CN214754092U - 一种集总参数环行器及隔离器 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种集总参数环行器及隔离器，包括由上至下设置的盖板、磁钢、中心电极以及电路板，电路板中部开设有圆槽，圆槽内设置有旋磁铁氧体；电路板的顶面沿圆槽周围设置有微带电路，微带电路内具有集总参数元件和电容，电路板下表面设置有多个焊脚，焊脚与电容通过电路板侧边的第一过孔连接；电路板还设有与电路板的顶面平行的中间层，中间层位于电路板的顶面与底面之间，且中间层内设置有金属面；中心电极包括多个中心导体，相邻中心导体之间通过绝缘膜隔离。本实用新型采用集中参数元件对器件端口匹配，能够使器件进一步小型化。因此本实用新型提出了新结构的集总参数环行器电极结构形式，更适合于批产化。具有非常强的实用性。

Description

一种集总参数环行器及隔离器

技术领域

本实用新型涉及环行器制造技术领域，具体涉及一种集总参数环行器及隔离器。

背景技术

环行器、隔离器是一种有多个端口的非可逆器件，其包含由旋磁材料制成的旋磁体和提供偏置磁场的恒磁体。由于旋磁材料在外加微波磁场与恒定直流磁场共同作用下，产生旋磁特性，使在旋磁体中传播的电磁波发生极化的旋转，从而实现单向传输高频信号能量，并广泛地应用于在微波通信领域中。而随着通信技术的发展，对环行器的要求越来越高，体积小，损耗低，工序简单，适合于批产，同时能够适应高度集成化的要求。

目前，随着5G通信网络的设加快，亟需大量能够满足5G通信网络建设的模块化、小型化和经济性要求的微带环行器。

实用新型内容

为解决上述问题，本实用新型提供了一种集总参数环行器及隔离器。

为实现上述目的，本实用新型的技术方案为：

一种集总参数环行器，包括由上至下设置的盖板、磁钢、中心电极以及电路板，所述电路板中部开设有圆槽，所述圆槽内设置有旋磁铁氧体；所述电路板的顶面沿圆槽周围设置有微带电路，所述微带电路内具有集总参数元件和电容，所述电路板下表面设置有多个焊脚，所述焊脚与所述电容通过电路板侧边的第一过孔连接；所述电路板还设有与电路板的顶面平行的中间层，所述中间层位于电路板的顶面与底面之间，且所述中间层内设置有金属面；所述中心电极包括多个中心导体，相邻中心导体之间通过绝缘膜隔离；所述中心导体一端与电容连接，另一端通过电路板上的第二过孔与金属面连接；所述盖板朝向磁钢的一面设置有限位件，所述磁钢通过限位件与盖板固定连接。

进一步的，所述绝缘膜表面具有粘黏层，所述中心导体通过粘黏层与绝缘膜连接，形成具有多层结构的中心电极。

进一步的，所述微带电路内还包括电感，所述电容和电感通过回流焊锡膏与所述电路板连接。

进一步的，所述电路板的材料为环氧板或陶瓷板。

进一步的，所述金属面为圆型或多边形，所述第二过孔靠近圆槽设置。

进一步的，所述中心导体一端设置有第一触点，另一端设置有第二触点；所述第一触点与电容连接，所述第二触点与金属面通过第二过孔连接。

进一步的，所述焊脚为集总参数环行器的输入输出端口，包括输入引脚、输出引脚以及隔离端引脚。

一种隔离器，包括如上述的一种集总参数环行器。

相对于现有技术，本实用新型的有益效果在于：

本实用新型采用集中参数元件对器件端口匹配，能够使器件进一步小型化。因此本实用新型提出了新结构的集总参数环行器电极结构形式，更适合于批产化。具有非常强的实用性。

本实用新型公开了通过嵌入旋磁铁氧体材料及磁钢，最后利用盖板封盖的一体化器件，完成电路的环行功能。本器件可广泛用于微波通信电路中，在收发端用于收发信号的隔离，在前级完成级间阻抗匹配。

本实用新型的改进之一在于改进了器件中心电极的结构，去掉以往需要立体折叠的要求，为平面堆叠结构，易于装配。适合低成本批产化需求。

附图说明

图1为本实用新型实施例中集总参数环行器的结构爆炸图；

图2为本实用新型实施例中一种中心电极结构示意图；

图3为本实用新型实施例中电路板顶面示意图；

图4为本实用新型实施例中电路板中间层示意图；

图5为本实用新型实施例中电路板底面示意图；

图6为本实用新型实施例中另一种中心电极结构示意图；

图7为本实用新型实施例中另一种中心电极仰视图；

图8为图7中A-A向剖视图；

图中：1、盖板；2、磁钢；3、中心电极；31、中心导体；311、第一触点；312、第二触点；32、绝缘膜；4、电路板；41、微带电路；421、第一过孔；422、第二过孔；43、金属面；44、圆槽；45、电容；46、电感；47、输入引脚；48、输出引脚；49、隔离端引脚；5、旋磁铁氧体。

具体实施方式

下面结合具体实施例对本实用新型进行进一步详细介绍，但本实用新型的实施方式不限于此。

请参阅图1-5，本实用新型实施例提供了一种集总参数环行器，包括由上至下设置的盖板1、磁钢2、中心电极3以及电路板4，电路板4中部开设有圆槽44，圆槽44内设置有旋磁铁氧体5；电路板4的顶面沿圆槽44周围设置有微带电路41，微带电路41内具有集总参数元件和电容45，电路板4下表面设置有多个焊脚，焊脚与电容45通过电路板4侧边的第一过孔421连接；电路板4还设有与电路板4的顶面平行的中间层，中间层位于电路板4的顶面与底面之间，且中间层内设置有金属面43；中心电极3包括多个中心导体31，相邻中心导体31之间通过绝缘膜32隔离；中心导体31一端与电容45连接，另一端通过电路板4上的第二过孔422与金属面43连接。

其中，磁钢2通过适当的充磁方式为旋磁铁氧体5提供偏置磁场。

为本实施例所优选的是，绝缘膜32表面具有粘黏层，中心导体31通过粘黏层与绝缘膜32连接，形成具有多层结构的中心电极3。

为本实施例所优选的是，盖板1的两端向下弯曲并与电路板4焊缝连接，形成半封闭腔体以容置中心电极3与磁钢2。

为本实施例所优选的是，微带电路41内还包括电感46，电容45和电感46通过回流焊锡膏与电路板4连接。

为本实施例所优选的是，电路板4的材料为环氧板或陶瓷板。

为本实施例所优选的是，盖板1朝向磁钢2的一面设置有限位件，磁钢2通过限位件与盖板1固定连接。

为本实施例所优选的是，金属面43为圆型或多边形，第二过孔422靠近圆槽44设置。

为本实施例所优选的是，请参阅图6-8，本实用新型实施例还提供了另一种中心电极，该中心电极的中心导体31一端设置有第一触点311，另一端设置有第二触点312；第一触点311与电容45连接，第二触点312与金属面43通过第二过孔422连接。

为本实施例所优选的是，焊脚为集总参数环行器的输入输出端口，包括输入引脚47、输出引脚48以及隔离端引脚49，对应器件的性能输出。此面与器件需方的电路相连，端口一一对应。

本实用新型实施例还提供了一种隔离器，其结构如上述集总参数环行器。

将上述器件置于充磁机将磁钢充磁，磁钢饱和磁化后，上述器件表现出相应频率的特性，使其满足了通信收发机信号收发隔离的需要。其中，器件的输入与输出关系取决于磁钢中磁场的方向。磁钢正向充磁时，直流信号从输入引脚47到输出引脚48；反向充磁时，直流信号从输出引脚48到输入引脚47。

本实施方案中的尺寸规格可随应用规格的不同而变化，其变化并不使方案本质脱离本实用新型的实施范围。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种集总参数环行器，其特征在于：包括由上至下设置的盖板、磁钢、中心电极以及电路板，所述电路板中部开设有圆槽，所述圆槽内设置有旋磁铁氧体；

所述电路板的顶面沿圆槽周围设置有微带电路，所述微带电路内具有集总参数元件和电容，所述电路板下表面设置有多个焊脚，所述焊脚与所述电容通过电路板侧边的第一过孔连接；所述电路板还设有与电路板的顶面平行的中间层，所述中间层位于电路板的顶面与底面之间，且所述中间层内设置有金属面；所述中心电极包括多个中心导体，相邻中心导体之间通过绝缘膜隔离；所述中心导体一端与电容连接，另一端通过电路板上的第二过孔与金属面连接；

所述盖板朝向磁钢的一面设置有限位件，所述磁钢通过限位件与盖板固定连接。

2.根据权利要求1所述的集总参数环行器，其特征在于：所述绝缘膜表面具有粘黏层，所述中心导体通过粘黏层与绝缘膜连接，形成具有多层结构的中心电极。

3.根据权利要求1所述的集总参数环行器，其特征在于：所述微带电路内还包括电感，所述电容和电感通过回流焊锡膏与所述电路板连接。

4.根据权利要求1所述的集总参数环行器，其特征在于：所述电路板的材料为环氧板或陶瓷板。

5.根据权利要求1所述的集总参数环行器，其特征在于：所述金属面为圆型或多边形，所述第二过孔靠近圆槽设置。

6.根据权利要求1所述的集总参数环行器，其特征在于：所述中心导体一端设置有第一触点，另一端设置有第二触点；所述第一触点与电容连接，所述第二触点与金属面通过第二过孔连接。

7.根据权利要求1所述的集总参数环行器，其特征在于：所述焊脚为集总参数环行器的输入输出端口，包括输入引脚、输出引脚以及隔离端引脚。

8.一种隔离器，其特征在于：包括如权利要求1~7任一项所述的一种集总参数环行器。

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