CN209016030U - 去膜机载片台及硅片加工设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种去膜机载片台及硅片加工设备，涉及半导体材料加工设备技术领域，本实用新型提供的去膜机载片台包括吸附机构、第一升降机构、定位件和第二升降机构，吸附机构与第一升降机构连接，并在第一升降机构的带动下吸附硅片，定位件穿过第一升降机构与第二升降机构连接，并在第二升降机构的带动下对硅片进行定位。本实用新型提供的去膜机载片台能够有效限定硅片相对于滚轴的位置，使得各个硅片上的蓝膜均能够得到充分的去除，提高工作效率。

Description

去膜机载片台及硅片加工设备

技术领域

本实用新型涉及半导体材料加工设备技术领域，尤其是涉及一种去膜机载片台及硅片加工设备。

背景技术

蓝膜经常使用在半导体材料的加工工序中，如硅片表面覆盖蓝膜后放置在HF蒸汽或HF溶液内，利用HF腐蚀二氧化硅层，腐蚀过后，被蓝膜保护的二氧化硅层保留下来，没有蓝膜覆盖位置的二氧化硅层被腐蚀掉。

传统去除蓝膜的方式是通过运输装置将硅片运输至具有粘性的滚筒下方，使用具有粘性的滚筒对硅片上的蓝膜进行去除。但是传统的去除方式在去除蓝膜前无法对硅片准确的进行定位，容易导致部分蓝膜无法去除，降低工作效率。

因此，如何提供一种能够有效的对硅片进行定位的去膜机载片台及硅片加工设备是本领域技术人员需解决的技术问题之一。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种去膜机载片台及硅片加工设备，能够有效限定硅片相对于滚轴的位置，使得各个硅片上的蓝膜均能够得到充分的去除，提高工作效率。

为实现上述目的，本实用新型提供以下技术方案：

第一方面，本实用新型提供一种去膜机载片台，包括吸附机构、第一升降机构、定位件和第二升降机构，所述吸附机构与所述第一升降机构连接，并在所述第一升降机构的带动下吸附硅片，所述定位件穿过所述第一升降机构与所述第二升降机构连接，并在所述第二升降机构的带动下对所述硅片进行定位。

进一步地，所述吸附机构上设有到位传感器，所述到位传感器用于采集所述硅片的到位信息。

进一步地，所述吸附机构包括托盘和真空泵，所述托盘上具有多个与所述真空泵连通的气孔，多个所述气孔用于吸附所述托盘。

进一步地，所述托盘用于吸附所述硅片的顶面上具有凹槽，所述凹槽与多个所述气孔连通。

进一步地，所述托盘的侧壁具有用于容纳至少部分所述定位件的容纳槽。

进一步地，所述第一升降机构包括第一升降气缸和底板，所述底板一侧通过多个支撑杆与所述第一升降气缸连接，另一侧与所述吸附机构连接。

进一步地，所述定位件包括穿过所述底板的第一定位杆和第二定位杆。

进一步地，所述第二升降机构包括第二升降气缸和底座，所述底座分别与所述第二升降气缸和所述定位件连接。

进一步地，还包括安装板，所述第一升降机构和所述第二升降机构均设于所述安装板上。

第二方面，本实用新型还提供一种硅片加工设备，包括第一方面中任一种所述的去膜机载片台。

本实用新型提供的去膜机载片台及硅片加工设备能产生如下有益效果：

本实用新型提供的去膜机载片台中，第一升降机构和第二升降机构分别用于带动吸附机构和定位件靠近或远离运输装置上的硅片。在上述去膜机载片台工作时，首先第二升降机构带动定位件靠近运输装置上的硅片，限定硅片相对于滚轴的位置，随后第一升降机构带动吸附机构靠近硅片，吸附机构吸附住硅片后，第二升降机构带动定位件远离硅片，具有粘性的滚筒将蓝膜去除，去除后吸附机构取消对硅片的吸附，第一升降机构带动吸附机构远离硅片。

相对于现有技术来说，本实用新型第一方面提供的去膜机载片台分别通过定位件和吸附机构对硅片进行定位，有效限定硅片相对于滚轴的位置，各个硅片上的蓝膜均能够得到充分的去除，提高工作效率。

相对于现有技术来说，本实用新型第二方面提供的硅片加工设备有本实用新型第一方面提供的去膜机载片台，从而具有本实用新型第一方面提供的去膜机载片台所具有的一切有益效果。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例提供的去膜机载片台的三维结构示意图；

图2为本实用新型实施例提供的去膜机载片台的爆炸图。

图标：1－吸附机构；11－托盘；111－气孔；112－凹槽；2－第一升降机构；21－第一升降气缸；22－底板；3－定位件；31－第一定位杆；32－第二定位杆；4－第二升降机构；41－第二升降气缸；42－底座；5－到位传感器；6－安装板。

具体实施方式

下面将结合附图对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

以下结合附图对本实用新型的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限制本实用新型。

图1为本实用新型实施例提供的去膜机载片台的三维结构示意图；图2为本实用新型实施例提供的去膜机载片台的爆炸图。

本实用新型第一方面的实施例提供一种去膜机载片台，如图1和图2所示，包括吸附机构1、第一升降机构2、定位件3和第二升降机构4，吸附机构1与第一升降机构2连接，并在第一升降机构2的带动下吸附硅片，定位件3穿过第一升降机构2与第二升降机构4连接，并在第二升降机构4的带动下对硅片进行定位。

本实施例提供的去膜机载片台中，第一升降机构2和第二升降机构4分别用于带动吸附机构1和定位件3靠近或远离运输装置上的硅片。在上述去膜机载片台工作时，首先第二升降机构4带动定位件3靠近运输装置上的硅片，限定硅片相对于滚轴的位置，随后第一升降机构2带动吸附机构1靠近硅片，吸附机构1吸附住硅片后，第二升降机构4带动定位件3远离硅片，具有粘性的滚筒将蓝膜去除，去除后吸附机构1取消对硅片的吸附，第一升降机构2带动吸附机构1远离硅片。

相对于现有技术来说，本实用新型第一方面的实施例提供的去膜机载片台分别通过定位件和吸附机构对硅片进行定位，有效限定硅片相对于滚轴的位置，各个硅片上的蓝膜均能够得到充分的去除，提高工作效率。

在一些实施例中，如图1所示，为了使得第二升降机构4能够及时的对硅片进行定位，吸附机构1上设有到位传感器5，到位传感器5用于采集硅片的到位信息。

具体地，到位传感器5通过控制器与第二升降机构4电连接，当运输装置上的硅片到达吸附机构1的上方时，到位传感器5采集到硅片的到位信息并将到位信息发送至控制器，随后控制器控制第二升降机构4动作，使得定位件3靠近运输装置上的硅片，以对硅片进行定位。

具体地，到位传感器5可以为光电传感器。

更具体地，沿着硅片的运输方向，到位传感器5设于定位件3的后方，保证控制器控制第二升降机构4动作后，定位件3能够有效的对硅片进行阻挡，避免硅片经过定位件3后定位件3再对硅片进行定位。

需要说明的是，凡是能够吸附硅片的结构都可以是上述实施例所提及的吸附机构1。例如：

方式一：

吸附机构1可以包括支架和设于支架上的多个吸盘，多个吸盘与真空泵连接，使得吸盘与硅片接触时，吸盘与硅片之间具有一定的负压，实现吸附硅片的效果。

方式二：

吸附机构1可以包括抽气管和与抽气管连接的真空泵，抽气管与硅片接触时，真空泵吸出抽气管中的空气形成负压，实现吸附硅片的效果。

方式三：

如图1所述，吸附机构1包括托盘11和真空泵(图中未示出)，托盘11上具有多个与真空泵连通的气孔111，多个气孔111用于吸附托盘11。

在使用时，托盘11的顶面与硅片接触，真空泵抽出多个气孔111中的空气，使得气孔111的气压小于大气压，在大气压的作用下多个气孔111吸附住硅片。

具体地，托盘11的横截面可以呈圆形、长方形、正多边形或者其他形状。在至少一个实施例中，如图1所述，托盘11的横截面呈圆形。

具体地，气孔111贯穿托盘11，托盘11上可以具有两个、三个、四个、五个等多个气孔111。

在至少一个实施例中，如图1所述，为了保证托盘11能够牢固的吸附硅片，托盘11上具有四个气孔111。

在上述实施例的基础上，如图1和图2所示，为了增加托盘11对硅片的吸附面积，托盘11用于吸附硅片的顶面上具有凹槽112，凹槽112与多个气孔111连通。

当托盘11吸附硅片时，凹槽112与多个气孔111共同形成负压腔。凹槽112的设置有效的增加了托盘11对硅片的吸附面积，保证托盘11牢固的对硅片进行吸附。

具体地，凹槽112的横截面可以呈各种形状，例如凹槽112的横截面可以呈栅格状，也可以呈弧形，或者跑道形，等等。

在一些实施例中，如图2所示，为了使得上述去膜机载片台的结构更加的紧凑，托盘11的侧壁具有用于容纳至少部分定位件3的容纳槽。

上述结构使得定位件3能够紧挨托盘11，当定位件3对硅片进行定位后，托盘11能够准确的对准硅片，且能够更充分的对硅片进行吸附。

需要说明的是，凡是能够带动吸附机构1靠近或远离硅片的结构都可以是上述实施例所提及的第一升降机构2。例如：第一升降机构2可以包括液压机构，或者第一升降机构2包括气压机构，或者第一升降机构2包括直线电机。

由于上述去膜机载片台的工作环境为微酸工作环境，因此各个机构均作阳极氧化处理，更加耐磨耐腐蚀。在至少一个实施例中，如图2所示，第一升降机构2包括第一升降气缸21和底板22，底板22一侧通过多个支撑杆与第一升降气缸21连接，另一侧与吸附机构1连接。

具体地，如图2所示，第一升降气缸21包括缸体和与所述缸体滑动连接的推板，推板通过多个支撑杆与底板22连接，底板22在推板的带动下靠近或远离硅片。

具体地，底板22可以通过三个、四个、五个等多个支撑杆与第一升降气缸21连接。

在至少一个实施例中，如图2所示，底板22通过四个支撑杆与第一升降气缸21连接。

为了方便支撑杆与第一升降气缸21的连接，支撑杆与第一升降气缸21连接的一端设有外螺纹，支撑杆可以通过螺母与第一升降气缸21进行连接。

需要说明的是，凡是能够对硅片进行定位的结构都可以是上述实施例所提及的定位件3。例如：定位件3也可以为定位块，定位块为长方体结构，定位块穿过穿过底板22与第二升降机构4连接；或者定位件3也可以包括多个定位杆，定位杆穿过底板22与第二升降机构4连接。

在至少一个实施例中，如图1所示，定位件3包括穿过底板22的第一定位杆31和第二定位杆32。

具体地，沿着硅片的运输方向，第一定位杆31和第二定位杆32设于托盘11的前端，使得第一定位杆31和第二定位杆32对硅片定位后，硅片正好停滞于托盘11的上方。

托盘11的侧壁上具有用于容纳至少部分第一定位杆31的第一容纳槽以及用于容纳至少部分第二定位杆32的第二容纳槽。

具体地，第一容纳槽的横截面可以呈1/4、3/8、1/2圆弧形；第二容纳槽的横截面可以呈1/4、3/8、1/2圆弧形。

需要说明的是，凡是能够带动定位件3靠近或远离硅片的结构都可以是上述实施例所提及的第二升降机构4。例如：第二升降机构4可以包括液压机构，或者第二升降机构4包括气压机构，或者第二升降机构4包括直线电机。

由于上述去膜机载片台的工作环境为微酸工作环境，因此各个机构均作阳极氧化处理，更加耐磨耐腐蚀。在至少一个实施例中，如图2所示，第二升降机构4包括第二升降气缸41和底座42，底座42分别与第二升降气缸41和定位件3连接。

具体地，如图1所示，第二升降气缸41包括缸体和与所述缸体滑动连接的推杆，推杆与底座42连接，底座42在推杆的带动下靠近或远离硅片。

具体地，如图1所示，底座42安装于推杆上，且底座42上设有分别用于插装第一定位杆31和第二定位杆32的两个安装孔。

在一些实施例中，如图1所示，上述去膜机载片台还包括安装板6，第一升降机构2和第二升降机构4均设于安装板6上。

其中，第一升降机构2和第二升降机构4可以通过螺钉与安装板6连接，使得第一升降机构2相对于第二升降机构4的位置更加的稳定。

本实用新型第二方面的实施例提供一种硅片加工设备，本实用新型第二方面的实施例提供的硅片加工设备包括上述去膜机载片台。

本实用新型第二方面提供的硅片加工设备有本实用新型第一方面的实施例提供的去膜机载片台，从而具有本实用新型第一方面的实施例提供的去膜机载片台所具有的一切有益效果。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围。

Claims (10)

1.一种去膜机载片台，其特征在于，包括吸附机构(1)、第一升降机构(2)、定位件(3)和第二升降机构(4)，所述吸附机构(1)与所述第一升降机构(2)连接，并在所述第一升降机构(2)的带动下吸附硅片，所述定位件(3)穿过所述第一升降机构(2)与所述第二升降机构(4)连接，并在所述第二升降机构(4)的带动下对所述硅片进行定位。

2.根据权利要求1所述的去膜机载片台，其特征在于，所述吸附机构(1)上设有到位传感器(5)，所述到位传感器(5)用于采集所述硅片的到位信息。

3.根据权利要求1所述的去膜机载片台，其特征在于，所述吸附机构(1)包括托盘(11)和真空泵，所述托盘(11)上具有多个与所述真空泵连通的气孔(111)，多个所述气孔(111)用于吸附所述托盘(11)。

4.根据权利要求3所述的去膜机载片台，其特征在于，所述托盘(11)用于吸附所述硅片的顶面上具有凹槽(112)，所述凹槽(112)与多个所述气孔(111)连通。

5.根据权利要求3所述的去膜机载片台，其特征在于，所述托盘(11)的侧壁具有用于容纳至少部分所述定位件(3)的容纳槽。

6.根据权利要求1所述的去膜机载片台，其特征在于，所述第一升降机构(2)包括第一升降气缸(21)和底板(22)，所述底板(22)一侧通过多个支撑杆与所述第一升降气缸(21)连接，另一侧与所述吸附机构(1)连接。

7.根据权利要求6所述的去膜机载片台，其特征在于，所述定位件(3)包括穿过所述底板(22)的第一定位杆(31)和第二定位杆(32)。

8.根据权利要求1所述的去膜机载片台，其特征在于，所述第二升降机构(4)包括第二升降气缸(41)和底座(42)，所述底座(42)分别与所述第二升降气缸(41)和所述定位件(3)连接。

9.根据权利要求1所述的去膜机载片台，其特征在于，还包括安装板(6)，所述第一升降机构(2)和所述第二升降机构(4)均设于所述安装板(6)上。

10.一种硅片加工设备，其特征在于，包括如权利要求1－9任一项所述的去膜机载片台。