CN208568091U - 温度传感器及加热器具组件 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种温度传感器及加热器具组件，温度传感器包括：感温件，具有感温模块；支架，包括分体的支架本体和基座，感温模块设在支架本体上，支架本体位于基座上并被基座支撑；感温帽，盖装在支架本体上并与感温模块接触。本方案提供的温度传感器，支架构造为组件形式的结构，具体包括分体的支架本体和基座，该分件设计的结构形式在确保支架高温环境下的使用可靠性的同时，支架部件对于耐高温材料的耗费量低，可利于降低产品成本。

Description

温度传感器及加热器具组件

技术领域

本实用新型涉及加热器具领域，具体而言，涉及一种温度传感器及一种加热器具组件。

背景技术

现有电磁炉等加热器具上，设有温度传感器用于对锅具测温，以提高加热器具温控反馈精度及灵敏性，其中，温度传感器具有支架，支架上镶嵌注塑有感温帽，温度传感器的感温模块设在支架与感温帽合围形成的空间内，其中，为防止支架受热变形，支架需要采用耐高温材料，耐高温材料耗费量大，产品成本高。

实用新型内容

为了解决上述技术问题至少之一，本实用新型的一个目的在于提供一种温度传感器。

本实用新型的另一个目的在于提供一种具有上述温度传感器的加热器具组件。

为实现上述目的，本实用新型第一方面的实施例提供了一种温度传感器，包括：感温件，具有感温模块；支架，包括分体的支架本体和基座，所述感温模块设在所述支架本体上，所述支架本体位于所述基座上并被所述基座支撑；感温帽，盖装在所述支架本体上并与所述感温模块接触。

本实用新型上述实施例提供的温度传感器，支架构造为组件形式的结构，具体包括分体的支架本体和基座，对于支架本体，由于其上承载有如感温模块、感温帽等容易出现高温的部件，可采用耐高温材料制作，而对于基座，作为用于承载支架本体的部件，受到的直接高温影响相对于支架本体而言较小，可采用耐温性稍低的材料制作，相对于支架为整体式部件并整体采用耐高温材料制作的方案而言，可以减少耐高温材料的耗费量，实现降低产品成本。

另外，本实用新型提供的上述实施例中的温度传感器还可以具有如下附加技术特征：

在本实用新型的一个技术方案中，所述支架本体具有搭靠部，所述搭靠部搭靠在所述基座上以使所述支架本体被所述基座支撑。

在本方案中，支架本体设有搭靠部，利用搭靠部搭靠在基座上实现被基座支撑，而无需整体坐落在基座上，这在实现支架本体在基座上稳定装配的同时，使得支架本体与基座的直接接触面积少，可以减少支架本体与基座之间的传热量，减少基座受到的热影响，进一步降低对基座的耐温性需求，拓宽基座选材范围，利于进一步降低基座材料成本。

在本实用新型的一个技术方案中，所述基座上安装有卡簧，所述支架本体位于卡簧上，使所述基座通过所述卡簧支撑所述支架本体。

在本方案中，在基座上设置卡簧支撑支架本体，可以减少基座与支架本体之间的传热量，减少基座受到来自于支架本体的热影响，进一步降低对基座的耐温性需求，拓宽基座选材范围，利于进一步降低基座材料成本。

上述任一技术方案中，所述支架本体上设有向侧方伸出的延伸边，所述延伸边位于所述基座顶面的上方，并将所述基座顶面与所述感温帽的顶壁间隔开。

在本方案中，设置延伸边搭靠在基座的顶面上并将基座的顶面与感温帽隔开，延伸边对基座与感温帽相对表面起到分隔作用，可以减小感温帽向基座的传热量，减少基座受到的热影响，进一步降低对基座的耐温性需求，拓宽基座选材范围，利于进一步降低基座材料成本。

上述技术方案中，所述延伸边的壁厚大于等于1mm。

在本方案中，延伸边的壁厚大于等于1mm，这样可以使延伸边在感温帽与基座之间具有良好的隔热效果，减少基座受到的热影响，进一步降低对基座的耐温性需求，拓宽基座选材范围，利于进一步降低基座材料成本。

上述任一技术方案中，所述支架本体位于所述感温模块侧方的部位与所述感温模块的侧表面之间间隔以形成位于所述感温模块周围的第一隔热空腔。

在本方案中，支架本体位于感温模块周围的部位与感温模块侧表面间隔以在感温模块周围限定出第一隔热空腔，可利用第一隔热空腔使感温模块周围形成隔热性良好的空气层，这样，感温模块与支架本体之间的相互热影响减小，可以提升感温模块测量温度变化的速率，使感温模块的感温更准确和灵敏。

上述任一技术方案中，所述基座套装在所述支架本体的外侧，且所述基座位于所述支架本体侧方的部位与所述支架本体的侧表面之间间隔以限定出第二隔热空腔。

在本方案中，设置基座位于支架本体侧方的部位与支架本体的侧表面之间间隔以限定出第二隔热空腔，可以进一步降低支架本体与基座之间的传热效率，减少基座与支架本体之间的相互热影响，更利于控制基座和支架本体材料成本，此外，也可以抑制感温模块向外散热量，使感温模块表面的热量能更多地向其内部的温敏元件传递，提升测温精准度，同时，也可减少支架整体内部贮热量，能降低感温模块受到的来自于支架的热影响，使感温模块测温更加准确灵敏。

上述任一技术方案中，所述感温帽与所述支架为分体部件，且所述感温帽通过装配结构与所述支架组装连接。

在本方案中，设置感温帽与支架为分体部件并与支架组装连接，这样，感温帽与支架之间形成部件之间的传热，较之一体式结构而言传热热阻大，传热量少，可以降低支架受到的热影响，降低对支架本体及基座的耐温性需求，拓宽支架本体及基座选材范围，利于进一步降低支架本体及基座材料成本。

上述任一技术方案中，所述感温帽与所述基座之间设有装配结构，所述感温帽通过所述装配结构与所述基座连接，且将所述支架本体压紧限位在所述基座上。

在本方案中，感温帽与基座之间设有装配结构用于实现感温帽与支架装配连接，如感温帽与基座之间装配固定，支架本体被感温帽与基座夹紧限位，具有结构简单、装配方便的优点，且该设计中支架侧的装配结构位于基座上，支架本体结构相对简化，可利于提升支架本体的良品率，这样，可以利于进一步降低耐高温材料的耗费量，实现降低产品成本。

本实用新型第二方面的实施例提供了一种加热器具组件，包括：加热器具；上述任一技术方案中所述的温度传感器，安装在所述加热器具上。

本实用新型上述实施例提供的加热器具组件，通过设置有上述任一技术方案中所述的温度传感器，从而具有以上全部有益效果，在此不再赘述。

可选地，所述加热器具组件为电磁炉、灶台、电饭煲、电压力锅等。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述部分中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是本实用新型一个实施例所述温度传感器的剖视结构示意图；

图2是图1中所示温度传感器的分解结构示意图；

图3是本实用新型一个实施例所述温度传感器的剖视结构示意图；

图4是图3中所示温度传感器的另一剖视结构示意图；

图5是图3中所示温度传感器的分解结构示意图；

图6是本实用新型一个实施例所述加热器具组件的分解结构示意图；

图7是本实用新型一个实施例所述加热器具组件的剖视结构示意图。

其中，图1至图7中的附图标记与部件名称之间的对应关系为：

100温度传感器，110支架，112支架本体，1124连接杆，1125凸耳，1126延伸边，1127搭靠部，114基座，1141卡槽，1142凸筋，1143凹陷部，1144支撑台阶，1145挡边，120感温件，122感温模块，1221壳体，1223温敏件，1224封装材料，124引出线，130感温帽，132顶壁，134凸扣，140弹簧，151第一隔热空腔，152第二隔热空腔，160垫片，200加热器具，210面板，212通孔，220线圈盘支架，230底座，240密封圈。

具体实施方式

为了能够更清楚地理解本实用新型的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本实用新型进行进一步的详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型，但是，本实用新型还可以采用其他不同于在此描述的其他方式来实施，因此，本实用新型的保护范围并不受下面公开的具体实施例的限制。

下面参照图1至图7描述根据本实用新型一些实施例所述温度传感器及加热器具组件。

如图1至图5所示，本实用新型第一方面的实施例提供的温度传感器100，包括：支架110、感温件120和感温帽130。

具体地，感温件120具有感温模块122；支架110包括分体的支架本体112和基座114，感温模块122设在支架本体112上，支架本体112位于基座114上并被基座114支撑；感温帽130盖装在支架本体112上并与感温模块122接触。

本实用新型上述实施例提供的温度传感器100，支架110构造为组件形式的结构，具体包括分体的支架本体112和基座114，对于支架本体112，由于其上承载有如感温模块122、感温帽130等容易出现高温的部件，可采用耐高温材料制作，而对于基座114，作为用于承载支架本体112的部件，受到的直接高温影响相对于支架本体112而言较小，可采用耐温性稍低的材料制作，也即相对于支架110为整体式部件并整体采用耐高温材料制作的方案而言，通过将支架本体112和基座114分体设计，这样，支架本体112和基座114在取材选择更容易和灵活，可以更容易地设置支架本体112为耐温性高于基座114的部件，减少耐高温材料的耗费量，实现降低产品成本。

在本实用新型的一个实施例中，优选地，如图1至图5所示，支架本体112用于承载感温模块122的部位设有垫片160，感温模块122位于垫片160上，垫片160可起到对感温模块122与支架本体112之间缓冲防护的效果，且可以减少感温模块122与支架本体112之间传热，降低感温模块122与支架本体112相互之间的热影响。

优选地，垫片160为橡胶垫、硅胶垫或其他弹性材质的垫片，这样可以进一步强化对感温模块122的缓冲防护效果。

在本实用新型的一个实施例中，如图1、图3和图4所示，支架本体112具有搭靠部1127，搭靠部1127搭靠在基座114上以使支架本体112被基座114支撑，而无需整体坐落在基座114上，这在实现支架本体112在基座114上稳定装配的同时，使得支架本体112与基座114的直接接触面积少，可以减少支架本体112与基座114之间的传热量，减少基座114受到的热影响，进一步降低对基座114的耐温性需求，拓宽基座114选材范围，利于进一步降低基座114材料成本。

更具体而言，如图1、图3和图4所示，基座114上设有通槽，支架本体112穿接于通槽，且基座114上设有支撑台阶1144，支架本体112的搭靠部1127与支撑台阶1144对应并搭靠在支撑台阶1144上，实现基座114对支架本体112支撑，基座114与支架本体112之间装配结构简单、装配方便，不会影响到产品装配效率。

在本实用新型的一个实施例中，基座114上安装有卡簧，支架本体112位于卡簧上，使基座114通过卡簧支撑支架本体112，这样可以减少基座114与支架本体112之间的传热量，减少基座114受到来自于支架本体112的热影响，进一步降低对基座114的耐温性需求，拓宽基座114选材范围，利于进一步降低基座114材料成本。

在本实用新型的一个实施例中，如图1和图2所示，支架本体112上设有向侧方伸出的延伸边1126，延伸边1126位于基座114顶面的上方，并将基座114顶面与感温帽130的顶壁132间隔开，其中，延伸边1126对基座114与感温帽130相对表面起到分隔作用，可以减小感温帽130向基座114的传热量，减少基座114受到的热影响，进一步降低对基座114的耐温性需求，拓宽基座114选材范围，利于进一步降低基座114材料成本。

更优选地，延伸边1126的壁厚大于等于1mm，也即延伸边1126上下方向上的宽度值大于等于1mm，以使得在基座114顶面与感温帽130顶壁132之间具有1mm及以上厚度的分隔墙，这样可以使延伸边1126在感温帽130与基座114之间具有良好的隔热效果，减少基座114受到的热影响，进一步降低对基座114的耐温性需求，拓宽基座114选材范围，利于进一步降低基座114材料成本。

在本实用新型的一个实施例中，如图1、图3和图4所示，支架本体112位于感温模块122侧方的部位与感温模块122的侧表面之间间隔以形成位于感温模块122周围的第一隔热空腔151，可利用第一隔热空腔151使感温模块122周围形成隔热性良好的空气层，这样，感温模块122与支架本体112之间的相互热影响减小，可以提升感温模块122测量温度变化的速率，使感温模块122的感温更准确和灵敏。

在本实用新型的一个实施例中，如图3和图4所示，基座114套装在支架本体112的外侧，且基座114位于支架本体112侧方的部位与支架本体112的侧表面之间间隔以限定出第二隔热空腔152，可以进一步降低支架本体112与基座114之间的传热效率，减少基座114与支架本体112之间的相互热影响，更利于控制基座114和支架本体112材料成本，此外，也可以抑制感温模块122向外散热量，使感温模块122表面的热量能更多地向其内部的温敏元件传递，提升测温精准度，同时，也可减少支架110整体内部贮热量，能降低感温模块122受到的来自于支架110的热影响，使感温模块122测温更加准确灵敏。

更具体而言，如图3和图4所示，基座114具有嵌套分布于支架本体112外侧的挡边1145及位于挡边1145与支架本体112之间的凹陷部1143，其中，凹陷部1143凹陷形成的空间作为第二隔热空腔152将挡边1145与支架本体112内外隔开。

上述任一实施例中，感温帽130与支架110为分体部件，并通过装配结构与支架110组装连接，这样，感温帽130与支架110之间形成部件之间的传热，较之一体式结构而言传热热阻大，传热量少，可以降低支架110受到的热影响，降低对支架本体112及基座114的耐温性需求，拓宽支架本体112及基座114选材范围，利于进一步降低支架本体112及基座114材料成本。

更优选地，感温帽130与基座114之间设有装配结构，感温帽130通过装配结构与基座114连接，且将支架本体112压紧限位在基座114上，具有结构简单、装配方便的优点，且该设计中支架110侧的装配结构位于基座114上，支架本体112结构相对简化，可利于提升支架本体112的良品率，这样，可以利于进一步降低耐高温材料的耗费量，实现降低产品成本。

更具体而言，如图1、图3和图4所示，感温帽130盖合在支架110的一端，具体地，感温帽130具体包括顶壁132和围壁，其顶壁132挡靠在支架本体112该一端的端面上并与感温模块122顶端止挡抵靠，围壁与顶壁132连接，围壁嵌套分布于支架本体112外侧并延伸至基座114侧面上，感温帽130的围壁和基座114之间设有装配结构且两者通过该装配结构组装连接。

更具体如，如图1、图3和图4所示，装配结构包括凸扣134和卡槽，其中，感温帽130和基座114中的一个上设有凸扣134，另一个上设有卡槽，感温帽130盖装到支架本体112上后，凸扣134卡接到基座114的卡槽中实现感温帽130与基座114之间装配固定，可以确保感温帽130对感温模块122的压紧固定可靠，且具有组装方便的优点。

更详细地，感温帽130的围壁上均布有三个凸扣134，感温帽130盖装于支架本体112时，三个凸扣134对应卡入基座114的三个卡槽中，以实现温度传感器100封装。

或如，装配结构为螺纹连接结构，具体包括能相互旋合的内螺纹和外螺纹，其中，感温帽130和基座114中的一个上设有内螺纹，另一个上设有外螺纹，感温帽130盖装到支架本体112上后，可与基座114的螺纹旋合固定，确保感温帽130对感温模块122的压紧固定可靠，且具有组装方便的优点。

在本实用新型的一个实施例中，如图1、图3和图4所示，感温模块122包括壳体1221、温敏件1223及封装材料1224，温敏件1223位于壳体1221内，封装材料1224位于壳体1221中并对温敏件1223进行封装固定。

在本实用新型的一个实施例中，优选地，感温帽130为金属帽，更具体如为不锈钢帽、铝合金帽等，其中，金属材质的金属帽具有较高的导热系数，在感温模块122与待测温部件之间的传热效率高，可以提升测温准确性。

在本实用新型的一个实施例中，如图1至图5所示，支架110上设有用于供温度传感器100安装的连接杆1124，其中，连接杆1124上设有向连接杆1124的侧方凸伸的凸耳1125。更优选地，连接杆1124为中空筒体结构，感温件120一般还具有引出线124，该引出线124与感温模块122电连接并从连接杆1124内部引出。

在本实用新型的一个实施例中，如图1至图5所示，温度传感器100上设有向侧方凸伸的凸筋1142，该凸筋1142用于当温度传感器100装配于加热器具200的凹槽中时，与凹槽形成适配装配关系，以减小温度传感器100的晃动量，使之装配可更稳定。

更详细地，温度传感器100的基座114上设有向侧方凸伸的4个凸筋1142，该温度传感器100位于该凸筋1142处的外径小于加热器具200的线圈盘支架110的凹槽的内径，起到限制温度传感器100在凹槽内晃动的作用。

在本实用新型的一个实施例中，如图1至图5所示，温度传感器100还包括弹簧140，弹簧140抵靠在支架110上，用于弹性支撑支架110以使支架110能沿弹簧140的伸缩方向浮动。

具体实施例一(如图1和图2所示)

温度传感器100包括感温帽130、感温件120、支架110、弹簧140及垫片160。感温帽130为金属帽。感温件120包括感温模块122及引出线124，感温模块122包括壳体1221(优选为陶瓷套)、温敏件1223(优选为热敏电阻)及封装材料1224(例如固体胶)，封装材料1224将温敏件1223封装在壳体1221内。支架110包括支架本体112和基座114，支架本体112的延伸边1126的顶端为圆环结构，延伸边1126的下表面与基座114顶端接触，更具体地，延伸边1126为圆环形柱体并处在基座114顶面上方将基座114与感温帽130顶壁132隔开，圆环形柱体轴向上的厚度大于等于1mm。感温模块122的壳体1221搭靠在支架本体112上，且与支架本体112之间设有垫片160，垫片160可为橡胶垫片160或其他弹性材料的弹性垫，可起到缓冲壳体1221与支架本体112之间受力的作用。感温模块122的壳体1221侧方在与支架本体112之间的位置处有第一隔热空腔151，该第一隔热空腔151也可具体对应为感温帽130、壳体1221、垫片160和支架本体112合围形成的圆环形空腔。感温帽130安装在支架110上，具体地，感温帽130的外缘均布三个凸扣134，凸扣134挤压入基座114上相应的卡槽内，完成整个温度传感器100的封装。基座114外侧设有四个凸筋1142，该温度传感器100在凸筋1142处的外径小于线圈盘支架110上的凹槽的内径，起到限制温度传感器100径向晃动的作用。

凸出式测温传感器是直接测量锅具底部的温度，在某些烹饪过程中，锅具温度较高，较高的温度要求温度传感器100中某些零部件能够耐温不至于融化，针对此要求，现有的温度传感器100中，其支架110整体采用耐高温材料制作，耐高温材料的耗材量大，产品成本高。本方案设计的温度传感器100，根据不同位置的温度进行了划分，并将支架110分件设计使之拆分成本方案中的支架本体112和基座114，支架本体112由于接触感温帽130且靠近温度源优选采用耐高温材料，而较之支架本体112受到的热影响较小，因此，基座114可以采用耐温性低一些的材料，达到降低成本的作用。同时，本方案中支架本体112的延伸边1126将基座114顶面与感温帽130上侧隔离，减少了基座114接触传热零件的面积。

具体实施例二(如图3、图4和图5所示)

温度传感器100包括感温帽130、感温件120、支架110、弹簧140及垫片160。感温帽130为金属帽。感温件120包括感温模块122及引出线124，感温模块122包括壳体1221(优选为陶瓷套)、温敏件1223(优选为热敏电阻)及封装材料1224(例如固体胶)，封装材料1224将温敏件1223封装在壳体1221内。支架110包括支架本体112和基座114，基座114嵌套在支架本体112外侧，支架本体112侧方在与基座114之间的位置处设有第二隔热空腔152，利用第二隔热空腔152减少了支架本体112与基座114之间的传热面积，且第二隔热空腔152内的隔热空气层具有阻热作用，可以极大地降低支架本体112与基座114之间热影响，降低对基座114耐温性需求，实现基座114成本降低。感温模块122的壳体1221搭靠在支架本体112上，且与支架本体112之间设有垫片160，垫片160可为橡胶垫片160或其他弹性材料的弹性垫，可起到缓冲壳体1221与支架本体112之间受力的作用。感温模块122的壳体1221侧方在与支架本体112之间的位置处有第一隔热空腔151，该第一隔热空腔151也可具体对应为感温帽130、壳体1221、垫片160和支架本体112合围形成的圆环形空腔。感温帽130安装在支架110上，具体地，感温帽130的外缘均布三个凸扣134，凸扣134挤压入基座114上相应的卡槽内，完成整个温度传感器100的封装。基座114外侧设有四个凸筋1142，该温度传感器100在凸筋1142处的外径小于线圈盘支架110上的凹槽的内径，起到限制温度传感器100径向晃动的作用。

本方案中，由于感温模块122的壳体1221周围是第一隔热空腔151形成的空气层，且支架本体112周围是第二隔热空腔152形成的空气层，温度传感器100内部自感温模块122向外的散热损失更小，可进一步提升测温精准性。

本实用新型第二方面的实施例提供了一种加热器具组件，包括：加热器具200；上述任一实施例中所述的温度传感器100，安装在所述加热器具200上。

本实用新型上述实施例提供的加热器具组件，通过设置有上述任一实施例中所述的温度传感器100，从而具有以上全部有益效果，在此不再赘述。

可选地，加热器具组件为电磁炉、灶台、电饭煲、电压力锅等。

在本实用新型的一个实施例中，如图6和图7所示，加热器具组件为电磁炉，其加热器具200具体包括面板210、线圈盘支架220和底座230，面板210上设有通孔212；线圈盘支架220位于面板210下方，且线圈盘支架220与面板210之间设有密封圈240，密封圈240用于阻止沿通孔212进入的水沿线圈盘支架220与面板210间的缝隙向线圈盘支架220的线圈盘绕组设置部位扩展；底座230位于线圈盘支架220的下方，温度传感器100安装在线圈盘支架220上或安装在底座230上，且温度传感器100的顶部沿通孔212凸伸到面板210外侧，以使温度传感器100能与面板210外侧的锅具等待测温部件接触进行测温，利于提升测温精准性。

综上所述，本实用新型提供的温度传感器及加热器具组件，支架构造为组件形式的结构，具体包括分体的支架本体和基座，对于支架本体，由于其上承载有如感温模块、感温帽等容易出现高温的部件，可采用耐高温材料制作，而对于基座，作为用于承载支架本体的部件，受到的直接高温影响相对于支架本体而言较小，可采用耐温性稍低的材料制作，相对于支架为整体式部件并整体采用耐高温材料制作的方案而言，可以减少耐高温材料的耗费量，实现降低产品成本。

在本实用新型中，术语“第一”、“第二”仅用于描述的目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性；术语“多个”则指两个或两个以上，除非另有明确的限定。术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语均应做广义理解，例如，“连接”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；“相连”可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本说明书的描述中，术语“一个实施例”、“一些实施例”、“具体实施例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或实例。而且，描述的具体特征、结构、材料或特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种温度传感器，其特征在于，包括：

感温件，具有感温模块；

支架，包括分体的支架本体和基座，所述感温模块设在所述支架本体上，所述支架本体位于所述基座上并被所述基座支撑；

感温帽，盖装在所述支架本体上并与所述感温模块接触。

2.根据权利要求1所述的温度传感器，其特征在于，

所述支架本体具有搭靠部，所述搭靠部搭靠在所述基座上以使所述支架本体被所述基座支撑。

3.根据权利要求1所述的温度传感器，其特征在于，

所述基座上安装有卡簧，所述支架本体位于卡簧上，使所述基座通过所述卡簧支撑所述支架本体。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的温度传感器，其特征在于，

所述支架本体上设有向侧方伸出的延伸边，所述延伸边位于所述基座顶面的上方，并将所述基座顶面与所述感温帽的顶壁间隔开。

5.根据权利要求4所述的温度传感器，其特征在于，

所述延伸边的壁厚大于等于1mm。

6.根据权利要求1至3中任一项所述的温度传感器，其特征在于，

所述支架本体位于所述感温模块侧方的部位与所述感温模块的侧表面之间间隔以形成位于所述感温模块周围的第一隔热空腔。

7.根据权利要求1至3中任一项所述的温度传感器，其特征在于，

所述基座套装在所述支架本体的外侧，且所述基座位于所述支架本体侧方的部位与所述支架本体的侧表面之间间隔以限定出第二隔热空腔。

8.根据权利要求1至3中任一项所述的温度传感器，其特征在于，

所述感温帽与所述支架为分体部件，且所述感温帽通过装配结构与所述支架组装连接。

9.根据权利要求8所述的温度传感器，其特征在于，

所述感温帽与所述基座之间设有所述装配结构，所述感温帽盖装于所述支架本体并通过所述装配结构与所述基座组装连接。

10.一种加热器具组件，其特征在于，包括：

加热器具；

如权利要求1至9中任一项所述的温度传感器，安装在所述加热器具上。