CN208921998U - 一种假压驱动ic搭载机构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种假压驱动IC搭载机构，包括承载块，所述承载块的一侧等间距固定有多个固定板，所述固定板的上端设有移动装置，所述固定板的一侧固定有第二气缸，所述固定板的下端一侧固定有连接块，所述连接块上设有开口，所述开口内设有下压滑块，所述下压滑块与第二气缸的活塞端相对应，所述连接块的下端固定有安装板，所述安装板上贯穿设有移动杆，所述移动杆的上端延伸至开口内，所述移动杆的上端固定在下压滑块的下端，所述移动杆上套设有弹簧。本实用新型实现了对不同托盘内的驱动IC进行假压的目的，方便移动至不同托盘的位置，实现了同时对多个驱动IC假压的功能，提高了工作效率。

Description

一种假压驱动IC搭载机构

技术领域

本实用新型涉及驱动IC压合设备技术领域，尤其涉及一种假压驱动IC搭载机构。

背景技术

IC压合设备的主要功能是将IC贴合到液晶面板的电极区域，实现外部驱动信号控制液晶面板成像的功能。IC贴合工艺主要分成3大步骤：1、各向异性导电胶(ACF)贴附(将各向异性导电胶贴附在需要贴合IC的液晶面板电极区域)；2、IC假压(将每颗IC在高精度照相机对位后通过吸附压头放置到贴有ACF胶的电极区域，保证IC的引脚与液晶面板的电极引脚一一对应)；3、IC本压(用高温压头在高压下压合完成对位的IC，实现IC与液晶面板电极之间的导通)。其中每道工序开始前都需要由对位系统对面板进行对位，每道工序完成后都需要由一套搬运系统将面板运送到下一处理单元。

但现有的假压驱动IC搭载机构通过固定的压头和转动机构对驱动IC进行假压，每次只能对一个驱动IC进行假压，工作效率较低，且压头为固定状态，不能对压头进行调整，不方便根据需要调整假压力度，为此，我们提出了一种假压驱动IC搭载机构来解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种假压驱动IC搭载机构。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种假压驱动IC搭载机构，包括承载块，所述承载块的一侧等间距固定有多个固定板，所述固定板的上端设有移动装置，所述固定板的一侧固定有第二气缸，所述固定板的下端一侧固定有连接块，所述连接块上设有开口，所述开口内设有下压滑块，所述下压滑块与第二气缸的活塞端相对应，所述连接块的下端固定有安装板，所述安装板上贯穿设有移动杆，所述移动杆的上端延伸至开口内，所述移动杆的上端固定在下压滑块的下端，所述移动杆上套设有弹簧，所述弹簧的上端固定在下压滑块的下端，且弹簧的下端固定在安装板的上端，所述移动杆的下端固定有压头，所述压头的下端设有刀头。

优选地，所述移动装置包括设置在承载块上端的两个第一气缸，所述第一气缸的上端设有固定块，所述固定块的下端设有T型滑槽，所述T型滑槽内安装有T型滑块，所述T型滑槽内的底部安装有电动滑轨，所述T型滑块安装在电动滑轨上，两个第一气缸的上端均固定在T型滑块的下端。

优选地，所述刀头的下端设有承载箱，所述承载箱内设有空腔，所述空腔内的顶部贯通设置，所述空腔内的相对侧壁上共同固定有两个相互平行的导轨，两个导轨上共同设有多个托盘，所述托盘的两侧均设有卡槽，所述卡槽内设有卡块，所述卡块的一端固定有第三气缸，所述第三气缸的一端固定在空腔内的相对侧壁上。

优选地，所述压头的下端设有凹槽，所述刀头的一端位于凹槽内，所述刀头上设有两个螺纹盲孔，所述压头的一侧螺纹套接有两个固定螺栓，两个固定螺栓分别与两个螺纹盲孔相对应，所述固定螺栓的一端延伸至螺纹盲孔内。

优选地，所述托盘的上端固定有橡胶垫。

优选地，所述固定螺栓采用碳素钢制成。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、通过多个压头、导轨、托盘、卡块和第三气缸之间的配合，同时对多个驱动IC进行假压，解决了每次只能对一个驱动IC进行假压的问题，达到了同时对多个驱动IC假压的效果，提高了工作效率；

2、通过电动滑轨、T型滑块和第一气缸之间的配合，方便带动承载块移动和升降，解决了假压压头不能移动的问题，达到了对不同托盘内的驱动IC进行假压的效果，方便移动至不同托盘的位置，提高工作效率；

综上所述，本装置实现了对不同托盘内的驱动IC进行假压的目的，方便移动至不同托盘的位置，实现了同时对多个驱动IC假压的功能，提高了工作效率。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种假压驱动IC搭载机构的外部结构示意图；

图2为本实用新型提出的一种假压驱动IC搭载机构的连接块内部结构示意图；

图3为本实用新型提出的一种假压驱动IC搭载机构的承载箱俯视图。

图中：1固定块、2电动滑轨、3 T型滑块、4第一气缸、5承载块、6固定板、7第二气缸、8下压滑块、9连接块、10压头、11托盘、12承载箱、13移动杆、14固定螺栓、15刀头、16弹簧、17安装板、18卡块、19导轨、20第三气缸。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

参照图1-3，一种假压驱动IC搭载机构，包括承载块5，承载块5的一侧等间距固定有多个固定板6，固定板6的上端设有移动装置，固定板6的一侧固定有第二气缸7，固定板6的下端一侧固定有连接块9，连接块9上设有开口，开口内设有下压滑块8，下压滑块8与第二气缸7的活塞端相对应，连接块9的下端固定有安装板17，安装板17上贯穿设有移动杆13，移动杆13的上端延伸至开口内，移动杆13的上端固定在下压滑块8的下端，第二气缸7活塞杆伸缩，继而带动下压滑块8下降，下压滑块8带动移动杆13下降，继而带动压头10下降，压头10带动刀头15下降，对托盘11上的驱动IC进行假压；

移动杆13上套设有弹簧16，弹簧16的上端固定在下压滑块8的下端，且弹簧16的下端固定在安装板17的上端，移动杆13的下端固定有压头10，压头10的下端设有刀头15，假压完毕后，弹簧16带动下压滑块8移动，使下压滑块8复位；

压头10的下端设有凹槽，刀头15的一端位于凹槽内，刀头15上设有两个螺纹盲孔，压头10的一侧螺纹套接有两个固定螺栓14，固定螺栓14采用碳素钢制成，结实耐用，两个固定螺栓14分别与两个螺纹盲孔相对应，固定螺栓14的一端延伸至螺纹盲孔内，通过固定螺栓14对刀头15进行稳定固定，方便更换刀头15。

本实用新型中，移动装置包括设置在承载块5上端的两个第一气缸4，第一气缸4的上端设有固定块1，固定块1的下端设有T型滑槽，T型滑槽内安装有T型滑块3，T型滑槽内的底部安装有电动滑轨2，T型滑块3安装在电动滑轨2上，两个第一气缸4的上端均固定在T型滑块3的下端，电动滑轨2带动T型滑块3移动，继而通过第一气缸4带动承载块5移动，第一气缸4活塞杆伸缩对压头10的高度进行调节，方便调节假压的力度。

本实用新型中，刀头15的下端设有承载箱12，承载箱12内设有空腔，空腔内的顶部贯通设置，空腔内的相对侧壁上共同固定有两个相互平行的导轨19，两个导轨19上共同设有多个托盘11，托盘11的上端固定有橡胶垫，起减震作用，托盘11的两侧均设有卡槽，卡槽内设有卡块18，卡块18的一端固定有第三气缸20，第三气缸20的一端固定在空腔内的相对侧壁上，将托盘11移动至合适位置，第三气缸20带动卡块18移动，卡块18与卡槽卡合，对托盘11进行定位，防止错位，方便对托盘内的驱动IC进行假压。

本实用新型中，使用时，将托盘11移动至合适位置，第三气缸20带动卡块18移动，卡块18与卡槽卡合，对托盘11进行定位，防止错位，方便对托盘内的驱动IC进行假压，电动滑轨2带动T型滑块3移动，继而通过第一气缸4带动承载块5移动，第一气缸4活塞杆伸缩对压头10的高度进行调节，方便调节假压的力度，第二气缸7活塞杆伸缩，继而带动下压滑块8下降，下压滑块8带动移动杆13下降，继而带动压头10下降，压头10带动刀头15下降，对托盘11上的驱动IC进行假压，假压完毕后，弹簧16带动下压滑块8移动，使下压滑块8复位。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种假压驱动IC搭载机构，包括承载块（5），其特征在于：所述承载块（5）的一侧等间距固定有多个固定板（6），所述固定板（6）的上端设有移动装置，所述固定板（6）的一侧固定有第二气缸（7），所述固定板（6）的下端一侧固定有连接块（9），所述连接块（9）上设有开口，所述开口内设有下压滑块（8），所述下压滑块（8）与第二气缸（7）的活塞端相对应，所述连接块（9）的下端固定有安装板（17），所述安装板（17）上贯穿设有移动杆（13），所述移动杆（13）的上端延伸至开口内，所述移动杆（13）的上端固定在下压滑块（8）的下端，所述移动杆（13）上套设有弹簧（16），所述弹簧（16）的上端固定在下压滑块（8）的下端，且弹簧（16）的下端固定在安装板（17）的上端，所述移动杆（13）的下端固定有压头（10），所述压头（10）的下端设有刀头（15）。

2.根据权利要求1所述的一种假压驱动IC搭载机构，其特征在于，所述移动装置包括设置在承载块（5）上端的两个第一气缸（4），所述第一气缸（4）的上端设有固定块（1），所述固定块（1）的下端设有T型滑槽，所述T型滑槽内安装有T型滑块（3），所述T型滑槽内的底部安装有电动滑轨（2），所述T型滑块（3）安装在电动滑轨（2）上，两个第一气缸（4）的上端均固定在T型滑块（3）的下端。

3.根据权利要求1所述的一种假压驱动IC搭载机构，其特征在于，所述刀头（15）的下端设有承载箱（12），所述承载箱（12）内设有空腔，所述空腔内的顶部贯通设置，所述空腔内的相对侧壁上共同固定有两个相互平行的导轨（19），两个导轨（19）上共同设有多个托盘（11），所述托盘（11）的两侧均设有卡槽，所述卡槽内设有卡块（18），所述卡块（18）的一端固定有第三气缸（20），所述第三气缸（20）的一端固定在空腔内的相对侧壁上。

4.根据权利要求1所述的一种假压驱动IC搭载机构，其特征在于，所述压头（10）的下端设有凹槽，所述刀头（15）的一端位于凹槽内，所述刀头（15）上设有两个螺纹盲孔，所述压头（10）的一侧螺纹套接有两个固定螺栓（14），两个固定螺栓（14）分别与两个螺纹盲孔相对应，所述固定螺栓（14）的一端延伸至螺纹盲孔内。

5.根据权利要求3所述的一种假压驱动IC搭载机构，其特征在于，所述托盘（11）的上端固定有橡胶垫。

6.根据权利要求4所述的一种假压驱动IC搭载机构，其特征在于，所述固定螺栓（14）采用碳素钢制成。