CN105896010B - 一种环行器 - Google Patents

Abstract

本发明涉及到通信技术领域，公开了一种环行器，该环行器包括：接地层；微带电路层，包括第一基板，对称设置在所述第一基板相对的两面的微带电路，且两个微带电路之间通过第一金属化通孔连通；共轴设置的第一铁氧体和第二铁氧体，且两个铁氧体与所述两个微带电路一一对应连接，其中的第一铁氧体和第二铁氧体分别与所述接地层连接；永磁铁，与所述第一铁氧体和第二铁氧体同轴设置，且位于所述第二铁氧体之上。在上述实施例中，微带电路不是直接溅射到铁氧体上，而是通过蚀刻基板金属镀层实现，降低了加工工艺的难度，提升了批量加工的一致性。

Description

一种环行器

技术领域

本发明涉及到通信技术领域，尤其涉及到一种环行器。

背景技术

随着未来5G通信设备频率升高、功率降低、通道数量增多，而现有技术中传统微带铁氧体环行器，如图1所示，在铁氧体2上溅射微带电路3，铁氧体2与金属基板4进行焊接，微带电路3上方用胶粘接永磁铁1实现，其组合后的整体结构见图2。但是，现有技术中的环行器在铁氧体上溅射微带电路因高频微带电路线条较细、铁氧体材料结构疏松，加工工艺要求高，从而导致批量加工一致性差。

发明内容

本发明提供了一种环行器，低了加工工艺的难度，提升了批量加工的一致性。

在一个具体的实施例方式中，本发明提供了一种环行器，该环行器包括：

接地层；

微带电路层，包括第一基板，对称设置在所述第一基板相对的两面的微带电路，且两个微带电路之间通过第一金属化通孔连通；

共轴设置的第一铁氧体和第二铁氧体，且两个铁氧体与所述两个微带电路一一对应连接，其中的第一铁氧体和第二铁氧体分别与所述接地层连接；

永磁铁，与所述第一铁氧体和第二铁氧体同轴设置，且位于所述第二铁氧体之上。

在上述实施例中，微带电路不是直接溅射到铁氧体上，而是通过蚀刻基板金属镀层实现，降低了加工工艺的难度，提升了批量加工的一致性。

在具体实施时，所述接地层还包括：第二基板，所述第二基板朝向所述第一铁氧体的一面设置有第一接地层，所述第二基板背离所述第一铁氧体的一面设置有第二接地层以及与所述第二接地层绝缘的焊盘；其中，所述第一接地层和第二接地层电连接，所述焊盘与所述微带电路的信号支脚电连接。即通过信号支脚与焊盘之间的连接方便了环行器在安装以及检测时的连接。

在一铁氧体具体设置时，该环行器还包括第三基板，且所述第三基板位于所述接地层与所述微带电路层之间，且所述第三基板包裹所述第一铁氧体。以及第四基板，且所述第四基板包裹所述第二铁氧体。即通过第三基板和第四基板将铁氧体固定，在具体设置时，两个铁氧体分别固定在第三基板和第四基板中，且多个基板之间层压形成一体，完成环行器的组装。此外，所述第一基板、第二基板及第三基板上设置有连通的第三金属化通孔，所述微带电路的信号支脚通过所述第三金属化通孔与所述焊盘连接。通过第三金属化通孔实现了微带电路的信号支脚与焊盘的连接，方便了环行器的检测及安装，应当理解的是第三金属化通孔与第一接地层和第二接地层绝缘，避免微带电路出现接地的情况。

作为一种优选的技术方案，该环行器还包括设置在所述第二铁氧体与所述永磁铁之间的第五基板；其中，

所述第一基板、第二基板、第三基板、第四基板及第五基板上设置有连通的第二金属化通孔，所述第二铁氧体通过所述第二金属化通孔与所述第一接地层及第二接地层连接。通过设置的第五基板及其他的几个电路基板实现了第二铁氧体的接地。

作为一种优选的技术方案，所述第二金属化通孔的个数为多个，且多个第二金属化通孔环绕设置在所述微带电路的外侧。

此外，为了进一步的提高环行器的稳定性，本实施例提供的环行器还包括温补片，用于补偿磁场在高低温下的变化。该温补片在具体设置时可以选择不同的位置，在一种具体的设置方式中，所述温补片设置在所述第二铁氧体与所述永磁铁之间、所述永磁铁背离所述第二铁氧体的一面或者所述接地层背离所述永磁铁的一面。

附图说明

图1为现有技术中的环行器的分解示意图；

图2为现有技术中的环行器的结构示意图；

图3为本发明实施例提供的环行器的结构示意图；

图4a～图4c为本发明实施例提供的环行器的接地层的结构示意图；

图5a～图5c为本发明实施例提供的环行器的第三基板的结构示意图；

图6为本发明实施例提供的环行器的铁氧体的结构示意图；

图7a～图7c为本发明实施例提供的环行器的微带电路层的结构示意图；

图8a～图8c为本发明实施例提供的环行器的第四基板的结构示意图；

图9为本发明实施例提供的环行器的第五基板的结构示意图；

图10为本发明实施例提供的环行器的永磁铁的结构示意图。

附图标记：

1-永磁铁 2-铁氧体 3-微带电路

4-金属基板 10-接地层 101-上表面

1010-第一接地层 1011-缺口 1012-金属化通孔

1013-金属化通孔 102-下表面 1020-焊盘 1021-第二接地层

20-第三基板 201-上表面 2010-金属化通孔

2011-通孔 2012-金属化通孔 202-下表面

30-微带电路层 301-上表面 3010-金属化通孔

3011-第一微带电路 3013-第一金属化通孔 3014-金属化通孔

302-下表面 3021-第二微带电路 40-第四基板

401-上表面 4011-金属化通孔 4012-金属化通孔

402-下表面 50-第五基板 501-金属化通孔

60-铁氧体 70-永磁铁

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明作进一步地详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

如图3所示，本发明实施例提供了一种环行器，该环行器包括：

接地层10；

微带电路层30，包括第一基板，对称设置在所述第一基板相对的两面的微带电路，且两个微带电路之间通过第一金属化通孔3013连通；

共轴设置的第一铁氧体和第二铁氧体，且两个铁氧体与所述两个微带电路一一对应连接，其中的第一铁氧体和第二铁氧体分别与所述接地层10连接；

永磁铁70，与所述第一铁氧体和第二铁氧体同轴设置，且位于所述第二铁氧体之上。

在上述实施例中，微带电路不是直接溅射到铁氧体上，而是通过蚀刻基板金属镀层实现，铁氧体单独设置并与该微带电路连接，并且各层通过层压工艺压合在一起，从而提升了器件的良率。

为了方便理解本实施例提供的环行器，下面结合具体的实施例以及附图对其进行详细的说明。

如图3所示，图3示出了本实施例提供的环行器的结构，该环行器包括多层基板，微带电路、铁氧体以及永磁铁70均设置在基板上，其中该基板可以为印刷电路板、塑料板或者金属板。

在本实施例中，环行器包括层叠的接地层10、第一铁氧体、微带电路层30、第二铁氧体及永磁铁70。为了方便理解，下面结合具体的附图对其结构进行说明。

如图4a、图4b和图4c所示，本实施例中提供的接地层10包括：连接的第一接地层1010和第二接地层1021，其中，所述第一铁氧体及所述第二铁氧体均与所述第一接地层1010及第二接地层1021连接，具体的，接地层10采用PCB(印刷电路基板)，其包括：第二基板，所述第一接地层1010设置在所述第二基板朝向所述第一铁氧体的一面，所述第二接地层1021设置在所述第二基板背离所述第一铁氧体的一面，且所述第二基板背离所述第一铁氧体的一面设置有与第二接地层1021绝缘的焊盘1020，该焊盘1020与所述微带电路的每个信号支脚连接。如图4a～图4c所示，其中，PCB板的上表面101设置了第一接地层1010，该第一接地层1010为在PCB板上表面101形成的覆铜层。PCB板的下表面102设置了第二接地层1021，该第二接地层1021为在PCB下表面102上形成的覆铜层，此外，在下表面102上还设置了焊盘1020，其焊盘1020与第二接地层1021绝缘，该焊盘1020用于与微带电路层30连接，使得环行器在测试时，微带电路层30的信号支脚可以直接连接接地层10上的焊盘1020，方便环行器的测试和焊接。此外，该第二基板上设置了金属化通孔1012，用于实现第二接地层1021的焊盘1020与微带电路层30的连接，并且在第二基板的上表面设置了缺口1011，用于避免第一接地层1010与金属化通孔1012的连通；该第一基板上还设置了金属化通孔1013，该金属化通孔1013用于第二铁氧体与第一接层1010及第二接地层1021的连接。

在本实施例中，为了方便铁氧体的固定，本实施例提供了固定铁氧体的基板。具体的，如图5a及、图5b图5c所示，图5a～图5c示出了第三基板20的结构。该第三基板20包裹第一铁氧体将其固定，在设置时，第三基板20位于所述接地层10与所述微带电路层30之间，且所述第三基板20上设置有用于容纳所述第一铁氧体的通孔2011。第一铁氧体嵌入在通孔2011内固定，具体的，在固定铁氧体时，一并参考图6，图6示出了铁氧体60的结构，图6中所示的铁氧体6((第一铁氧体及第二铁氧体的结构形状相同，在此仅以图6示出的结构为例进行说明)的结构固定在通孔内。

在组装时，第三基板20设置在第二基板与第一电路基板之间，且三个基板通过压合固定连接。应当理解的是，第一铁氧体固定在第三基板20内时，第一铁氧体与第一接地层1010承压接触，实现第一铁氧体的接地连接。此外，第三基板20上设置了用于实现第二铁氧体与第一接地层1010连接的金属化通孔2012，以及用于微带电路层30与焊盘1020连接的金属化通孔2010，以实现第二铁氧体与第一接地层1010的连接，微带电路层30与焊盘1020的连接。参考图5a，第三基板20分为上表面201和下表面202，并且在第三基板20上设置了多个金属化通孔(2010、2012)，该金属化通孔贯穿整个第三基板20，一并参考图5b和图5c，图5b和图5c分别示出了第三基板20的上表面201结构和下表面202结构，由图5b和图5c可以明显的看出，第三基板20上设置的多个金属化通孔以及容纳第一铁氧体的通孔。

一并参考图8a～图8c，图8a～图8c示出了用于固定第二铁氧体的第四基板40，该第四基板40的结构与第三基板20的结构类似。唯一的区别在于，第四基板40位于微带电路层30上，因此，无需设置微带电路层30与焊盘1020的金属化通孔。具体的，该环行器还包括第四基板40，且所述第四基板40包裹第二铁氧体，具体的，该第四基板40上设置有用于容纳所述第二铁氧体的通孔4011，以及用于实现第二铁氧体与第一接地层1010连接的金属化通孔4012。如图8a～图8c所示，在本实施例中，第四基板40包含上表面401和下表面402，且由图8b和图8c上看出，本实施例中的第四基板40上设置的容纳第二铁氧体的通孔4011贯穿整个第四基板40，此外，用于连接第二铁氧体及第一接地层1010的金属化通孔4012也贯穿整个第四基板40，且一并参考图5b和图5c，第四基板40上设置了用于第二铁氧体与第一接地层1010连接的金属化通孔4012，与第三基板20上用于连接第二铁氧体与第一接地层1010的金属化通孔2012一一对应。

如图7a～图7c所示，图7a～图7c示出了微带电路层30的结构。该微带电路层30包括第一基板，以及对称设置在该第一基板两个表面的微带电路，且两个微带电路之间通过第一金属化通孔3013连接。具体的，如图7a所示，图7a示出了微带电路层30的侧视图，该第一基板分为上表面301和下表面302，一并参考图7b和图7c，如图7b所示，在第一基板的上表面301设置了第一微带电路3011，如图7c所示，在第一基板的下表面302设置了第二微带电路3021，且第一微带电路3011和第二微带电路3021之间通过设置的第一金属化通孔3013连通。通过第一金属化通孔3013将两个微带电路连接成一体从而等效成现有技术中在铁氧体上溅射的微带电路层。此外，为了实现微带电路与焊盘1020的连接，较佳的，第一基板上在微带电路的信号支脚处设置了金属化通孔3010，该金属化通孔3010与第三基板20的金属化通孔2010及第二基板上的金属化通孔1012一一对应连通形成第三金属化通孔，从而使得微带电路的信号支脚与焊盘1020连接。此外，第一基板上设置了用于第二铁氧体与第一接地层1010连接的金属化通孔3014，该金属化通孔3014与及第三基板20上的金属化通孔2012一一对应连通。

如图9所示，为了方便第二铁氧体的接地，在本实施例中，设置了第五基板50，该第五基板50上设置在第二铁氧体与永磁铁70之间，且在设置时，第五基板50上朝向第二铁氧体的一面设置了金属化通孔501，且该金属化通孔501与设置在第四基板40上的金属化通孔4012、设置在第一基板上的金属化通孔3014、设置在第三基板20上的金属化通孔2012及设置在第二基板上的1013一一对应连通形成第二金属化通孔，实现第二铁氧体与第一接地层1010及第二接地层1021的接地连接。此外，一并参考图10，永磁铁70设置在第五基板50背离第二铁氧体的一面。

在本实施例中，为了提高整个环行器的效果，所述第二金属化通孔的个数为多个，且多个第二金属化通孔环绕设置在所述微带电路的外侧。在本实施例中，第二金属通孔设置在微带电路周围，起到地隔离的作用，防止信号的泄露及外界信号的干扰。

此外，在本实施例中，该环行器还包括温补片，用于补偿磁场在高低温下的变化。通过该温补片提供的磁场补偿，从而保证环行器在一定的温度变化环境中稳定工作。此外，在设置该环行器时，所述温补片设置在所述第二铁氧体与所述永磁铁之间、所述永磁铁背离所述第二铁氧体的一面或者所述接地层背离所述永磁铁的一面(第二接地层)。在具体设置时，可以根据需要设置在不同的位置。

通过上述描述可以看出，本实施例提供的环行器采用多层基板结构，微带电路通过蚀刻在基板的金属镀层实现，把铁氧体等主要部件嵌入到基板内部，用层压工艺把各层压合在一起实现环行器功能，同时在器件的底部留有焊盘进行焊接。

微带电路不是直接溅射到铁氧体上，而是通过蚀刻基板金属镀层实现，铁氧体嵌入到基板内部，各层基板通过层压工艺压合在一起，同时微带电路通过通孔连接到底部焊盘，从而提升了器件的良率，焊盘放到底部方便测试和焊接。

显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (8)

1.一种环行器，其特征在于，包括：

接地层；

微带电路层，包括第一基板，对称设置在所述第一基板相对的两面的微带电路，每个微带电路设置有用于与铁氧体连接的金属片；且两个微带电路之间通过第一金属化通孔连通；所述第一基板上设置有环绕所述微带电路外侧的多个与所述接地层连通的金属化通孔；

共轴设置的第一铁氧体和第二铁氧体，且两个铁氧体与所述两个微带电路一一对应连接，其中的第一铁氧体和第二铁氧体分别与所述接地层连接；

永磁铁，与所述第一铁氧体和第二铁氧体同轴设置，且位于所述第二铁氧体之上。

2.如权利要求1所述的环行器，其特征在于，所述接地层包括：第二基板，所述第二基板朝向所述第一铁氧体的一面设置有第一接地层，所述第二基板背离所述第一铁氧体的一面设置有第二接地层以及与所述第二接地层绝缘的焊盘；其中，所述第一接地层和第二接地层电连接，所述焊盘与所述微带电路的信号支脚电连接。

3.如权利要求2所述的环行器，其特征在于，还包括第三基板，且所述第三基板位于所述接地层与所述微带电路层之间，且所述第三基板包裹所述第一铁氧体。

4.如权利要求3所述的环行器，其特征在于，还包括第四基板，且所述第四基板包裹所述第二铁氧体。

5.如权利要求4所述的环行器，其特征在于，所述第一基板、第二基板及第三基板上设置有连通的第三金属化通孔，所述微带电路的信号支脚通过所述第三金属化通孔与所述焊盘连接。

6.如权利要求5所述的环行器，其特征在于，还包括设置在所述第二铁氧体与所述永磁铁之间的第五基板；其中，

所述第二基板、第三基板、第四基板及第五基板上设置有与所述第一基板上的金属化通孔一一对应连通的金属化通孔，且所述第一基板、第二基板、第三级半、第四基板及第五基板上连通的金属通孔形成第二金属化通孔；所述第二铁氧体通过所述第二金属化通孔与所述第一接地层及第二接地层连接。

7.如权利要求1～6任一项所述的环行器，其特征在于，还包括温补片，用于补偿磁场在高低温下的变化。

8.如权利要求7所述的环行器，其特征在于，所述温补片设置在所述第二铁氧体与所述永磁铁之间、所述永磁铁背离所述第二铁氧体的一面或者所述接地层背离所述永磁铁的一面。