CN212033202U - 一种宽带小型化微带同轴表贴隔离环行器组件 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种宽带小型化微带同轴表贴隔离环行器组件，涉及一种隔离环行器组件技术领域，包括组件本体和三个LC端口，所述组件本体包括金属载片、铁氧体基片、陶瓷片、磁钢和薄膜电阻，含微带电路的铁氧体基片焊接在金属载片上，同时微带电路正面为多路加抗的平面Y谐振器电路结构，端口通过金属化过孔实现垂直过渡，反面三个出口为同轴50欧姆的表贴形式，并连接有三个LC端口；通过调整优化微带电路中心结及外部匹配电路，将工作带宽由％进行拓宽，同时将原有金丝键合形式的接口改为金属化过孔到基片背面以实现信号的垂直输入输出，本实用新型在满足％带宽的基础上实现了器件尺寸的小型化，并且实现了同轴表贴形式的信号传输。

Description

一种宽带小型化微带同轴表贴隔离环行器组件

技术领域

本实用新型涉及隔离环行器组件技术领域，具体是一种宽带小型化微带同轴表贴隔离环行器组件。

背景技术

近年来，随着有源相控阵的发展，T/R组件在各种武器装备中的应用越来越广泛。具有同频双工的隔离环行器组件成为T/R组件中不可缺少的单元，在整机中提供信道隔离，用于制作微型化干扰组件和改善发射机的输出特性，对发射机起保护作用。在有源相控阵上每个天线单元中都有一个发射/接收(T/R)组件，而铁氧体隔离环行器组件是该组件中起到收发双工作用的重要器件。就其在相控阵雷达中应用的发展方向而言，器件尺寸结构上要不断小型化、平面化、薄膜化；性能上要求宽频带、小插损、高隔离；另外还要满足成本低、批量生产能力强等商业要求。

该实用新型的提出旨在解决以下两个关键性问题：

1)工作带宽

现有X波段的微带器件工作带宽一般都不会超过40％，而我们用于新一代战机上有源相控阵火控雷达中的隔离环行器组件，其工作带宽要由40％拓展为60％，需求十分迫切。

2)封装形式

机载雷达要满足“更小、更轻、更可靠”的使用条件，传统靠金丝键合形式的微带器件无论在生产成本、工艺复杂程度和后期使用可靠性上都无法与表贴封装形式的相比。尤其是同轴表贴形式，可集成到多层印制板上实现信号垂直传输，外部走线排布在印制板不同的层面，布局不受限制。

实用新型内容

针对现有技术中存在的问题，本实用新型的目的在于提供一种宽带小型化微带同轴表贴隔离环行器组件，救生装置安装在泳衣的腰部，通过对救生装置的救生圈进行充气操作，将人悬浮到水平面上，得以抢救，操作简单便利。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：包括组件本体和三个LC端口，所述组件本体包括金属载片和铁氧体基片、陶瓷片、磁钢和薄膜电阻，其中金属载片由一个接地金属载片和三个端口焊盘载片组成，三个端口焊盘载片固定安装在接地金属载片的背面，同时接地金属载片的正面固定焊接有铁氧体基片，其中铁氧体基片的内部含有微带电路，通过含微带电路的铁氧体基片焊接在金属载片上，以达到增强基片机械强度及均匀磁场分布的目的；所述的微带电路正面为多路加抗的平面Y谐振器电路结构(俗称鱼刺型结构)，端口通过金属化过孔实现垂直过渡，反面三个出口为同轴50欧姆的表贴形式，同时所述三个LC端口分别对应设置在三个端口焊盘载片上，同时三个端口焊盘载片的另一端和微带电路的三个出口连接在一起。

作为本实用新型进一步的方案：所述陶瓷片通过高温环氧胶粘接在铁氧体基片上微带电路两个中心圆结处，以达到隔离磁钢与金属电路直接接触的目的。

作为本实用新型进一步的方案：所述磁钢通过高温环氧胶粘接在陶瓷片上，以提供环行所需的稳恒偏置磁场，两个磁钢正反放置，以实现双结的正反磁化。

作为本实用新型进一步的方案：所述薄膜电阻镀在铁氧体基片上且与微带电路相连。

作为本实用新型再进一步的方案：所述陶瓷片和磁钢对应设置有两组。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型是基于同频段其它微带产品改进而来，通过调整优化微带电路中心结及外部匹配电路，将工作带宽由40％进行拓宽；同时将原有金丝键合形式的接口改为金属化过孔到基片背面以实现信号的垂直输入输出，本实用新型在满足60％带宽的基础上实现了器件尺寸的小型化，并且实现了同轴表贴形式的信号传输。

附图说明

图1为本实用新型的侧视图。

图2为本实用新型的主视图。

图3为本实用新型的背视图。

如图所示：1、金属载片，2、铁氧体基片，3、陶瓷片，4、磁钢，5、薄膜电阻，6、 LC端口。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“套设/接”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

请参阅图1～3，本实用新型实施例中，一种宽带小型化微带同轴表贴隔离环行器组件，包括组件本体和三个LC端口6，所述组件本体由金属载片1、铁氧体基片2、陶瓷片3、磁钢4和薄膜电阻5组成，其中金属载片1由一个接地金属载片和三个端口焊盘载片组成，三个端口焊盘载片固定安装在接地金属载片的背面，同时接地金属载片的正面固定焊接有铁氧体基片2，其中铁氧体基片2的内部含有微带电路，通过含微带电路的铁氧体基片2 焊接在金属载片1上，以达到增强基片机械强度及均匀磁场分布的目的，同时陶瓷片3通过高温环氧胶粘接在铁氧体基片2上微带电路两个中心圆结处，以达到隔离磁钢与金属电路直接接触的目的，同时磁钢4通过高温环氧胶粘接在陶瓷片3上，以提供环行所需的稳恒偏置磁场，两个磁钢正反放置，以实现双结的正反磁化；所述的微带电路正面为多路加抗的平面Y谐振器电路结构(俗称鱼刺型结构)，端口通过金属化过孔实现垂直过渡，反面三个出口为同轴50欧姆的表贴形式，同时薄膜电阻5镀在铁氧体基片2上且与微带电路相连；所述三个LC端口6分别对应设置在三个端口焊盘载片上，同时三个端口焊盘载片的另一端和微带电路的三个出口连接在一起。

优选的，所述陶瓷片3和磁钢4对应设置有两组。

其中，本宽带小型化微带同轴表贴隔离环行器组件的电性能实测曲线如图3所示。

尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内，且本说明书中未作详细描述的内容均属于本领域专业技术人员公知的现有技术。

Claims (5)

1.一种宽带小型化微带同轴表贴隔离环行器组件，包括组件本体和三个LC端口(6)，所述组件本体主要包括金属载片(1)和铁氧体基片(2)，其中金属载片(1)由一个接地金属载片和三个端口焊盘载片组成，三个端口焊盘载片固定安装在接地金属载片的背面，同时接地金属载片的正面固定焊接有铁氧体基片(2)，其中铁氧体基片(2)的内部含有微带电路；其特征在于：所述的微带电路正面为多路加抗的平面Y谐振器电路结构，端口通过金属化过孔实现垂直过渡，反面三个出口为同轴50欧姆的表贴形式，同时所述三个LC端口(6)分别对应设置在三个端口焊盘载片上，同时三个端口焊盘载片的另一端和微带电路的三个出口连接在一起。

2.根据权利要求1所述的一种宽带小型化微带同轴表贴隔离环行器组件，其特征在于：所述组件本体还包括陶瓷片(3)，陶瓷片(3)通过高温环氧胶粘接在铁氧体基片(2)上微带电路两个中心圆结处。

3.根据权利要求2所述的一种宽带小型化微带同轴表贴隔离环行器组件，其特征在于：所述组件本体还包括磁钢(4)，磁钢(4)通过高温环氧胶粘接在陶瓷片(3)上，两个磁钢正反放置。

4.根据权利要求1或3所述的一种宽带小型化微带同轴表贴隔离环行器组件，其特征在于：所述组件本体还包括薄膜电阻(5)，薄膜电阻(5)镀在铁氧体基片(2)上且与微带电路相连。

5.根据权利要求3所述的一种宽带小型化微带同轴表贴隔离环行器组件，其特征在于：所述陶瓷片(3)和磁钢(4)对应设置有两组。

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