CN208837797U - 芯片散热结构及吸尘器 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供的芯片散热结构及吸尘器，涉及吸尘器技术领域。该芯片散热结构包括上盖、中间壳体和下盖，所述中间壳体和下盖之间形成用于放置电池组的腔体，所述电池组侧面设置有芯片，所述中间壳体上对应于所述芯片设置有散热风道，所述中间壳体上还对应于所述散热风道设置有风扇。本实用新型提供的芯片散热结构通过设置散热风道和风扇，便于对芯片进行散热，具有使用寿命长和成本低的优点。

Description

芯片散热结构及吸尘器

技术领域

本实用新型涉及吸尘器技术领域，尤其是涉及一种芯片散热结构及吸尘器。

背景技术

手持式吸尘器，体型小巧，携带及使用非常方便，一种介于普通家用吸尘器与便携式吸尘器之间的家庭清洁类产品，比较适合用来清洁较小的空间。主要用于车内的清洁，对键盘，电器等也有良好效果。缺点是功率较小，吸力不够强劲。

现有的手持式吸尘器的电池组结构包括电池组和外壳，电池组安装在外壳内，外壳放在电池盒内，在使用过程中电池组上的芯片在外壳内热量无法散出，容易使芯片损坏，造成电池组使用寿命较低，成本较高。

综上所述，现有的手持式吸尘器的电池组结构中电池组的热量无法散出，容易使芯片损坏，造成电池组使用寿命较低，成本较高。

实用新型内容

本实用新型的一个目的在于提供一种芯片散热结构，以解决现有的手持式吸尘器的电池组结构中电池组的热量无法散出，容易使芯片损坏，造成电池组使用寿命较低，成本较高等技术问题。

本实用新型的另一个目的在于提供一种吸尘器，包括上述提供的芯片散热结构。

为解决上述技术问题，本实用新型采用了以下技术方案；本实用新型第一方面提供的芯片散热结构，包括上盖、中间壳体和下盖，所述中间壳体和下盖之间形成用于放置电池组的腔体，所述电池组侧面设置有芯片，所述中间壳体上对应于所述芯片设置有散热风道，所述中间壳体上还对应于所述散热风道设置有风扇。

本实用新型提供的芯片散热结构中所述中间壳体上对应于所述芯片设置有散热风道，所述中间壳体上还对应于所述散热风道设置有风扇。通过设置散热风道和风扇，便于对芯片进行散热，具有使用寿命长和成本低的优点。

在上述任一技术方案中，进一步地，所述散热风道包括侧面板和顶板，所述顶板设置于所述中间壳体上。顶板固定在中间壳体的内侧面，顶板的形状与中间壳体内侧面形状一致。

在上述任一技术方案中，进一步地，所述顶板通过焊接或铆接设置于所述中间壳体上。

在上述任一技术方案中，进一步地，所述侧面板靠近所述风扇的一端为出风端，所述侧面板远离所述风扇的一端为进风端。

在上述任一技术方案中，进一步地，所述进风端的宽度大于所述出风端的宽度。

将散热风道设计成进风端宽，出风端窄的结构，这样使得散热件风道的进风量进一步增加，更有助于提升散热效果。在出风端窄的情况下，收拢空间，加快风俗，使得散热效果更好。

在上述任一技术方案中，进一步地，相邻的所述侧面板的宽度由底部至顶部逐渐减小。

在上述任一技术方案中，进一步地，所述芯片对应于所述进风端设置。

在上述任一技术方案中，进一步地，所述芯片与所述顶板之间留有间隙。由于顶板为金属材质，保持间隙，防止产生短路的情况。

在上述任一技术方案中，进一步地，所述上盖和下盖上对应于所述散热风道设置有散热孔。

本实用新型还提供了一种吸尘器，其中，包括如上所述的芯片散热结构。

可以根据需求在顶板内侧设置有散热片，散热片与芯片之间留有间隙，在上述任一技术方案中，进一步地，散热片包括沫铜金属层和设置于沫铜金属层外的石墨烯层。

所述泡沫铜金属层设置于所述顶板的内侧，所述石墨烯层设置于所述顶板的外侧。

在上述任一技术方案中，进一步地，所述泡沫铜金属层和石墨烯层至少为两层。

本实用新型提供的芯片散热结构中，中间壳体内侧边设置有散热风道，保证散热件风道能够对风扇及芯片形成半包围，尽量减小芯片附近的散热风道的宽度，以收拢气流。通过风扇和散热孔等对流，能够很好的降低芯片的热量。

采用上述技术方案，本实用新型具有如下有益效果：

本实用新型提供的芯片散热结构中所述中间壳体上对应于所述芯片设置有散热风道，所述中间壳体上还对应于所述散热风道设置有风扇。通过设置散热风道和风扇，便于对芯片进行散热，具有使用寿命长和成本低的优点。

进一步地，所述散热风道包括侧面板和顶板，所述顶板设置于所述中间壳体上。

进一步地，所述侧面板靠近所述风扇的一端为出风端，所述侧面板远离所述风扇的一端为进风端。

进一步地，述进风端的宽度大于所述出风端的宽度。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述部分中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式或现有技术中的技术方案下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例一提供的芯片散热结构的外部结构示意图；

图2为本实用新型实施例一提供的芯片散热结构的爆炸示意图；

图3为本实用新型实施例一提供的芯片散热结构的中间壳体的结构示意图；

图4为本实用新型实施例一提供的芯片散热结构中散热风道的结构示意图；

图5为本实用新型实施例一提供的芯片散热结构中散热风道的进风端的宽度大于所述出风端宽度的结构示意图。

附图标记：

1、上盖；2、中间壳体；3、下盖；

4、顶板；5、散热风道；7、风扇；

8、侧面板；9、电池组；10、芯片。

具体实施方式

下面将结合附图对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

下面结合具体的实施方式对本实用新型做进一步地解释说明。

实施例一

图1为本实用新型实施例一提供的芯片散热结构的外部结构示意图；图2为本实用新型实施例一提供的芯片散热结构的爆炸示意图；图3为本实用新型实施例一提供的芯片散热结构的中间壳体的结构示意图。

如图1至图3所示，本实用新型第一方面提供的芯片散热结构，其中，包括上盖1、中间壳体2和下盖3，所述中间壳体2和下盖3之间形成用于放置电池组9的腔体，所述电池组9侧面设置有芯片10，所述中间壳体2上对应于所述芯片10设置有散热风道5，所述中间壳体2上还对应于所述散热风道5设置有风扇7。

本实用新型提供的芯片散热结构中所述中间壳体2上对应于所述芯片10设置有散热风道5，所述中间壳体2上还对应于所述散热风道5设置有风扇7。通过设置散热风道5和风扇7，便于对芯片10进行散热，具有使用寿命长和成本低的优点。

图4为本实用新型实施例一提供的芯片散热结构中散热风道5的结构示意图，如图4所示，在上述任一技术方案中，进一步地，所述散热风道5包括侧面板8和顶板4，所述顶板4设置于所述中间壳体2上。顶板4固定在中间壳体2的内侧面，顶板4的形状与中间壳体2内侧面形状一致。

在上述任一技术方案中，进一步地，所述顶板4通过焊接或铆接设置于所述中间壳体2上。

在上述任一技术方案中，进一步地，所述侧面板8靠近所述风扇7的一端为出风端，所述侧面板8远离所述风扇7的一端为进风端。

图5为本实用新型实施例一提供的芯片散热结构中散热风道的进风端的宽度大于所述出风端宽度的结构示意图，如图5所示，在上述任一技术方案中，进一步地，所述进风端的宽度大于所述出风端的宽度。

将散热风道5设计成进风端宽，出风端窄的结构，这样使得散热件风道的进风量进一步增加，更有助于提升散热效果。在出风端窄的情况下，收拢空间，加快风俗，使得散热效果更好。

在上述任一技术方案中，进一步地，相邻的所述侧面板8的宽度由底部至顶部逐渐减小。

在上述任一技术方案中，进一步地，所述芯片10对应于所述进风端设置。

在上述任一技术方案中，进一步地，所述芯片10与所述顶板4之间留有间隙。由于顶板4为金属材质，保持间隙，防止产生短路的情况。

在上述任一技术方案中，进一步地，所述上盖1和下盖3上对应于所述散热风道5设置有散热孔。

本实用新型还提供了一种吸尘器，其中，包括如上所述的芯片散热结构。

实施例二

为了更好的散热，在上述任一技术方案中，进一步地，可以根据需求在顶板4内侧设置有散热片，散热片与芯片10之间留有间隙，在上述任一技术方案中，进一步地，散热片包括沫铜金属层和设置于沫铜金属层外的石墨烯层。

所述泡沫铜金属层设置于所述顶板4的内侧，所述石墨烯层设置于所述顶板4的外侧。

在上述任一技术方案中，进一步地，所述泡沫铜金属层和石墨烯层至少为两层。其余同实施例一，此处不再赘述。

本实用新型提供的芯片散热结构中，中间壳体2内侧边设置有散热风道5，保证散热件风道能够对风扇7及芯片10形成半包围，尽量减小芯片10附近的散热风道5的宽度，以收拢气流。通过风扇7和散热孔等对流，能够很好的降低芯片10的热量。

综上所述，本实用新型提供的芯片散热结构中所述中间壳体2上对应于所述芯片10设置有散热风道5，所述中间壳体2上还对应于所述散热风道5设置有风扇7。通过设置散热风道5和风扇7，便于对芯片10进行散热，具有使用寿命长和成本低的优点。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围。此外，本领域的技术人员能够理解，尽管在此所述的一些实施例包括其它实施例中所包括的某些特征而不是其它特征，但是不同实施例的特征的组合意味着处于本实用新型的范围之内并且形成不同的实施例。例如，在上面的权利要求书中，所要求保护的实施例的任意之一都可以以任意的组合方式来使用。公开于该背景技术部分的信息仅仅旨在加深对本实用新型的总体背景技术的理解，而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域技术人员所公知的现有技术。

Claims (10)

1.一种芯片散热结构，其特征在于，包括上盖、中间壳体和下盖，所述中间壳体和下盖之间形成用于放置电池组的腔体，所述电池组侧面设置有芯片，所述中间壳体上对应于所述芯片设置有散热风道，所述中间壳体上还对应于所述散热风道设置有风扇。

2.根据权利要求1所述的芯片散热结构，其特征在于，所述散热风道包括侧面板和顶板，所述顶板设置于所述中间壳体上。

3.根据权利要求2所述的芯片散热结构，其特征在于，所述顶板通过焊接或铆接设置于所述中间壳体上。

4.根据权利要求2所述的芯片散热结构，其特征在于，所述侧面板靠近所述风扇的一端为出风端，所述侧面板远离所述风扇的一端为进风端。

5.根据权利要求4所述的芯片散热结构，其特征在于，所述进风端的宽度大于所述出风端的宽度。

6.根据权利要求5所述的芯片散热结构，其特征在于，相邻的所述侧面板的宽度由底部至顶部逐渐减小。

7.根据权利要求4所述的芯片散热结构，其特征在于，所述芯片对应于所述进风端设置。

8.根据权利要求2所述的芯片散热结构，其特征在于，所述芯片与所述顶板之间留有间隙。

9.根据权利要求1所述的芯片散热结构，其特征在于，所述上盖和下盖上对应于所述散热风道设置有散热孔。

10.一种吸尘器，其特征在于，包括如权利要求1-9任意一项所述的芯片散热结构。