CN208240625U - 一种半导体晶圆裂片自动去边缘装置 - Google Patents
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Abstract
一种半导体晶圆裂片自动去边缘装置，涉及半导体晶圆制造领域，包括本体，气缸贯穿本体顶部且连接在本体上，压片装置与气缸的活塞杆连接，承片装置连接在本体中部开口处的下底面上，承片装置的中心设置有与芯片上的晶粒位置排列相同的承片台，承片台的外侧设置有定位柱，台圈设置在承片台的外围，其初始位置与承片台在同一水平面且在与承片台和定位柱对应位置设置有通孔，弹簧设置在定位柱上，台圈能够在定位柱上上下运动，所述压片装置的底面为压面，压面在对应位置开有承片台通孔和定位柱通孔。本实用新型能够解决去芯片边缘人工成本高和耗费时间长以及容易误操作将晶粒一起去掉的问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体晶圆制造领域，尤其是一种用于去掉半导体晶圆裂片边缘的半导体晶圆裂片自动去边缘装置。
背景技术
现有技术中，芯片切割完毕，进行裂片去边缘时，一般采用人工裂片去边。由于是人工进行裂片去边，人工操作的速度有限，比较耗时间，人工成本高，且容易把晶粒一起去掉，所以对工人操作的熟练程度要求很高且存在很大局限性。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种半导体晶圆裂片自动去边缘装置，解决现有技术中去掉芯片边缘人工成本高和耗费时间长以及容易误操作将晶粒一起去掉的问题。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：包括本体，气缸贯穿本体顶部且连接在本体上，压片装置与气缸的活塞杆连接，承片装置连接在本体中部开口处的下底面上，承片装置的中心设置有与芯片上的晶粒位置排列相同的承片台，承片台的外侧设置有八个定位柱，定位柱比承片台高，台圈设置在承片台的外围，其初始位置与承片台在同一水平面且在与承片台和定位柱对应位置设置有通孔，台圈的内壁和承片台的外壁完全贴合，弹簧设置在定位柱上，台圈能够在定位柱上上下运动，所述压片装置的底面为压面，压面在对应位置开有承片台通孔和定位柱通孔。
进一步地，所述承片台的顶部开有四个真空孔，内部设置有吸真空装置。
进一步地，所述台圈的下方还设置有限位开关，限位开关与气缸连接。
本实用新型具有如下有益效果： 由于本实用新型能够自动去芯片边缘，所以在实际生产中能够节省大量的人工成本，大幅提高生产效率，且由于自动去边缘装置不会发生误操作，所以不会将晶粒一起去掉，大大提高了良品率。
附图说明
图1为本实用新型整体结构示意图；
图2为压片装置仰视图；
图3为承片装置俯视图；
图4为承片装置正视图。
具体实施方式
如图1、2、3和4所示，一种包括本体1，气缸2贯穿本体1顶部且连接在本体1上，压片装置3与气缸2的活塞杆21连接，承片装置4连接在本体1中部开口处的下底面上，承片装置4的中心设置有与芯片上的晶粒位置排列相同的承片台43，承片台43的外侧设置有八个定位柱41，定位柱41比承片台43高，台圈42设置在承片台43的外围，其初始位置与承片台43在同一水平面且在与承片台43和定位柱41对应位置设置有通孔，台圈42的内壁和承片台43的外壁完全贴合，弹簧411设置在定位柱41上，台圈42能够在定位柱41上上下运动，所述压片装置3的底面为压面32，压面32在对应位置开有承片台通孔33和定位柱通孔31。所述承片台43的顶部开有四个真空孔46，内部设置有吸真空装置44。所述台圈42的下方还设置有限位开关45，限位开关45与气缸2连接。
使用本实用新型去芯片边缘时，先将芯片放在承片台43上，用定位柱41对芯片进行定位，启动吸真空装置44吸住芯片，启动气缸2使压片装置3下压，下压到芯片水平高度时，压片装置3、芯片边缘部分和台圈42完全重合，因为台圈42与承片台43之间是能够上下活动的，这时压片装置3继续下压，芯片边缘部分就与芯粒部分分开了，达到芯片去除边缘的效果，压片装置3继续下压，触碰限位开关45，气缸2归位，取下去好边缘的芯片，一次作业结束。
以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本实用新型技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本实用新型技术方案内容，依据本实用新型的技术实质，在本实用新型的精神和原则之内，对以上实施例所作的任何简单的修改、等同替换与改进等，均仍属于本实用新型技术方案的保护范围之内。
Claims (3)
1.一种半导体晶圆裂片自动去边缘装置，其特征在于，包括本体（1），气缸（2）贯穿本体（1）顶部且连接在本体（1）上，压片装置（3）与气缸（2）的活塞杆（21）连接，承片装置（4）连接在本体（1）中部开口处的下底面上，承片装置（4）的中心设置有与芯片上的晶粒位置排列相同的承片台（43），承片台（43）的外侧设置有八个定位柱（41），定位柱（41）比承片台（43）高，台圈（42）设置在承片台（43）的外围，其初始位置与承片台（43）在同一水平面且在与承片台（43）和定位柱（41）对应位置设置有通孔，台圈（42）的内壁和承片台（43）的外壁完全贴合，弹簧（411）设置在定位柱（41）上，台圈（42）能够在定位柱（41）上上下运动，所述压片装置（3）的底面为压面（32），压面（32）在对应位置开有承片台通孔（33）和定位柱通孔（31）。
2.如权利要求1所述的一种半导体晶圆裂片自动去边缘装置，其特征在于，所述承片台（43）的顶部开有四个真空孔（46），内部设置有吸真空装置（44）。
3.如权利要求1或2所述的一种半导体晶圆裂片自动去边缘装置，其特征在于，所述台圈（42）的下方还设置有限位开关（45），限位开关（45）与气缸（2）连接。
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| CN201820708407.3U CN208240625U (zh) | 2018-05-14 | 2018-05-14 | 一种半导体晶圆裂片自动去边缘装置 |
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| CN201820708407.3U CN208240625U (zh) | 2018-05-14 | 2018-05-14 | 一种半导体晶圆裂片自动去边缘装置 |
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Family Applications (1)
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| CN (1) | CN208240625U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110303609A (zh) * | 2019-07-12 | 2019-10-08 | 芯盟科技有限公司 | 晶圆切削机台及晶圆边缘切削方法 |
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2018
- 2018-05-14 CN CN201820708407.3U patent/CN208240625U/zh active Active
Cited By (2)
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| CN110303609A (zh) * | 2019-07-12 | 2019-10-08 | 芯盟科技有限公司 | 晶圆切削机台及晶圆边缘切削方法 |
| CN110303609B (zh) * | 2019-07-12 | 2021-08-03 | 芯盟科技有限公司 | 晶圆切削机台及晶圆边缘切削方法 |
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