CN208977052U - 一种芯片点焊机 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种芯片点焊机，包括转台、用于传送金属导丝的送料装置、焊接装置、收料装置和支撑装置，送料装置、焊接装置、收料装置依次环设于转台的外周，转台上设置有若干个用于固定金属导丝的安装座，焊接装置包括芯片底座和位于芯片底座上方的焊头，支撑装置包括支撑杆和控制支撑杆上下运动的第一升降机，支撑杆为弧形且平行于转台，支撑杆位于芯片底座与转台之间。本实用新型提出一种芯片点焊机，通过支撑装置解决了芯片点焊机无法焊接大瓦数芯片的问题，既适用于重量较轻的小瓦数芯片，也适用于重量较重的大瓦数芯片，适用面广。

Description

一种芯片点焊机

技术领域

本实用新型涉及一种点焊装置，尤其涉及一种芯片点焊机。

背景技术

芯片的点焊是指在利用柱状电极使工件焊接在芯片，对于LED灯泡中的芯片，需要在芯片上焊接为金属导丝。目前的芯片点焊机焊接方式是将金属导丝插入导丝安装座上，再将芯片焊接到金属导丝上，然后收料，在金属导丝焊接到芯片后到收料的过程中，芯片是通过安装在导丝安装座上的金属导丝支撑的，因此该芯片点焊机只适用于小瓦数、重量轻的芯片，对于重量较重的大瓦数芯片，金属导丝无法支撑住芯片，导致金属导丝折断，最终导致产品报废。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型提出一种芯片点焊机，通过支撑装置解决了芯片点焊机无法焊接大瓦数芯片的问题。

为了达到上述目的，本实用新型的技术方案如下：一种芯片点焊机，包括转台、用于传送金属导丝的送料装置、焊接装置、收料装置和支撑装置，所述送料装置、焊接装置、收料装置依次环设于转台的外周，所述转台上设置有若干个用于固定金属导丝的安装座，所述焊接装置包括芯片底座和位于芯片底座上方的焊头，所述支撑装置包括支撑杆和控制支撑杆上下运动的第一升降机，所述支撑杆为弧形且平行于转台，所述支撑杆位于芯片底座与转台之间。

作为优选，所述安装座上设有用于放置金属导丝的孔口。通过孔口提高金属导丝固定的稳定性。

作为优选，所述送料装置包括送料导轨和用于将金属导丝传送到安装座上的推杆，所述推杆活动安装在送料导轨上，所述推杆的高度与安装座的高度匹配。

作为优选，所述芯片点焊机还包括有用于将芯片传送到芯片底座的芯片传送装置，所述芯片传送装置包括导轨和活动安装在导轨上的支柱，所述支柱的底端安装有吸盘一，所述吸盘一的下方设置有芯片放置台。

作为优选，所述芯片底座下方安装有第二升降机。

作为优选，所述收料装置包括收料导轨、连接件、第三升降机、吸盘二，所述连接件活动安装在收料导轨上，所述连接件的下端与第三升降机连接，所述第三升降机下端与吸盘二连接。

作为优选，所述转台转动安装在支座上。

本实用新型的有益效果：本实用新型提供的芯片点焊机，既适用于重量较轻的小瓦数芯片，也适用于重量较重的大瓦数芯片，适用面广。同时焊接效果好，焊接后的金属导丝直而平，外表美观。本实用新型提供的芯片点焊机，由于具备多个安装金属导丝的安装座，可同时进行送料、焊接、收料，工作效率高，自动化程度高，操作方便。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的焊接装置、芯片传送装置和支撑装置的结构示意图；

图3为本实用新型的俯视图；

其中：1.转台，2.送料装置，21.送料导轨，22.推杆，3.焊接装置，31.芯片底座，32.焊头，33.第二升降机，4.收料装置，41.收料导轨，42.连接件，43.第三升降机，44.吸盘二，5.支撑装置，51.支撑杆，52.第一升降机，6.安装座，61.孔口，7.芯片传送装置，71.导轨，72.支柱，73.吸盘一，74.芯片放置台，8.支座。

具体实施方式

下面结合具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

如图1至图3所示，本实施例提供了一种芯片点焊机，包括转台1、用于传送金属导丝的送料装置2、焊接装置3、收料装置4、支撑装置5和芯片传送装置7，送料装置2、焊接装置3、收料装置4依次环设于转台的外周。

转台1转动安装在支座8上。转台1上设置有六个用于固定金属导丝的安装座6。安装座6上设有用于放置金属导丝的孔口61。

送料装置2包括送料导轨21和用于将金属导丝传送到安装座6上的推杆22，推杆22活动安装在送料导轨21上，推杆22的高度与安装座6的高度匹配。

焊接装置包括芯片底座31和位于芯片底座上方的焊头32。芯片底座31下方安装有第二升降机33。焊头32通过升降机上下运动。

芯片传送装置7包括导轨和活动安装在导轨上的支柱72，支柱72的底端安装有吸盘一73，吸盘一73的下方设置有芯片放置台74。

支撑装置5包括支撑杆51和控制支撑杆51上下运动的第一升降机52，支撑杆51为弧形且平行于转台1，支撑杆51位于芯片底座31与转台1之间。

收料装置包括收料导轨41、连接件42、第三升降机43、吸盘二44，连接件42活动安装在收料导轨41上，连接件42的下端与第三升降机43连接，第三升降机43下端与吸盘二44连接。

其中，送料装置2、焊接装置3、收料装置4、支撑装置5和芯片传送装置7均通过立柱和底盘放置在地面上。

该芯片点焊机的工作过程为：

(1)将金属导丝放置在推杆22上，通过推杆22将金属导丝压在安装座6的孔口61上。

(2)旋转转台1，将安装上金属导丝的安装座6转动到焊接装置3位置处。

(3)吸盘一73吸取放置在芯片放置台74上的芯片，移动支柱72，使吸盘一73移动并将芯片放置到芯片底座31上。

(4)芯片底座31向上运动，使芯片与金属导丝接触，此时将焊头32向下移动进行点焊。焊接时支撑杆51在芯片底座31的下方。

(5)点焊后芯片底座31向下运动，同时支撑杆51向上运动，支撑住焊接后的金属导丝和芯片。

(6)转动转台1，使焊接后的金属导丝和芯片转动到收料装置4处，转动过程中支撑杆51始终支撑住金属导丝和芯片。将吸盘二44移动到芯片位置处并吸住芯片，连接件42沿着导轨向远离转台1的方向运动，由此将芯片和金属导丝一起从安装座6上分离。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (7)

1.一种芯片点焊机，其特征在于，包括转台(1)、用于传送金属导丝的送料装置(2)、焊接装置(3)、收料装置(4)和支撑装置(5)，所述送料装置(2)、焊接装置(3)、收料装置(4)依次环设于转台的外周，所述转台(1)上设置有若干个用于固定金属导丝的安装座(6)，所述焊接装置包括芯片底座(31)和位于芯片底座上方的焊头(32)，所述支撑装置(5)包括支撑杆(51)和控制支撑杆(51)上下运动的第一升降机(52)，所述支撑杆(51)为弧形且平行于转台(1)，所述支撑杆(51)位于芯片底座(31)与转台(1)之间。

2.根据权利要求1所述的芯片点焊机，其特征在于，所述安装座(6)上设有用于放置金属导丝的孔口(61)。

3.根据权利要求2所述的芯片点焊机，其特征在于，所述送料装置(2)包括送料导轨(21)和用于将金属导丝传送到安装座(6)上的推杆(22)，所述推杆(22)活动安装在送料导轨(21)上，所述推杆(22)的高度与安装座(6)的高度匹配。

4.根据权利要求1所述的芯片点焊机，其特征在于，还包括有用于将芯片传送到芯片底座的芯片传送装置(7)，所述芯片传送装置(7)包括导轨和活动安装在导轨上的支柱(72)，所述支柱(72)的底端安装有吸盘一(73)，所述吸盘一(73)的下方设置有芯片放置台(74)。

5.根据权利要求4所述的芯片点焊机，其特征在于，所述芯片底座(31)下方安装有第二升降机(33)。

6.根据权利要求1所述的芯片点焊机，其特征在于，所述收料装置包括收料导轨(41)、连接件(42)、第三升降机(43)、吸盘二(44)，所述连接件(42)活动安装在收料导轨(41)上，所述连接件(42)的下端与第三升降机(43)连接，所述第三升降机(43)下端与吸盘二(44)连接。

7.根据权利要求1所述的芯片点焊机，其特征在于，所述转台(1)转动安装在支座(8)上。