a又返回到与第一个芯片搬运模块11a的对应处，等待下一组芯片的释放(参见图20)；当处理工位12a上的加工模块对芯片定位座13a上的芯片进行加工时，所述纵向驱动机构10a带动纵向移动板向前移动一格(一组芯片的距离)，使得芯片料盘上的另外两组芯片分别与两个芯片搬运模块11a对应(参见图19)；紧接着，所述两个芯片搬运模块11a将芯片料盘上的对应两组芯片又搬运到处理工位12a的上方，依次进行各自的芯片搬运(参见图21)；如此不断地，在两个芯片搬运模块11a以及处理工位12a上的两个芯片定位座13a和纵向动力机构14a的配合下，快速进行芯片的搬运。

所述芯片料盘的长度与三个芯片定位座13a的距离相等，这样设置的好处在于，其中一个芯片搬运模块11a可以从芯片料盘的第一行芯片开始进行搬运，另一个芯片搬运模块11a则从位于芯片料盘中间的芯片开始搬运，当芯片料盘向前移动一半的长度后，就能够将该芯片料盘上的所有芯片全部搬离。

参见图10-图11，所述横向搬运驱动机构15a由横向电机以及丝杠传动机构构成，其中，所述丝杠传动机构的丝杆与横向电机的动力输出轴连接，所述搬运移动板16a设置在丝杆传动机构的螺母上。

参见图10-图11，所述搬运移动板16a上设有固定连接板，所述竖向搬运驱动机构17a设置在固定连接板上；所述吸取杆19a通过连接块21a设置在搬运移动板16a上，所述竖向搬运驱动机构17a的动力输出轴与搬运移动板16a的动力输出轴连接。

参见图10-图11，所述连接块21a与搬运移动板16a之间设有竖向导向机构，该竖向导向机构包括固定连接在搬运移动板16a上的竖向导轨18a以及固定连接在连接块21a上的竖向滑块20a。

本实施例中，所述吸取杆19a有两个，每个芯片搬运模块11a每次搬运两个芯片。

参见图1-图5，在其中一个固定板3的顶部上设有位置矫正机构5a，该位置矫正机构5a设置在与上料工位2a的对应处；其中，所述位置矫正机构5a包括推板以及驱动推板进行横向移动的矫正驱动机构。当发出的芯片料盘在拨动板9a的推动下移动到上料工位2a后，所述矫正驱动机构驱动推板进行横向移动，将芯片料盘往远离位置矫正机构5a的固定板3移动，最终使得芯片料盘与该固定板3贴紧。在进行芯片的搬运过程中，由于芯片料盘在位置矫正机构5a的作用下始终与其中一个固定板3贴紧，使得芯片料盘能够稳固地位于上料工位2a上，有利于芯片搬运的顺利进行。尤其是当两个芯片搬运模块11a与处理工位12a上的纵向动力机构14a配合工作时，所述纵向驱动机构10a需要每次驱动芯片料盘向前移动一格，而通过位置矫正机构5a的设置，能够增加芯片料盘与固定板3之间的摩擦，从而避免在向前移动时由于惯性的作用而出现移动偏差，进而确保芯片搬运模块11a上的吸取杆19a能够与芯片料盘上的芯片准确匹配，有利于芯片搬运的顺利进行。

参见图1-图15，本实施例的芯片烧录设备的芯片上料装置的工作原理是：

初始状态时，所述拨动板9a位于待发出的芯片料盘的下方的上游位置处，所述过渡板位于最高点(即发盘限位点B，如图12)；工作时，首先所述第二竖向驱动机构驱动交接板移动到最高点(即交接限位点A)，此时交接板与托板1平齐，所述横向驱动机构2驱动托板1横向移动，离开芯片料盘的底部，芯片料盘支撑在交接板上(如图13)；随后，第二竖向驱动机构驱动交接板向下移动，在交接板向下移动到最低点的过程中，由于过渡板位于发盘限位点B处，因此当交接板移动轨道低于过渡板时，芯片料盘就会自然交接支撑在过渡板上(如图14)；随后，所述横向驱动机构2驱动托板1往回运动，将倒数第二个芯片料盘及以上的芯片料盘托住(如图14)，接着所述第一竖向驱动机构驱动过渡板向下移动，使得支撑在过渡板上的倒数第一个芯片料盘也随之向下移动，降落到输送导轨4的高度时，倒数第一个芯片料盘就转移降落在输送导轨4上(如图15)，从而完成芯片料盘的发出，并在纵向驱动机构10a的带动下向前移动到上料工位2a处；紧接着，所述横向搬运驱动机构15a驱动搬运移动板16a移动到上料工位2a的上方，随后所述竖向搬运驱动机构17a驱动吸取杆19a向下移动到芯片料盘上的对应芯片处，真空装置工作，使得吸取杆19a将该芯片吸住；最后，通过所述竖向搬运驱动机构17a以及横向搬运驱动机构15a将芯片带动到处理工位12a的对应处，并将芯片释放在处理工位12a上，如此不断地将芯片料盘上的芯片搬运到处理工位12a上，实现芯片的上料；

当芯片料盘上的芯片均被搬运离开后，所述纵向驱动机构10a驱动纵向移动板返回到待发出的芯片料盘的上游，继续进行下一个芯片料盘的发出以及输送；在下一个芯片料盘向前移动到上料工位2a时，会将上一个空余的芯片料盘往前推到收盘支撑板的上方(收集工位)；此时，所述收盘驱动机构驱动芯片料盘向上移动，离开输送导轨4，当芯片料盘移动到与存放板对应的高度时，所述存放驱动机构驱动存放板移动到芯片料盘的底部，将芯片料盘托住，完成空余的芯片料盘的收集。以此类推，不断地进行芯片料盘的发出、输送、芯片的搬运以及收集，实现芯片的上料。。

上述为本实用新型较佳的实施方式，但本实用新型的实施方式并不受上述内容的限制，其他的任何未背离本实用新型的精神实质与原理下所做的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种芯片烧录设备的芯片上料装置，其特征在于，包括料盘发出模块、料盘输送模块以及芯片搬运模块；其中，

所述料盘发出模块包括托盘机构以及料盘分发机构；所述托盘机构包括托板以及驱动托板进行伸缩运动的横向驱动机构，待发出的芯片料盘依次叠放在托板上；所述料盘分发机构设置在芯片料盘的下方，包括支撑板以及驱动支撑板进行竖向移动的竖向驱动机构；在支撑板进行竖向移动的行程中，设有交接限位点以及位于交接限位点下方的发盘限位点，当支撑板移动到交接限位点时，所述支撑板与托板平齐，当支撑板移动到发盘限位点时，支撑板比托板低一个芯片料盘的高度；

所述料盘输送模块包括纵向移动板以及驱动纵向移动板移动的纵向驱动机构，所述纵向移动板比交接限位点低；在纵向驱动机构的作用下，所述纵向移动板在发盘限位点的下方与上料工位处进行往复运动；

所述芯片搬运模块包括搬运移动板、设置在搬运移动板上的吸取杆、驱动搬运移动板横向移动的横向搬运驱动机构以及驱动吸取杆在搬运移动板上竖向移动的竖向搬运驱动机构；所述吸取杆与真空装置连接，所述芯片烧录设备的处理工位设置在上料工位的一侧，所述横向搬运驱动机构驱动搬运移动板在上料工位和芯片烧录设备的处理工位之间的上方移动。

2.根据权利要求1所述的芯片烧录设备的芯片上料装置，其特征在于，还包括固定架，该固定架包括两个相对设置的固定板；所述两个固定板的内侧均设有用于托住芯片料盘的输送导轨，该输送导轨设置在发盘限位点的下方；所述纵向移动板包括与纵向驱动机构的动力输出件连接的连接板以及设置在连接板上的拨动板，所述拨动板设置在两个固定板之间，且拨动板比输送导轨高。

3.根据权利要求2所述的芯片烧录设备的芯片上料装置，其特征在于，还包括料盘收集模块，沿着芯片料盘发出后的移动方向，所述料盘收集模块设置在上料工位的下游；所述料盘收集模块包括收盘支撑机构以及存放机构，所述收盘支撑机构包括收盘支撑板以及驱动收盘支撑板竖向移动的收盘驱动机构，所述收盘支撑板比输送导轨低，所述存放机构包括存放板以及驱动存放板横向移动的存放驱动机构，所述存放板比输送导轨高。

4.根据权利要求2或3所述的芯片烧录设备的芯片上料装置，其特征在于，所述料盘分发机构包括过渡支撑机构以及交接支撑机构，所述过渡支撑机构包括过渡板以及驱动过渡板进行竖向移动的第一竖向驱动机构，所述交接支撑机构包括交接板以及驱动交接板进行竖向移动的第二竖向驱动机构，所述过渡板与交接板构成所述支撑板，所述第一竖向驱动机构与第二竖向驱动机构构成竖向驱动机构，所述第一竖向驱动机构以及第二竖向驱动机构由气缸构成；其中，当第一竖向驱动机构驱动过渡板移动到最高点时，所述过渡板位于发盘限位点上，当第一竖向驱动机构驱动过渡板移动到最低点时，所述过渡板比输送导轨低或与输送导轨平齐；当第二竖向驱动机构驱动交接板移动到最高点时，所述交接板位于交接限位点上，当第二竖向驱动机构驱动交接板移动到最低点时，所述交接板比输送导轨低或与输送导轨平齐。

5.根据权利要求4所述的芯片烧录设备的芯片上料装置，其特征在于，所述过渡支撑机构以及交接支撑机构均有多组，且都分成数量相等的两组分别设置在两个固定板的内侧上。

6.根据权利要求2所述的芯片烧录设备的芯片上料装置，其特征在于，每个固定板上均设有两个导向架，两个固定板上的四个导向架形成一个矩形的存放区域，每个导向架均由两个相互垂直的导向板构成，所述芯片料盘依次叠放在存放区域中。

7.根据权利要求1所述的芯片烧录设备的芯片上料装置，其特征在于，芯片料盘的两侧均设有与支撑部对应的支撑槽。

8.根据权利要求1所述的芯片烧录设备的芯片上料装置，其特征在于，所述芯片搬运模块有两个，且这两个芯片搬运模块平行设置在上料工位的上方；芯片烧录设备的处理工位上设有两个沿纵向排列的芯片定位座以及用于驱动两个芯片定位座进行纵向移动的纵向动力机构；所述两个芯片搬运模块的吸取杆之间的距离为两个所述芯片定位座的长度；所述芯片烧录设备的处理工位上的加工模块设置在两个吸取杆的中间。

9.根据权利要求8所述的芯片烧录设备的芯片上料装置，其特征在于，所述横向搬运驱动机构由横向电机以及丝杠传动机构构成，其中，所述丝杠传动机构的丝杆与横向电机的动力输出轴连接，所述搬运移动板设置在丝杆传动机构的螺母上。

10.根据权利要求8所述的芯片烧录设备的芯片上料装置，其特征在于，在其中一个固定板的顶部上设有位置矫正机构，该位置矫正机构设置在与上料工位的对应处；其中，所述位置矫正机构包括推板以及驱动推板进行横向移动的矫正驱动机构。