CN208353716U - 一种元器件安装结构及移动终端 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种元器件安装结构及移动终端，包括：元器件和设置在电路板上的安装槽，安装槽包括底面和至少一个侧面，且电路版的金属部裸露设置在安装槽的底面和侧面；元器件的第一面设置有第一触点，元器件的第二面设置有第二触点，且第一触点与安装槽的侧面裸露的金属部连接，第二触点与安装槽的底面裸露的金属部连接。本实用新型实施例通过将电路版的安装槽设计为底面和侧面均漏出金属部，使得元器件设置在安装槽后，其发出的热量既可以通过安装槽的底面散出，也可以通过侧面散出，提高了散热效率，并且使得元器件可以在电路版的任意厚度方向上布线，减少了元器件走线的信号损耗。

Description

一种元器件安装结构及移动终端

技术领域

本实用新型涉及摄像头技术领域，尤其涉及一种元器件安装结构及移动终端。

背景技术

随着智能移动终端向多功能、高速、和大屏幕的方向发展，移动终端电路板(PCB，Printed Circuit Board)的集成化程度越来越高，由于移动终端的电池容量越来越大，进而使得电路板的面积向着越来越小的趋势发展，同时也要在电路板上集成元器件，并保证电路板的正常散热。

目前，参照图1，示出了一种基于凹腔电路板(Cavity PCB)的元器件安装结构的剖面图，包括：电路板1、元器件2和焊锡3，其中，电路板1包括：绝缘部11和金属部12，并且在电路板1的表面设置有开槽13，开槽13包括四个侧面和一个底面，并且保证开槽13的底面露铜，以将元器件2的触点与开槽13的底面露铜之间通过焊锡3进行焊接，满足元器件2与电路板1之间的信号连通和散热。

但是，目前方案中，仅将元器件2与开槽13的底面连接，使得元器件2只能通过与开槽13的底面露铜进行散热和布线，导致整个结构散热效果较差，并使得元器件2布线产生的信号损耗较大。

实用新型内容

本实用新型提供一种元器件安装结构及移动终端，以解决现有技术中的元器件安装结构的散热效果较差，并且元器件在电路板上布线产生的信号损耗较大问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型是这样实现的：

第一方面，提供了一种元器件安装结构，所述元器件安装结构包括：

元器件和设置在所述电路版上的安装槽，所述安装槽包括底面和至少一个侧面，且所述金属部裸露设置在所述安装槽的所述底面和所述侧面；

所述元器件的第一面设置有第一触点，所述元器件的第二面设置有第二触点；

所述第一触点与所述安装槽的侧面裸露的金属部连接，所述第二触点与所述安装槽的底面裸露的金属部连接。第二方面，提供了一种移动终端，所述移动终端包括电路板和本实用新型第一方面提供的一种元器件安装结构。

本实用新型实施例提供的元器件安装结构及移动终端，包括：元器件和设置在电路板上的安装槽，安装槽包括底面和至少一个侧面，且电路版的金属部裸露设置在安装槽的底面和侧面；元器件的第一面设置有第一触点，元器件的第二面设置有第二触点，且第一触点与安装槽的侧面裸露的金属部连接，第二触点与安装槽的底面裸露的金属部连接。本实用新型实施例通过将电路版的安装槽设计为底面和侧面均漏出金属部，使得元器件设置在安装槽后，其发出的热量既可以通过安装槽的底面散出，也可以通过侧面散出，提高了散热效率，并且使得元器件在电路版的任意厚度方向上布线，减少了元器件走线的信号损耗。

附图说明

图1是本实用新型背景技术提供的一种元器件安装结构的剖面图；

图2是本实用新型实施例提供的一种元器件安装结构的剖面示意图；

图3是本实用新型实施例提供的一种电路板的外观结构图；

图4是本实用新型实施例图3提供的一种电路板的A-A截面图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

下面通过列举几个具体的实施例详细介绍本实用新型提供的一种元器件安装结构及移动终端，本实用新型实施例提供的一种移动终端可以为智能手机、电脑、多媒体播放器、电子阅读器、可穿戴式设备等。

参照图2，示出了本实用新型提供的一种元器件安装结构的剖面示意图，元器件安装结构应用于电路板10，电路板10包括：金属部101，元器件安装结构包括：元器件20和设置在电路版10上的安装槽C，进一步的，参照图3，示出了一种电路板的外观结构图，在电路板10上设置有安装槽C，安装槽C包括底面和至少一个侧面，进一步参照图4，示出了图3提供的一种电路板的A-A截面图，其中，电路板10可以包括金属部101和绝缘部102，电路板10的金属部101裸露设置在安装槽C的底面和侧面，参照图2，元器件20设置在安装槽C中，元器件20的第一面设置有第一触点201，元器件20的第二面设置有第二触点202，且第一触点201与安装槽C的侧面裸露的金属部101连接，第二触点202与安装槽C的底面裸露的金属部101连接。

在本实用新型实施例中，元器件安装结构可以基于一种凹腔电路板，凹腔电路板为一种局部凹陷的电路板，可以通过将电路板的局部区域做镂空，将元器件埋置于镂空区域，来有效降低元器件安装结构的整体高度，以此达到移动终端轻薄化的目的。

参照图4，本实用新型实施例提供了一种元器件安装结构，对电路板10开槽的过程中，在保证开槽C的底面裸露金属部101的基础上，将开槽C的各个侧面也裸露金属部101，进一步参照图2，通过将元器件20的第一触点201与安装槽C的侧面裸露的金属部101连接，并将元器件20的第二触点202与安装槽C的底面裸露的金属部101连接，使得元器件20发出的热量既可以通过电路板10的安装槽C底面散出，也可以通过电路板10的安装槽C侧面散出，提高了散热效率，另外，本实用新型实施例提供的一种元器件安装结构，打破了现有技术中元器件只能在开槽底部布线的限制，可以使得元器件20在电路板10的任意厚度方向上布线，减少了元器件20走线的信号损耗。

需要说明的是，本实用新型实施例对于安装槽C的设计可以有多种方式，安装槽C既可以为如图4所示的长方体结构凹槽，也可以为其他形状的凹槽，当安装槽C为长方体结构凹槽时，安装槽C包括四个侧面，开槽的要求是保证安装槽C的四个侧面中至少有一个侧面漏出金属部101，以便与第一触点201进行连接；当安装槽C为其他形状凹槽时，可以匹配异性结构的元器件，此时根据安装槽C包括的侧面数量，对应在侧面漏出金属部101即可。

综上所述，本实用新型实施例提供的一种元器件安装结构，包括：元器件和设置在电路板上的安装槽，安装槽包括底面和至少一个侧面，且电路版的金属部裸露设置在安装槽的底面和侧面；元器件的第一面设置有第一触点，元器件的第二面设置有第二触点，且第一触点与安装槽的侧面裸露的金属部连接，第二触点与安装槽的底面裸露的金属部连接。本实用新型实施例通过将电路版的安装槽设计为底面和侧面均漏出金属部，使得元器件设置在安装槽后，其发出的热量既可以通过安装槽的底面散出，也可以通过侧面散出，提高了散热效率，并且使得元器件在电路版的任意厚度方向上布线，减少了元器件走线的信号损耗。

可选的，参照图2，元器件安装结构还包括：支撑柱30；支撑柱30设置在安装槽C的底面与元器件20的第二面之间，元器件20的第二触点202通过支撑柱30与安装槽C的底面裸露的金属部101连接。

在实际应用中，元器件20和电路板10的尺寸通常是固定的，并且电路板10的绝缘部102为锯齿状结构，有时会发生元器件20和电路板10的尺寸不匹配的情况，该情况下，元器件20的侧边触点与安装槽C的侧面裸露的金属部101的高度不一致，导致无法连接，连接此时可以通过将支撑柱30设置在元器件20和安装槽C的底面之间，来对应提高元器件20的高度，使得元器件20可以与安装槽C侧面裸露的金属部101连接。

可选的，支撑柱30的材料为导热金属材料，进一步的，可以将支撑柱30的材料设置为导热金属材料，例如铜、银等金属，以进一步提高元器件20与电路板10之间的散热效率。

可选的，参照图2，在安装槽C的底面和侧面裸露的金属部101的表面设置有表面光滑的导通金属层40。

可选的，导通金属层40的材料为铜或银。

在本实用新型实施例中，若对电路板10进行开槽的操作精度较低，会使得安装槽C的底面和侧面较为粗糙，导致与元器件20的连接效果较差，此时可以在安装槽C的底面和侧面裸露的金属部101的表面设置表面光滑的导通金属层40(也称作焊盘)，导通金属层40可以由铜、银等金属制成，且方便于焊接，导通效果较好，提高了元器件20与电路板10之间的导通效果。

可选的，第一触点201与安装槽C的侧面裸露的金属部101之间通过焊锡50连接。通过在导通金属层40或金属部101表面预设置焊锡50，并进行过回流炉操作，元器件20可完成与电路板10的焊接，焊锡50的导电性和导热性较好，并能够有效固定元器件20。

综上所述，本实用新型实施例提供的一种元器件安装结构及移动终端，包括：元器件和设置在电路板上的安装槽，安装槽包括底面和至少一个侧面，且电路版的金属部裸露设置在安装槽的底面和侧面；元器件的第一面设置有第一触点，元器件的第二面设置有第二触点，且第一触点与安装槽的侧面裸露的金属部连接，第二触点与安装槽的底面裸露的金属部连接。本实用新型实施例通过将电路版的安装槽设计为底面和侧面均漏出金属部，使得元器件设置在安装槽后，其发出的热量既可以通过安装槽的底面散出，也可以通过侧面散出，提高了散热效率，并且使得元器件在电路版的任意厚度方向上布线，减少了元器件走线的信号损耗。

所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，上述描述的系统、装置和单元的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (7)

1.一种元器件安装结构，应用于电路板，所述电路板包括：金属部，其特征在于，所述元器件安装结构包括元器件和设置在所述电路版上的安装槽；

所述安装槽包括底面和至少一个侧面，且所述金属部裸露设置在所述安装槽的所述底面和所述侧面；

所述元器件的第一面设置有第一触点，所述元器件的第二面设置有第二触点；

所述第一触点与所述安装槽的侧面裸露的金属部连接，所述第二触点与所述安装槽的底面裸露的金属部连接。

2.根据权利要求1所述的元器件安装结构，其特征在于，所述元器件安装结构还包括支撑柱；

所述支撑柱设置在所述安装槽的底面与所述元器件的第二面之间，所述元器件的第二触点通过所述支撑柱与所述安装槽的底面裸露的金属部连接。

3.根据权利要求2所述的元器件安装结构，其特征在于，所述支撑柱的材料为导热金属材料。

4.根据权利要求1所述的元器件安装结构，其特征在于，

在所述安装槽的底面和侧面裸露的金属部的表面设置有导通金属层。

5.根据权利要求4所述的元器件安装结构，其特征在于，所述导通金属层的材料为铜或银。

6.根据权利要求1所述的元器件安装结构，其特征在于，所述第一触点与所述安装槽的侧面裸露的金属部之间通过焊锡连接。

7.一种移动终端，其特征在于，所述移动终端包括电路板和如权利要求1至6任一所述的元器件安装结构。