CN208336181U - 一种一体化晶片固定装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型系提供一种一体化晶片固定装置，包括底座，底座上设有第一x轴定位机构、第二x轴定位机构，第一x轴定位机构的输出端连接有y轴定位机构，y轴定位机构的输出端连接有料带传送机构，第二x轴定位机构的输出端连接有传送夹机构，传送夹机构的夹取端设有固化机构；固化机构包括固化盒，固化盒内设有固化腔，固化盒的侧面设有进料口和夹取让位缺口部，进料口和夹取让位缺口部均与固化腔连通，固化腔内设有下加热块。本实用新型能够连贯可靠地实现晶片转移和固化的加工，稳定的框架转移结构能够有效实现填放好晶片的框架料带转移，无需人手直接对产品进行操作，加工效率高、加工动作稳定，产品的良率高。

Description

一种一体化晶片固定装置

技术领域

本实用新型涉及固晶装置，具体公开了一种一体化晶片固定装置。

背景技术

晶片固定又称固晶，通过胶体把晶片粘结到支架的指定区域，形成热通路或电通路，为后续的搭线连接提供基础，通常用于半导体或发光二极管的封装过程中。

晶片固定主要包括两个步骤：晶片转移和固化。晶片转移主要是将晶片盘中的晶片取出并转移到框架的指定区域中；固化是将填放好晶片的框架放入固化炉中进行烘烤固化，确保晶片固定于框架中。现有技术中，是先通过固晶机实现晶片的转移，再通过人手将整板填放好晶片的框架放入固化炉中实现固化，这样操作的工作效率低，且框架在固晶机与固化炉之间转移时容易导致晶片离开框架中应处的位置，导致错位的晶片无法固化或错位固化，产品的不良率高。

实用新型内容

基于此，有必要针对现有技术问题，提供一种一体化晶片固定装置，能够连贯可靠地实现晶片转移和固化的加工，加工效率高，加工动作稳定，产品良率高。

为解决现有技术问题，本实用新型公开一种一体化晶片固定装置，包括底座，底座上设有第一x轴定位机构、第二x轴定位机构，第一x轴定位机构的输出端连接有y轴定位机构，y轴定位机构的输出端连接有料带传送机构，第二x轴定位机构的输出端连接有传送夹机构，传送夹机构的夹取端设有固化机构；

固化机构包括固化盒，固化盒内设有固化腔，固化盒的侧面设有进料口和夹取让位缺口部，进料口和夹取让位缺口部均与固化腔连通，进料口与料带传送机构匹配，夹取让位缺口部与传送夹机构匹配，固化腔内设有下加热块。

进一步的，料带传送机构为皮带传送机构。

进一步的，传送夹机构设有两个。

进一步的，传送夹机构包括支板，支板上固定有下固定爪，下固定爪的中部铰接有上活动爪，上活动爪的一端与下固定爪的固定端通过弹簧连接，上活动爪连接弹簧的一端上设有下压气缸，下固定爪和上活动爪远离弹簧的一端为传送夹机构的夹取端。

进一步的，固化腔内还设有上加热块，上加热块位于下加热块的上方。

进一步的，固化盒的侧面还设有惰性气体充入管，惰性气体充入管的一端连通固化腔。

进一步的，固化盒的顶部设有排气管，排气管的一端连通固化腔。

本实用新型的有益效果为：本实用新型公开一种一体化晶片固定装置，能够连贯可靠地实现晶片转移和固化的加工，稳定的框架转移结构能够有效实现填放好晶片的框架料带转移，晶片的转移和固化过程无需人手直接对产品进行操作，能够有效提高加工的安全性、降低工人的工作强度，且加工效率高、加工动作稳定，产品的良率高。

附图说明

图1为本实用新型的立体结构示意图。

图2为本实用新型另一视角的立体结构示意图。

图3为本实用新型沿图2中A-A’的剖面结构示意图。

图4为本实用新型又一视角的立体结构示意图。

图5为本实用新型在图3中B的放大结构示意图。

图6为本实用新型在图4中C的放大结构示意图。

附图标记为：底座10、第一x轴定位机构11、第二x轴定位机构12、y轴定位机构13、料带传送机构20、传送夹机构30、支板31、下固定爪32、上活动爪33、弹簧34、下压气缸35、固化机构40、固化盒41、固化腔42、进料口43、夹取让位缺口部44、下加热块45、上加热块46、惰性气体充入管47、排气管48、框架料带50。

具体实施方式

为能进一步了解本实用新型的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步详细描述。

参考图1至图6。

本实用新型实施例公开一种一体化晶片固定装置，包括底座10，底座10上设有第一x轴定位机构11、第二x轴定位机构12，第一x轴定位机构11的输出端连接有y轴定位机构13，y轴定位机构13的输出端连接有料带传送机构20，料带传送机构20沿x方向传送工作，料带传送机构20配合外界的固晶吸头摆臂和晶片盘工作，第二x轴定位机构12的输出端连接有传送夹机构30，传送夹机构30的夹取端设有固化机构40，固化机构40设于底座10上,第一x轴定位机构11、第二x轴定位机构12和y轴定位机构13分别为沿各个方向设置的丝杠定位机构；

固化机构40包括固化盒41，固化盒41内设有固化腔42，固化腔42沿x方向设置，固化盒41的侧面设有进料口43和夹取让位缺口部44，进料口43和夹取让位缺口部44均与固化腔42连通，进料口43与料带传送机构20匹配，夹取让位缺口部44与传送夹机构30匹配，固化腔42内设有下加热块45，下加热块45的上表面与进料口43的底部相连，夹取让位缺口部44暴露出下加热块45。

本实用新型的工作过程为：将框架料带50放置于料带传送机构20的传送面上，外部的固晶吸头摆臂将晶片盘中的晶片转移到料带传送机构20的框架料带50中，框架料带50中填满晶片后，y轴定位机构13驱动料带传送机构20于固化腔42共轴，第一x轴定位机构11再驱动料带传送机构20贴近进料口43，料带传送机构20驱动框架料带50从进料口43进入固化腔42中，即框架料带50位于下加热块45上，下加热块45开始工作并对框架料带50进行烘烤，各个晶片固化于框架料带50的各个框架安装位中，完成固化后，传送夹机构30穿过夹取让位缺口部44夹紧框架料带50，第二x轴定位机构12驱动传送架机构30向远离料带传送机构20的一端前进，从而送出被夹紧的框架料带50。

本实用新型能够连贯可靠地实现晶片转移和固化的加工，稳定的框架转移结构能够有效实现填放好晶片的框架料带50转移，晶片的转移和固化过程无需人手直接对产品进行操作，能够有效提高加工的安全性、降低工人的工作强度，且加工效率高、加工动作稳定，产品的良率高。

在本实施例中，料带传送机构20为皮带传送机构，皮带传送机构主要包括传送电机、传动轮和传送皮带，传送皮带是皮带传送机构的传送面。

在本实施例中，传送夹机构30设有两个，两个传送夹机构30均设于第二x轴定位机构12的输出端，两个间隔设置的传送夹机构30能够有效夹紧框架料带50接近两端的位置，可有效提高夹紧动作的稳定可靠性，从而有效提高框架料带50被送出固化腔42时动作的稳定性，能有效降低框架料带50及其中的晶片受损的机率。

在本实施例中，传送夹机构30包括支板31，支板31上固定有下固定爪32，下固定爪32的中部铰接有上活动爪33，即下固定爪32的中央与上活动爪33的中央铰接，上活动爪33的一端与下固定爪32的固定端通过弹簧34连接，即弹簧34位于远离下固化腔42的一端，上活动爪33连接弹簧34的一端上设有下压气缸35，下压气缸35的输出端向下，下压气缸35通过支架连接支板31，下固定爪32和上活动爪33两个远离弹簧34的一端共同为传送夹机构30的夹取端。夹紧时，下压气缸35处于放气收缩的状态，通过弹簧34的作用，上活动爪33和下固定爪32两个靠近固化腔42的一端共同将框架料带50抓紧；松开时，下压气缸35充气伸长，上活动爪33沿铰接点旋转，上活动爪33靠近固化腔42的一端远离下固定爪32运动，从而松开框架料带50。

在本实施例中，固化腔42内还设有上加热块46，上加热块46位于下加热块45的上方，上加热块46的下表面与进料口43的顶部相连，夹取让位缺口部44暴露出上加热块46。上加热块46配合下加热块45对从上下两侧对框架料带50进行加热，能够使热量更加均匀，可有效避免框架料带50因需要等待热量从一侧开始扩散而受热过久发生形变受损，同时能够有效提高固化效率。

在本实施例中，固化盒41的侧面还设有惰性气体充入管47，惰性气体充入管47的一端连通固化腔42，惰性气体充入管47的另一端连接外部的惰性气体发生源，如惰性气体储罐，优选地，惰性气体为氮气，加热块工作前，惰性气体充入管47就开始向固化腔42填充入惰性气体，确保烘烤固化过程中惰性气体的保护效果。一般情况下，高温会提高框架料带50和晶片各材料的活性，导致框架料带50和/或晶片发生氧化等反应，发生氧化反应后材料的各项性质会发生变化，会不同程度影响框架料带50和/或晶片的性能，惰性气体充入固化腔42能够有效驱赶空气，防止氧气接触框架料带50和/或晶片发生氧化反应，能够有效确保固化加工的效果。

在本实施例中，固化盒41的顶部设有排气管48，排气管48的一端连通固化腔42，排气管48的另一端连通气体回收装置，确保固化腔42能够及时释放压力，同时气体回收装置对环境友好。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (7)

1.一种一体化晶片固定装置，其特征在于，包括底座(10)，所述底座(10)上设有第一x轴定位机构(11)、第二x轴定位机构(12)，所述第一x轴定位机构(11)的输出端连接有y轴定位机构(13)，所述y轴定位机构(13)的输出端连接有料带传送机构(20)，所述第二x轴定位机构(12)的输出端连接有传送夹机构(30)，所述传送夹机构(30)的夹取端设有固化机构(40)；

所述固化机构(40)包括固化盒(41)，所述固化盒(41)内设有固化腔(42)，所述固化盒(41)的侧面设有进料口(43)和夹取让位缺口部(44)，所述进料口(43)和所述夹取让位缺口部(44)均与所述固化腔(42)连通，所述进料口(43)与所述料带传送机构(20)匹配，所述夹取让位缺口部(44)与所述传送夹机构(30)匹配，所述固化腔(42)内设有下加热块(45)。

2.根据权利要求1所述的一种一体化晶片固定装置，其特征在于，所述料带传送机构(20)为皮带传送机构。

3.根据权利要求1所述的一种一体化晶片固定装置，其特征在于，所述传送夹机构(30)设有两个。

4.根据权利要求1所述的一种一体化晶片固定装置，其特征在于，所述传送夹机构(30)包括支板(31)，所述支板(31)上固定有下固定爪(32)，所述下固定爪(32)的中部铰接有上活动爪(33)，所述上活动爪(33)的一端与所述下固定爪(32)的固定端通过弹簧(34)连接，所述上活动爪(33)连接所述弹簧(34)的一端上设有下压气缸(35)，所述下固定爪(32)和所述上活动爪(33)远离所述弹簧(34)的一端为传送夹机构(30)的夹取端。

5.根据权利要求1所述的一种一体化晶片固定装置，其特征在于，所述固化腔(42)内还设有上加热块(46)，所述上加热块(46)位于所述下加热块(45)的上方。

6.根据权利要求1所述的一种一体化晶片固定装置，其特征在于，所述固化盒(41)的侧面还设有惰性气体充入管(47)，所述惰性气体充入管(47)的一端连通所述固化腔(42)。

7.根据权利要求6所述的一种一体化晶片固定装置，其特征在于，所述固化盒(41)的顶部设有排气管(48)，所述排气管(48)的一端连通所述固化腔(42)。