CN208424898U - 一种具有缓冲性的陶瓷覆铜板 - Google Patents

一种具有缓冲性的陶瓷覆铜板 Download PDF

Info

Publication number
CN208424898U
CN208424898U CN201820889862.8U CN201820889862U CN208424898U CN 208424898 U CN208424898 U CN 208424898U CN 201820889862 U CN201820889862 U CN 201820889862U CN 208424898 U CN208424898 U CN 208424898U
Authority
CN
China
Prior art keywords
fixedly connected
block
clad plate
ceramic copper
inner cavity
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN201820889862.8U
Other languages
English (en)
Inventor
张德库
罗小阳
张梦兰
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kunshan Sanxin Electronic Co Ltd
Original Assignee
Kunshan Sanxin Electronic Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Kunshan Sanxin Electronic Co Ltd filed Critical Kunshan Sanxin Electronic Co Ltd
Priority to CN201820889862.8U priority Critical patent/CN208424898U/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN208424898U publication Critical patent/CN208424898U/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Abstract

本实用新型公开了一种具有缓冲性的陶瓷覆铜板,包括柜体,所述柜体内腔的底部固定连接有固定块,所述固定块的右侧固定连接有连接件,所述连接件的内腔通过转轴活动连接有连接管,所述连接管的顶部贯穿设置有活动杆,所述活动杆延伸至连接管的内腔并固定连接有连接块,所述连接块的左侧固定连接有第一弹簧。本实用新型通过第一连接件、连接管、活动杆、连接块、第一弹簧、转轴架、活动块、第二弹簧和减震块的配合使用,解决了传统的陶瓷覆铜板不具备缓冲功能,在加工固定孔的时候,容易使陶瓷覆铜板断裂损坏的问题,该陶瓷覆铜板具备缓冲功能的优点,降低了加工陶瓷覆铜板的破损率,降低了成本消耗,值得推广使用。

Description

一种具有缓冲性的陶瓷覆铜板
技术领域
本实用新型涉及覆铜板技术领域,具体为一种具有缓冲性的陶瓷覆铜板。
背景技术
覆铜板又名基材,补强材料浸以树脂,一面或两面覆以铜箔,经热压而成的一种板状材料,称为覆铜箔层压板,它是做PCB的基本材料,常叫基材,当它用于多层板生产,也叫芯板。
陶瓷覆铜板较脆,传统的陶瓷覆铜板不具备缓冲功能,在加工固定孔的时候,容易使陶瓷覆铜板断裂损坏,且通过螺钉硬性固定在设备的壳体内,受到震动容易导致硬性损坏,不仅成本大,而且损坏率高。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种具有缓冲性的陶瓷覆铜板,具备缓冲功能的优点,解决了传统的陶瓷覆铜板不具备缓冲功能,在加工固定孔的时候,容易使陶瓷覆铜板断裂损坏的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种具有缓冲性的陶瓷覆铜板,包括柜体,所述柜体内腔的底部固定连接有固定块,所述固定块的右侧固定连接有第一连接件,所述第一连接件的内腔通过转轴活动连接有连接管,所述连接管的顶部贯穿设置有活动杆,所述活动杆的左端延伸至连接管的内腔并固定连接有连接块,所述连接块的左侧固定连接有第一弹簧,所述第一弹簧的左端与连接管固定连接,所述活动杆的顶部固定连接有转轴架,所述转轴架的内腔通过转轴活动连接有活动块,所述固定块的内腔固定连接有固定杆,所述固定杆的表面套设有连接杆,所述连接杆远离固定杆的一端通过转轴与转轴架活动连接,所述固定块的顶部固定连接有第二弹簧,所述第二弹簧的顶部延伸至柜体的顶部并固定连接有减震块,所述活动块的顶部延伸至柜体的顶部并通过转轴与减震块活动连接,所述柜体内腔的左侧固定连接有固定板,所述固定板的顶部固定连接有第二连接件,所述第二连接件的顶部延伸至柜体的顶部,所述第二连接件的后侧通过转轴与减震块活动连接,所述减震块的顶部设置有陶瓷覆铜板本体。
优选的,所述陶瓷覆铜板本体的底部涂有散热片粘合剂,散热片粘合剂的厚度不小于零点五毫米。
优选的,所述连接块的顶部和底部均固定连接有滑块,所述连接管内腔的顶部和底部均开设有与滑块相适配的滑槽。
优选的,所述陶瓷覆铜板本体包括散热层,所述散热层的顶部固定连接有耐磨层,所述耐磨层的顶部固定连接有防腐蚀层。
优选的,所述散热层的厚度不小于三十纳米,所述耐磨层的厚度不小于三十纳米,所述防腐蚀层的厚度不小于五十纳米。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果如下:
1、本实用新型通过第一连接件、连接管、活动杆、连接块、第一弹簧、转轴架、活动块、第二弹簧和减震块的配合使用,解决了传统的陶瓷覆铜板不具备缓冲功能,在加工固定孔的时候,容易使陶瓷覆铜板断裂损坏的问题,该陶瓷覆铜板具备缓冲功能的优点,降低了加工陶瓷覆铜板的破损率,降低了成本消耗,值得推广使用。
2、本实用新型通过散热片粘合剂的设置,散热片粘合剂由室温固化的有机硅橡胶和绝缘导热材料混合配置而成,有机硅橡胶有优良的绝缘,耐温,耐老化和粘结性能,氧化物构成的导热粉料,导热性能高,又不导电,在安装时,可直接将陶瓷覆铜板主体粘合在壳体内,无需打孔,避免了陶瓷覆铜板在打孔时损坏,降低生产成本,通过滑块和滑槽的配合使用,能够对活动杆进行限位,避免了活动杆运动时出现晃动的情况,提高了活动杆运动时的稳定性,通过散热层的设置,能够给陶瓷覆铜板本体及时散热,防止陶瓷覆铜板本体温度过高,通过耐磨层的设置,能够增加陶瓷覆铜板本体的耐磨性,延长了陶瓷覆铜板本体的使用寿命,通过抗腐蚀层的设置,能够使得陶瓷覆铜板本体具有抗腐蚀性,能够防止陶瓷覆铜板本体出现腐蚀的现象。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图;
图2为本实用新型连接管和活动管连接结构的局部主视剖面图;
图3为本实用新型陶瓷覆铜板本体结构剖面图。
图中:1、柜体;2、固定块;3、第一连接件;4、连接管;5、活动杆; 6、连接块;7、滑块;8、滑槽;9、第一弹簧;10、转轴架;11、活动块; 12、固定杆;13、连接杆;14、第二弹簧;15、减震块;16、固定板;17、第二连接件;18、陶瓷覆铜板本体;19、散热层;20、耐磨层;21、防腐蚀层。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-3,本实用新型提供一种技术方案:一种具有缓冲性的陶瓷覆铜板,包括柜体1,柜体1内腔的底部固定连接有固定块2,固定块2的右侧固定连接有第一连接件3,第一连接件3的内腔通过转轴活动连接有连接管4,连接管4的顶部贯穿设置有活动杆5,活动杆5的左端延伸至连接管4的内腔并固定连接有连接块6,连接块6的左侧固定连接有第一弹簧9,第一弹簧9 的左端与连接管4固定连接,活动杆5的顶部固定连接有转轴架10,转轴架 10的内腔通过转轴活动连接有活动块11,固定块2的内腔固定连接有固定杆 12,固定杆12的表面套设有连接杆13,连接杆13远离固定杆12的一端通过转轴与转轴架10活动连接,固定块2的顶部固定连接有第二弹簧14,第二弹簧14的顶部延伸至柜体1的顶部并固定连接有减震块15,活动块11的顶部延伸至柜体1的顶部并通过转轴与减震块15活动连接,柜体1内腔的左侧固定连接有固定板16,固定板16的顶部固定连接有第二连接件17,第二连接件17的顶部延伸至柜体1的顶部,第二连接件17的后侧通过转轴与减震块 15活动连接,减震块15的顶部设置有陶瓷覆铜板本体18。
本实用新型中:陶瓷覆铜板本体18的底部涂有散热片粘合剂,散热片粘合剂的厚度不小于零点五毫米,通过散热片粘合剂的设置,散热片粘合剂由室温固化的有机硅橡胶和绝缘导热材料混合配置而成,有机硅橡胶有优良的绝缘,耐温,耐老化和粘结性能,氧化物构成的导热粉料,导热性能高,又不导电,在安装时,可直接将陶瓷覆铜板主体粘合在壳体内,无需打孔,避免了陶瓷覆铜板在打孔时损坏,降低生产成本。
本实用新型中:连接块6的顶部和底部均固定连接有滑块7,连接管4内腔的顶部和底部均开设有与滑块7相适配的滑槽8,通过滑块7和滑槽8的配合使用,能够对活动杆5进行限位,避免了活动杆5运动时出现晃动的情况,提高了活动杆5运动时的稳定性。
本实用新型中:陶瓷覆铜板本体18包括散热层19,散热层19的顶部固定连接有耐磨层20,耐磨层20的顶部固定连接有防腐蚀层21,通过散热层 19的设置,能够给陶瓷覆铜板本体18及时散热,防止陶瓷覆铜板本体18温度过高,通过耐磨层20的设置,能够增加陶瓷覆铜板本体18的耐磨性,延长了陶瓷覆铜板本体18的使用寿命,通过抗腐蚀层21的设置,能够使得陶瓷覆铜板本体18具有抗腐蚀性,能够防止陶瓷覆铜板本体18出现腐蚀的现象。
本实用新型中:散热层19的厚度不小于三十纳米,耐磨层20的厚度不小于三十纳米,防腐蚀层21的厚度不小于五十纳米。
工作原理:本实用新型使用时,使用者按压陶瓷覆铜板本体18,通过陶瓷覆铜板本体18带动减震块15转动,减震块15压缩第二弹簧14,减震块 15带动活动块11向下运动,活动块11带动转轴架10运动,转轴架10带动活动杆5运动,活动杆5带动连接块6运动压缩第一弹簧9,连接块6带动滑块7在滑槽8的内腔滑动,使用者松开陶瓷覆铜板本体18,第二弹簧14的伸缩和第一弹簧9的伸缩给陶瓷覆铜板本体18带来缓冲,即可达到缓冲功能的目的。
综上所述:该具有缓冲性的陶瓷覆铜板,通过第一连接件3、连接管4、活动杆5、连接块6、第一弹簧9、转轴架10、活动块11、第二弹簧14和减震块15的配合使用,解决了传统的陶瓷覆铜板不具备缓冲功能,在加工固定孔的时候,容易使陶瓷覆铜板断裂损坏的问题。
需要说明的是,在本文中,诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (5)

1.一种具有缓冲性的陶瓷覆铜板,包括柜体(1),其特征在于:所述柜体(1)内腔的底部固定连接有固定块(2),所述固定块(2)的右侧固定连接有第一连接件(3),所述第一连接件(3)的内腔通过转轴活动连接有连接管(4),所述连接管(4)的顶部贯穿设置有活动杆(5),所述活动杆(5)的左端延伸至连接管(4)的内腔并固定连接有连接块(6),所述连接块(6)的左侧固定连接有第一弹簧(9),所述第一弹簧(9)的左端与连接管(4)固定连接,所述活动杆(5)的顶部固定连接有转轴架(10),所述转轴架(10)的内腔通过转轴活动连接有活动块(11),所述固定块(2)的内腔固定连接有固定杆(12),所述固定杆(12)的表面套设有连接杆(13),所述连接杆(13)远离固定杆(12)的一端通过转轴与转轴架(10)活动连接,所述固定块(2)的顶部固定连接有第二弹簧(14),所述第二弹簧(14)的顶部延伸至柜体(1)的顶部并固定连接有减震块(15),所述活动块(11)的顶部延伸至柜体(1)的顶部并通过转轴与减震块(15)活动连接,所述柜体(1)内腔的左侧固定连接有固定板(16),所述固定板(16)的顶部固定连接有第二连接件(17),所述第二连接件(17)的顶部延伸至柜体(1)的顶部,所述第二连接件(17)的后侧通过转轴与减震块(15)活动连接,所述减震块(15)的顶部设置有陶瓷覆铜板本体(18)。
2.根据权利要求1所述的一种具有缓冲性的陶瓷覆铜板,其特征在于:所述陶瓷覆铜板本体(18)的底部涂有散热片粘合剂,散热片粘合剂的厚度不小于零点五毫米。
3.根据权利要求1所述的一种具有缓冲性的陶瓷覆铜板,其特征在于:所述连接块(6)的顶部和底部均固定连接有滑块(7),所述连接管(4)内腔的顶部和底部均开设有与滑块(7)相适配的滑槽(8)。
4.根据权利要求1所述的一种具有缓冲性的陶瓷覆铜板,其特征在于:所述陶瓷覆铜板本体(18)包括散热层(19),所述散热层(19)的顶部固定连接有耐磨层(20),所述耐磨层(20)的顶部固定连接有防腐蚀层(21)。
5.根据权利要求4所述的一种具有缓冲性的陶瓷覆铜板,其特征在于:所述散热层(19)的厚度不小于三十纳米,所述耐磨层(20)的厚度不小于三十纳米,所述防腐蚀层(21)的厚度不小于五十纳米。
CN201820889862.8U 2018-06-09 2018-06-09 一种具有缓冲性的陶瓷覆铜板 Expired - Fee Related CN208424898U (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201820889862.8U CN208424898U (zh) 2018-06-09 2018-06-09 一种具有缓冲性的陶瓷覆铜板

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201820889862.8U CN208424898U (zh) 2018-06-09 2018-06-09 一种具有缓冲性的陶瓷覆铜板

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN208424898U true CN208424898U (zh) 2019-01-22

Family

ID=65110747

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201820889862.8U Expired - Fee Related CN208424898U (zh) 2018-06-09 2018-06-09 一种具有缓冲性的陶瓷覆铜板

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN208424898U (zh)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN208501124U (zh) 一种具有银合金镀层的防腐蚀电镀层
CN202656536U (zh) 复合材料机壳增加金属层的结构
CN208424898U (zh) 一种具有缓冲性的陶瓷覆铜板
CN103547074A (zh) 高频金属基电路基板的制作方法
CN202135441U (zh) 一种复合散热片
CN201910272U (zh) Ffc高频传输线遮蔽膜和ffc高频传输线
CN208290640U (zh) 一种低热膨胀系数覆铜板
CN207944054U (zh) Fpc导电双面胶
CN102711378A (zh) 一种高频金属基电路基板的制作方法
CN101383193A (zh) 改进型电锌板以及利用该电锌板的等离子显示装置的后壳
CN214046155U (zh) 一种基于喷涂一体结构的覆铜板
CN205800352U (zh) 人工石墨/铜的复合材料散热片
CN209731684U (zh) 一种带镭射盲孔的铜基板
CN209731686U (zh) 一种电路板
CN202197491U (zh) 针对发热模块的铝镶铜型散热板
CN103811777B (zh) 一种燃料电池的集电板及其制备方法
CN206402530U (zh) 一种低功耗型印刷电路板
CN208987241U (zh) 可膨胀石墨片
CN201966199U (zh) 一种羽型高散热结构
CN206247280U (zh) 一种耐腐蚀电源线路板
CN205793654U (zh) 一种搭载Type-C接口的柔性线路板
CN205943511U (zh) 一种抗老化ffc线材
CN103358617A (zh) 复合材料机壳增加金属层的结构
CN102564196B (zh) 具有夹持体的高散热复合结构及其制造方法
CN215601548U (zh) 一种柔性线路板用双面导电pi铜箔

Legal Events

Date Code Title Description
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20190122