CN208617970U - 一种光盘生产线溅镀机专用靶材 - Google Patents

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孙伟华
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Abstract

本实用新型公开了一种光盘生产线溅镀机专用靶材,其结构包括靶管、靶杆和靶管凹槽,所述靶管中部设有靶管凹槽,所述靶管两端厚度一致,所述靶管凹槽低于靶管两端高度,所述靶管内部设有靶杆,所述靶杆两端设有螺纹孔,所述靶杆与靶管接触连接,该光盘生产线溅镀机专用靶材在靶材溅射强烈的两端位置放置较厚的靶材,在溅射强度较弱的中间部分放置厚度较薄的靶材,避免溅射强烈区域的靶材过早消耗完毕,从而延长了整个靶材的使用寿命,提高了靶材利用率,增加了更换靶材的时间周期,减少了更换靶材次数,间接减少了劳动量,降低了材料成本和人力成本。

Description

一种光盘生产线溅镀机专用靶材
技术领域
本实用新型涉及溅射靶材技术领域,具体为一种光盘生产线溅镀机专用靶材。
背景技术
溅射是制备薄膜材料的主要技术之一,它利用离子源产生的离子,在真空中经过加速聚集,而形成高速度,高能的离子束流,轰击固体表面,离子和固体表面原子发生动能交换,使固体表面的原子离开固体并沉积在基底表面,被轰击的固体是用溅射法沉积薄膜的原材料,称为溅射靶材。
磁控溅射以磁场来改变电子的运动方向,并束缚和延长电子的运动轨迹,从而提高了电子对工作气体的电离几率和有效地利用了电子的能量。因此,使正离子对靶材轰击所引起的靶材溅射更加有效。同时,受正交电磁场束缚的电子,又只能在其能量要耗尽时才沉积在基片上。这就是磁控溅射具有“低温”,“高速”两大特点的道理。磁控溅射方式主要有DC磁控溅射,RF磁控溅射,MF磁控溅射。DC磁控溅射与RF/MF磁控溅射主要区别在于:DC用于金属靶材溅射,RF/MF用于金属靶材,介质靶材。
传统靶材通常为圆柱形,表面厚度完全相同,溅镀时因厚度完全相同会造成溅镀效果差并大量消耗靶材,降低靶材使用寿命,增加更换靶材的人力。
实用新型内容
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种光盘生产线溅镀机专用靶材,其结构包括靶管、靶杆和靶管凹槽,所述靶管中部设有靶管凹槽,所述靶管内部设有靶杆,所述靶杆两端设有螺纹孔,所述靶杆与靶管接触连接。
作为本实用新型的一种优选实施方式,靶管材料为硅、钛、铬、锆、锂、铜、铝、钛合金、钛硅合金、钛锆合金、铜锂合金或锂铬合金。
作为本实用新型的一种优选实施方式,所述靶管两端厚度一致,所述靶管凹槽低于靶管两端高度。
作为本实用新型的一种优选实施方式,所述靶杆材料为铜、铜合金、铝、铝合金、钛、钛合金、钼、钼合金或不锈钢。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果如下:
该一种光盘生产线溅镀机专用靶材在靶材溅射强烈的两端位置放置较厚的靶材,而在溅射强度较弱的中间部分放置厚度较薄的靶材,避免溅射强烈区域的靶材过早消耗完毕,从而延长了整个靶材的使用寿命,提高了靶材利用率,增加了更换靶材的时间周期,减少了更换靶材次数,间接减少了劳动量,降低了材料成本和人力成本。
附图说明
通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述,本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显:
图1为本实用新型一种光盘生产线溅镀机专用靶材的整体结构示意图;
图2为本实用新型一种光盘生产线溅镀机专用靶材的俯视图。
图中:靶管-1、靶杆-2、螺纹孔-3、靶管凹槽-4。
具体实施方式
为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体实施方式,进一步阐述本实用新型。
请参阅图1-2,其结构包括靶管1、靶杆2和靶管凹槽4,所述靶管中部设有靶管凹槽4,所述靶管1内部设有靶杆2,所述靶杆2两端设有螺纹孔3,所述靶杆2与靶管2接触连接,通过螺纹连接,方便拆卸。
请参阅图1,靶管1材料为硅、钛、铬、锆、镍、铜、铝、钛合金、钛硅合金、钛锆合金、铜镍合金或镍铬合金,靶管1材料密度高,使用寿命长。
请参阅图1,所述靶管1两端厚度一致,所述靶管凹槽4低于靶管1两端高度,溅射强度高的位置设有加厚靶材,防止过早消耗,溅射强度地的位置防止较薄的靶材,使靶材均匀消耗。
请参阅图2,所述靶杆2材料为铜、铜合金、铝、铝合金、钛、钛合金、钼、钼合金或不锈钢,靶杆2材料硬度高,坚固耐用。
本实用新型所述的一种光盘生产线溅镀机专用靶材,用时将靶杆2用通过螺纹孔3固定在溅镀机阴极腔内,接通电源,打开冷却水,抽真空,真空达到标准后,溅镀机开始工作,轰击溅镀靶管在光盘上溅射上一层反射层。
本实用新型的靶管1、靶杆2、螺纹孔3、靶管凹槽4,部件均为通用标准件或本领域技术人员知晓的部件,其结构和原理都为本技术人员均可通过技术手册得知或通过常规实验方法获知,本实用新型解决的问题是传统靶材通常为圆柱形,表面厚度完全相同,溅镀时因厚度完全相同会造成溅镀效果差并大量消耗靶材,降低靶材使用寿命,增加更换靶材的人力,本实用新型通过上述部件的互相组合,在靶材溅射强烈的两端位置放置较厚的靶材,而在溅射强度较弱的中间部分放置厚度较薄的靶材,避免溅射强烈区域的靶材过早消耗完毕,从而延长了整个靶材的使用寿命,提高了靶材利用率,增加了更换靶材的时间周期,减少了更换靶材次数,间接减少了劳动量,降低了材料成本和人力成本。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点,对于本领域技术人员而言,显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外,应当理解,虽然本说明书按照实施方式加以描述,但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案,说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见,本领域技术人员应当将说明书作为一个整体,各实施例中的技术方案也可以经适当合,组形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (4)

1.一种光盘生产线溅镀机专用靶材,其结构包括靶管(1)、靶杆(2)和靶管凹槽(4),其特征在于:所述靶管(1)中部设有靶管凹槽(4),所述靶管(1)内部设有靶杆(2),所述靶杆(2)两端设有螺纹孔(3),所述靶杆(2)与靶管(1)接触连接。
2.根据权利要求1所述的一种光盘生产线溅镀机专用靶材,其特征在于:所述靶管(1)材料为硅、钛、铬、锆、镍、铜、铝、钛合金、钛硅合金、钛锆合金、铜镍合金或镍铬合金。
3.根据权利要求1所述的一种光盘生产线溅镀机专用靶材,其特征在于:所述靶管(1)两端厚度一致,所述靶管凹槽(4)低于靶管(1)两端高度。
4.根据权利要求1所述的一种光盘生产线溅镀机专用靶材,其特征在于:所述靶杆(2)材料为铜、铜合金、铝、铝合金、钛、钛合金、钼、钼合金或不锈钢。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115341188A (zh) * 2022-08-30 2022-11-15 上海积塔半导体有限公司 拼接式磁控溅射平面靶材及其使用方法

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