CN207502074U - 温度传感器和烹饪器具 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种温度传感器和烹饪器具。其中，温度传感器适用于安装在烹饪器具的上盖上，温度传感器包括：感温外壳，感温外壳通过冲压成型为有空腔的金属壳，且金属壳的壁从上至下整体成薄壁状；置于感温外壳的空腔内的热敏电阻和用于将热敏电阻封装固定在感温外壳的空腔内的封装树脂。本实用新型提供的温度传感器，将温度传感器的感温外壳由车削加工的铝壳替换为冲压成型的金属壳，即采用冲压成型方式将感温外壳加工成厚度较薄且壁厚均匀的金属薄壳，可以降低感温外壳的厚度，同时使感温外壳的厚度保证一致，从而使热敏电阻的热响应速率和感温一致性均得到提升，并使得感温外壳的成型方便、加工成本低。

Description

温度传感器和烹饪器具

技术领域

本实用新型涉及厨房用具领域，更具体而言，涉及一种温度传感器和一种烹饪器具。

背景技术

现有的烹饪器具如电压力锅使用的上盖温度传感器，其感温棒外壳多采用车削加工的铝壳，厚度约为2mm左右，由于车削加工很难保证外壳壁厚的一致性，会影响其中热敏电阻组件的热响应时间，存在感温一致性差和加工成本高等缺点。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。

为此，本实用新型的一个方面的目的在于，提供一种温度传感器。

本实用新型的另一个方面的目的在于，提供一种包括上述温度传感器的烹饪器具。

为实现上述目的，本实用新型的一个方面的技术方案提供了一种温度传感器，适用于安装在烹饪器具的上盖上，包括：感温外壳，所述感温外壳通过冲压成型为有空腔的金属壳，且所述金属壳的壁从上至下整体呈薄壁状；置于所述空腔内的热敏电阻；和用于将所述热敏电阻封装固定在所述空腔内的封装树脂。

本实用新型上述技术方案提供的温度传感器，将温度传感器的感温外壳由车削加工的铝壳替换为冲压成型的金属壳，即采用冲压成型方式将感温外壳加工成厚度较薄且壁厚均匀的金属薄壳，可以降低感温外壳的厚度，同时使感温外壳的厚度保证一致，从而使热敏电阻的热响应速率和感温一致性均得到提升，并使得感温外壳的成型方便、加工成本低。

需要说明的是，上述金属壳的壁从上至下整体呈薄壁状，此处的薄壁状是相对于现有车削加工成的薄厚相对较厚的铝壳而言，只用于说明金属壳的大体形状，不用于限定金属壳的具体壁厚。

另外，本实用新型上述技术方案提供的温度传感器还可以具有如下附加技术特征：

在上述技术方案中，所述金属壳的材质为不锈钢，所述金属壳的壁厚为0.2mm～0.7mm。

金属壳采用不锈钢材质冲压成型，更容易获得壁厚较薄且壁厚均匀的感温外壳，从而有效确保热敏电阻的热响应速率及感温一致性；设置金属壳的壁厚在0.2mm～0.7mm的范围内，既避免金属壳的壁厚过薄冲压成型质量不易保证、冲压成型良品率低的问题，又避免金属壳的壁厚过厚不易冲压成型、加工难度大的问题。

在上述技术方案中，所述金属壳的壁厚为0.3mm。

优选地，冲压成型的金属壳的壁厚为0.3mm，以在保证冲压成型质量的同时，尽量的减小金属壳的厚度，从而有效提升热敏电阻的热响应效率，提高测温的精准度。

在上述技术方案中，所述感温外壳一端封闭另一端敞口，所述感温外壳靠近敞口端的壳壁相对远离敞口端的壳壁向外扩张且在两者的连接处形成限位台阶。

感温外壳一端封闭另一端敞口，热敏电阻从感温外壳的敞口端装入感温外壳内并置于感温外壳的底部；在感温外壳的敞口端处形成限位台阶，以便于在将温度传感器安装在烹饪器具的上盖上时，利用该限位台阶将温度传感器支撑在上盖上，便于温度传感器在上盖上的顺利定位与装配，使温度传感器的装配更方便。

在上述技术方案中，所述的温度传感器还包括：密封支架，置于所述感温外壳内且支撑在所述限位台阶上，所述密封支架上开设有供所述热敏电阻的引线穿过的通孔。

密封支架的设置，既可以对热敏电阻进行支撑定位，保证热敏电阻在感温外壳的底部居中，周围灌封封装树脂的厚度一致；又可以减少封装树脂的用量，降低材料成本；优选地，密封支架的形状与感温外壳的敞口端处的形状相适配，以利用密封支架对厚度较薄的感温外壳进行支撑，有效保证感温外壳的外形，防止感温外壳变形。

在上述技术方案中，所述感温外壳的敞口端处连接有金属挡片，所述金属挡片用于将所述密封支架压紧在所述感温外壳内。

利用设置在感温外壳的敞口端处的金属挡片将密封支架压紧，确保密封支架在感温外壳内固定的牢固性，结构简单，固定方便；具体地，可以将金属挡片向感温外壳的外侧掰开一定角度后放入密封支架，然后将金属挡片向内弯折使金属挡片挡在感温外壳的敞口端处，实现将密封支架压紧在感温外壳内；优选地，金属挡片与感温外壳为一体式结构。

在上述技术方案中，所述金属挡片的数量为多个，多个所述金属挡片沿所述感温外壳的敞口端的周向间隔布置。

利用沿感温外壳的敞口端的周向间隔设置的多个金属挡片压紧密封支架，以进一步确保密封支架在感温外壳内固定的牢固性。

在上述技术方案中，所述金属挡片从所述感温外壳敞口端的周壁向所述敞口端的中心延伸成长条状。

金属挡片从感温外壳的敞口的周壁向敞口的中心延伸成长条状，以确保金属挡片对挡在感温外壳敞口端处的密封支架施加足够的压紧力，确保密封支架在感温外壳内的固定牢固性；优选地，金属挡片与感温外壳为一体结构，金属挡片直接在感温外壳上通过切割等方式形成，是感温外壳的一部分。

在上述技术方案中，所述热敏电阻包括两条引线，每条所述引线通过一导线与连接端子相连，两条所述导线的外侧与所述密封支架对应的位置套合有热缩管。

在两条导线的外侧套设热缩管，一方面避免位于感温外壳内的导线发生弯折，另一方面对导线起到保护作用，避免弯折金属挡片时划破导线的外表面；优选地，热缩管的上端高出密封支架的上表面，热缩管的下端低于密封支架的下表面。

在上述任一技术方案中，所述感温外壳一端封闭另一端敞口，所述感温外壳的敞口端处连接有向外侧延伸的连接片，所述连接片与接地线组件相连，所述连接片与所述感温外壳为一体结构。

利用连接在感温外壳的敞口端处的连接片与接地线组件相连，使得温度传感器的接地结构更简单，加工更方便；优选地，连接片与感温外壳为一体式结构，连接片直接在感温外壳上通过切割等方式形成，是感温外壳的一部分，使得连接片的加工方便，结构强度高。

本实用新型的另一个方面的技术方案提供了一种烹饪器具，包括：锅体；上盖，所述上盖与所述锅体盖合形成烹饪腔；和上述任一技术方案所述的温度传感器，所述温度传感器安装在所述上盖上，且所述温度传感器的下端从所述上盖的内侧伸出并伸至所述烹饪腔内。

本实用新型上述技术方案提供的烹饪器具，包括上述任一技术方案所述的温度传感器，因而具有上述任一技术方案所述的温度传感器的有益效果，在此不再赘述；并且温度传感器的下端从上盖的内侧伸出并伸至烹饪腔内，使温度传感器的下端直接与烹饪腔内的蒸汽进行接触测温，有效提升感温的准确性与灵敏性。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述部分中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是本实用新型一个实施例所述温度传感器的立体结构示意图；

图2是图1所示温度传感器的感温外壳的立体结构示意图；

图3是图1所示温度传感器的剖视结构示意图；

图4是图1所示温度传感器的另一位置的剖视结构示意图。

其中，图1至图4中附图标记与部件名称之间的对应关系为：

1感温外壳，11限位台阶，12金属挡片，13连接片，2热敏电阻，21引线，3封装树脂，4密封支架，41通孔，5接地线组件，6导线，7连接端子，8热缩管。

具体实施方式

为了能够更清楚地理解本实用新型的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本实用新型进行进一步的详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型，但是，本实用新型还可以采用其他不同于在此描述的方式来实施，因此，本实用新型的保护范围并不受下面公开的具体实施例的限制。

下面参照附图1至图4描述根据本实用新型一些实施例的温度传感器和烹饪器具。

如图1至图4所示，根据本实用新型一些实施例提供的一种温度传感器，适用于安装在烹饪器具的上盖上，温度传感器包括：感温外壳1、热敏电阻2和封装树脂3。

具体地，感温外壳1通过冲压成型为有空腔的金属壳，且金属壳的壁从上至下整体呈薄壁状；热敏电阻2置于感温外壳1的空腔内，封装树脂3用于将热敏电阻2封装固定在感温外壳1的空腔内。

本实用新型上述实施例提供的温度传感器，将温度传感器的感温外壳1由车削加工的铝壳替换为冲压成型的金属壳，即采用冲压成型方式将感温外壳1加工成厚度较薄且壁厚均匀的金属薄壳，可以降低感温外壳1的厚度，同时使感温外壳1的厚度保证一致，从而使热敏电阻2的热响应速率和感温一致性均得到提升，并使得感温外壳1的成型方便、加工成本低。

在本实用新型的一些实施例中，金属壳的材质为不锈钢，金属壳的壁厚为0.2mm～0.7mm。

金属壳采用不锈钢材质冲压成型，更容易获得壁厚较薄且壁厚均匀的感温外壳，从而有效确保热敏电阻的热响应速率及感温一致性；设置金属壳的壁厚在0.2mm～0.7mm的范围内，既避免金属壳的壁厚过薄冲压成型质量不易保证、冲压成型良品率低的问题，又避免金属壳的壁厚过厚不易冲压成型、加工难度大的问题。

具体地，金属壳的壁厚可以为0.2mm、0.3mm、0.4mm、0.5mm、0.6mm、0.7mm，当然，金属壳的壁厚不限于上述具体限定，可以根据实际情况进行自行设定。

优选地，金属壳的壁厚为0.3mm，以在保证冲压成型质量的同时，尽量的减小金属壳的厚度，从而有效提升热敏电阻2的热响应效率，提高测温的精准度。

在本实用新型的一些实施例中，如图2、图3和图4所示，感温外壳1一端封闭另一端敞口，感温外壳1靠近敞口端的壳壁相对远离敞口端的壳壁向外扩张且在两者的连接处形成限位台阶11。

感温外壳1一端封闭另一端敞口，热敏电阻2从感温外壳1的敞口端装入感温外壳1内并置于感温外壳1的底部；在感温外壳1的敞口端处形成限位台阶11，以便于在将温度传感器安装在烹饪器具的上盖上时，利用该限位台阶11将温度传感器支撑在上盖上，便于温度传感器在上盖上的顺利定位与装配，使温度传感器的装配更方便。

在本实用新型的一个实施例中，如图1、图3和图4所示，温度传感器还包括：密封支架4，置于感温外壳1内且支撑在限位台阶11上，密封支架4上开设有供热敏电阻2的引线21穿过的通孔41。

密封支架4的设置，既可以对热敏电阻2进行支撑定位，保证热敏电阻2在感温外壳1的底部居中，周围灌封封装树脂3的厚度一致；又可以减少封装树脂3的用量，降低材料成本；优选地，密封支架4的形状与感温外壳1的敞口端处的形状相适配，以利用密封支架4对厚度较薄的感温外壳1进行支撑，有效保证感温外壳1的外形，防止感温外壳1变形。

优选地，通孔41开设在密封支架4的中心处。

进一步地，如图1至图4所示，感温外壳1的敞口端处连接有金属挡片12，金属挡片12用于将密封支架4压紧在感温外壳1内。

利用设置在感温外壳1的敞口端处的金属挡片12将密封支架4压紧，确保密封支架4在感温外壳1内固定的牢固性，结构简单，固定方便；具体地，可以将金属挡片12向感温外壳1的外侧掰开一定角度后放入密封支架4，然后将金属挡片12向内弯折使金属挡片12挡在感温外壳1的敞口端处，实现将密封支架4压紧在感温外壳1内；优选地，金属挡片12与感温外壳1为一体式结构。

一个具体实施例中，如图1和图2所示，金属挡片12从感温外壳1敞口端的周壁向敞口端的中心延伸成长条状。

金属挡片12从感温外壳1的敞口的周壁向敞口的中心延伸成长条状，以确保金属挡片12对挡在感温外壳1敞口端处的密封支架4施加足够的压紧力，确保密封支架4在感温外壳1内的固定牢固性。

优选地，金属挡片12的数量为多个，多个金属挡片12沿感温外壳1的敞口端的周向间隔布置，金属挡片12与感温外壳的壁为一体结构，金属挡片12是直接在感温外壳1上通过切割等方式形成的，是感温外壳1的一部分；具体地，如图2所示，金属挡片12的数量为三个。

利用沿感温外壳1的敞口端的周向间隔设置的多个金属挡片12压紧密封支架4，以进一步确保密封支架4在感温外壳1内固定的牢固性。

具体地，感温外壳采用0.3mm厚的不锈钢壳，将热敏电阻放入感温外壳底部，采用封装树脂灌封，保证热敏电阻在感温外壳底部居中，周围感温外壳的厚度一致，上面为密封支架如硅胶支架，既可以支撑定位，又可以减少封装树脂的用量，然后用感温外壳上部的三个金属挡片将密封支架压紧。

在本实用新型的一个实施例中，如图4所示，热敏电阻2包括两条引线21，每条引线21通过一导线6与连接端子7相连，两条导线6的外侧与密封支架4对应的位置套合有热缩管8。

在两条导线6的外侧套设热缩管8，一方面避免位于感温外壳1内的导线6发生弯折，另一方面对导线6起到保护作用，避免弯折金属挡片12时划破导线6的外表面；优选地，热缩管8的上端高出密封支架4的上表面，热缩管8的下端低于密封支架4的下表面。

在本实用新型的一个实施例中，如图2和图4所示，感温外壳1的敞口端处连接有向外侧延伸的连接片13，连接片13与接地线组件5相连，连接片13与感温外壳1的壁为一体结构，连接片13是直接在感温外壳1上通过切割等方式形成的，是感温外壳1的一部分。

利用连接在感温外壳1的敞口端处的连接片13与接地线组件5相连，使得温度传感器的接地结构更简单，加工更方便；优选地，连接片13与感温外壳1为一体式结构。

在本实用新型的一个具体实施例中，如图1和图2所示，感温外壳1为朝敞口端方向尺寸逐渐增大的多阶圆柱体，当然，感温外壳1不限于图示形状，采用同类材质改善热敏电阻部位的感温外壳1的厚度和一致性即可。

本实用新型的另一个方面的实施例提供了一种烹饪器具(图中未示出)，包括：锅体、上盖和上述任一实施例的温度传感器，上盖与锅体盖合形成烹饪腔，温度传感器安装在上盖上，且温度传感器的下端从上盖的内侧伸出并伸至烹饪腔内。

本实用新型上述实施例提供的烹饪器具，包括上述任一实施例的温度传感器，因而具有上述任一实施例的温度传感器的有益效果，在此不再赘述；并且温度传感器的下端从上盖的内侧伸出并伸至烹饪腔内，使温度传感器的下端直接与烹饪腔内的蒸汽进行接触测温，有效提升感温的准确性与灵敏性。

在本实用新型的一些实施例中，所述的烹饪器具为电压力锅或电饭煲。

当然，所述的烹饪器具还可以为在其它需要测温的烹饪器具，也即上述的温度传感器还可以应用到其它需要测温的烹饪器具上。

综上所述，本实用新型实施例提供的温度传感器，将温度传感器的感温外壳由车削加工的铝壳替换为冲压成型的金属薄壳如不锈钢壳，降低感温外壳的厚度，同时使感温外壳的厚度保证一致，从而使热敏电阻的热响应速率和感温一致性均得到提升，并使得感温外壳的成型方便、加工成本低；感温外壳的敞口端处采用密封支架密封，同时利用感温外壳上的金属挡片压紧硅胶支架，既实现对热敏电阻的支撑定位，又减少封装树脂的用量。

本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或单元必须具有特定的方向、以特定的方位构造和操作，因此，不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等均应做广义理解，例如，“连接”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接，或电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本说明书的描述中，术语“一个实施例”、“一些实施例”、“具体实施例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或实例。而且，描述的具体特征、结构、材料或特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (11)

1.一种温度传感器，适用于安装在烹饪器具的上盖上，其特征在于，包括：

感温外壳，所述感温外壳通过冲压成型为有空腔的金属壳，且所述金属壳的壁从上至下整体成薄壁状；

置于所述空腔内的热敏电阻；和

用于将所述热敏电阻封装固定在所述空腔内的封装树脂。

2.根据权利要求1所述的温度传感器，其特征在于，

所述金属壳的材质为不锈钢，所述金属壳的壁厚为0.2mm～0.7mm。

3.根据权利要求2所述的温度传感器，其特征在于，

所述金属壳的壁厚为0.3mm。

4.根据权利要求1所述的温度传感器，其特征在于，

所述感温外壳一端封闭另一端敞口，所述感温外壳靠近敞口端的壳壁相对远离敞口端的壳壁向外扩张且在两者的连接处形成限位台阶。

5.根据权利要求4所述的温度传感器，其特征在于，还包括：

密封支架，置于所述感温外壳内且支撑在所述限位台阶上，所述密封支架上开设有供所述热敏电阻的引线穿过的通孔。

6.根据权利要求5所述的温度传感器，其特征在于，

所述感温外壳的敞口端处连接有金属挡片，所述金属挡片用于将所述密封支架压紧在所述感温外壳内。

7.根据权利要求6所述的温度传感器，其特征在于，

所述金属挡片的数量为多个，多个所述金属挡片沿所述感温外壳的敞口端的周向间隔布置。

8.根据权利要求6所述的温度传感器，其特征在于，

所述金属挡片从所述感温外壳敞口端的周壁向所述敞口端的中心延伸成长条状。

9.根据权利要求5所述的温度传感器，其特征在于，

所述热敏电阻包括两条引线，每条所述引线通过一导线与连接端子相连，两条所述导线的外侧与所述密封支架对应的位置套合有热缩管。

10.根据权利要求1至9中任一项所述的温度传感器，其特征在于，

所述感温外壳一端封闭另一端敞口，所述感温外壳的敞口端处连接有向外侧延伸的连接片，所述连接片与接地线组件相连，所述连接片与所述感温外壳为一体结构。

11.一种烹饪器具，其特征在于，包括：

锅体；

上盖，所述上盖与所述锅体盖合形成烹饪腔；和

如权利要求1至10中任一项所述的温度传感器，所述温度传感器安装在所述上盖上，且所述温度传感器的下端从所述上盖的内侧伸出并伸至所述烹饪腔内。