CN208367053U - 一种用于检测表面贴装微波器件的无损定位装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种用于检测表面贴装微波器件的无损定位装置，包括印制电路板，在印制电路板的表面设有对表面贴装微波器件进行定位的定位装置，所述定位装置与印制电路板焊接连接，所述表面贴装微波器件设置在定位装置内，表面贴装微波器件四周的侧壁与定位装置的内壁贴合，所述印制电路板上设有检测电路，所述检测电路与表面贴装微波器件的引脚电连接。本实用新型的用于检测表面贴装微波器件的无损定位装置，本装置在印制电路板上设置定位装置，定位装置能够对表面贴装微波器件在印制电路板上精确定位，保证了表面贴装微波器件的引脚与印制电路板上的检测电路良好的电接触，提高对表面贴装微波器件性能参数的检测效率。

Description

一种用于检测表面贴装微波器件的无损定位装置

技术领域

本实用新型涉及电器元件检测技术领域，具体涉及一种用于检测表面贴装微波器件的无损定位装置。

背景技术

随着微波技术的发展，微带电路和系统的设计逐步变成传输线、单片微波集成电路和微波无源电路的设计和应用，表面贴装是目前微波器件发展的一个重要方面。小型化表面贴装微波器件系列产品主要包括功分器、耦合器、90度电桥等，满足无线通信、导航、雷达等电子设备的需求，具有广阔的市场前景。

一个微波器件在出厂或投入使用前必须要经过严格的性能测试，表面贴装微波器件的主要测试设备是矢量网络分析仪，通过网络分析仪的测试，可以得到产品的S参数，通过转换最终得到产品的各项电性能参数。

而现有技术中表面贴装微波器件检测存在如下技术问题：表面贴装微波器件底部引脚较多时，检测时无法准确的引脚对位，表面贴装微波器件底部引脚与检测夹具平面接触不好，易造成开路或短路，无法有效检测功能、性能参数，还会带来检测风险，如器件烧毁等。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是现有技术的不足，目的在于提供一种用于检测表面贴装微波器件的无损定位装置。

本实用新型通过下述技术方案实现：

一种用于检测表面贴装微波器件的无损定位装置，包括印制电路板，在印制电路板的表面设有对表面贴装微波器件进行定位的定位装置，所述定位装置与印制电路板焊接连接，所述表面贴装微波器件设置在定位装置内，表面贴装微波器件四周的侧壁与定位装置的内壁贴合，所述印制电路板上设有检测电路，所述检测电路与表面贴装微波器件的引脚电连接。

优选方案，所述定位装置由2个“L”形定位板组成，2个“L”形定位板成对角设置。

优选方案，所述印制电路板包括基板，在基板的双面分别敷铜板，所述铜板为检测电路的线路与图面。

优选方案，所述检测电路与表面贴装微波器件的引脚电连接位置贴装导电布。

优选方案，所述检测电路表面设有镀金层。

优选方案，所述定位装置还设有压力装置，所述压力装置位于表面贴装微波器件的顶部，压力装置用于按压表面贴装微波器件的引脚与检测电路良好接触。

优选方案，所述压力装置与表面贴装微波器件之间设有聚四氟乙烯层，所述聚四氟乙烯层与压力装置固定连接。

优选方案，所述定位装置为绝缘材料，所述定位装置的高度小于表面贴装微波器件的高度。

本实用新型与现有技术相比，具有如下的优点和有益效果：首先，本实用新型的用于检测表面贴装微波器件的无损定位装置，本装置在印制电路板上设置定位装置，定位装置能够对表面贴装微波器件在印制电路板上精确定位，保证了表面贴装微波器件的引脚与印制电路板上的检测电路良好的电接触，提高对表面贴装微波器件性能参数的检测效率。其次，本定位装置的印制电路板上的检测电路与表面贴装微波器件的引脚电连接位置贴装导电布，该导电布垂直方向导电，水平方向不导电，并且该导电布材质较软，在给表面贴装微波器件施加压力时，便于表面贴装微波器件的引脚与检测电路的触点良好的接触，同时不会因为给表面贴装微波器件施加压力过大损坏表面贴装微波器件或引脚，避免对表面贴装微波器件造成损坏。最后，采用本装置在印制电路板上的检测电路表面设有镀金层，镀金层具有良好的导电性和耐腐蚀性，不仅提高了检测表面贴装微波器件的检测准确性还提高了本装置的使用寿命。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本实用新型实施例的进一步理解，构成本申请的一部分，并不构成对本实用新型实施例的限定。在附图中：

图1为本实用新型的俯视图；

图2为本实用新型的左视图。

附图中标记及对应的零部件名称：

1-印制电路板，2-表面贴装微波器件，3-定位装置。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下面结合实施例和附图，对本实用新型作进一步的详细说明，本实用新型的示意性实施方式及其说明仅用于解释本实用新型，并不作为对本实用新型的限定。

实施例

如图1和图2所示，本实用新型一种用于检测表面贴装微波器件的无损定位装置，包括印制电路板1，在印制电路板1的表面设有对表面贴装微波器件2进行定位的定位装置3，定位装置优选为由2个“L”形定位板组成，2个“L”形定位板成对角设置。定位装置3与印制电路板1采用回流焊焊接连接，表面贴装微波器件2设置在定位装置3内，表面贴装微波器件2四周的侧壁与定位装置3的内壁贴合，定位装置3的形状和大小根据表面贴装微波器件2的型号和大小来确定，定位装置3的形状和大小能够达到表面贴装微波器件2在定位装置3内与印制电路板1上的检测电路精确定位即可。在印制电路板1上设有检测电路，检测电路的布线和连接方式根据具体表面贴装微波器件2的型号来设计，在此不对其结构做具体限定。所述检测电路与表面贴装微波器件3的引脚电连接，检测电路与表面贴装微波器件2的引脚电连接位置贴装导电布，导电布位于检测电路和表面贴装微波器件2的引脚之间，由于导电布垂直方向导电，水平方向不导电，并且该导电布材质较软，在给表面贴装微波器件施加压力时，便于表面贴装微波器件的引脚与检测电路的触点良好的接触，同时不会因为给表面贴装微波器件施加压力过大损坏表面贴装微波器件或引脚，避免对表面贴装微波器件造成损坏。

优选实施例方案，印制电路板1包括基板，在基板的双面分别敷铜板，铜板为检测电路的线路与图面，同时在检测电路表面设有镀金层，镀金层具有良好的导电性和耐腐蚀性和抗氧化性，不仅提高了检测表面贴装微波器件2的检测准确性还提高了本装置的使用寿命。

优选实施例方案，本实用新型的定位装置还设有压力装置(图中未示出)，压力装置位于表面贴装微波器件2的顶部，压力装置用于按压表面贴装微波器件2的引脚与检测电路良好的电接触，避免出现表面贴装微波器件2的引脚与检测电路之间处于开路状态，或接触不良所产生的无法检测表面贴装微波器件2的功能或性能参数等问题。

优选实施例方案，本实用新型的压力装置与表面贴装微波器件2之间设有聚四氟乙烯层，聚四氟乙烯层与压力装置固定连接，由于聚四氟乙烯层机械性能柔软，聚四氟乙烯层在接触表面贴装微波器件2时不会对表面贴装微波器件2表面造成损伤，保证检测后的表面贴装微波器件2外观整洁完整。

优选实施例方案，本定位装置3采用绝缘材料，避免表面贴装微波器件2或检测电路与定位装置产生电连接干扰检测性能，定位装置3的高度小于表面贴装微波器件2的高度，保证压力装置能够对表面贴装微波器件2施加压力。

以上所述的具体实施方式，对本实用新型的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本实用新型的具体实施方式而已，并不用于限定本实用新型的保护范围，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种用于检测表面贴装微波器件的无损定位装置，其特征在于，包括印制电路板，在印制电路板的表面设有对表面贴装微波器件进行定位的定位装置，所述定位装置与印制电路板焊接连接，所述表面贴装微波器件设置在定位装置内，表面贴装微波器件四周的侧壁与定位装置的内壁贴合，所述印制电路板上设有检测电路，所述检测电路与表面贴装微波器件的引脚电连接。

2.根据权利要求1所述的一种用于检测表面贴装微波器件的无损定位装置，其特征在于，所述定位装置由2个“L”形定位板组成，2个“L”形定位板成对角设置。

3.根据权利要求1所述的一种用于检测表面贴装微波器件的无损定位装置，其特征在于，所述印制电路板包括基板，在基板的双面分别敷铜板，所述铜板为检测电路的线路与图面。

4.根据权利要求1所述的一种用于检测表面贴装微波器件的无损定位装置，其特征在于，所述检测电路与表面贴装微波器件的引脚电连接位置贴装导电布。

5.根据权利要求3所述的一种用于检测表面贴装微波器件的无损定位装置，其特征在于，所述检测电路表面设有镀金层。

6.根据权利要求1所述的一种用于检测表面贴装微波器件的无损定位装置，其特征在于，所述定位装置还设有压力装置，所述压力装置位于表面贴装微波器件的顶部，压力装置用于按压表面贴装微波器件的引脚与检测电路良好接触。

7.根据权利要求6所述的一种用于检测表面贴装微波器件的无损定位装置，其特征在于，所述压力装置与表面贴装微波器件之间设有聚四氟乙烯层，所述聚四氟乙烯层与压力装置固定连接。

8.根据权利要求1所述的一种用于检测表面贴装微波器件的无损定位装置，其特征在于，所述定位装置为绝缘材料，所述定位装置的高度小于表面贴装微波器件的高度。