CN208336158U - 芯片基材沿边料折断装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种芯片基材沿边料折断装置，包括底板、立柱、下压机构及折弯机构，所述立柱设置于所述底板上，所述下压机构及折弯机构均设置于所述立柱上；所述下压机构包括压料气缸及压料块，所述压料气缸连接所述压料块并驱动所述压料块上下运动；所述折弯机构包括折弯气缸、上挡块、下挡块，所述上挡块与下挡块之间形成折弯间隙，所述折弯气缸连接所述上挡块、下挡块并驱动上挡块与下挡块上下运动。本实用新型的芯片基材沿边料折断装置，通过下压机构与折弯机构相配合，实现了芯片基材与沿边料之间的自动折断，同一了折断的力度与角度，提高了产品的质量，折断速度可达0.75秒/件，省时高效，有效提高了折断效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子加工设备技术领域，具体涉及一种芯片基材沿边料折断装置。
背景技术
芯片是集成电路的载体，也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果，通常是一个可以立即使用的独立的整体。芯片基材是冲压模具在沿边料上形成特定形状的块状体，冲压模具与沿边料之间存在折痕，在将芯片基材与沿边料进行分离时，需要沿着折痕执行折断操作。
现有的分离方式为人工折断方式，人工将已经放入载具内的产品进行折断操作，然后反复进行此动作，其缺陷在于，人工折断的平均循环时间为2.5秒/件，而且折断的力度与角度均不能统一，往往出现折断后芯片边缘的毛头过大、产品成品率低等缺陷。而且人工在运行的设备上直接操作，存在很大的风险。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种沿边料折断装置，它可以解决现有技术中芯片基材与沿边料在进行分离时效率低、人工量大、安全系数低的问题。
为了解决上述问题，本实用新型采用以下技术方案：
本实用新型提供芯片基材沿边料折断装置，包括底板、立柱、下压机构及折弯机构，所述立柱设置于所述底板上，所述下压机构及折弯机构均设置于所述立柱上；
所述下压机构包括压料气缸及压料块，所述压料气缸连接所述压料块并驱动所述压料块上下运动；
所述折弯机构包括折弯气缸、上挡块、下挡块，所述上挡块与下挡块之间形成折弯间隙，所述折弯气缸连接所述上挡块、下挡块并驱动上挡块与下挡块上下运动。
作为优选的技术方案，所述下压机构还包括压料气缸连接板、压料滑动板，所述压料气缸连接板设置于所述立柱的上方并垂直所述立柱，所述压料气缸与所述压料滑动板分别设置于所述立柱的两侧，所述压料气缸通过浮动接头连接所述压料气缸连接板，所述压料气缸连接板固定连接所述压料滑动板，所述压料滑动板固定连接所述压料块，所述立柱上设置有与所述压料滑动板相匹配的线性滑轨。
作为优选的技术方案，所述折弯机构还包括折弯滑动板、折弯传动板、传动连杆，所述折弯气缸设置于所述压料气缸的一侧，所述折弯滑动板设置于所述压料滑动板的一侧，所述折弯气缸连接所述折弯滑动板并带动所述折弯滑动板沿着与所述立柱垂直的方向运动，所述折弯滑动板沿其运动的方向设有波浪形滑动槽，所述传动连杆的一端设置于所述波浪形滑动槽内，另一端连接折弯传动板，所述折弯传动板连接下挡块，所述上挡块设置于所述下挡块的上端。
作为优选的技术方案，所述立柱与所述底板之间设有加强板，所述加强板与所述底板、所述立柱之间形成三角形结构。
作为优选的技术方案，所述下挡块的下方设置有挡料筒。
作为优选的技术方案，所述压料块远离所述立柱的一端于底部设置有压料片，所述压料片的截面形状与芯片基材边缘处的形状相同。
本实用新型的芯片基材沿边料折断装置，通过下压机构与折弯机构相配合，实现了芯片基材与沿边料之间的自动折断，同一了折断的力度与角度，提高了产品的质量，折断速度可达0.75秒/件，省时高效，有效提高了折断效率。
附图说明
下面结合附图与具体实施例对本实用新型作进一步详细说明。
图1为本实用新型芯片基材沿边料折断装置的主视图；
图2为本实用新型芯片基材沿边料折断装置的右视图；
图3为本实用新型芯片基材沿边料折断装置的俯视图；
图4为本实用新型芯片基材沿边料折断装置中折弯机构的结构示意图；
图5为本实用新型芯片基材沿边料折断装置的局部放大图。
其中，附图标记具体说明如下：折弯气缸连接板1、压料气缸连接板2、折弯气缸3、、传动连杆23、缓冲器5、挡料筒6、底板7、立柱8、加强板9、折弯滑动板10、折弯传动板11、下挡块12、压料气缸13、浮动接头14、压料滑动板15、压料块16、线性滑轨17、压料片18、载物台19、折弯间隙20、上挡块21、波浪形滑动槽22。
具体实施方式
如图1-图3所示，一种芯片基材沿边料折断装置，包括底板7、立柱8、下压机构，立柱8设置于底板7上，下压机构及折弯机构均设置于立柱8上。立柱8与底板7之间设有加强板9，加强板9与底板7、立柱8之间形成三角形结构。
其中，下压机构包括压料气缸13、压料块16、压料气缸连接板2及压料滑动板15，压料气缸13设置于立柱8的上方并垂直立柱8，压料气缸连接板2设置于立柱8的上方并垂直立柱8，压料气缸13与压料滑动板15分别设置于立柱8的两侧，压料气缸13通过浮动接头14连接压料气缸连接板2，压料气缸连接板2上设置有缓冲器5，压料气缸连接板2固定连接压料滑动板15，压料滑动板15固定连接压料块16，其中，立柱8上设置有与压料滑动板15相匹配的线性滑轨17。压料块16远离立柱8的一端于底部设置有压料片18，压料片18的截面形状与芯片基材边缘处的形状相同。
如图4所示，折弯机构包括折弯气缸3、上挡块21、下挡块12、折弯滑动板10、折弯传动板11、传动连杆4，上挡块21与下挡块12之间形成折弯间隙20，折弯气缸3设置于立柱8上位于压料气缸13的一侧，折弯滑动板10设置于立柱8上位于压料滑动板15的一侧，折弯气缸3通过折弯气缸连接板1连接折弯滑动板10并带动折弯滑动板10沿着与立柱8垂直的方向往复运动，折弯滑动板10沿着其运动的方向设置有波浪形滑动槽22，传动连杆4的一端设置于波浪形滑动槽22内，另一端连接折弯传动板11，折弯传动板11连接下挡块12。下挡块12的下方设置有挡料筒6。
工作过程：如图5所示，在对基材与沿边料进行折弯时，将基材与边沿料的折痕处设置于载物台19与压料块16之间，另一端设置于折弯间隙20内，压料块16在压料气缸13的驱动下向下移动，将工件压住。折弯气缸3动作，带动折弯滑动板10沿着与立柱8垂直的方向往复运动，传动连杆4在折弯滑动板10的带动下上下移动，从而带动折弯传动板11上下移动，进一步带动上挡块21与下挡块12上下移动，实现对基材与边沿料之间的折断，本实施例中，折断的角度为45度。折断完成后，压料气缸13上移，载物台19推动基材与边沿料向前移动，进入下一个工作循环。
以上应用了具体个例对本实用新型进行阐述，只是用于帮助理解本实用新型，并不用以限制本实用新型。对于本实用新型所属技术领域的技术人员，依据本实用新型的思想，还可以做出若干简单推演、变形或替换。
Claims (6)
1.一种芯片基材沿边料折断装置，其特征在于，包括底板、立柱、下压机构及折弯机构，所述立柱设置于所述底板上，所述下压机构及折弯机构均设置于所述立柱上；
所述下压机构包括压料气缸及压料块，所述压料气缸连接所述压料块并驱动所述压料块上下运动；
所述折弯机构包括折弯气缸、上挡块、下挡块，所述上挡块与下挡块之间形成折弯间隙，所述折弯气缸连接所述上挡块、下挡块并驱动上挡块与下挡块上下运动。
2.如权利要求1所述的一种芯片基材沿边料折断装置，其特征在于：所述下压机构还包括压料气缸连接板、压料滑动板，所述压料气缸连接板设置于所述立柱的上方并垂直所述立柱，所述压料气缸与所述压料滑动板分别设置于所述立柱的两侧，所述压料气缸通过浮动接头连接所述压料气缸连接板，所述压料气缸连接板固定连接所述压料滑动板，所述压料滑动板固定连接所述压料块，所述立柱上设置有与所述压料滑动板相匹配的线性滑轨。
3.如权利要求2所述的一种芯片基材沿边料折断装置，其特征在于：所述折弯机构还包括折弯滑动板、折弯传动板、传动连杆，所述折弯气缸设置于所述压料气缸的一侧，所述折弯滑动板设置于所述压料滑动板的一侧，所述折弯气缸连接所述折弯滑动板并带动所述折弯滑动板沿着与所述立柱垂直的方向运动，所述折弯滑动板沿其运动的方向设有波浪形滑动槽，所述传动连杆的一端设置于所述波浪形滑动槽内，另一端连接折弯传动板，所述折弯传动板连接下挡块，所述上挡块设置于所述下挡块的上端。
4.如权利要求1所述的一种芯片基材沿边料折断装置，其特征在于：所述立柱与所述底板之间设有加强板，所述加强板与所述底板、所述立柱之间形成三角形结构。
5.如权利要求1所述的一种芯片基材沿边料折断装置，其特征在于：所述下挡块的下方设置有挡料筒。
6.如权利要求1所述的一种芯片基材沿边料折断装置，其特征在于：所述压料块远离所述立柱的一端于底部设置有压料片，所述压料片的截面形状与芯片基材边缘处的形状相同。
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| CN114156715A (zh) * | 2021-12-13 | 2022-03-08 | 深圳市德海威实业有限公司 | 一种料带折断机构及其全自动端子插接设备 |
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| CN114156715B (zh) * | 2021-12-13 | 2024-04-26 | 深圳市德海威实业有限公司 | 一种料带折断机构及其全自动端子插接设备 |
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