CN208922800U - 一种立式贴片化元件结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种立式贴片化元件结构，包括本体，所述本体包括电阻芯片、贴片引脚和包封层；所述电阻芯片的左、右表面均设有金属电极层；所述贴片引脚有两条，分别为左引脚和右引脚，所述左引脚和右引脚都设有第一竖向连接端、第二横向引脚、第三竖向支撑引脚及第四横向贴片引脚；所述左引脚和右引脚的第一竖向连接端分别与所述左、右表面的金属电极层竖向焊接；所述包封层将所述左引脚和右引脚的第一竖向连接端及所述电阻芯片包裹在里面，所述第二横向引脚、第三竖向支撑引脚及第四横向贴片引脚在包封层外。本实用新型结构简单，提高电阻在电路板上的稳固性，易于制造推广，不限于压敏电阻、热敏电阻、陶瓷电容等都适用，有重大生产实践意义。

Description

一种立式贴片化元件结构

技术领域

本实用新型涉及电子器件领域，具体而言，是涉及一种立式贴片化元件结构。

背景技术

随着中国现代化的不断发展，电子行业的突飞猛进，电子产品已深入人们生活的各个领域，电阻作为电子产品的一个基本元件，应用量越来越大。现有的电阻，具有电阻本体和一对引脚，所述引脚在平行位于本体下方，使用时，将引脚插入电路板上，进行焊接，并剪去引脚多余的部分，这样虽然能够将电阻与电路板连接起来，但是连接不稳定，很容易造成电阻的各方向的移动，同时，由于电阻引脚间没有多余的空隙可供电线穿过，造成电路板上电线的绕线圈多且复杂。

发明内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种具有良好的稳定性的立式贴片化元件结构。

为实现上述目的，本实用新型通过以下技术方案实现：一种立式贴片化元件结构，包括本体，所述本体包括电阻芯片、贴片引脚和包封层；所述电阻芯片的左、右表面均设有金属电极层；所述贴片引脚有两条，分别为左引脚和右引脚，所述左引脚和右引脚都设有第一竖向连接端、第二横向引脚、第三竖向支撑引脚及第四横向贴片引脚；所述左引脚和右引脚的第一竖向连接端分别与所述左、右表面的金属电极层竖向焊接；所述包封层将所述左引脚和右引脚的第一竖向连接端及所述电阻芯片包裹在里面，所述第二横向引脚、第三竖向支撑引脚及第四横向贴片引脚在包封层外。

进一步，所述贴片引脚的第一竖向连接端、第二横向引脚、第三竖向支撑引脚及第四横向贴片引脚经过一体成型，呈倾斜W形状。

进一步，所述电阻芯片与第二横向引脚、第四横向贴片引脚垂直，与第一竖向连接端、第三竖向支撑引脚平行。

进一步，所述电阻芯片呈方片状或者圆片状。

进一步，所述包封层具有规整的曲面弧度，中间薄，边缘厚。

进一步，所述贴片引脚向同个方向延伸，位于所述本体的下方。

进一步，所述贴片引脚为片状。

本实用新型的有益效果为：一种立式贴片化元件结构，引脚采用左右两边的阶梯式贴片，与电阻本体形成三角形，使电阻能够更加稳固的站立在电路板上，同时采用贴片式引脚，增加电阻与电路板间的接触面积；利用增厚的电阻包封层，增加电阻的重量，稳定电阻；对面平行的支撑引脚与电阻的下方形成空隙，电路板上的电线，可直接从电阻本体下方空隙经过，减少电路板上电线的缠绕，保证电路板的简洁。本实用新型结构简单，易于制造、推广，不限于压敏电阻、热敏电阻、陶瓷电容等都适用，具有重大的生产实践意义。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为本实用新型的内部结构示意图。

1-本体，2-压敏电阻，21-左表面金属电极层，22-右表面金属电极层，3-贴片引脚，31-左引脚，32-右引脚，301-第一竖向连接端，302-第二横向引脚，303-第三竖向支撑引脚，304-第四横向贴片引脚，4-包封层。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型做进一步说明。

如图1、图2所示，一种立式贴片化元件结构，包括本体1，本体1表面为规整曲面，相较于传统的电阻，该电阻的表面更为平整，能够在应用过程中更好地被夹起使用。本体1包括有电阻芯片2、贴片引脚3及包封层4。电阻芯片2呈方片状或者圆片状，其左、右表面设有金属电极层，分别为左表面金属电极层21和右表面金属电极层22。贴片引脚3的材质为铜镀锡，具有强抗氧化性及强焊接性，能够有效延长电阻的使用寿命。同时，贴片引脚3为薄片状，相较于传统电阻而言，能够更好地起到分压或者分流的作用。贴片引脚3具有两条引脚，分别为左引脚31和右引脚32，左引脚31和右引脚32都包括有第一竖向连接端301，第二横向引脚302，第三竖向支撑引脚303和第四横向贴片引脚304，左引脚31和右引脚32通过热压一体成型，为倾斜的W形状，并向同一方向伸出，位于本体1的下方。左引脚31和右引脚32的第二横向引脚302、第四横向贴片引脚304与电阻芯片2垂直，左引脚31和右引脚32的第一竖向连接端301、第三竖向支撑引脚303与电阻芯片平行。左引脚31和右引脚32的第一竖向连接端301与电阻芯片2的左表面金属电极层21和右表面金属电极层22通过焊接的方式，连接在一起，使电阻与引脚间形成三角形状，能够更加稳固地站立在电路板上。通过弯折的引脚，减低了电阻安装在线路板上之后的整体高度，满足一些超薄型、扁平化电子产品的高度要求，同时，在电阻的下留有一定的空隙，能够让电线通过电阻下方直接连接，不需要绕线，大大提高了生产效率及产品的美观性。

在电阻芯片2和贴片引脚3的第一竖向连接端301的外侧包裹着包封层4，左引脚31和右引脚32第二横向引脚302、第三竖向支撑引脚303及第四横向贴片引脚304在包封层4外；该包封层具有规整的曲面弧度，其材质为热固形塑胶或者环氧树脂，包封层4中间薄，边缘厚，能够形成稳固的密闭空间，使得电阻产品在其制造、运输或使用的过程中，外界杂质或灰尘不易从间隙处进入包封层4内部，进而更好的保护包封层4内部部件，增加了产品的保存时间和使用寿命。

本实用新型的工作原理，使用时，将贴片引脚的第四横向贴片引脚焊接在电路板上，使电阻与电路板平行，从而增加其稳定性。片状式的贴片引脚，能够更加稳固地使电阻站立在电路板上，使电阻的支点变宽，使其一直处于稳定状态，由于包封层的加厚，使电阻具有一定的重量，在电路板上焊接时，能够有效地控制住整个电阻的方向，避免其向各个方向倾斜，W式的贴片引脚，有效分散重力，保证电阻的稳定性。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，故凡是依据本实用新型的技术实际对以上实施例所作的任何修改、等同替换、改进等，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。

Claims (7)

1.一种立式贴片化元件结构，包括本体，其特征在于，所述本体包括电阻芯片、贴片引脚和包封层；所述电阻芯片的左、右表面均设有金属电极层；所述贴片引脚有两条，分别为左引脚和右引脚，所述左引脚和右引脚都设有第一竖向连接端、第二横向引脚、第三竖向支撑引脚及第四横向贴片引脚；所述左引脚和右引脚的第一竖向连接端分别与所述左、右表面的金属电极层竖向焊接；所述包封层将所述左引脚和右引脚的第一竖向连接端及所述电阻芯片包裹在里面，所述第二横向引脚、第三竖向支撑引脚及第四横向贴片引脚在包封层外。

2.根据权利要求1所述的一种立式贴片化元件结构，其特征在于，所述贴片引脚的第一竖向连接端、第二横向引脚、第三竖向支撑引脚及第四横向贴片引脚经过一体成型，呈倾斜W形状。

3.根据权利要求2所述的一种立式贴片化元件结构，其特征在于，所述电阻芯片与第二横向引脚、第四横向贴片引脚垂直，与第一竖向连接端、第三竖向支撑引脚平行。

4.根据权利要求1-3任一所述的一种立式贴片化元件结构，其特征在于，所述电阻芯片呈方片状或者圆片状。

5.根据权利要求4所述的一种立式贴片化元件结构，其特征在于，所述包封层具有规整的曲面弧度，中间薄，边缘厚。

6.根据权利要求5所述的一种立式贴片化元件结构，其特征在于，所述贴片引脚向同个方向延伸，位于所述本体的下方。

7.根据权利要求6所述的一种立式贴片化元件结构，其特征在于，所述贴片引脚为片状。