CN208556251U - 一种可调夹具 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及微型半导体芯片焊线设备领域，尤其涉及一种可调夹具。提供一种可调夹具，包括用于固定半导体芯片的吸附支撑机构，设置在吸附支撑机构下方的用于半导体芯片加热的加热机构，以及设置在加热机构下方用于驱动吸附支撑机构做升降运动的升降机构。通过在加热机构上设置一个吸附支撑机构，在满足焊线加工温度的前提下，可有效的防止因半导体芯片松动导致的焊接的尾部大小不一，提高焊接精度、焊接质量、以及生产效率，降低报废率、操作简单；再通过增加一个升降机构用于调整吸附支撑机构的高度，即可对多种高度不一的半导体芯片进行焊线，提高夹具的通用性。
Description
技术领域
本实用新型涉及微型半导体芯片焊线设备领域，尤其涉及一种可调夹具。
背景技术
目前市场上对微型半导体芯片的焊线多为在人工的操作下完成。具体操作过程多为在半自动的机器下，人工将微型半导体芯片放置相应位置进行焊线。此种焊线的效果并不理想，会产生以下问题：焊接的尾部大小不一，焊接精度差，焊接质量不好，生产效率低，报废率高以及对操作人员的技术要求较高。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种可调夹具，克服现有的焊接的尾部大小不一，焊接精度差，焊接质量不好，生产效率低，报废率高以及对操作人员的技术要求较高等问题。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种可调夹具，包括用于固定半导体芯片的吸附支撑机构，设置在吸附支撑机构下方的用于半导体芯片加热的加热机构，以及设置在加热机构下方用于驱动吸附支撑机构做升降运动的升降机构。
本实用新型的更进一步优选方案是：所述升降机构包括底座、设置在底座上的导向板、滑动设置在导向板上的随动竖板、设置在导向板一侧的用于驱动随动竖板做升降运动的丝杠机构，所述随动竖板与加热机构相连接。
本实用新型的更进一步优选方案是：所述可调夹具还包括设置在底座下方的底板，所述底板上开有螺纹孔以及用于调整可调夹具X方向位移的X位移调节结构，所述底座上开有与螺纹孔配合的用于调整可调夹具Y方向位移的Y位移调节结构。
本实用新型的更进一步优选方案是：所述升降机构还包括设置在导向板两侧的一端连接随动竖板另一端连接底座的拉伸弹簧。
本实用新型的更进一步优选方案是：所述加热机构包括与随动竖板相接的散热底板、以及设置在散热底板上的用于半导体芯片加热的加热块。
本实用新型的更进一步优选方案是：所述可调夹具还包括设置在随动竖板和散热底板之间的设有散热孔的连接板，所述连接板上设置有散热气孔接头以及设有穿孔的散热片，所述散热气孔接头通过穿孔与连接板上的散热孔相连。
本实用新型的更进一步优选方案是：所述吸附支撑机构包括卡接在加热块上的顶板、设置在顶板上的用于固定半导体芯片的散料治具、以及设置在加热块一侧的真空管道，所述顶板上开设有第一真空气孔，所述真空管道与所述第一真空气孔相连通。
本实用新型的更进一步优选方案是：所述吸附支撑机构还包括设置在连接板上的前立块和后立块、设置在前立块和后立块上的隔热板、设置在隔热板上的用于散料治具定位的限位板组件。
本实用新型的更进一步优选方案是：所述可调夹具还包括设置在加热块和顶板之间的弹性压紧机构。
实用新型的更进一步优选方案是：所述弹性压紧机构包括设置在加热块上的光轴、转动设置在光轴上的夹爪、设置在夹爪与加热块之间的压缩弹簧，所述夹爪远离压缩弹簧的一端贴靠在顶板上。
本实用新型的有益效果在于：通过在加热机构上设置一个吸附支撑机构，在满足焊线加工温度的前提下，可有效的防止因半导体芯片松动导致的焊接的尾部大小不一，提高焊接精度、焊接质量、以及生产效率，降低报废率、操作简单；再通过增加一个升降机构用于调整吸附支撑机构的高度，即可对多种高度不一的半导体芯片进行焊线，提高夹具的通用性。
附图说明
下面将结合附图及实施例对实用新型作进一步说明，附图中：
图1是本实用新型实施例的可调夹具结构示意图；
图2是本实用新型实施例的升降机构的结构示意图；
图3是本实用新型实施例的加热机构的结构示意图；
图4是本实用新型实施例的吸附支撑机构的结构示意图。
具体实施方式
现结合附图，对本实用新型的较佳实施例作详细说明。
如图1所示，本实施例的一种可调夹具，包括用于固定半导体芯片的吸附支撑机构1，设置在吸附支撑机构1下方的用于半导体芯片加热的加热机构2，以及设置在加热机构2下方用于驱动吸附支撑机构1做升降运动的升降机构3。通过在加热机构2上设置一个吸附支撑机构1，在满足焊线加工温度的前提下，可有效的防止因半导体芯片松动导致的焊接的尾部大小不一，提高焊接精度、焊接质量、以及生产效率，降低报废率、操作简单；再通过增加一个升降机构3用于调整吸附支撑机构1的高度，即可对多种高度不一的半导体芯片进行焊线，提高夹具的通用性。
如图1、2所示，所述升降机构3包括底座31、设置在底座上的导向板32、滑动设置在导向板32上的随动竖板33、设置在导向板32一侧的用于驱动随动竖33板做升降运动的丝杠机构34，所述随动竖板33与加热机构2相连接。所述丝杠机构34包括一端转动设置在底座31上的T型丝杠341、套接在T型丝杆341上的丝杠螺母342。通过将加热机构2与随动竖板33相连接，再将随动竖板33与丝杠螺母342相连，再通过转动T型丝杆341，便可实现丝杠螺母342的升降，同时可带动升降机构3上的吸附支撑机构1完成升降运动。当然此处的丝杠机构可以由气缸代替，通过气缸实现支撑机构1的升降运动。所述T型丝杆341一端还设置有旋钮，可用于手动扭转T型丝杆341，结构简单、方便使用。当然此处也可以使用电力驱动T型丝杆341旋转，更加方便快捷。所述T型丝杆341与底座31连接处设置有轴承，减少两者的摩擦，提高可调夹具的效率。所述T型丝杆341靠近底座31的一端还设有抱箍，可在线焊工作时，抱紧T型丝杆341，防止T型丝杆341转动，提高夹具稳定性。所述导向板32上设有交叉滚珠滑轨，所述随动竖板33安装在交叉滚珠滑轨上。通过增加交叉滚珠滑轨，可以有效的减少随动竖板33与导向板32之间的摩擦，提升系统效率。
所述可调夹具还包括设置在底座31下方的底板4，所述底板4上开有螺纹孔以及用于调整可调夹具X方向位移的X位移调节结构41，所述底座31上开有与螺纹孔配合的用于调整可调夹具Y方向位移的Y位移调节结构311。通过增加用于调整可调夹具X方向位移的X位移调节结构41，以及用于调整可调夹具Y方向位移的Y位移调节结构311，可实现可调夹具的X方向以及Y方向位置的微调，可随时调整可调夹具的位置适应加工，提高加工效果。所述X位移调节结构41为长条孔，所述Y位移调节结构311为长条孔。
所述升降机构3还包括设置在导向板32两侧的一端连接随动竖板33另一端连接底座31的拉伸弹簧。通过增加一个拉伸弹簧，可对随动竖板33施加一个预紧力，可有效防止随动竖板33滑动导致的加工错误，提高夹具稳定性。
如图1-3所示，所述加热机构2包括与随动竖板33相接的散热底板21、以及设置在散热底板21上的用于半导体芯片加热的加热块22。通过加热块22可以对半导体芯片进行加热，满足半导体芯片线焊前的温度需求；加热块22下方设置一个散热底板21，可防止加热块22温度过高，对下方的升降机构3造成损坏。
如图1-3所示，所述可调夹具还包括设置在随动竖板33和散热底板21之间的设有散热孔的连接板6，所述连接板6上设置有散热气孔接头61以及设有穿孔的散热片62，所述散热气孔接头61通过穿孔与连接板上的散热孔相连。通过在随动竖板33和散热底板21之间增加一个连接板6，所述连接板6上开设有与散热气孔接头61连通的散热孔，可以有效的降低加热块22对升降机构3的影响，可以增加夹具的使用寿命。
如图1、3、4所示，所述吸附支撑机构1包括卡接在加热块22上的顶板11、设置在顶板11上的用于固定半导体芯片的散料治具12、以及设置在加热块22一侧的真空管道13，所述顶板11上开设有第一真空气孔111，所述真空管道13与所述第一真空气孔111相连通。通过将所述真空管道13与所述第一真空气孔111相连通，将真空管道13与真空气阀相连通，便可通第一真空气孔111将散料治具12吸附固定在顶板11上。所述散料治具12上设有多个与真空管道13连通的通孔，用于吸附固定放置在散料治具12上的半导体芯片。本实施例中的散料治具12为可拆卸式安装，可根据不同的半导体芯片更换不同的散料治具，提高可调夹具的通用性。本实施中的真空管道13为真空铜管，铜管具不渗漏、不助燃、耐腐蚀等性能，可增加夹具的使用寿命。所述加热块22上开设有与第二真空气孔，所述第二真空气孔与真空管道13、述第一真空气孔111相互连通。通过将第二真空气孔与真空管道13、述第一真空气孔111相互连通，可以提升散料治具12上半导体芯片的受热效果。
如图1-4所示，所述吸附支撑机构1还包括设置在连接板6上的前立块14和后立块15、设置在前立块14和后立块15上的隔热板16、设置在隔热板16上的用于散料治具12定位的限位板组件17。所述限位板组件17包括L型限位板171与前限位板172，通过两个限位板的配合可完成对散料治具12定位，保证线焊工作的正常进行。隔热板16可以有效的保护限位板组件17不收热量的影响，提高夹具的使用寿命。
如图3所示，所述可调夹具还包括设置在加热块22和顶板11之间的弹性压紧机构5。所述弹性压紧机构5包括设置在加热块22上的光轴51、转动设置在光轴51上的夹爪52、设置在夹爪52与加热块22之间的压缩弹簧53，所述夹爪52远离压缩弹簧53的一端贴靠在顶板11上。通过在加热块22设置光轴51，夹爪52可沿光轴52转动一定角度，再通过在夹爪52一端与加热块22之间增加一个压缩弹簧53，可使夹爪52的另一端压紧卡接在加热块2上的顶板11。
应当理解的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制，对本领域技术人员来说，可以对上述实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而所有这些修改和替换，都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。
Claims (9)
1.一种可调夹具，其特征在于：包括用于固定半导体芯片的吸附支撑机构，设置在吸附支撑机构下方的用于半导体芯片加热的加热机构，以及设置在加热机构下方用于驱动吸附支撑机构做升降运动的升降机构；
所述升降机构包括底座、设置在底座上的导向板、滑动设置在导向板上的随动竖板、设置在导向板一侧的用于驱动随动竖板做升降运动的丝杠机构，所述随动竖板与加热机构相连接。
2.根据权利要求1所述的可调夹具，其特征在于：所述可调夹具还包括设置在底座下方的底板，所述底板上开有螺纹孔以及用于调整可调夹具X方向位移的X位移调节结构，所述底座上开有与螺纹孔配合的用于调整可调夹具Y方向位移的Y位移调节结构。
3.根据权利要求2所述的可调夹具，其特征在于：所述升降机构还包括设置在导向板两侧的一端连接随动竖板另一端连接底座的拉伸弹簧。
4.根据权利要求1所述的可调夹具，其特征在于：所述加热机构包括与随动竖板相接的散热底板、以及设置在散热底板上的用于半导体芯片加热的加热块。
5.根据权利要求4所述的可调夹具，其特征在于：所述可调夹具还包括设置在随动竖板和散热底板之间的设有散热孔的连接板，所述连接板上设置有散热气孔接头以及设有穿孔的散热片，所述散热气孔接头通过穿孔与连接板上的散热孔相连。
6.根据权利要求5所述的可调夹具，其特征在于：所述吸附支撑机构包括卡接在加热块上的顶板、设置在顶板上的用于固定半导体芯片的散料治具、以及设置在加热块一侧的真空管道，所述顶板上开设有第一真空气孔，所述真空管道与所述第一真空气孔相连通。
7.根据权利要求6所述的可调夹具，其特征在于：所述吸附支撑机构还包括设置在连接板上的前立块和后立块、设置在前立块和后立块上的隔热板、设置在隔热板上的用于散料治具定位的限位板组件。
8.根据权利要求6所述的可调夹具，其特征在于：所述可调夹具还包括设置在加热块和顶板之间的弹性压紧机构。
9.根据权利要求8所述的可调夹具，其特征在于：所述弹性压紧机构包括设置在加热块上的光轴、转动设置在光轴上的夹爪、设置在夹爪与加热块之间的压缩弹簧，所述夹爪远离压缩弹簧的一端贴靠在顶板上。
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|---|---|---|---|---|
| CN110877240A (zh) * | 2019-12-25 | 2020-03-13 | 无锡新柯工具制造有限公司 | 一种木凿自动化夹爪 |
| CN115283926A (zh) * | 2022-09-29 | 2022-11-04 | 江苏时代新能源科技有限公司 | 焊接夹具及焊接设备 |
| CN117564594A (zh) * | 2024-01-15 | 2024-02-20 | 宁波尚进自动化科技有限公司 | 手动焊台 |
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