CN208433545U - 射频器件及其传输电缆的安装结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种射频器件及其传输电缆的安装结构，该安装结构包括：壳体，所述壳体设有贯穿其两端设置的安装腔及贯穿所述安装腔的侧壁设置的第一通孔；及安装套，所述安装套与所述第一通孔套接固定配合，所述安装套内设有贯穿其两端设置的第二通孔，所述第二通孔与传输电缆的外导电层套接配合，所述安装套的外壁设有焊接层，所述焊接层用于固定所述传输电缆的外导电层。该安装结构能够方便传输电缆的焊接操作，便于提升焊接质量，降低射频器件的成本；该射频器件采用了上述安装结构，能够避免射频电路板、结构器件因焊接操作而烫伤或变形，引起结构卡住、电气性能指标恶化等问题。

Description

射频器件及其传输电缆的安装结构

技术领域

本实用新型涉及通信基站天线技术领域，特别是涉及一种射频器件及其传输电缆的安装结构。

背景技术

目前，射频器件的壳体的外侧设有焊接槽，该焊接槽的外壁需经过镀铜或镀铜锡表面处理后，才能够与传输电缆的外导体焊接固定。

但在实际应用中，由于焊接槽直接集成在壳体上，而采用金属材料制成的壳体的热容非常大，故采用上述结构虽然能使传输电缆的焊接固定，但却普遍存在以下问题：

1、壳体的焊接槽的外壁需经过镀铜或镀铜锡表面处理后，才能够与传输电缆的外导体焊接固定，如此需在壳体上进行镀铜或镀铜锡表面处理，成本高昂；

2、焊接过程中，壳体的局部温度过度集中且温升过高，易使壳体内部的相关射频电路板、结构器件烫伤或变形，引起结构卡住、电气性能指标恶化等问题。

发明内容

基于此，有必要提供一种射频器件及其传输电缆的安装结构，该安装结构能够方便传输电缆的焊接操作，便于提升焊接质量，降低射频器件的成本；该射频器件采用了上述安装结构，能够避免射频电路板、结构器件因焊接操作而烫伤或变形，引起结构卡住、电气性能指标恶化等问题。

其技术方案如下：

一方面，本申请提供一种传输电缆的安装结构，包括：壳体，所述壳体设有贯穿其两端设置的安装腔及贯穿所述安装腔的侧壁设置的第一通孔；及安装套，所述安装套与所述第一通孔套接固定配合，所述安装套内设有贯穿其两端设置的第二通孔，所述第二通孔与传输电缆的外导电层套接配合，所述安装套的外壁设有焊接层，所述焊接层用于固定所述传输电缆的外导电层。

上述传输电缆的安装结构使用时，先将传输电缆(即可为射频器件的馈线) 穿设于安装套的第二通孔内，并调整好长度；然后利用焊接技术将传输电缆的外导电层焊接固定于安装套上，并形成焊接层；最后将安装套与第一通孔套接固定配合，将安装套固定于壳体上，并使得传输电缆的缆芯设置于安装腔内，可与安装腔内的射频电路板连接导通。如此，使得传输电缆的外导电层可以与安装套预先焊接，避免了传输电缆的外导电层与壳体直接焊接，从而避免焊接时间过长致使焊点氧化导致无源互调指标不良，以及射频腔体局部温度过热烫伤内部相关射频电路、介质基板，从而引起结构卡住、电气性能指标恶化而影响电气性能的情况。同时也方便传输电缆的焊接操作，便于提升焊接质量，使得传输电缆安装固定可靠，有利于改善射频器件的电气性能的稳定性，降低安全隐患。

下面进一步对技术方案进行说明：

在其中一个实施例中，所述安装套还设有限位部，所述限位部凸出设置于所述安装套的外侧壁，且所述限位部卡设于所述第一通孔的外边缘。进而可以方便安装套嵌入第一通孔时进行限位，避免伸入安装腔内的传输电缆的缆芯过长。

在其中一个实施例中，所述限位部为环状凸起。

在其中一个实施例中，所述第二通孔的内端面设有用于导入所述传输电缆的外导电层的所述第一导入部。方便导入传输电缆的外导电层。

在其中一个实施例中，所述安装套设有用于导入第一通孔内的第二导入部，或/和所述第一通孔的内端面设有用于导入所述安装套的第三导入部。便于安装套与第一通孔之间快速对准进行安装固定操作。

在其中一个实施例中，所述第一通孔与所述安装套之间还设有防脱层。

在其中一个实施例中，所述安装套的外侧壁设有第一导向部，所述第一通孔的内侧壁设有与所述第一导向部导向配合的第二导向部。进而可以防止安装套安装的过程中发生旋转，便于更加准确地将传输电缆的缆芯伸入射频电路板的预设位置。

另一方面，本申请还提供了一种射频器件，包括上述的安装结构，还包括射频电路板、设置于所述射频电路板的板面上的介质基板及传输电缆，所述射频电路板安设于所述安装腔内，所述传输电缆通过所述安装套固设于所述壳体上，且所述传输电缆的缆芯穿过第一通孔、并与所述射频电路板连接导通。

该射频器件的组装过程中，可以将传输电缆(即可为射频器件的馈线)穿设于安装套的第二通孔内，并调整好长度；然后利用焊接技术将传输电缆的外导电层焊接固定于安装套上，并形成焊接层。此过程中，亦可同时将射频电路板及其他元件安设于安装腔内，最后将安装套与第一通孔套接固定配合，将安装套固定于壳体上，并使得传输电缆的缆芯设置于安装腔内，可与安装腔内的射频电路板连接导通。如此提高了射频器件的组装效率，同时使得传输电缆的外导电层可以与安装套预先焊接，避免了传输电缆的外导电层与壳体直接焊接，从而避免焊接时间过长致使焊点氧化导致无源互调指标不良，以及射频腔体局部温度过热烫伤内部相关射频电路、介质基板，从而引起结构卡住、电气性能指标恶化而影响电气性能的情况。同时也使得传输电缆安装固定可靠，有利于改善射频器件的电气性能的稳定性，降低安全隐患。

下面进一步对技术方案进行说明：

在其中一个实施例中，所述壳体还设有操作孔，所述操作孔贯通至所述安装腔，并面向所述射频电路板设置，所述操作孔靠近所述第一通孔设置。便于利用该操作孔进行连接导通焊接操作。

在其中一个实施例中，所述壳体还设有至少一对卡槽，且成对的所述卡槽分别对称设置于所述安装腔的两对称侧上，所述射频电路板的两侧分别卡入对应的一对所述卡槽中。该卡槽的设置，便于射频电路板快速的安设于安装腔内。

附图说明

图1为一实施例中射频器件的结构示意图；

图2为图1的射频器件的结构爆炸示意图；

图3为图2的安装套的半剖剖视示意图；

图4为图1的射频器件的左视示意图；

图5为图4的射频器件的半剖剖视示意图；

图6为图5中A的局部放大示意图。

附图标记说明：

10、安装结构，100、壳体，110、安装腔，120、第一通孔，130、操作孔， 140、卡槽，150、隔板，200、安装套，210、第二通孔，220、限位部，230、第一导入部，240、焊接层，20、射频电路板，30、介质基板，40、传输电缆， 41、缆芯，42、第一绝缘层，43、外导电层，44、第二绝缘层。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及具体实施方式，对本实用新型进行进一步的详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用以解释本实用新型，并不限定本实用新型的保护范围。

需要说明的是，当元件被称为“设置于”、“固设于”或“安设于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

本实用新型中涉及的“第一”、“第二”不代表具体的数量及顺序，仅仅是用于名称的区分。

如图1、图2及图4所示，该射频器件包括：安装结构10、射频电路板20、设置于射频电路板20的板面上的介质基板30及传输电缆40；

其中，该安装结构10包括壳体100，壳体100设有贯穿其两端设置的安装腔110及贯穿安装腔110的侧壁设置的第一通孔120；及安装套200，安装套200 与第一通孔120套接固定配合，安装套200内设有贯穿其两端设置的第二通孔 210，第二通孔210与传输电缆40的外导电层43套接配合，安装套200的外壁设有焊接层240，焊接层240用于固定传输电缆40的外导电层43；

射频电路板20安设于安装腔110内，传输电缆40通过安装套200固设于壳体100上，且传输电缆40的缆芯41穿过第一通孔120、并与射频电路板20 连接导通。

如图2、图4及图5所示，该射频器件的组装过程中，可以将传输电缆40 (即为射频器件的馈线)穿设于安装套200的第二通孔210内，并调整好长度；然后利用焊接技术将传输电缆40的外导电层43焊接固定于安装套200上，并形成焊接层240。此过程中，亦可同时将射频电路板20及其他元件安设于安装腔110内，最后将安装套200与第一通孔120套接固定配合，将安装套200固定于壳体100上，并使得传输电缆40的缆芯41设置于安装腔110内，可与安装腔110内的射频电路板20连接导通。如此提高了射频器件的组装效率，同时使得传输电缆40的外导电层43可以与安装套200预先焊接，避免了传输电缆 40的外导电层43与壳体100直接焊接，从而避免焊接时间过长致使焊点氧化导致无源互调指标不良，以及射频腔体局部温度过热烫伤内部相关射频电路、介质基板30，从而引起结构卡住、电气性能指标恶化而影响电气性能的情况。同时也使得传输电缆40焊接固定可靠，在射频器件的长期使用过程中能极大的提升互调指标，改善电气性能的稳定性，降低安全隐患，适合在通信基站天线技术领域推广应用。

需要说明的是，该壳体100及安装套200可以通过任意一种现有技术制造而成，如铸造、拉剂成型、或拼接而成。且该壳体100及安装套200的材质为任意一种具有导电功能的材料制成，如金属、导电陶瓷等等，只要能够满足射频器件的电气性能要求即可。该射频电路板20包括移相器电路、滤波器电路、功分器电路、耦合器电路、双工器电路、合路器电路及电桥电路中的至少一种。

该焊接层240的材质不做限制，只要能够满足射频器件的电气要求即可。具体地，该焊接层240的材质为焊锡。

如图3及图6所示，在上述实施例的基础上，安装套200还设有限位部220，限位部220凸出设置于安装套200的外侧壁，且限位部220卡设于第一通孔120 的外边缘。进而可以方便安装套200嵌入第一通孔120时进行限位，避免伸入安装腔110内的传输电缆40的缆芯41过长。该限位部220可为凸起、凸块等，其具体限制在此不做限制，只要能够起到限位作用即可。具体到本实施例中，该限位部220为环状凸起。

如图3所示，在上述任一实施例的基础上，第二通孔210的内端面设有用于导入第一导入部230。方便导入传输电缆40的外导电层43。

此外，安装套200设有用于导入第一通孔120内的第二导入部(未示出)，或/和第一通孔120的内端面设有用于导入安装套200的第三导入部(未示出)。便于安装套200与第一通孔120之间快速对准进行安装固定操作。

该第一导入部230、第二导入部或第三导入部可为圆角或锥角等方便对插导入的结构。

在上述任一实施例的基础上，第一通孔120与安装套200之间还设有防脱层(未示出)。利用该防脱层进一步提高第一通孔120与安装套200之间的固定可靠性。该防脱层可为粘接层、弹性层等等。具体地，该第一通孔120与安装套200过盈配合，且在套接之前，该第一通孔120的内壁涂设有粘接剂或/和安装套200的外壁涂设有粘接层，然后在进行套接固定操作，如此可以保证安装套200安装固定的可靠性，进一步提高传输电缆40的牢固性，有利于提高射频器件的可靠性。

在上述任一实施例的基础上，安装套200的外侧壁设有第一导向部(未示出)，第一通孔120的内侧壁设有与第一导向部导向配合的第二导向部(未示出)。进而可以防止安装套200安装的过程中发生旋转，便于更加准确地将传输电缆40的缆芯41伸入射频电路板20的预设位置。具体地，该第一导轨为滑槽，该第二导轨为与滑槽相配合的滑轨或凸起；或第一导轨为滑轨或凸起，所第二导轨为滑槽。

如图2所示，在上述任一实施例的基础上，壳体100还设有操作孔130，操作孔130贯通至安装腔110，并面向射频电路板20设置，操作孔130靠近第一通孔120设置。便于利用该操作孔130进行缆芯41与射频电路板20的连接导通焊接操作。

如图2所示，在上述任一实施例的基础上，壳体100还设有至少一对卡槽140，且成对的卡槽140分别对称设置于安装腔110的两对称侧上，射频电路板 20的两侧分别卡入对应的一对卡槽140中。该卡槽140的设置，便于射频电路板20快速的安设于安装腔110内。

如图2所示，具体到本实施例中，安装腔110内设有隔板150，进而可以将安装腔110分隔成第一腔及第二腔，且第一腔及第二腔分别设有一对卡槽140。如此可以安设两块射频电路板20。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种传输电缆的安装结构，其特征在于，包括：

壳体，所述壳体设有贯穿其两端设置的安装腔及贯穿所述安装腔的侧壁设置的第一通孔；及

安装套，所述安装套与所述第一通孔套接固定配合，所述安装套内设有贯穿其两端设置的第二通孔，所述第二通孔与传输电缆的外导电层套接配合，所述安装套的外壁设有焊接层，所述焊接层用于固定所述传输电缆的外导电层。

2.根据权利要求1所述的安装结构，其特征在于，所述安装套还设有限位部，所述限位部凸出设置于所述安装套的外侧壁，且所述限位部卡设于所述第一通孔的外边缘。

3.根据权利要求2所述的安装结构，其特征在于，所述限位部为环状凸起。

4.根据权利要求1所述的安装结构，其特征在于，所述第二通孔的内端面设有用于导入所述传输电缆的外导电层的第一导入部。

5.根据权利要求1所述的安装结构，其特征在于，所述安装套设有用于导入第一通孔内的第二导入部，或/和所述第一通孔的内端面设有用于导入所述安装套的第三导入部。

6.根据权利要求1所述的安装结构，其特征在于，所述第一通孔与所述安装套之间还设有防脱层。

7.根据权利要求1至6任一项所述的安装结构，其特征在于，所述安装套的外侧壁设有第一导向部，所述第一通孔的内侧壁设有与所述第一导向部导向配合的第二导向部。

8.一种射频器件，其特征在于，包括如权利要求1至7任一项所述的安装结构，还包括射频电路板、设置于所述射频电路板的板面上的介质基板及传输电缆，所述射频电路板安设于所述安装腔内，所述传输电缆通过所述安装套固设于所述壳体上，且所述传输电缆的缆芯穿过所述第一通孔、并与所述射频电路板连接导通。

9.根据权利要求8所述的射频器件，其特征在于，所述壳体还设有操作孔，所述操作孔贯通至所述安装腔，并面向所述射频电路板设置，所述操作孔靠近所述第一通孔设置。

10.根据权利要求8或9所述的射频器件，其特征在于，所述壳体还设有至少一对卡槽，且成对的所述卡槽分别对称设置于所述安装腔的两对称侧上，所述射频电路板的两侧分别卡入对应的一对所述卡槽中。