CN207441437U - 一种插件式大电流电感 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种插件式大电流电感，包括上磁芯、下磁芯、线圈、用于固定上磁芯与下磁芯贴合的外壳，以及与外壳扣合的底座；所述线圈由粗圆铜线绕制而成，线圈的输入端和输入端均垂直于线圈切线方向向下折弯，并穿过所述底座上的电极孔延伸出底座，作为电流电感的电极引脚；所述外壳的两侧面末端设有用于电流电感与PCB电板连接的插件假脚。本实用新型结构简单，与PCB板连接时牢固性高，抗振性好，同时耐热性提高，易于安装和维修。

Description

一种插件式大电流电感

技术领域

本实用新型涉及电感元器件的技术领域，特别是涉及一种插件式大电流电感。

背景技术

目前，电感在日常的电子设备中应用广泛，为了满足承担越来越大电流，电感结构比较大，但是占用了大量的设备空间，随着SMT(表面贴装技术)的发展，出现了贴片电流电感，可以实现小型化，承载电流大，特别用于狭窄的空间，但在汽车、机械装备等高振动环境下，由于磁芯与磁芯粘接强度不足，容易导致磁芯脱落，造成电感失效；同时大部分贴片电流电感承载大电流，产生大量的热量，直接与PCB板连接容易出现过热短路情况；目前大部分线圈需要外接端子作为电极，容易出现开路接触不良；由于大部分贴片电流电感只有 2～4个引脚与PCB板焊接，容易当平整度不高时，出现虚焊、空焊等问题。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题，就是提供一种插件式大电流电感，该大电流电感能够在较底成本的情况下，明显增加与PCB板连接时牢固性。

解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案如下：

一种插件式大电流电感，包括上磁芯、下磁芯、线圈，其特征在于，还包括用于固定上磁芯与下磁芯贴合的外壳，以及与外壳扣合的底座；线圈的输入端和输入端均垂直于线圈切线方向向下折弯，并穿过所述底座上的电极孔延伸出底座，作为电流电感的电极引脚；所述外壳的两侧面末端设有用于电流电感与PCB电板连接的插件假脚。

进一步的，所述上磁芯、下磁芯以及底座的两短侧面中间均开有内嵌外壳的限位凹槽，该限位凹槽的宽度与外壳侧面宽度相同，深度与外壳厚度相同。

进一步的，所述外壳设有用于与底座扣合的垂直于外壳内侧面末端的凸块，该凸块为电流电感的贴片假脚，所述贴片假脚内嵌于底座表面的凹槽内。

进一步的，所述外壳的插件假脚为半圆凸块。

进一步的，所述磁芯的两长侧面设有V型凹口，V型凹口中部设有弧型凸面。

进一步的，所述底座的底面设有两个V型凸台与磁芯V型凹口匹配，V型凸台中部设有弧型凹面与磁芯弧型凸面匹配。

进一步的，所述上磁芯与下磁芯之间面通过胶水贴合。

进一步的，所述上磁芯与下磁芯均由铁硅混合材料经过高温烧结制作而成。

与现有技术相比，本实用新型具有下一下优点：

(1)本实用新型采用上述技术方案的电流电感线圈结构，由于线圈的两个自由端直接与线圈的切线垂直折弯穿出底座，直接作为电流电感的电极引脚，不需要外接端子，结构简化，同时避免开路，有良好的接触；

(2)本实用新型的两磁芯贴合通过外壳与底座扣合固定，并且磁芯和底座两短侧面均开有限位槽，外罩两侧面卡在该限位槽内，增加磁芯与磁芯之间粘结度，同时防止磁芯之间的滑动位移，避免了磁芯脱落；

(3)本实用新型在外壳两侧面设有贴片假脚和插件假脚，还有线圈两个电极引脚，电流电感在被焊接在PCB板上时，插片假脚可以把电流电感预定位在 PCB板上指定的位置，再把贴片假脚和电极引脚焊接在PCB板上，实现快速精准焊接，而且增加与PCB板的焊接点，避免出现虚焊、空焊等情况，连接更加牢固，震动较大的使用环境下也不容易脱落松动；

(4)本实用新型在磁芯与PCB板焊接面设有底座，电流电感承载大电流导致大量发热，增加底座后，热量会传导到底座上并向四周发散，有效降低温度，避免了热量直接传导到PVB板上，有效隔热，防止高温短路，增加了绝缘性和耐热性；

(5)本实用新型的上磁芯与下磁芯均由铁硅混合材料制作而成，经过高温烧结，在磁芯上会形成均匀气隙，并不需要在圆形中柱上单独开气隙增加饱和，减少损耗。

附图说明

图1为本实用新型正面结构示意图。

图2为本实用新型底面结构示意图。

图3为本实用新型线圈结构示意图。

图4为本实用新型磁芯结构示意图。

图5为本实用新型外壳结构示意图。

图6为本实用新型底座结构示意图。

附图上的标记：1-外壳、2-上磁芯、3-下磁芯、4-底座、5-线圈、6-电极引脚、7-贴片假脚、8-插件假脚、9-电极孔、10-圆形中柱、11-开口凹槽、12-V型凹口。

具体实施方式

下面结合具体图示，进一步阐述本实用新型。

如图1、2，一种插件式大电流电感，包括上磁芯2、下磁芯3、线圈5，上磁芯2与下磁芯3面贴合构成方形空腔，上磁芯2与下磁芯3之间通过胶水粘结，方形空腔内放置线圈5，为了加强了磁芯之间的粘结度，在上磁芯2和下磁芯3表面还设有外壳1和底座4，垂直于外壳1内侧面末端设有四个凸块，该凸块为电流电感的贴片假脚7，通过贴片假脚7内嵌于设置在底座底面的四个凹槽，外壳1与底座4扣合固定磁芯，防止由于磁芯之间的粘结度不高，避免电流电感在高强度振动的环境下脱落失效。

如图1、3，线圈5由粗圆铜线绕制而成，线圈5的输入端和输入端均垂直于线圈切线方向向下折弯，并穿过所述底座4上的电极孔9延伸出底座，作为电流电感的电极引脚6，这样不需要外接电极端子，减少焊接处由于空焊导致接触不良或出现开路的情况。

如图5，外壳1的两侧面末端设有用于电流电感与PCB电板连接的插件假脚8，插片假脚8可以把电流电感预定位在PCB板上指定的位置，再把贴片假脚 7和电极引脚6焊接在PCB板上，实现快速精准焊接，而且增加与PCB板的焊接点，避免出现虚焊、空焊等情况，连接更加牢固，振动较大的使用环境下也不容易脱落松动，同时插件假脚为半圆凸块，相对与平口假脚，半圆插件假脚的导向性更好，易插入PCB板中，同时增加垂直于PCB板方向的假脚，有利于引导电流电感进行预定位，方便快速拼装。

如图4，磁芯的表面设有用于放置线圈的弧边开口凹槽11，由于开口设计，空气流动容易带走电流电感产生的热量，弧边开口凹槽中心设有用于固定线圈的圆型中柱10。

如图4、6，上磁芯2、下磁芯3以及底座4的两短侧面中间均开有内嵌外壳1的限位凹槽，该限位凹槽的宽度与外壳侧面宽度相同，深度与外壳1厚度相同，当外壳与底座扣合时，外壳两侧面内嵌于磁芯和底座两短侧面的限位凹槽内，进一步防止磁芯之间的滑动位移。

如图6，上磁芯和下磁芯的两长侧面均设有V型凹口12，V型凹口中部设有弧边凹槽面；底座4的底面设有两个V型凸台与磁芯V型凹口11匹配，V型凸台中部设有弧边凸台面与磁芯弧边凹槽面匹配，一方面，电流电感散热被包裹遮挡的地方减少，与空气接触的地方增多，散热效果进一步增强，同时结构简化，整体重量减轻，另一方面，避免了磁芯的遮挡，线圈的电极引脚可以直接延伸出底座，不需要绕开磁芯从而增加线圈折弯的次数。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种插件式大电流电感，包括上磁芯、下磁芯、线圈，其特征在于，还包括用于固定上磁芯与下磁芯贴合的外壳，以及与外壳扣合的底座；所述线圈的输入端和输入端均垂直于线圈切线方向向下折弯，并穿过所述底座上的电极孔延伸出底座，作为电流电感的电极引脚；所述外壳的两侧面末端设有用于电流电感与PCB电板连接的插件假脚。

2.根据权利要求1所述的一种插件式大电流电感，其特征在于，所述上磁芯、下磁芯以及底座的两短侧面中间均开有内嵌所述外壳的限位凹槽，该限位凹槽的宽度与外壳侧面宽度相同，深度与外壳厚度相同。

3.根据权利要求1所述的一种插件式大电流电感，其特征在于，所述外壳设有用于与底座扣合的垂直于外壳内侧面末端的凸块，该凸块为电流电感的贴片假脚，所述贴片假脚内嵌于底座表面的凹槽内。

4.根据权利要求1所述的一种插件式大电流电感，其特征在于，所述外壳的插件假脚为半圆凸块。

5.根据权利要求1所述的一种插件式大电流电感，其特征在于，所述磁芯(2)的两长侧面设有V型凹口，V型凹口中部设有弧型凸面。

6.根据权利要求1所述的一种插件式大电流电感，其特征在于，所述底座(3)的底面设有两个V型凸台与磁芯V型凹口匹配，V型凸台中部设有弧型凹面与磁芯弧型凸面匹配。

7.根据权利要求1所述的一种插件式大电流电感，其特征在于，所述上磁芯与下磁芯之间面通过胶水贴合。

8.根据权利要求1所述的一种插件式大电流电感，其特征在于，所述上磁芯与下磁芯均由铁硅混合材料经过高温烧结制作而成。