CN208590151U - 柔性线路板 - Google Patents
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Abstract
一种柔性线路板，包括：一绝缘的基层；至少一第一线路层，每一线路层形成于所述基层的其中一表面上；至少一绝缘层，每一绝缘层形成于其中一第一线路层远离所述基层的表面；以及至少一第二线路层，每一第二线路层形成于其中一绝缘层远离所述基层的表面；其中，所述基层以及所述绝缘层的材质为聚醚醚酮，所述绝缘层与每一第一线路层之间还夹设有一第一胶层，所述第一胶层的材质为介电常数低于一预设值的粘性树脂。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种线路板，尤其涉及一种柔性线路板。
背景技术
在云端、5G通信、大数据、物联网等新技术的背景下，对电子产品的信号传输速度及传输容量的要求越来越高。若要在高频信号传输的条件下保证良好的信号传输质量，要求导电铜箔中的传输线与其所连接的电子元件之间处于阻抗匹配状态，避免造成信号反射、散射、衰减及延迟等现象。线路板中的介电层的材料的介电常数是影响高频传输阻抗匹配的其中一种因素。为了实现高频信号传输阻抗匹配，介电层通常需要选择介电常数较低的材料。
传统的线路板中的介电层一般采用改性聚酰亚胺(polyimide，PI)或液晶聚合物(Liquid Crystal Polymer，LCP)制成。然而，LCP介电层大都由村田制作所(muRata)供应，而一家供应商远远无法满足市场需求。
实用新型内容
有鉴于此，本实用新型提供一种柔性线路板，能够解决以上问题。
本实用新型实施例提供一种柔性线路板，包括：一绝缘的基层；至少一第一线路层，每一线路层形成于所述基层的其中一表面上；至少一绝缘层，每一绝缘层形成于其中一第一线路层远离所述基层的表面；以及至少一第二线路层，每一第二线路层形成于其中一绝缘层远离所述基层的表面；其中，所述基层以及所述绝缘层的材质为聚醚醚酮，所述绝缘层与每一第一线路层之间还夹设有一第一胶层，所述第一胶层的材质为介电常数低于一预设值的粘性树脂。
优选地，所述基层的两相对表面上均形成有所述第一线路层，每一第一线路层远离所述基层的表面依次形成有所述绝缘层以及所述第二线路层。
优选地，其中一第二线路层远离所述基层的表面上形成有一防焊层，部分所述第二线路层暴露于所述防焊层而形成至少一第一焊垫，另一第二线路层远离所述基层的表面上形成有一覆盖层，所述覆盖层的材质为聚醚醚酮，部分所述第二线路层暴露于所述覆盖层而形成至少一第二焊垫。
优选地，所述覆盖层与所述第二线路层之间还夹设有一第二胶层，所述第二胶层的材质为介电常数低于所述预设值的粘性树脂。
优选地，所述基层与每一第一线路层之间还夹设有一第三胶层，所述第三胶层的材质为介电常数低于所述预设值的粘性树脂。
优选地，所述绝缘层与每一第二线路层之间还夹设有一第四胶层，所述第四胶层的材质为介电常数低于所述预设值的粘性树脂。
优选地，所述第一焊垫以及所述第二焊垫的表面形成有一保护层。
优选地，每一第一线路层包括至少一信号线以及位于所述信号线两侧的多个接地线，每一第一线路层由依次形成于所述基层的表面的一第一覆铜层以及一第一镀铜层形成，至少一第一通孔贯穿其中一第一线路层以及所述基层，部分所述第一镀铜层填充于所述第一通孔中而形成电性连接所述第一线路层的第一导电部。
优选地，每一第二线路层由依次形成于所述绝缘层的表面的一第二覆铜层以及一第二镀铜层形成，至少一第二通孔贯穿每一第二线路层以及所述绝缘层，部分所述第二镀铜层填充于所述第二通孔中而形成接触并电性连接所述接地线的第二导电部。
相较于现有技术，在本实用新型实施例中，所述基层以及所述绝缘层的材质为聚醚醚酮，而聚醚醚酮具有低介电常数和低介电损耗因子，能够改善所述柔性线路板的介电损耗问题，使其适用于高频信号传输，从而提供一种新的可替代材质以供用户所选择；所述第一胶层的材质可选用现有的低介电常数和低介电损耗因子的材料制成，不仅能够提高聚醚醚酮与所述第一线路层之间的接着性，还有利于所述柔性电路板达到高频信号传输阻抗匹配。
附图说明
图1为本实用新型一较佳实施方式提供的柔性线路板的结构示意图。
图2为本实用新型另一较佳实施方式提供的柔性线路板的结构示意图。
符号说明
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本实用新型。
具体实施方式
为能进一步阐述本实用新型达成预定实用新型目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施方式，对本实用新型提供的柔性线路板的具体实施方式、结构、特征及其功效，作出如下详细说明。
请参阅图1，本实用新型第一较佳实施方式提供一种柔性线路板100，所述柔性线路板100包括一绝缘的基层10以及形成于所述基层10的两相对表面上的第一线路层20。其中，所述基层10的材质为聚醚醚酮(polyetheretherketone，PEEK)。
在本实施方式中，每一第一线路层20包括至少一信号线201(图中示出一对信号线201)以及位于所述信号线201两侧的多个接地线202。每一第一线路层20由依次形成于所述基层10的表面的一第一覆铜层21以及一第一镀铜层22形成。至少一第一通孔23贯穿其中一第一线路层20以及所述基层10。部分所述第一镀铜层22填充于所述第一通孔23中而形成电性连接所述第一线路层20的第一导电部220。
每一第一线路层20远离所述基层10的表面依次形成有一绝缘层30以及一第二线路层40。其中，所述绝缘层30的材质为聚醚醚酮。所述绝缘层30与每一第一线路层20之间还夹设有一第一胶层31。所述第一胶层31还填充于所述第一线路层20所形成的间隙中。所述第一胶层31的材质为具有低介电常数的粘性树脂(即，Dk低于一预设值的粘性树脂，如，Dk<3.4)，如环氧树脂、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SBS)或苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEBS)等。所述第一胶层31用于提高所述绝缘层30与所述第一线路层20之间的接着性。
在本实施方式中，每一第二线路层40由依次形成于所述绝缘层30的表面的一第二覆铜层41以及一第二镀铜层42形成。至少一第二通孔43贯穿每一第二线路层40以及所述绝缘层30。部分所述第二镀铜层42填充于所述第二通孔43中而形成接触并电性连接所述接地线202的第二导电部420。实际制作时，将所述第二覆铜层41以及所述绝缘层30组成的电路基板通过所述第一胶层31压合至所述第一线路层20的表面，然后在所述第二覆铜层41上进行开孔、镀铜、蚀刻等步骤，从而制得所述第二线路层40。
其中一第二线路层40远离所述基层10的表面上形成有一防焊层50。所述防焊层50还填充于所述第二线路层40所形成的间隙中。所述防焊层50的材质可为防焊油墨。部分所述第二线路层40暴露于所述防焊层50而形成至少一第一焊垫44。
另一第二线路层40远离所述基层10的表面上形成有一覆盖层60。其中，所述覆盖层60的材质为聚醚醚酮。所述覆盖层60与所述第二线路层40之间还夹设有一第二胶层61，所述第二胶层61还填充于所述第二线路层40所形成的间隙中。所述第二胶层61的材质为具有低介电常数的粘性树脂，如环氧树脂、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SBS)或苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEBS)等。所述第二胶层61用于提高所述覆盖层60与所述第二线路层40之间的接着性。其中，所述第一胶层31以及所述第二胶层61的材质可以相同，也可以不同。部分所述第二线路层40暴露于所述覆盖层60而形成至少一第二焊垫45。
在本实施方式中，所述第一焊垫44以及所述第二焊垫45的表面经表面处理工艺形成有一保护层70，所述保护层70用于防止所述第一焊垫44以及所述第二焊垫45表面氧化，进而影响其电气性能。在本实施方式中，其中，表面处理的方式可为化学镀金、化学镀镍等，所述保护层70还可以是有机防焊性保护层(OSP)。
请参阅图2，本实用新型第二较佳实施方式提供一种柔性线路板200。与上述柔性线路板100不同的是，在所述柔性线路板200中，所述基层10与每一第一线路层20之间还夹设有一第三胶层11，所述第三胶层11的材质为具有低介电常数的粘性树脂，如环氧树脂、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SBS)或苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEBS)等。所述第三胶层11用于提高所述基层10与所述第一线路层20之间的接着性。
所述绝缘层30与每一第二线路层40之间还可夹设有一第四胶层32。所述第四胶层32的材质为具有低介电常数的粘性树脂，如环氧树脂、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SBS)或苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEBS)等。所述第四胶层32用于提高所述绝缘层30与所述第二线路层40之间的接着性。其中，所述第一胶层31、所述第二胶层61、所述第三胶层11以及所述第四胶层32的材质可以相同，也可以不同。
关于对聚醚醚酮、常用的液晶聚合物以及改型聚酰亚胺的介电常数、介电损耗因子、吸湿率等参数进行测试，测试结果如表1所示。
表1
由表1可知，聚醚醚酮的介电常数、介电损耗因子均与改性聚酰亚胺以及液晶聚合物相当，聚醚醚酮的吸湿率(与介电常数Dk成正比)也较低，因此，聚醚醚酮可作为改性聚酰亚胺或液晶聚合物的替代材料用于柔性线路板的介电层中，改善所述柔性线路板的介电损耗问题。再者，聚醚醚酮的热膨胀系数较低，熔点以及剥离强度较高，使所述柔性线路板具有高耐热性以及良好的机械性能。
本实用新型实施例中，所述基层10、所述绝缘层30以及所述覆盖层60的材质为聚醚醚酮，而聚醚醚酮具有低介电常数和低介电损耗因子，能够改善所述柔性线路板100，200的介电损耗问题，使其适用于高频信号传输，从而提供一种新的可替代材质以供用户所选择。所述第一胶层31、所述第二胶层61、所述第三胶层11以及所述第四胶层32的材质可选用现有的低介电常数和低介电损耗因子的材料制成，不仅能够提高聚醚醚酮与线路层之间的接着性，还有利于所述柔性电路板100，200达到高频信号传输阻抗匹配。
以上所述，仅是本实用新型的较佳实施方式而已，并非对本实用新型任何形式上的限制，虽然本实用新型已是较佳实施方式揭露如上，并非用以限定本实用新型，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本实用新型技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施方式，但凡是未脱离本实用新型技术方案内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施方式所做的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
Claims (9)
1.一种柔性线路板，包括：
一绝缘的基层；
至少一第一线路层，每一线路层形成于所述基层的其中一表面上；
至少一绝缘层，每一绝缘层形成于其中一第一线路层远离所述基层的表面；以及
至少一第二线路层，每一第二线路层形成于其中一绝缘层远离所述基层的表面；
其中，所述基层以及所述绝缘层的材质为聚醚醚酮，所述绝缘层与每一第一线路层之间还夹设有一第一胶层，所述第一胶层的材质为介电常数低于一预设值的粘性树脂。
2.如权利要求1所述的柔性线路板，其特征在于，所述基层的两相对表面上均形成有所述第一线路层，每一第一线路层远离所述基层的表面依次形成有所述绝缘层以及所述第二线路层。
3.如权利要求2所述的柔性线路板，其特征在于，其中一第二线路层远离所述基层的表面上形成有一防焊层，部分所述第二线路层暴露于所述防焊层而形成至少一第一焊垫，另一第二线路层远离所述基层的表面上形成有一覆盖层，所述覆盖层的材质为聚醚醚酮，部分所述第二线路层暴露于所述覆盖层而形成至少一第二焊垫。
4.如权利要求3所述的柔性线路板，其特征在于，所述覆盖层与所述第二线路层之间还夹设有一第二胶层，所述第二胶层的材质为介电常数低于所述预设值的粘性树脂。
5.如权利要求4所述的柔性线路板，其特征在于，所述基层与每一第一线路层之间还夹设有一第三胶层，所述第三胶层的材质为介电常数低于所述预设值的粘性树脂。
6.如权利要求5所述的柔性线路板，其特征在于，所述绝缘层与每一第二线路层之间还夹设有一第四胶层，所述第四胶层的材质为介电常数低于所述预设值的粘性树脂。
7.如权利要求3所述的柔性线路板，其特征在于，所述第一焊垫以及所述第二焊垫的表面形成有一保护层。
8.如权利要求2所述的柔性线路板，其特征在于，每一第一线路层包括至少一信号线以及位于所述信号线两侧的多个接地线，每一第一线路层由依次形成于所述基层的表面的一第一覆铜层以及一第一镀铜层形成，至少一第一通孔贯穿其中一第一线路层以及所述基层，部分所述第一镀铜层填充于所述第一通孔中而形成电性连接所述第一线路层的第一导电部。
9.如权利要求8所述的柔性线路板，其特征在于，每一第二线路层由依次形成于所述绝缘层的表面的一第二覆铜层以及一第二镀铜层形成，至少一第二通孔贯穿每一第二线路层以及所述绝缘层，部分所述第二镀铜层填充于所述第二通孔中而形成接触并电性连接所述接地线的第二导电部。
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