CN208237525U - 一种cob光源及基于该cob光源的led灯泡 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种COB光源，包括柔性基板、位于所述柔性基板一侧的若干刚性基板、位于所述柔性基板另一侧的LED芯片以及覆盖所述LED芯片的荧光胶；所述刚性基板与所述LED芯片的位置相对应，所有所述LED芯片的底部均对应设有刚性基板，相邻所述刚性基板之间设有间隙，所述间隙用于实现所述COB光源的变形；所述间隙的宽度大于或等于所述刚性基板的厚度。相应的，本实用新型还提供基于该COB光源的LED灯泡。本实用新型提供的COB光源，通过柔性基板实现形变及折弯，通过所述刚性基板实现散热并保护LED芯片，增加了COB光源的功率及可靠性，使用寿命长，可靠性高，亮度高。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种照明技术领域，具体地，涉及一种COB光源及基于该COB光源的LED灯泡。
背景技术
目前市场上可折叠的光源，通常使用SMD(Surface Mounted Devices表面贴装器件)光源贴在可折叠的铝基板上，SMD光源则需要使用焊锡焊在铝基板上，然而，焊锡中的挥发物会严重影响LED灯泡的寿命，需要填充氧气保护SMD光源，挥发物越多，需要的氧气也越多，氧气的导热系数小，会影响LED灯泡的散热性能，这样就限制了该光源的功率。因此，有必要提出一种新型的光源，解决以上问题。
本实用新型提出一种COB光源，采用柔性基板与刚性基板相结合的结构设计，提高了COB光源的散热效率，提高了基于COB光源的LED灯泡的使用寿命及亮度。
发明内容
本实用新型要解决的技术问题是提供一种COB光源，采用柔性基板与刚性基板相结合的结构设计，提高了COB光源的散热效率，提高了基于COB光源的LED灯泡的使用寿命及亮度。
为了解决上述技术问题，本实用新型提出一种COB光源，包括柔性基板、位于所述柔性基板一侧的若干刚性基板、位于所述柔性基板另一侧的LED芯片以及覆盖所述LED芯片的荧光胶；
所述刚性基板与所述LED芯片的位置相对应，所有所述LED芯片的底部均对应设有刚性基板，相邻所述刚性基板之间设有间隙，所述间隙用于实现所述COB光源的变形；
所述间隙的宽度大于或等于所述刚性基板的厚度。
优选地，所述柔性基板呈连续结构，其包括依次排布的第一绝缘层、覆铜层、第二绝缘层以及焊盘，所述覆铜层上设有电路，所述电路与所述焊盘电连接，所述LED芯片位于所述焊盘上。
优选地，所述LED芯片位于所述刚性基板的中心区域，位于所述刚性基板上的LED芯片的面积之和小于或等于所述刚性基板的面积的二分之一。
优选地，所述柔性基板呈连续结构，为柔性电路板。
优选地，所述刚性基板由铜、铝或铁材料制成。
优选地，所述刚性基板由由陶瓷、玻璃或蓝宝石制成。
一种基于所述的COB光源的LED灯泡，包括所述COB光源、灯头、与所述灯头相连接的泡壳以及位于所述泡壳内部的芯柱，所述COB光源包覆在所述芯柱的表面上。
优选地，所述芯柱包括COB光源安装位，所述COB光源安装位呈六边形柱体；
所述COB光源包覆在所述COB光源安装位的表面，通过导线实现所述COB光源与所述灯头之间的电连接。
优选地，所述COB光源上还设置有驱动芯片，所述驱动芯片与所述LED芯片相连接。
优选地，所述泡壳与所述芯柱相互连接构成密封的容置腔，所述容置腔内部填充有高导热保护气。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：
1、本实用新型提供的COB光源，通过柔性基板实现形变及折弯，通过所述刚性基板实现散热并保护LED芯片，增加了COB光源的功率及可靠性，使用寿命长，可靠性高，亮度高。
2、本实用新型提供的LED灯泡，在容置腔内部填充有高导热保护气，保证LED灯泡内部的热量及时散发出去，并在通过高导热保护气中的氧气氧化焊锡散发的挥发物，延长LED灯泡的使用寿命。
附图说明
图1为本实用新型提供的COB光源的结构示意图；
图2为图1的仰视图；
图3为图3中B-B方向剖视图的局部放大图；
图4为本实用新型提供的基于该COB光源的LED灯泡的结构示意图。
具体实施方式
为了使本领域的技术人员更好地理解本实用新型的技术方案，下面结合附图和优选实施例对本实用新型作进一步的详细说明。
如图1-3所示，一种COB光源10，包括柔性基板1、位于所述柔性基板1一侧的若干刚性基板2、位于所述柔性基板1另一侧的LED芯片3以及覆盖所述LED芯片3的荧光胶4；
所述刚性基板2与所述LED芯片3的位置相对应，所有所述LED芯片3的底部均对应设有刚性基板2，相邻所述刚性基板2之间设有间隙5，所述间隙5用于实现所述COB光源10的变形；
所述柔性基板1呈连续结构，其包括依次排布的第一绝缘层11、覆铜层12、第二绝缘层13以及焊盘，所述覆铜层12上设有电路，所述电路与所述焊盘电连接，所述LED芯片3位于所述焊盘上。
所述柔性基板1用于安装所述LED芯片3、荧光胶4及刚性基板2，其呈连续结构，为FPC(Flexible Printed Circuit柔性电路板)，也可以为其他柔性基板，具体根据实际需要选择所述柔性基板的类型。所述柔性基板1包括依次排布的第一绝缘层11、覆铜层12、第二绝缘层13以及焊盘，所述覆铜层12上设有电路，所述电路与所述焊盘电连接，所述LED芯片3位于所述焊盘上。
所述第一绝缘层11与所述刚性基板2相连接，用于实现所述覆铜层12与所述刚性基板2之间的绝缘，防止所述COB光源10漏电造成安全隐患。所述覆铜层12位于所述第一绝缘层11与所述第二绝缘层13之间，其上设有电路，用于实现所述LED芯片3之间的电连接。所述第二绝缘层13用于实现所述覆铜层12与所述焊盘之间的绝缘，防止焊盘短路，影响所述LED芯片3的正常工作。所述焊盘用于安装所述LED芯片3，相邻所述焊盘通过所述电路实现电连接。
所述刚性基板2可以由铜、铝或铁等金属材料制成，也可以由陶瓷、玻璃或蓝宝石等非金属材料制成，位于所述柔性基板1的一侧，其与所述柔性基板1相连接，所述刚性基板2与所述柔性基板1之间可以通过导热胶粘贴在一起，或者可以通过其他方式相互连接。
所述刚性基板2的位置与所述LED芯片3的位置相对应，相邻所述刚性基板2之间设有间隙5，所述间隙5便于实现所述COB光源10的变形，具体间隙的大小根据所要折成的形状设置所述间隙5的宽度，本实施例中，所述COB光源10需要包裹在六边形柱体或圆柱体芯柱的侧表面，所述间隙5的宽度大于或等于所述刚性基板2的厚度即可。
此处需要说明的是，由于柔性基板1的材料性质决定，所述柔性基板1的散热效率差，在允许的条件下，所述刚性基板2的总面积占所述柔性基板1的总面积的比例越大，所述COB光源10的散热效率也高，刚性基板2的面积尽可能的大，保证COB光源10的散热效率，故只需要将所述间隙5设置为大于或等于所述刚性基板2的厚度，保证所述COB光源10能够包裹芯柱即可。
所述LED芯片3用于提供光源，其位于所述焊盘上，所有所述LED芯片3均位于所述刚性基板2上，保证所述LED芯片3工作过程中产生的热量均能够通过所述刚性基板2迅速的散发出去，提高所述COB光源10的使用寿命。所述LED芯片3与所述刚性基板2可以为一一对应，也可以再同一所述刚性基板2上设置多个LED芯片3，具体根据实际需要，选择所述LED芯片3与所述刚性基板2之间的对应关系。
所述LED芯片3可以为正装LED芯片，也可以为倒装LED芯片，具体根据实际需要，设置所述LED芯片3的类型，当所述LED芯片3为正装LED芯片时，采用导线实现所述LED芯片与所述焊盘之间的电连接，采用传统柔性基板的COB光源，当折弯所述COB光源时，容易将导线折断，导致COB光源失效，本实施例中，将所述LED芯片3设置于所述刚性基板2上，COB光源10折弯过程中，刚性基板2及位于所述刚性基板2上的LED芯片3及导线不会被折弯，导线不会被折断，保证了COB光源10折弯过程中的可靠性。
为了保证所述COB光源10折弯时，所述LED芯片3及导线不受应力的影响，所述LED芯片3位于所述刚性基板2的中心区域，位于所述刚性基板2上的LED芯片3的面积之和小于或等于所述刚性基板2的面积的二分之一。
所述荧光胶4覆盖所有LED芯片3，用于将LED芯片3发出的光转化成白光，并将所述LED芯片3封装于其内部，保护LED芯片。
本实用新型提供的COB光源10，通过柔性基板1实现形变及折弯，通过所述刚性基板2实现散热并保护LED芯片3，防止因折弯及形变过程中，影响COB光源10的可靠性，使用寿命长，可靠性高，且不会因散热问题限制COB光源10的功率，提高了COB光源10的亮度。
相应的，如图4所示，本实用新型还提供基于所述COB光源10的LED灯泡，具体为：
如图4所示，一种LED灯泡，包括所述COB光源10、灯头20、与所述灯头20相连接的泡壳30以及位于所述泡壳30内部的芯柱40，所述COB光源10包覆在所述芯柱40的表面上；
所述芯柱40与所述泡壳30相互连接呈密闭的容置腔70，其包括COB光源安装位，所述COB光源安装位呈六边形柱体，用于安装所述COB光源；
所述COB光源10为COB面光源，包覆在所述六面体柱体的表面，其通过导线实现所述COB光源10与所述灯头20之间的电连接。
为了保证所述COB光源10能够正常工作，所述COB光源10上还设置有驱动芯片6，所述驱动芯片6与所述LED芯片3相连接。
为了提高所述LED灯泡的散热效率，所述容置腔70内部填充有高导热保护气，所述高导热保护气为氦气或氦氧混合气，当所述高导热保护气为氦氧混合气时，所述氧气的体积占所述高导热保护气的体积的1-50％。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：
1、本实用新型提供的COB光源，通过柔性基板实现形变及折弯，通过所述刚性基板实现散热并保护LED芯片，增加了COB光源的功率及可靠性，使用寿命长，可靠性高，亮度高。
2、本实用新型提供的LED灯泡，在容置腔内部填充有高导热保护气，保证LED灯泡内部的热量及时散发出去，并在通过高导热保护气中的氧气氧化焊锡散发的挥发物，延长LED灯泡的使用寿命。
以上所述是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本实用新型的保护范围。
Claims (10)
1.一种COB光源，其特征在于，包括柔性基板、位于所述柔性基板一侧的若干刚性基板、位于所述柔性基板另一侧的LED芯片以及覆盖所述LED芯片的荧光胶；
所述刚性基板与所述LED芯片的位置相对应，所有所述LED芯片的底部均对应设有刚性基板，相邻所述刚性基板之间设有间隙，所述间隙用于实现所述COB光源的变形；
所述间隙的宽度大于或等于所述刚性基板的厚度。
2.如权利要求1所述的COB光源，其特征在于，所述柔性基板呈连续结构，其包括依次排布的第一绝缘层、覆铜层、第二绝缘层以及焊盘，所述覆铜层上设有电路，所述电路与所述焊盘电连接，所述LED芯片位于所述焊盘上。
3.如权利要求1所述的COB光源，其特征在于，所述LED芯片位于所述刚性基板的中心区域，位于所述刚性基板上的LED芯片的面积之和小于或等于所述刚性基板的面积的二分之一。
4.如权利要求1所述的COB光源，其特征在于，所述柔性基板呈连续结构，为柔性电路板。
5.如权利要求1所述的COB光源，其特征在于，所述刚性基板由铜、铝或铁材料制成。
6.如权利要求1所述的COB光源，其特征在于，所述刚性基板由由陶瓷、玻璃或蓝宝石制成。
7.一种基于权利要求1-6任一项所述的COB光源的LED灯泡，其特征在于，包括所述COB光源、灯头、与所述灯头相连接的泡壳以及位于所述泡壳内部的芯柱，所述COB光源包覆在所述芯柱的表面上。
8.如权利要求7所述的LED灯泡，其特征在于，所述芯柱包括COB光源安装位，所述COB光源安装位呈六边形柱体；
所述COB光源包覆在所述COB光源安装位的表面，通过导线实现所述COB光源与所述灯头之间的电连接。
9.如权利要求7所述的LED灯泡，其特征在于，所述COB光源上还设置有驱动芯片，所述驱动芯片与所述LED芯片相连接。
10.如权利要求7所述的LED灯泡，其特征在于，所述泡壳与所述芯柱相互连接构成密封的容置腔，所述容置腔内部填充有高导热保护气。
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