CN209006888U - 一种薄膜激光切割设备 - Google Patents
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Abstract
本实用新型属于激光切割设备技术领域，具体涉及一种对薄膜产品进行激光切割加工的设备。所述薄膜激光切割设备，包括机座，所述机座上设置有激光切割机构、加工定位机构、下料机构、取料机构以及控制装置，所述激光切割机构包括升降支座以及激光切割装置，所述加工定位机构包括X轴定位装置、Y轴定位装置以及治具座。本实用新型提供的薄膜激光切割设备克服了现有机械冲裁加工工艺的缺点，切割加工效率高，成品良率大大提升，并减少了人员配备。并且，结构简单，定位精确，易于调整，满足自动化要求。
Description
技术领域
本实用新型属于激光切割设备技术领域，具体涉及一种对薄膜产品进行激光切割加工的设备。
背景技术
传统加工生产中，对薄膜半成品的切割加工采用机械冲裁方式进行，机械冲裁存在诸多问题，如冲裁的凹凸模容易损耗、冲裁后产品的取放不便、切边容易有毛刺或撕裂的不良情况，导致生产效率和产品良率较低，需要大量人工。
因此，需要开发一种对薄膜产品进行自动化切割的设备，以克服传统冲裁切割方式的缺陷。
实用新型内容
基于上述现有技术的缺陷与不足，本实用新型的目的在于提供一种薄膜激光切割设备，可适用于对薄膜加工产品的自动化切割作业。
本实用新型的目的通过下述技术方案实现：
一种薄膜激光切割设备，包括机座，所述机座上设置有用于对薄膜工件进行切割的激光切割机构、用于放置薄膜工件并调整薄膜工件位置的加工定位机构、用于放置加工后薄膜产品的下料机构、用于转移取放薄膜产品的取料机构、以及控制装置，所述激光切割机构包括安装于所述机座上的升降支座以及安装于所述升降支座上的激光切割装置，所述加工定位机构包括用于调整X轴位置的X轴定位装置、用于调整Y轴位置的Y轴定位装置以及用于放置加工治具的治具座。
其中，所述激光切割装置包括安装于所述升降支座上的激光架、安装于所述激光架上的激光器、以及安装于所述激光器前端的激光刀头。
其中，所述激光切割机构还包括摄像头及显示屏，所述摄像头安装于所述激光刀头处，所述显示屏安装于所述升降支座。
其中，所述X轴定位装置包括安装于机座上的X轴导轨以及驱动Y轴定位装置平移的X轴驱动装置，所述Y轴定位装置包括安装于X轴驱动装置上的Y轴导轨以及驱动治具座平移的Y轴驱动装置，所述治具座安装于所述Y轴驱动装置。
其中，所述取料机构包括安装于所述机座上的取料导轨、安装于所述取料导轨上的取料驱动装置、以及安装于所述取料导轨上并由所述取料驱动装置驱动移动的取料机械手。
其中，所述下料机构包括安装于所述机座的用于调整下料位置的下料位置调整装置以及用于放置料盘的料盘架，所述料盘架安装于所述下料位置调整装置。
其中，所述下料位置调整装置包括下料调整导轨及下料驱动装置，所述下料调整导轨安装于所述机座，所述下料驱动装置安装于下料调整导轨，所述下料驱动装置驱动料盘架移动。
本实用新型相对于现有技术具有的优点及效果：
本实用新型提供的薄膜激光切割设备克服了现有机械冲裁加工工艺的缺点，切割加工效率高，成品良率大大提升，并减少了人员配备。并且，结构简单，定位精确，易于调整，满足自动化要求。
附图说明
图1为实施例中薄膜激光切割设备的立体结构示意图。
图2为实施例中薄膜激光切割设备的主视图。
图3为实施例中激光切割机构的结构示意图。
图4为实施例中加工定位机构的结构示意图。
具体实施方式
下面结合实施例及附图对本实用新型作进一步详细的描述，但本实用新型的实施方式不限于此。
实施例
结合图1和图2所示，提供了一种薄膜激光切割设备，包括机座100，所述机座100上设置有用于对薄膜工件进行切割的激光切割机构200、用于放置薄膜工件并调整薄膜工件位置的加工定位机构300、用于放置加工后薄膜产品的下料机构400、用于转移取放薄膜产品的取料机构500、以及控制装置600，所述激光切割机构200包括安装于所述机座100上的升降支座210以及安装于所述升降支座210上的激光切割装置220，所述加工定位机构300包括用于调整X轴位置的X轴定位装置310、用于调整Y轴位置的Y轴定位装置320以及用于放置加工治具340的治具座330。
结合图3所示，其中，所述激光切割装置220包括安装于所述升降支座210上的激光架221、安装于所述激光架221上的激光器222、以及安装于所述激光器222前端的激光刀头223。
其中，所述激光切割机构200还包括摄像头230及显示屏240，所述摄像头230安装于所述激光刀头223处，所述显示屏240安装于所述升降支座210。
摄像头230可对切割区域进行呈像，便于操作人员定位切割位置，避免人工侧面对位导致的误差，使得切割更为精准。
在本实施例中，所述升降支座210通过手轮211调整激光架221的垂直位置，以精确控制切割参数。
结合图4所示，其中，所述X轴定位装置310包括安装于机座100上的X轴导轨311以及驱动Y轴定位装置320平移的X轴驱动装置312，所述Y轴定位装置320包括安装于X轴驱动装置312上的Y轴导轨321以及驱动治具座330平移的Y轴驱动装置322，所述治具座330安装于所述Y轴驱动装置322。
本实施例通过X/Y轴两轴的加工定位机构300来调整加工治具的位置，避免频繁调整激光切割机构200所导致的松动影响，使得重复的自动化切割加工稳定性更好。
其中，所述取料机构500包括安装于所述机座100上的取料导轨510、安装于所述取料导轨510上的取料驱动装置520、以及安装于所述取料导轨510上并由所述取料驱动装置520驱动移动的取料机械手530。所述取料机械手530用于夹取加工治具中切割完成的薄膜产品并转移放置到料盘中。
其中，所述下料机构400包括安装于所述机座100的用于调整位置的下料位置调整装置410以及用于放置料盘的料盘架420，所述料盘架420安装于所述下料位置调整装置410。
其中，所述下料位置调整装置410包括下料调整导轨411及下料驱动装置412，所述下料调整导轨411安装于所述机座100，所述下料驱动装置412安装于下料调整导轨411，所述下料驱动装置412驱动料盘架420移动。
本薄膜激光切割设备的工作机理为：
将待加工的薄膜工件放置于加工治具中，加工治具放置于加工定位机构的治具座上；
调整加工定位机构，使治具座位于预设的初始位置；
通过显示屏查看切割区域的标记点与预设是否一致，通过调整激光切割机构的垂直高度位置，
启动激光切割机构开始切割，切割完一块区域，启动加工定位机构的X轴定位装置和Y轴定位装置，使加工治具移动至下一代切割区域，然后激光切割机构继续进行切割；
重复上一步调整切割，使加工治具中的薄膜工件全部切割完毕，然后加工治具复位至初设位置；
启动下料机构，调整料盘架的位置，使其与加工治具平齐；
启动取料机构，控制取料机械手从加工治具中拾取加工完的薄膜产品，然后平移至料盘上方，然后下料；同排的薄膜产品下料完成后，料盘架和治具座同步前移，然后再进行取料下料操作，重复直至完成一盘的下料。
重复上述操作，实现薄膜工件的自动化切割加工。
以上所述，仅为本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制；凡本行业的普通技术人员均可按说明书附图所示和以上所述而顺畅地实施本实用新型；但是，凡熟悉本专业的技术人员在不脱离本实用新型技术方案范围内，可利用以上所揭示的技术内容而作出的些许更动、修饰与演变的等同变化，均为本实用新型的等效实施例；同时，凡依据本实用新型的实质技术对以上实施例所作的任何等同变化的更动、修饰与演变等，均仍属于本实用新型的技术方案的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种薄膜激光切割设备，包括机座，其特征在于：所述机座上设置有用于对薄膜工件进行切割的激光切割机构、用于放置薄膜工件并调整薄膜工件位置的加工定位机构、用于放置加工后薄膜产品的下料机构、用于转移取放薄膜产品的取料机构、以及控制装置，所述激光切割机构包括安装于所述机座上的升降支座以及安装于所述升降支座上的激光切割装置，所述加工定位机构包括用于调整X轴位置的X轴定位装置、用于调整Y轴位置的Y轴定位装置以及用于放置加工治具的治具座。
2.根据权利要求1所述的薄膜激光切割设备，其特征在于：所述激光切割装置包括安装于所述升降支座上的激光架、安装于所述激光架上的激光器、以及安装于所述激光器前端的激光刀头。
3.根据权利要求2所述的薄膜激光切割设备，其特征在于：所述激光切割机构还包括摄像头及显示屏，所述摄像头安装于所述激光刀头处，所述显示屏安装于所述升降支座。
4.根据权利要求1所述的薄膜激光切割设备，其特征在于：所述X轴定位装置包括安装于机座上的X轴导轨以及驱动Y轴定位装置平移的X轴驱动装置，所述Y轴定位装置包括安装于X轴驱动装置上的Y轴导轨以及驱动治具座平移的Y轴驱动装置，所述治具座安装于所述Y轴驱动装置。
5.根据权利要求1所述的薄膜激光切割设备，其特征在于：所述取料机构包括安装于所述机座上的取料导轨、安装于所述取料导轨上的取料驱动装置、以及安装于所述取料导轨上并由所述取料驱动装置驱动移动的取料机械手。
6.根据权利要求1所述的薄膜激光切割设备，其特征在于：所述下料机构包括安装于所述机座的用于调整下料位置的下料位置调整装置以及用于放置料盘的料盘架，所述料盘架安装于所述下料位置调整装置。
7.根据权利要求1所述的薄膜激光切割设备，其特征在于：所述下料位置调整装置包括下料调整导轨及下料驱动装置，所述下料调整导轨安装于所述机座，所述下料驱动装置安装于下料调整导轨，所述下料驱动装置驱动料盘架移动。
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|---|---|---|---|---|
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| CN110560937A (zh) * | 2019-10-07 | 2019-12-13 | 南京理工大学北方研究院 | Imd成型塑胶的激光打孔方法以及激光打孔装置 |
| CN114101931A (zh) * | 2021-12-14 | 2022-03-01 | 安镁金属制品（深圳）有限公司 | 一种智能激光切边机及切边工艺 |
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