CN208538844U - 基于to-220的防水密封引线框架 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种基于TO‑220的防水密封引线框架，芯片底部基片、与所述芯片底部基片连接的散热片、位于所述芯片底部基片中心的芯片安装部、引线管脚、设于所述引线管脚顶端的内引线焊接部、设于所述芯片安装部四周的防水槽、以及设于所述防水槽外侧远离所述芯片安装部的卡条。本实用新型结构简单，防水槽和卡条的设计能够提高塑封产品的密封防水性能，同时增加塑封料与引线框架的结合力，提高塑封产品的抗冲击性能；通孔可以注入塑封料，增加塑封料与引线框架的结合力，从而提高塑封产品的抗冲击性能，同时还能防止引线管脚晃动。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体器件封装技术领域，尤其涉及一种基于TO-220的防水密封引线框架。
背景技术
现有技术中TO-220引线框架，芯片与引线框架装配到位后需要用绝缘塑封料进行塑封，由于金属与塑料之间的形容性差，使得引线框架和塑封料之间的结合力会很差，从而会造成塑封后的成品抗冲击性能差；同时金属引线框架与塑封料之间结合不紧密，会导致塑封后的产品密封性和防水性很差。
因此，现有技术存在缺陷，需要改进。
实用新型内容
本实用新型的目的是克服现有技术的不足，提供一种基于TO-220的防水密封引线框架。
本实用新型的技术方案如下：一种基于TO-220的防水密封引线框架，包括：芯片底部基片、与所述芯片底部基片连接的散热片、位于所述芯片底部基片中心的芯片安装部、引线管脚、设于所述引线管脚顶端的内引线焊接部、设于所述芯片安装部四周的防水槽、以及设于所述防水槽外侧远离所述芯片安装部的卡条，所述防水槽包括设于所述芯片安装部左侧的第一防水槽、设于所述芯片安装部上方的第二防水槽、设于所述芯片安装部右侧的第三防水槽、以及设于所述芯片安装部下方的第四防水槽，所述第一防水槽、所述第二防水槽、所述第三防水槽以及所述第四防水槽共同围城一个密闭的槽体，所述卡条包括设于所述第一防水槽左侧的第一卡条、设于所述第二防水槽上方的第二卡条、设于所述第三防水槽右侧的第三卡条、以及设于所述第四防水槽下方的第四卡条，所述第一卡条、所述第二卡条、所述第三卡条以及所述第四卡条共同形成一矩形密封框，所述芯片底部基片的四个角以及每根所述引线管脚根部分别设有一个通孔。
进一步地，所述防水槽的截面呈半圆形、V字形或矩形。
进一步地，所述防水槽的截面呈矩形。
进一步地，所述卡条的截面呈半圆形、三角形或矩形。
进一步地，所述卡条的截面呈矩形。
进一步地，所述通孔为圆形、三角形或矩形。
进一步地，所述通孔为圆形。
采用上述方案，本实用新型基于TO-220的防水密封引线框架结构简单，防水槽和卡条的设计能够提高塑封产品的密封防水性能，同时增加塑封料与引线框架的结合力，提高塑封产品的抗冲击性能；芯片底部基片四个角的通孔可以注入塑封料，增加塑封料与引线框架的结合力，从而提高塑封产品的抗冲击性能；引线管脚根部的通孔除了可以提高塑封产品抗冲击性能外，还能防止引线管脚的晃动。
附图说明
图1为本实用新型基于TO-220的防水密封引线框架的结构示意图；
图2为图1中A-A的剖面图。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例，对本实用新型进行详细说明。
请参阅图1，本实用新型提供一种基于TO-220的防水密封引线框架，包括：芯片底部基片1、与所述芯片底部基片1连接的散热片3、位于所述芯片底部基片1中心的芯片安装部2、引线管脚5、设于所述引线管脚5顶端的内引线焊接部4、设于所述芯片安装部2四周的防水槽6、以及设于所述防水槽6外侧远离所述芯片安装部2的卡条7。引线框架结构简单，防水槽和卡条的设计能够提高塑封产品的密封防水性能，同时增加塑封料与引线框架的结合力，提高塑封产品的抗冲击性能。
请参阅图1与图2，所述防水槽6包括设于所述芯片安装部2左侧的第一防水槽61、设于所述芯片安装部2上方的第二防水槽62、设于所述芯片安装部2右侧的第三防水槽63、以及设于所述芯片安装部2下方的第四防水槽64，所述第一防水槽61、所述第二防水槽62、所述第三防水槽63以及所述第四防水槽64共同围成一个密闭的槽体。所述防水槽6的截面呈半圆形、V字形或矩形，具体地，在本实施例中，优选矩形，矩形防水槽与塑封料的接触面积大，结合力更强，防水密封效果好，且连在一起的四个防水槽形成一个闭合的槽，使密封防水效果更理想。所述卡条7包括设于所述第一防水槽61左侧的第一卡条71、设于所述第二防水槽61上方的第二卡条72、设于所述第三防水槽63右侧的第三卡条73、以及设于所述第四防水槽64下方的第四卡条74，所述第一卡条71、所述第二卡条72、所述第三卡条73以及所述第四卡条74共同形成一矩形密封框。所述卡条7的截面呈半圆形、三角形或矩形，具体地，本实施例优选矩形，矩形卡条与塑封料的接触面积更大，结合力更强，防水密封效果好，且连在一起组成密闭结构的卡条使密封防水效果更好。所述芯片底部基片1的四个角以及每根所述引线管脚5根部分别设有一个通孔8。所述芯片底部基片1四个角的所述通孔8可以注入塑封料，增加塑封料与引线框架的结合力，从而提高塑封产品的抗冲击性能。所述引线管脚5根部的所述通孔8除了可以提高塑封产品抗冲击性能外，还能防止所述引线管脚5的晃动。
综上所述，本实用新型基于TO-220的防水密封引线框架结构简单，防水槽和卡条的设计能够提高塑封产品的密封防水性能，同时增加塑封料与引线框架的结合力，提高塑封产品的抗冲击性能；芯片底部基片四个角的通孔可以注入塑封料，增加塑封料与引线框架的结合力，从而提高塑封产品的抗冲击性能；引线管脚根部的通孔除了可以提高塑封产品抗冲击性能外，还能防止引线管脚的晃动。
以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种基于TO-220的防水密封引线框架，其特征在于，包括：芯片底部基片、与所述芯片底部基片连接的散热片、位于所述芯片底部基片中心的芯片安装部、引线管脚、设于所述引线管脚顶端的内引线焊接部、设于所述芯片安装部四周的防水槽、以及设于所述防水槽外侧远离所述芯片安装部的卡条，所述防水槽包括设于所述芯片安装部左侧的第一防水槽、设于所述芯片安装部上方的第二防水槽、设于所述芯片安装部右侧的第三防水槽、以及设于所述芯片安装部下方的第四防水槽，所述第一防水槽、所述第二防水槽、所述第三防水槽以及所述第四防水槽共同围城一个密闭的槽体，所述卡条包括设于所述第一防水槽左侧的第一卡条、设于所述第二防水槽上方的第二卡条、设于所述第三防水槽右侧的第三卡条、以及设于所述第四防水槽下方的第四卡条，所述第一卡条、所述第二卡条、所述第三卡条以及所述第四卡条共同形成一矩形密封框，所述芯片底部基片的四个角以及每根所述引线管脚根部分别设有一个通孔。
2.根据权利要求1所述的基于TO-220的防水密封引线框架，其特征在于，所述防水槽的截面呈半圆形、V字形或矩形。
3.根据权利要求2所述的基于TO-220的防水密封引线框架，其特征在于，所述防水槽的截面呈矩形。
4.根据权利要求1所述的基于TO-220的防水密封引线框架，其特征在于，所述卡条垂直于长边的截面呈半圆形、三角形或矩形。
5.根据权利要求4所述的基于TO-220的防水密封引线框架，其特征在于，所述卡条的截面呈矩形。
6.根据权利要求1所述的基于TO-220的防水密封引线框架，其特征在于，所述通孔为圆形、三角形或矩形。
7.根据权利要求6所述的基于TO-220的防水密封引线框架，其特征在于，所述通孔为圆形。
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Country Status (1)
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2018
- 2018-08-07 CN CN201821266884.5U patent/CN208538844U/zh active Active
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