CN208317244U - 一种全密封散热装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种全密封散热装置，包括壳体，所述壳体内部具有散热腔和工作腔，所述散热腔内部填充有冷却介质，所述散热腔的侧部设置有介质入口和全密封盖板，所述工作腔用以固定需要被冷却的放热源，所述工作腔的侧部还设置有可拆卸的盖板。本实用新型提供一种结构紧凑、加工方便、维修性强、散热效率高、可靠性强、体积小、三防性能良好的全密封功放散热装置。
Description
技术领域
本实用新型涉及散热器领域，具体涉及一种全密封散热装置。
背景技术
目前对一些工作时间较短的功放，其内部器件升温较快，需要短时间内将热量散发掉，传统的方式一般采用强迫风冷和加大散热器两种方式；强迫风冷即通过风扇将器件的热量带走，但是由于强迫风冷需要预先设计好风道，无法达到三防要求，同时需要额外增加功耗；加大散热器即通过传导散热将器件的热量带走，由于体积和重量较大，无法满足设备小型化的要求。
为此，目前有中国专利申请公布号CN106535573A公开了一种水冷散热器，该水冷散热器虽然是通过水冷方式冷却，但是该水冷散热器需要循环水冷，不适用于工作时间较短的功放，容易造成资源浪费。再者，这种水冷散热器需要额外的工具或者连接结构与放热源连接，不利于安装。
实用新型内容
本实用新型的目的在于针对现有技术的上述不足和缺陷，提供一种全密封散热装置，以解决上述问题。
本实用新型所解决的技术问题可以采用以下技术方案来实现：
一种全密封散热装置，包括壳体，其特征在于，所述壳体内部具有散热腔和工作腔，所述散热腔内部填充有冷却介质，所述散热腔的侧部设置有介质入口和全密封盖板，所述工作腔用以固定需要被冷却的放热源，所述工作腔还设置有可拆卸的盖板。
在本实用新型的一个优选实施例中，所述散热腔内设置有若干用以增大传导面积的肋。
在本实用新型的一个优选实施例中，所述全密封盖板与散热腔的连接处边缘设置有密封圈，所述全密封盖板采用焊接方式与所述散热腔连接。
在本实用新型的一个优选实施例中，所述壳体由导热系数高、三防性能好、重量轻的铝合金材料制成。
由于采用了如上的技术方案，本实用新型结构紧凑、加工方便、维修性强、散热效率高、可靠性强、体积小、三防性能良好。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本实用新型的局部剖面结构示意图。
图2是本实用新型从底部看的结构示意图(省略全密封盖板)。
图3是图2加上全密封盖板之后的结构示意图。
图4是本实用新型的全密封盖板的结构示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面进一步阐述本实用新型。
参见图1至图4所示的一种全密封散热装置，包括壳体10，壳体10的中部具有一分隔部11，使得壳体10内部具有散热腔20和工作腔30。散热腔20内部填充有冷却介质，本实施例中的冷却介质优选为纯净水，其比热容较大。散热腔20的侧部设置有介质入口21和全密封盖板22，为了增加本实用新型的密封性，达到全密封效果，全密封盖板22与散热腔20的连接处边缘设置有密封圈23，密封圈23设置在密封槽24内，全密封盖板22采用焊接方式与散热腔20连接，全密封盖板22内设置有便于与壳体10焊接的坡口22a。
工作腔30用以固定需要被冷却的放热源，本实施例中的放热源包括功放电路板12和设置在其上的大功耗芯片13，功放电路板12与工作腔30的底部之间可以通过胶黏剂连接，也可以通过紧固件连接，还可以通过限位台阶连接。工作腔30的侧部还设置有可拆卸的盖板31，盖板31与工作腔30的边缘可以通过螺钉连接或者卡扣连接或者过盈配合或者其他连接方式，方便工作腔30内腔部件的安装和拆卸。
为了进一步提高本实用新型的散热能力，本实施例中的散热腔20内设置有若干用以增大传导面积的肋25，本实施例中的肋25与散热腔20一体成型，且由相同材料制成，壳体10由导热系数高的铝合金材料制成。
本实用新型装配时，先将介质入口21与介质注入源对接，然后将密封圈23安装在密封槽24内，再通过激光焊接将全密封盖板22焊接在壳体10上，最后通过介质入口21将纯净水注入散热腔20中。
本实用新型特别适用于工作时间较短的功放，无需循环水冷，不会造成资源浪费，等冷却介质恢复常温后又可以重复使用。而且本实用新型能够将需要散热的放热源固定放置在工作腔30内，便于安装。功放内部的大功率器件工作时散发的热量，通过壳体10传导在散热腔20的肋25上，通过与纯净水进行热交换，吸收大功率器件散发的热量，达到降低器件温度，使之在正常的工作温度范围内工作。
下面举例进一步说明本实用新型的优点：
设有一质量为m的物体，在某一过程中吸收热量Q时，温度升高ΔT，则Q/ΔT称为物体在此过程中的热容量(简称热容)，用C表示，即C＝Q/ΔT。用热容除以质量，即得比热容c＝C/m＝Q/mΔT。(温度改变量ΔT＝T2-T1)
Q＝cmΔT
如：工作时，芯片单位时间内释放的热量100W，工作时间500秒，释放的总热量Q＝50000J焦耳，如果允许的温升为30℃，水的比热容4200J/kg.K，那么需要的水的质量约为0.4kg，另外考虑壳体的材料为铝合金，比热容：900J/kg.K。所以利用本实用新型即可实现快速散热功能，满足设备散热要求。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (4)
1.一种全密封散热装置，包括壳体，其特征在于，所述壳体内部具有散热腔和工作腔，所述散热腔内部填充有冷却介质，所述散热腔的侧部设置有介质入口和全密封盖板，所述工作腔用以固定需要被冷却的放热源，所述工作腔还设置有可拆卸的盖板。
2.如权利要求1所述的一种全密封散热装置，其特征在于，所述散热腔内设置有若干用以增大传导面积的肋。
3.如权利要求1所述的一种全密封散热装置，其特征在于，所述全密封盖板与散热腔的连接处边缘设置有密封圈，所述全密封盖板采用焊接方式与所述散热腔连接。
4.如权利要求1所述的一种全密封散热装置，其特征在于，所述壳体由铝合金材料制成。
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