CN205564940U - 一种微波铁氧体隔离器 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及通信技术领域，尤其涉及一种微波铁氧体隔离器。与现有的隔离器相比，本实用新型提供的微波铁氧体隔离器采用了温度补偿片，使隔离器在极限温度下工作稳定性高、指标及可靠性高。该隔离器还采用P-SMP连接器作为输出端接头与隔离器构成隔离器组件后，与PA等设备集成后能够有效的提高输出端驻波比，驻波比的数值越大，则说明能量传输的效率越大，从而提升了该隔离器的通用性，即使各制造厂商采用的测试方法、测试治具及阻抗特性都不同，本实用新型提供的隔离器与PA等设备集成后的输出端也不会再呈现失配情况。

Description

一种微波铁氧体隔离器

技术领域

本实用新型涉及通信技术领域，尤其涉及一种微波铁氧体隔离器。

背景技术

隔离器也叫环形器，是一种多端口器件，其中电磁波的传输沿单方向环行，反方向是隔离的，或者反旋的。环形器的原理是磁场偏置铁氧体材料各向异性特性。用铁氧体材料作介质，上置导带结构，加恒定磁场，就使得环形器具有环形特性。如果改变偏置磁场的方向，环行方向就会改变。在基站系统中要使用单方向环行特性的器件，例如，在基站功放输出端口常用环形器进行信号隔离，避免出现信号倒灌。

由于微波铁氧体器件(如：隔离器、环行器)在微波电路中起到环行、隔离、调幅等作用，主要用于军事雷达系统、通信领域，其具有大功率、宽频带、低插损、易集成、低互调的特点。

然而，随着通信技术和市场的飞速发展，对微波环行器、隔离器的指标要求越来越高，由于环行器、隔离器的各制造厂商采用的测试方法、测试治具、及阻抗特性都不同，使得环行器或隔离器与PA等设备集成后输出端呈现失配，这对于用方和供方设计及批量生产都带来了困扰。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种通用性高的微波铁氧体隔离器。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：

一种微波铁氧体隔离器，包括P-SMP连接器、腔体和射频大功率负载芯片；所述腔体的形状为圆柱体；所述腔体内由上至下依次在同一轴心线上设置有磁路板、温度补偿片、第一永磁体、第一匀磁片、第一微波铁氧体、第一介质环、中心导体、第二微波铁氧体、第二介质环、第二匀磁片和第二永磁体；所述磁 路板为腔体的上端盖；所述中心导体包括第一引脚和第二引脚；所述第一引脚与P-SMP连接器连接；所述第二引脚与射频大功率负载芯片连接。

进一步的，所述中心导体还包括第三引脚；所述腔体的侧壁上设有开口，所述第三引脚穿过开口延伸至腔体外。

进一步的，还包括紫铜块；所述射频大功率负载芯片固定在紫铜块上。

进一步的，还包括定位环；所述定位环包括第一定位环以及第二定位环，所述第一微波铁氧体固定于第一定位环中，所述第二微波铁氧体固定于第二定位环中。

进一步的，所述第一微波铁氧体与第一定位环过盈配合；所述第二微波铁氧体与第二定位环过盈配合。

进一步的，所述第一定位环与第二定位环的形状均为圆形；且第一定位环及第二定位环的面积均与腔体的开口面积大小相适应。

进一步的，所述第一定位环与第二定位环的材质为软性塑料。

本实用新型的有益效果在于：

与现有的隔离器相比，本实用新型提供的微波铁氧体隔离器采用了温度补偿片，使隔离器在极限温度下工作稳定性高、指标及可靠性高。该隔离器还采用P-SMP连接器作为输出端接头与隔离器构成隔离器组件后，与PA等设备集成后能够有效的提高输出端驻波比，驻波比的数值越大，则说明能量传输的效率越大，从而提升了该隔离器的通用性，即使各制造厂商采用的测试方法、测试治具及阻抗特性都不同，本实用新型提供的隔离器与PA等设备集成后的输出端也不会再呈现失配情况。

附图说明

图1为本实用新型的一种微波铁氧体隔离器的结构示意图；

图2为本实用新型的一种微波铁氧体隔离器的俯视图；

图3为本实用新型的一种微波铁氧体隔离器的爆炸图；

标号说明：

1、P-SMP连接器；2、腔体；21、磁路板；22、温度补偿片；231、第一永 磁体；241、第一匀磁片；251、第一微波铁氧体；261、第一介质环；27、中心导体；271、第一引脚；272、第二引脚；273、第三引脚；252、第二微波铁氧体；262、第二介质环；242、第二匀磁片；232、第二永磁体；3、射频大功率负载芯片；31、紫铜块。

具体实施方式

为详细说明本实用新型的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。

本实用新型最关键的构思在于：采用了温度补偿片，使隔离器在极限温度下工作稳定性高、指标及可靠性高；还采用P-SMP连接器作为输出端接头与隔离器构成隔离器组件后，与PA等设备集成后能够有效的提高输出端驻波比。

本实用新型涉及的技术术语解释：

请参照图1-3，本实用新型提供的一种微波铁氧体隔离器，包括P-SMP连接器1、腔体2和射频大功率负载芯片3；所述腔体2的形状为圆柱体；所述腔体2内由上至下依次在同一轴心线上设置有磁路板21、温度补偿片22、第一永磁体231、第一匀磁片241、第一微波铁氧体251、第一介质环261、中心导体27、第二微波铁氧体252、第二介质环262、第二匀磁片242和第二永磁体232；所述磁路板21为腔体2的上端盖；所述中心导体27包括第一引脚271和第二引脚272；所述第一引脚271与P-SMP连接器1连接；所述第二引脚272与射频大功率负载芯片3连接。

从上述描述可知，本实用新型的有益效果在于：与现有的隔离器相比，本实用新型提供的微波铁氧体隔离器采用了温度补偿片，使隔离器在极限温度下工作稳定性高、指标及可靠性高。该隔离器还采用P-SMP连接器作为输出端接头与隔离器构成隔离器组件后，与PA等设备集成后能够有效的提高输出端驻波 比，驻波比的数值越大，则说明能量传输的效率越大，从而提升了该隔离器的通用性，即使各制造厂商采用的测试方法、测试治具及阻抗特性都不同，本实用新型提供的隔离器与PA等设备集成后的输出端也不会再呈现失配情况。

进一步的，所述中心导体27还包括第三引脚273；所述腔体的侧壁上设有开口，所述第三引脚穿过开口延伸至腔体外。

由上述描述可知，将第三引脚延伸至腔体外便于应用过程中的连接使用。

进一步的，还包括紫铜块31；所述射频大功率负载芯片3固定在紫铜块31上。

由上述描述可知，采用了紫铜块作为射频大功率负载芯片的散热装置，可大大提高散热效率，保证了该芯片大功率的实现。

进一步的，还包括定位环；所述定位环包括第一定位环以及第二定位环，所述第一微波铁氧体固定于第一定位环中，所述第二微波铁氧体固定于第二定位环中。

进一步的，所述第一微波铁氧体与第一定位环过盈配合；所述第二微波铁氧体与第二定位环过盈配合。

由上述描述可知，该过盈配合能够使第一微波铁氧体与第一定位环以及第二微波铁氧体与第二定位环固定结构稳定，有利于提高电气性能。

进一步的，所述第一定位环与第二定位环的形状均为圆形；且第一定位环及第二定位环的面积均与腔体的开口面积大小相适应。

由上述描述可知，第一定位环以及第二定位环不需要额外调节，使第一微波铁氧体以及第二微波铁氧体处于同心位置，便于与中心导体的同心对位。

进一步的，所述第一定位环与第二定位环的材质为软性塑料。

由上述描述可知，除软性塑料外，还可以为弹性绝缘材料，方便与铁氧体之间的固定连接。

请参照图1-3，本实用新型的实施例一为：

本实用新型提供的一种微波铁氧体隔离器，包括一底座，在底座上设有P-SMP连接器1、腔体2和射频大功率负载芯片3；

所述腔体2的形状为圆柱体；所述腔体2内由上至下依次在同一轴心线上 设置有磁路板21、温度补偿片22、第一永磁体231、第一匀磁片241、第一微波铁氧体251、第一介质环261、中心导体27、第二微波铁氧体252、第二介质环262、第二匀磁片242和第二永磁体232；

上述的磁路板21为腔体2的上端盖；

采用铁镍合金金属片作为温度补偿片22，使隔离器在极限温度下工作稳定性高、指标及可靠性高。上述的第一介质环与第二介质环均采用聚四氟乙烯。

上述的中心导体27包括第一引脚271、第二引脚272和第三引脚273；所述第一引脚271与P-SMP连接器1连接；所述第二引脚272与射频大功率负载芯片3连接；所述腔体的侧壁上设有开口，所述第三引脚273穿过开口延伸至腔体外。将第三引脚延伸至腔体外便于应用过程中的连接使用。第三引脚采用折弯至与腔体底面有一定的高度差，器件适用于集成安装；第三引脚穿过腔体上的开口延伸至腔体之外沿腔体壁折弯成台阶状。

在上述的底座还设有紫铜块31；将所述射频大功率负载芯片3固定在紫铜块31上。采用了紫铜块作为射频大功率负载芯片的散热装置，可大大提高散热效率，保证了该芯片大功率的实现。

在腔体内还设有定位环；所述定位环包括第一定位环以及第二定位环，所述第一微波铁氧体固定于第一定位环中，所述第二微波铁氧体固定于第二定位环中。所述第一微波铁氧体与第一定位环过盈配合；所述第二微波铁氧体与第二定位环过盈配合。该过盈配合能够使第一微波铁氧体与第一定位环以及第二微波铁氧体与第二定位环固定结构稳定，有利于提高电气性能。

上述的第一定位环与第二定位环的形状均为圆形；且第一定位环及第二定位环的面积均与腔体的开口面积大小相适应。第一定位环以及第二定位环不需要额外调节，使第一微波铁氧体以及第二微波铁氧体处于同心位置，便于与中心导体的同心对位。所述第一定位环与第二定位环的材质为软性塑料。除软性塑料外，还可以为弹性绝缘材料，方便与铁氧体之间的固定连接。

综上所述，本实用新型提供的一种微波铁氧体隔离器，与现有的隔离器相比，本实用新型提供的微波铁氧体隔离器采用了温度补偿片，使隔离器在极限温度下工作稳定性高、指标及可靠性高。该隔离器还采用P-SMP连接器作为输 出端接头与隔离器构成隔离器组件后，与PA等设备集成后能够有效的提高输出端驻波比，驻波比的数值越大，则说明能量传输的效率越大，从而提升了该隔离器的通用性，即使各制造厂商采用的测试方法、测试治具及阻抗特性都不同，本实用新型提供的隔离器与PA等设备集成后的输出端也不会再呈现失配情况。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (7)

1.一种微波铁氧体隔离器，其特征在于，包括P-SMP连接器、腔体和射频大功率负载芯片；所述腔体的形状为圆柱体；所述腔体内由上至下依次在同一轴心线上设置有磁路板、温度补偿片、第一永磁体、第一匀磁片、第一微波铁氧体、第一介质环、中心导体、第二微波铁氧体、第二介质环、第二匀磁片和第二永磁体；所述磁路板为腔体的上端盖；所述中心导体包括第一引脚和第二引脚；所述第一引脚与P-SMP连接器连接；所述第二引脚与射频大功率负载芯片连接。

2.根据权利要求1所述的一种微波铁氧体隔离器，其特征在于，所述中心导体还包括第三引脚；所述腔体的侧壁上设有开口，所述第三引脚穿过开口延伸至腔体外。

3.根据权利要求1所述的一种微波铁氧体隔离器，其特征在于，还包括紫铜块；所述射频大功率负载芯片固定在紫铜块上。

4.根据权利要求1所述的一种微波铁氧体隔离器，其特征在于，还包括定位环；所述定位环包括第一定位环以及第二定位环，所述第一微波铁氧体固定于第一定位环中，所述第二微波铁氧体固定于第二定位环中。

5.根据权利要求4所述的一种微波铁氧体隔离器，其特征在于，所述第一微波铁氧体与第一定位环过盈配合；所述第二微波铁氧体与第二定位环过盈配合。

6.根据权利要求4所述的一种微波铁氧体隔离器，其特征在于，所述第一定位环与第二定位环的形状均为圆形；且第一定位环及第二定位环的面积均与腔体的开口面积大小相适应。

7.根据权利要求4所述的一种微波铁氧体隔离器，其特征在于，所述第一定位环与第二定位环的材质为软性塑料。