CN208636344U - 一种半导体金属材料通用测试夹具 - Google Patents

Abstract

本实用新型旨在提供一种测试位置精度高并能够兼容被测产品大小、长度和形状的半导体金属材料通用测试夹具。本实用新型包括底板和移动模组，所述底板上设置有第一导轨和探头模组，所述底板的左右两边分别设置有旋转模组，所述移动模组设置在所述底板的底部，所述探头模组设置在两个所述旋转模组之间，位于左边的所述旋转模组固定在所述底板上，位于右边的所述旋转模组分别与所述移动模组以及所述第一导轨相适配，两个所述旋转模组上分别设置有夹爪，所述探头模组上设置有微体积的测试探头。本实用新型应用于测试半导体金属材料的技术领域。

Description

一种半导体金属材料通用测试夹具

技术领域

本实用新型涉及一种半导体金属材料通用测试夹具。

背景技术

目前行业内测试半导体金属材料通常以圆棒或者圆头组合作为产品测试的接触媒介，外加气缸，电机等动力源实现预定动作，从而达到测试目的。采用圆棒或者圆头组合作为接触媒介导使得测试接触面积大，从而导致了测试位置不准确；此外，由于测试设备结构的原因，导致测试产品时局限性太大，对于被测产品的大小、形状和长度不能兼容。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种测试位置精度高并能够兼容被测产品大小、长度和形状的半导体金属材料通用测试夹具。

本实用新型所采用的技术方案是：本实用新型包括底板和移动模组，所述底板上设置有第一导轨和探头模组，所述底板的左右两边分别设置有旋转模组，所述移动模组设置在所述底板的底部，所述探头模组设置在两个所述旋转模组之间，位于左边的所述旋转模组固定在所述底板上，位于右边的所述旋转模组分别与所述移动模组以及所述第一导轨相适配，两个所述旋转模组上分别设置有夹爪，所述探头模组上设置有微体积的测试探头。

由上述方案可见，位于右边的旋转模组分别与移动模组和第一导轨相适配，移动模组移动带动旋转模组，在第一导轨上调整位置，以用于兼容被测产品的长度；旋转模组上的夹爪实现抓取被测产品，旋转模组旋转从而带动夹爪旋转进而带动被测产品进行360度旋转，满足测试各种形状和大小的被测产品；探头模组上的测试探头体积小，使得测试探头与被测产品的接触面积小，进而提高了测试位置的精度。

进一步地，所述探头模组包括固定板以及分别固定在所述固定板上的步进电机和直线电机，所述测试探头与所述步进电机相连接，所述固定板的底部适配设置有第二导轨，所述第二导轨固定在所述底板上。

由上述方案可见，在装载直线电机的情况下，测试探头可以通过直线电机和第二导轨移动调整位置，以用于探测被测产品的各个点和面；另外加载了步进电机可用于推动测试探头向前接触被测产品。

进一步地，所述底板上设置有支撑架并置于两个所述旋转模组之间，所述支撑架上设置有支撑气缸，所述支撑气缸上设置有与产品相配合的放置托架。

由上述方案可见，设置有放置托架用于放置被测产品，通过支撑气缸顶升将被测产品移动至相应高度位置。

进一步地，两个所述旋转模组分别设置有给电探针。

由上述方案可见，给电探针是电测试的接触媒介，通过对被测产品接触给电产生效能，以用于测试。

进一步地，所述旋转模组包括连接板和固定在所述连接板上的旋转电机，所述连接板适配设置在所述第一导轨上，所述移动模组包括固定块、移动电机、丝杆和适配设置在所述丝杆上的传动块，所述固定块固定在所述底板的底部，所述移动电机固定在所述固定块上，所述丝杆与所述移动电机相连接，所述底板上设置有开口槽，所述传动块通过所述开口槽固定在所述连接板上。

由上述方案可见，旋转电机带动夹爪旋转，进而带动被测产品旋转，以用于测试不同形状和大小的被测产品；移动电机固定在固定块上，通过丝杆连接传动块，传动块通过底板上的开口槽固定在连接板上，移动电机旋转时，通过带动丝杆旋转，丝杆上的传动块发生移动，从而带动连接板，进而带动旋转电机和夹爪的移动，以兼容不同长度的被测产品。

附图说明

图1是本实用新型中的结构示意图；

图2是本实用新型中的移动模组结构示意图。

具体实施方式

如图1和图2所示，本实用新型的具体实施方式是：本实用新型包括底板1和移动模组5，所述底板1上设置有第一导轨11和探头模组3，所述底板1的左右两边分别设置有旋转模组4，所述移动模组5设置在所述底板1的底部，所述探头模组3设置在两个所述旋转模组4之间，位于左边的所述旋转模组4固定在所述底板1上，位于右边的所述旋转模组4分别与所述移动模组5以及所述第一导轨11相适配，两个所述旋转模组4上分别设置有夹爪41，所述探头模组3上设置有微体积的测试探头32。在本实施例中，位于底板1左右两边的旋转模组4上的夹爪41用于夹紧被测产品，旋转模组4旋转带动夹爪41进而带动被测产品旋转，以兼容被测产品的大小和形状；移动模组5的动力带动位于底板1右边的旋转模组4，在第一导轨11上调整距离，以兼容被测产品的长度；测试探头32的体积小则保证了测试探头32与被测产品的接触面积小。

所述探头模组3包括固定板31以及分别固定在所述固定板31上的步进电机33和直线电机34，所述测试探头32与所述步进电机33相连接，所述固定板31的底部适配设置有第二导轨，所述第二导轨固定在所述底板1上。直线电机34的旋转带动固定板31移动，进而带动步进电机33和测试探头32左右移动，用于测试被测产品的各个点和面；步进电机33则推动测试探头32向前移动接触被测产品，在本实施例中，测试探头32的接触面积为1.6mm×1mm，接触面积小，从而确保探头模组3的定位精度。

所述底板1上设置有支撑架6并置于两个所述旋转模组4之间，所述支撑架6上设置有支撑气缸61，所述支撑气缸61上设置有与产品相配合的放置托架62，两个所述旋转模组4分别设置有给电探针2。在本实施例中，放置托架62用于放置被测产品，支撑气缸61通过顶升将被测产品提升至相应高度位置；给电探针2通过接触被测产品，使被测产品产生效能。

所述旋转模组4包括连接板42和固定在所述连接板42上的旋转电机43，所述连接板42适配设置在所述第一导轨11上，所述移动模组5包括固定块51、移动电机52、丝杆54和适配设置在所述丝杆54上的传动块53，所述固定块51固定在所述底板1的底部，所述移动电机52固定在所述固定块51上，所述丝杆54与所述移动电机52相连接，所述底板1上设置有开口槽12，所述传动块53通过所述开口槽12固定在所述连接板42上。旋转电机43带动夹爪41旋转，进而带动被测产品旋转，以用于测试不同形状和大小的被测产品；移动电机52固定在固定块51上，通过丝杆54连接传动块，传动块53通过底板1上的开口槽12固定在连接板42上，移动电机52旋转时，通过带动丝杆54旋转，丝杆54上的传动块53发生移动，从而带动连接板52，进而带动旋转电机43和夹爪41的移动，以兼容不同长度的被测产品。在本实施例中，移动模组5可兼容被测产品的长度范围为105mm~250mm，旋转模组4可兼容的被测产品直径范围为26mm~28mm。

工作原理:

将被测产品放置于放置托架62上，支撑气缸61将被测产品提升至相应高度位置，移动模组5运转将旋转模组4移动接近到被测产品的两端，两端的夹爪41夹紧被测产品，给电探针2接触被测产品并给电产生效能，直线电机34将测试探头32移动到相应位置，步进电机33推进测试探头32前进接触被测产品，完成测试。

本实用新型应用于测试半导体金属材料的技术领域。

Claims (7)

1.一种半导体金属材料通用测试夹具，其特征在于：它包括底板（1）和移动模组（5），所述底板（1）上设置有第一导轨（11）和探头模组（3），所述底板（1）的左右两边分别设置有旋转模组（4），所述移动模组（5）设置在所述底板（1）的底部，所述探头模组（3）设置在两个所述旋转模组（4）之间，位于左边的所述旋转模组（4）固定在所述底板（1）上，位于右边的所述旋转模组（4）分别与所述移动模组（5）以及所述第一导轨（11）相适配，两个所述旋转模组（4）上分别设置有夹爪（41），所述探头模组（3）上设置有微体积的测试探头（32）。

2.根据权利要求1所述的一种半导体金属材料通用测试夹具，其特征在于：所述探头模组（3）包括固定板（31）以及分别固定在所述固定板（31）上的步进电机（33）和直线电机（34），所述测试探头（32）与所述步进电机（33）相连接，所述固定板（31）的底部适配设置有第二导轨，所述第二导轨固定在所述底板（1）上。

3.根据权利要求1所述的一种半导体金属材料通用测试夹具，其特征在于：所述底板（1）上设置有支撑架（6）并置于两个所述旋转模组（4）之间，所述支撑架（6）上设置有支撑气缸（61），所述支撑气缸（61）上设置有与产品相配合的放置托架（62）。

4.根据权利要求3所述的一种半导体金属材料通用测试夹具，其特征在于：两个所述旋转模组（4）分别设置有给电探针（2）。

5.根据权利要求4所述的一种半导体金属材料通用测试夹具，其特征在于：所述旋转模组（4）包括连接板（42）和固定在所述连接板（42）上的旋转电机（43），所述连接板（42）适配设置在所述第一导轨（11）上。

6.根据权利要求5所述的一种半导体金属材料通用测试夹具，其特征在于：所述移动模组（5）包括固定块（51）、移动电机（52）、丝杆（54）和适配设置在所述丝杆（54）上的传动块（53），所述固定块（51）固定在所述底板（1）的底部，所述移动电机（52）固定在所述固定块（51）上，所述丝杆（54）与所述移动电机（52）相连接。

7.根据权利要求6所述的一种半导体金属材料通用测试夹具，其特征在于：所述底板（1）上设置有开口槽（12），所述传动块（53）通过所述开口槽（12）固定在所述连接板（42）上。