CN208237525U - 一种cob光源及基于该cob光源的led灯泡 - Google Patents

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Abstract

本实用新型涉及一种COB光源,包括柔性基板、位于所述柔性基板一侧的若干刚性基板、位于所述柔性基板另一侧的LED芯片以及覆盖所述LED芯片的荧光胶;所述刚性基板与所述LED芯片的位置相对应,所有所述LED芯片的底部均对应设有刚性基板,相邻所述刚性基板之间设有间隙,所述间隙用于实现所述COB光源的变形;所述间隙的宽度大于或等于所述刚性基板的厚度。相应的,本实用新型还提供基于该COB光源的LED灯泡。本实用新型提供的COB光源,通过柔性基板实现形变及折弯,通过所述刚性基板实现散热并保护LED芯片,增加了COB光源的功率及可靠性,使用寿命长,可靠性高,亮度高。

Description

一种COB光源及基于该COB光源的LED灯泡
技术领域
本实用新型涉及一种照明技术领域,具体地,涉及一种COB光源及基于该COB光源的LED灯泡。
背景技术
目前市场上可折叠的光源,通常使用SMD(Surface Mounted Devices表面贴装器件)光源贴在可折叠的铝基板上,SMD光源则需要使用焊锡焊在铝基板上,然而,焊锡中的挥发物会严重影响LED灯泡的寿命,需要填充氧气保护SMD光源,挥发物越多,需要的氧气也越多,氧气的导热系数小,会影响LED灯泡的散热性能,这样就限制了该光源的功率。因此,有必要提出一种新型的光源,解决以上问题。
本实用新型提出一种COB光源,采用柔性基板与刚性基板相结合的结构设计,提高了COB光源的散热效率,提高了基于COB光源的LED灯泡的使用寿命及亮度。
发明内容
本实用新型要解决的技术问题是提供一种COB光源,采用柔性基板与刚性基板相结合的结构设计,提高了COB光源的散热效率,提高了基于COB光源的LED灯泡的使用寿命及亮度。
为了解决上述技术问题,本实用新型提出一种COB光源,包括柔性基板、位于所述柔性基板一侧的若干刚性基板、位于所述柔性基板另一侧的LED芯片以及覆盖所述LED芯片的荧光胶;
所述刚性基板与所述LED芯片的位置相对应,所有所述LED芯片的底部均对应设有刚性基板,相邻所述刚性基板之间设有间隙,所述间隙用于实现所述COB光源的变形;
所述间隙的宽度大于或等于所述刚性基板的厚度。
优选地,所述柔性基板呈连续结构,其包括依次排布的第一绝缘层、覆铜层、第二绝缘层以及焊盘,所述覆铜层上设有电路,所述电路与所述焊盘电连接,所述LED芯片位于所述焊盘上。
优选地,所述LED芯片位于所述刚性基板的中心区域,位于所述刚性基板上的LED芯片的面积之和小于或等于所述刚性基板的面积的二分之一。
优选地,所述柔性基板呈连续结构,为柔性电路板。
优选地,所述刚性基板由铜、铝或铁材料制成。
优选地,所述刚性基板由由陶瓷、玻璃或蓝宝石制成。
一种基于所述的COB光源的LED灯泡,包括所述COB光源、灯头、与所述灯头相连接的泡壳以及位于所述泡壳内部的芯柱,所述COB光源包覆在所述芯柱的表面上。
优选地,所述芯柱包括COB光源安装位,所述COB光源安装位呈六边形柱体;
所述COB光源包覆在所述COB光源安装位的表面,通过导线实现所述COB光源与所述灯头之间的电连接。
优选地,所述COB光源上还设置有驱动芯片,所述驱动芯片与所述LED芯片相连接。
优选地,所述泡壳与所述芯柱相互连接构成密封的容置腔,所述容置腔内部填充有高导热保护气。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果在于:
1、本实用新型提供的COB光源,通过柔性基板实现形变及折弯,通过所述刚性基板实现散热并保护LED芯片,增加了COB光源的功率及可靠性,使用寿命长,可靠性高,亮度高。
2、本实用新型提供的LED灯泡,在容置腔内部填充有高导热保护气,保证LED灯泡内部的热量及时散发出去,并在通过高导热保护气中的氧气氧化焊锡散发的挥发物,延长LED灯泡的使用寿命。
附图说明
图1为本实用新型提供的COB光源的结构示意图;
图2为图1的仰视图;
图3为图3中B-B方向剖视图的局部放大图;
图4为本实用新型提供的基于该COB光源的LED灯泡的结构示意图。
具体实施方式
为了使本领域的技术人员更好地理解本实用新型的技术方案,下面结合附图和优选实施例对本实用新型作进一步的详细说明。
如图1-3所示,一种COB光源10,包括柔性基板1、位于所述柔性基板1一侧的若干刚性基板2、位于所述柔性基板1另一侧的LED芯片3以及覆盖所述LED芯片3的荧光胶4;
所述刚性基板2与所述LED芯片3的位置相对应,所有所述LED芯片3的底部均对应设有刚性基板2,相邻所述刚性基板2之间设有间隙5,所述间隙5用于实现所述COB光源10的变形;
所述柔性基板1呈连续结构,其包括依次排布的第一绝缘层11、覆铜层12、第二绝缘层13以及焊盘,所述覆铜层12上设有电路,所述电路与所述焊盘电连接,所述LED芯片3位于所述焊盘上。
所述柔性基板1用于安装所述LED芯片3、荧光胶4及刚性基板2,其呈连续结构,为FPC(Flexible Printed Circuit柔性电路板),也可以为其他柔性基板,具体根据实际需要选择所述柔性基板的类型。所述柔性基板1包括依次排布的第一绝缘层11、覆铜层12、第二绝缘层13以及焊盘,所述覆铜层12上设有电路,所述电路与所述焊盘电连接,所述LED芯片3位于所述焊盘上。
所述第一绝缘层11与所述刚性基板2相连接,用于实现所述覆铜层12与所述刚性基板2之间的绝缘,防止所述COB光源10漏电造成安全隐患。所述覆铜层12位于所述第一绝缘层11与所述第二绝缘层13之间,其上设有电路,用于实现所述LED芯片3之间的电连接。所述第二绝缘层13用于实现所述覆铜层12与所述焊盘之间的绝缘,防止焊盘短路,影响所述LED芯片3的正常工作。所述焊盘用于安装所述LED芯片3,相邻所述焊盘通过所述电路实现电连接。
所述刚性基板2可以由铜、铝或铁等金属材料制成,也可以由陶瓷、玻璃或蓝宝石等非金属材料制成,位于所述柔性基板1的一侧,其与所述柔性基板1相连接,所述刚性基板2与所述柔性基板1之间可以通过导热胶粘贴在一起,或者可以通过其他方式相互连接。
所述刚性基板2的位置与所述LED芯片3的位置相对应,相邻所述刚性基板2之间设有间隙5,所述间隙5便于实现所述COB光源10的变形,具体间隙的大小根据所要折成的形状设置所述间隙5的宽度,本实施例中,所述COB光源10需要包裹在六边形柱体或圆柱体芯柱的侧表面,所述间隙5的宽度大于或等于所述刚性基板2的厚度即可。
此处需要说明的是,由于柔性基板1的材料性质决定,所述柔性基板1的散热效率差,在允许的条件下,所述刚性基板2的总面积占所述柔性基板1的总面积的比例越大,所述COB光源10的散热效率也高,刚性基板2的面积尽可能的大,保证COB光源10的散热效率,故只需要将所述间隙5设置为大于或等于所述刚性基板2的厚度,保证所述COB光源10能够包裹芯柱即可。
所述LED芯片3用于提供光源,其位于所述焊盘上,所有所述LED芯片3均位于所述刚性基板2上,保证所述LED芯片3工作过程中产生的热量均能够通过所述刚性基板2迅速的散发出去,提高所述COB光源10的使用寿命。所述LED芯片3与所述刚性基板2可以为一一对应,也可以再同一所述刚性基板2上设置多个LED芯片3,具体根据实际需要,选择所述LED芯片3与所述刚性基板2之间的对应关系。
所述LED芯片3可以为正装LED芯片,也可以为倒装LED芯片,具体根据实际需要,设置所述LED芯片3的类型,当所述LED芯片3为正装LED芯片时,采用导线实现所述LED芯片与所述焊盘之间的电连接,采用传统柔性基板的COB光源,当折弯所述COB光源时,容易将导线折断,导致COB光源失效,本实施例中,将所述LED芯片3设置于所述刚性基板2上,COB光源10折弯过程中,刚性基板2及位于所述刚性基板2上的LED芯片3及导线不会被折弯,导线不会被折断,保证了COB光源10折弯过程中的可靠性。
为了保证所述COB光源10折弯时,所述LED芯片3及导线不受应力的影响,所述LED芯片3位于所述刚性基板2的中心区域,位于所述刚性基板2上的LED芯片3的面积之和小于或等于所述刚性基板2的面积的二分之一。
所述荧光胶4覆盖所有LED芯片3,用于将LED芯片3发出的光转化成白光,并将所述LED芯片3封装于其内部,保护LED芯片。
本实用新型提供的COB光源10,通过柔性基板1实现形变及折弯,通过所述刚性基板2实现散热并保护LED芯片3,防止因折弯及形变过程中,影响COB光源10的可靠性,使用寿命长,可靠性高,且不会因散热问题限制COB光源10的功率,提高了COB光源10的亮度。
相应的,如图4所示,本实用新型还提供基于所述COB光源10的LED灯泡,具体为:
如图4所示,一种LED灯泡,包括所述COB光源10、灯头20、与所述灯头20相连接的泡壳30以及位于所述泡壳30内部的芯柱40,所述COB光源10包覆在所述芯柱40的表面上;
所述芯柱40与所述泡壳30相互连接呈密闭的容置腔70,其包括COB光源安装位,所述COB光源安装位呈六边形柱体,用于安装所述COB光源;
所述COB光源10为COB面光源,包覆在所述六面体柱体的表面,其通过导线实现所述COB光源10与所述灯头20之间的电连接。
为了保证所述COB光源10能够正常工作,所述COB光源10上还设置有驱动芯片6,所述驱动芯片6与所述LED芯片3相连接。
为了提高所述LED灯泡的散热效率,所述容置腔70内部填充有高导热保护气,所述高导热保护气为氦气或氦氧混合气,当所述高导热保护气为氦氧混合气时,所述氧气的体积占所述高导热保护气的体积的1-50%。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果在于:
1、本实用新型提供的COB光源,通过柔性基板实现形变及折弯,通过所述刚性基板实现散热并保护LED芯片,增加了COB光源的功率及可靠性,使用寿命长,可靠性高,亮度高。
2、本实用新型提供的LED灯泡,在容置腔内部填充有高导热保护气,保证LED灯泡内部的热量及时散发出去,并在通过高导热保护气中的氧气氧化焊锡散发的挥发物,延长LED灯泡的使用寿命。
以上所述是本实用新型的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也视为本实用新型的保护范围。

Claims (10)

1.一种COB光源,其特征在于,包括柔性基板、位于所述柔性基板一侧的若干刚性基板、位于所述柔性基板另一侧的LED芯片以及覆盖所述LED芯片的荧光胶;
所述刚性基板与所述LED芯片的位置相对应,所有所述LED芯片的底部均对应设有刚性基板,相邻所述刚性基板之间设有间隙,所述间隙用于实现所述COB光源的变形;
所述间隙的宽度大于或等于所述刚性基板的厚度。
2.如权利要求1所述的COB光源,其特征在于,所述柔性基板呈连续结构,其包括依次排布的第一绝缘层、覆铜层、第二绝缘层以及焊盘,所述覆铜层上设有电路,所述电路与所述焊盘电连接,所述LED芯片位于所述焊盘上。
3.如权利要求1所述的COB光源,其特征在于,所述LED芯片位于所述刚性基板的中心区域,位于所述刚性基板上的LED芯片的面积之和小于或等于所述刚性基板的面积的二分之一。
4.如权利要求1所述的COB光源,其特征在于,所述柔性基板呈连续结构,为柔性电路板。
5.如权利要求1所述的COB光源,其特征在于,所述刚性基板由铜、铝或铁材料制成。
6.如权利要求1所述的COB光源,其特征在于,所述刚性基板由由陶瓷、玻璃或蓝宝石制成。
7.一种基于权利要求1-6任一项所述的COB光源的LED灯泡,其特征在于,包括所述COB光源、灯头、与所述灯头相连接的泡壳以及位于所述泡壳内部的芯柱,所述COB光源包覆在所述芯柱的表面上。
8.如权利要求7所述的LED灯泡,其特征在于,所述芯柱包括COB光源安装位,所述COB光源安装位呈六边形柱体;
所述COB光源包覆在所述COB光源安装位的表面,通过导线实现所述COB光源与所述灯头之间的电连接。
9.如权利要求7所述的LED灯泡,其特征在于,所述COB光源上还设置有驱动芯片,所述驱动芯片与所述LED芯片相连接。
10.如权利要求7所述的LED灯泡,其特征在于,所述泡壳与所述芯柱相互连接构成密封的容置腔,所述容置腔内部填充有高导热保护气。
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